CN217333182U - 自动控温式封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。通过第一加热组件、第一测温组件以及温控部的布置设置形式，可有效地确保该封装模具中处于相应的第一工位上的工件热处理效果，有效地避免因模具结构设置或其他外部因素所造成的第一工位上工件的受热效果不均的情况。

Description

自动控温式封装模具

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种自动控温式封装模具。

背景技术

为了有效保护半导体产品的芯片，需要使用芯片壳体对芯片进行封装，使芯片与芯片壳体形成一个整合的坚硬保护体；但现有技术的封装模具应用中，因模具结构设置的形状形式多样，当基于单一的加热组件热传递应用时，或将造成不同工位位置的芯片产品受热效果不均，导致芯片产品的封装效果不佳。

现有技术中，相应的封装加工设备大型且结构复杂，不利于进行人工操作应用，当其中零部件损耗时，存在有更换应用困难、检修不便的技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，为克服现有技术的不足而提供一种自动控温式封装模具。

自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。

进一步地，所述第一工位设置有多个，各所述第一工位于所述上半模的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；所述第一加热组件包括呈直管状的加热管，所述加热管的布置延伸方向与各所述第一工位的布置平面平行设置。

进一步地，各所述第一工位并列地排布设置，成列的各所述第一工位的排布方向与所述加热管的布置延伸方向相同。

进一步地，所述加热管设置有至少两条，各所述加热管并排排布设置，并排排布的各所述加热管所处的布置平面与各所述第一工位的布置平面平行设置；和/或成列的各所述第一工位位于两并排的所述加热管之间位置设置。

进一步地，所述上半模中于并排排布的两所述加热管之间设置有顶针组件，所述顶针组件的活动端对应所述第一工位设置并具有朝向装配侧外弹出的弹性趋势。

进一步地，所述下半模于其装配侧设置有用于产品放置的第二工位，所述第二工位与所述第一工位装配对应设置；所述加热组件包括于所述下半模内设置的第二加热组件，所述下半模内于所述第二加热组件背向该第二工位一侧而设置有第二测温组件，所述温控部与所述第二测温组件电性连接。

进一步地，所述第二测温组件至第二加热组件距离与所述第二加热组件至所述第二工位距离设置相同。

进一步地，所述上半模外侧朝外延伸设置有第一通气接头，所述第一通气接头与所述第一工位连通设置；和/或所述下半模外侧朝外延伸设置有第二通气接头，所述第二通气接头与所述第二工位连通设置。

进一步地，所述第一测温组件至第一加热组件距离与所述第一加热组件至所述第一工位距离设置相同。

进一步地，所述上半模的装配侧一端外沿位置与所述下半模的装配侧一端外沿位置连接有转动轴，以使所述上半模及下半模形成翻转连接，所述上半模的翻转外周侧一端设置有第一锁接件，所述下半模的翻转外周侧一端设置有第二锁接件；当所述上半模与下半模翻转封闭配合时，所述第一工位与所述第二工位装接配合，且所述第一锁接件与所述第二锁接件锁扣连接配合。

本实用新型的有益效果在于：

通过第一加热组件、第一测温组件以及温控部的布置设置形式，可有效地确保该封装模具中处于相应的第一工位上的工件热处理效果，有效地避免因模具结构设置或其他外部因素所造成的第一工位上工件的受热效果不均的情况。

通过翻转连接设置的上半模及下半模设置，可便于以人工进行封装模具的合模及开模操作，并使得该封装模具具有结构简单、装配形式灵活、便于检修的应用特点。

附图说明

图1为本实用新型的封装模具的第一应用示意图；

图2为本实用新型的封装模具的第二应用示意图；

图3为本实用新型的封装模具的结构示意图；

图4为图3的A局部示意图。

附图标记说明：

上半模1、上模壳100、上治具101、第一工位10、扣接位11、上装接开口12、

下半模2、下模壳200、下治具201、第二工位20、直线驱动装置211、卡扣件212、

转动轴3、

顶针组件4、顶针通道40、第一连接段401、第二连接段402、第三连接段403、顶针件41、活动段411、限位段412、弹簧42、

第一加热组件51、加热管510、第一测温组件511、第二加热组件52、第二测温组件521、第一通气接头61、第二通气接头62、第三通气接头63、第四通气接头64、

第一握把71、第二握把72。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案、目的及其优点更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的解释说明。

如图1至图4所示，本实用新型的一种封装模具，其包括对应装配设置的上半模1及下半模2，所述上半模1和/或下半模2中设置有加热组件，所述上半模1一侧设置有用于芯片部分放置的第一工位10，所述下半模2一侧设置有用于芯片壳体部分放置的第二工位20；则在该封装模具的封装应用中，当所述上半模1与下半模2配合装配时，该上半模1对应该第一工位10设置的一侧为该上半模1的装配侧设置、该下半模2对应该第二工位20设置的一侧为该下半模2的装配侧设置，使所述第一工位10与第二工位20对应地形成装接配合，令所述芯片部分与所述芯片壳体部分配合装接，再由所述加热组件对配合装接后的芯片与芯片壳体进行热处理，而完成该芯片与芯片壳体的封装应用。

实施例1：

所述加热组件包括于所述上半模1内设置的第一加热组件51及于所述下半模2内设置的第二加热组件52，所述加热组件连接有温控部；所述上半模1内于所述第一加热组件51背向该第一工位10一侧而设置有第一测温组件511，所述温控部与所述第一测温组件511电性连接。

具体而言，所述封装模具设置中，该上半模1的装配侧与该下半模2的装配侧均大致呈平整的端面布置，两侧平整的端面对应装接以形成上述所述的装接配合；则所述上半模1中，所述第一工位10设置有多个，各所述第一工位10于所述上半模1的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；加热组件包括呈直管状的加热管510，所述加热管510设置有至少两条，各所述加热管510并排排布设置，各所述加热管510的布置延伸方向与各所述第一工位10的布置平面平行设置，并排排布的各所述加热管510所处的布置平面与各所述第一工位10的布置平面平行设置。各所述第一工位10并列地排布设置，成列的各所述第一工位10的排布方向与所述加热管510的布置延伸方向相同，成列的各所述第一工位10位于两并排的所述加热管510之间位置设置。

所述第一测温组件511采用为现有技术的常规温度检测模块组合设置，所述温度检测模块设置有至少两个，各所述温度检测模块的布置平面与各所述加热管510的布置平面相互平行设置，则使的所述第一测温组件511的布置位置至所述第一加热组件51的布置位置的距离与所述第一加热组件51的布置位置至各所述第一工位10的布置位置距离设置相同。

通过第一测温组件511、第一加热组件51以及第一工位10的配合结构设置形式，基于所述第一测温组件511、第一加热组件51以及第一工位10之间的导热介质相同的应用情况下，则该封装模具在封装热处理的过程中，以保持相同距离的所述第一测温组件511所测得的第一加热组件51发热温度情况，即可认为是所述第一加热组件51对所述第一工位10的热传递应用情况。使所述测温组件测得的发热温度情况对所述温控部进行输出，则通过现有常规的温控程序设定，基于预设的温度设置，以该温控部根据所得发热温度情况对所述第一加热组件51作控制调整，从而确保在热处理过程中所述第一加热组件51的发热情况稳定。

另一方面，该下半模2内的加热组件应用可采用与上述第一加热组件51、第一测温组件511及第一工位10的配合结构所相同的设置形式，以使所述下半模2内设置有第二加热组件52，且于所述第二加热组件52背向该第二工位20一侧而设置有第二测温组件521，所述第二测温组件521至第二加热组件52距离与所述第二加热组件52至所述第二工位20距离设置相同；所述温控部与所述第二测温组件521电性连接，而满足该下半模2的加热应用需求。

基于上半模1与下半模2中加热组件设置，可有效地对封装模具进行稳定的热处理应用。

实施例2：

本实施例中，可基于上述实施例1或现有技术的加热组件应用基础上，以使所述上半模1与下半模2进行翻转连接设置，以满足一种半自动化控制的封装模具应用需求。

具体而言，使所述上半模1装配侧的外沿位置一端与所述下半模2装配侧的外沿位置一端以转动轴3连接，以形成所述上半模1及下半模2的翻转连接应用；所述上半模1远离所述转动轴3一端设置有用于用户手握抓持的握把，用户可通过握持所述握把以使所述上半模1绕所述转动轴3相对于所述下半模2作装配开合状态切换的翻转动作。所述上半模1设置有第一锁接件，所述下半模2设置有第二锁接件；当所述上半模1与下半模2翻转作配合装配时，所述第一锁接件与第二锁接件锁扣配合。

所述上半模1外侧朝外延伸设置有第一通气接头61，所述第一通气接头61与所述第一工位10连通设置；所述下半模2外侧朝外延伸设置有第二通气接头62，所述第二通气接头62与所述第二工位20连通设置。所述第一通气接头61通过与外部的真空装置连接，以对所述第一工位10作真空吸附的应用，则当芯片装配至所述第一工位10上时，基于真空吸附的应用，可使得该芯片在上半模1相对于下半模2的翻转动作中维持对第一工位10的定位状态，避免芯片因翻转动作而脱离第一工位10。

所述第二通气接头62通过与外部的惰性气体输出装置连接，以对所述第二工位20作惰性气体的输入应用。因应实际使用需求，该输入的惰性气体选择为氮气；基于惰性气体的输入应用设置，可有效确保该芯片及芯片壳体热处理封装过程中的状态稳定。

进一步地，所述上半模1设置包括上模壳100，所述上模壳100呈长方体状设置，所述握把设置于所述上模壳100外周侧；所述上模壳100可拆卸装接设置有上治具101，所述上治具101呈长方形状的板状设置，所述第一工位10设置于所述上治具101上并使该上半模1以该上治具101的装配位置为装接侧；所述第一通气接头61于所述上治具101的外周侧位置设置，所述第一工位10与第一通气接头61于所述上治具101内形成连通；所述上模壳100外周侧设有上装接开口12，所述第一通气接头61对应所述上装接开口12位置设置并经所述上装接开口12而朝外展露设置。

通过可拆卸装接的上治具101设置，以满足不同规格的芯片于同一规格的上模壳100应用中进行封装加工的应用需求，使得该封装模具具有应用成本低且检修维护方便的技术特点。

同理，所述下半模2包括下模壳200，所述上模壳100与下模壳200之间连接有所述转动轴3以形成翻转连接，所述下模壳200可拆卸装接设置有下治具201，所述第二工位20设置于所述下治具201上；所述下治具201对应所述下模壳200外侧朝外延伸设置有所述第二通气接头62。

所述第一锁接件包括设置于所述上模壳100远离其对应所述连接轴一端长度边周侧面上的扣接位11，所述第二锁接件包括设置于所述下模壳200下侧的直线驱动装置211，该直线驱动装置211优选设置为气缸，所述直线驱动装置211的驱动方向平行于所述下模壳200的布置平面设置，所述直线驱动装置211的驱动端连接有卡扣件212，所述卡扣件212于所述下模壳200远离该转动轴3一端侧设置，所述卡扣件212的卡扣端延伸至所述下模壳200的上方。当所述上半模1与下半模2配合装配时，所述卡扣位随所述上半模1的翻转而处于与所述卡扣件212的卡扣端相同水平位置，则在所述直线驱动装置211的驱动下，所述卡扣件212相对于所述扣接位11作往复的卡接锁扣运动，以实现所述上半模1与下半模2的锁扣定位应用需求。

作为优选的实施方式，所述下模壳200呈长方体状，其长度设置大于两所述上模壳100的宽度设置、其宽度设置等于所述上模壳100的长度设置；则以所述下模壳200的上侧为装配侧，该下模壳200上并排装接设置有两组下治具201，所述下模壳200的长度方向两端侧以所述转动轴3翻转连接有两所述上模壳100，两所述上治具101分设于两侧所述上模壳100中；当两侧上半模1翻转盖合至所述下半模2上侧，以形成该上半模1与下半模2的装配闭合状态时，所述闭合状态的封装模具整体呈长方体状状态。当两侧上半模1翻转打开至所述下半模2的两侧位置时，所述上模壳100长度边周侧面与所述下模壳200的宽度边周侧面相互触接抵靠，两侧所述上半模1相对于所述下半模2绕连接轴而翻转180度。

则所述直线驱动装置211于所述下模壳200下侧而分设有两组，所述下模壳200于两所述下治具201的安装位置之间设置有呈长条孔状的下模开孔，两组所述直线驱动装置211驱动端连接的所述卡扣件212穿接于所述下模开孔而使其对应的卡扣端延伸至所述下模壳200的上方，两所述卡扣件212于所述夏末开孔的开孔范围内作相应的卡接锁扣运动。该直线驱动装置211朝外延伸设置有第四通气接头64。

实施例3：

本实施例中，可基于上述实施例2的翻转式封装模具的应用基础上，以使所述上半模1设置有顶针组件4，所述顶针组件4的活动端对应所述第一工位10设置并具有朝向装配侧外弹出的弹性趋势；以满足该封装模具的自动脱模应用需求。

具体而言，于所述上半模1中，各所述第一工位10其背向所述装配侧方向均延伸设置有顶针通道40，所述顶针通道40的延伸方向与各所述第一工位10的布置平面垂直设置。所述顶针通道40包括依次连通设置的第一连接段401、第二连接段402及第三连接段403，所述第一连接段401与所述第一工位10连通，所述第一连接段401内径小于所述第二连接段402内径设置，所述第二连接段402内径小于所述第三连接段403内径设置；所述顶针通道40内活动装接有顶针件41；所述顶针件41整体呈柱状，其包括活动段411及限位段412，所述活动段411的外径小于所述限位段412的外径设置；所述活动段411穿接于所述第一连接段401中，所述限位段412穿接于所述第三连接段403中且所述限位段412外径大于第二连接段402的内径设置；所述顶针件41与顶针通道40之间连接有弹性组件，所述弹性组件包括弹簧42，所述弹簧42套接于所述活动段411上，且其一端抵触至所述第二连接段402另一端抵触至所述限位段412设置。在所述弹性组件的作用下，所述活动段411朝向所述第一工位10一端作为该顶针组件4的活动端，所述活动端具有朝向所述第一工位10装配侧外弹出的弹性趋势。

上半模1外侧朝外延伸设置有第三通气接头63，所述顶针件41的限位段412远离所述第一工位10一端作为该顶针组件4的驱动端，所述驱动端与所述第三通气接头63连通设置。

则所述上模壳100一侧宽度边周侧面设置有上装接开口12，所述第一通气接头61、第三通气接头63对应所述上装接开口12位置设置并经所述上装接开口12而朝外展露设置。

所述下模壳200一侧长度边周侧面设置有下装接开口，所述第二通气接头62、第四通气接头64对应所述下装接开口位置设置并经所述下装接开口而朝外展露设置。

所述上装接开口12与下装接开口同侧设置，以使所述第一通气接头61、第二通气接头62、第三通气接头63、第四通气接头64均于该封装模具一侧布置，以使该封装模具的一侧位置作为安装侧，便于各通气接头所应用的外接设备及管线于同侧位置的设置应用，满足该封装模具的外接设备布置应用需求。

而相对于各通气接头的设置位置一侧，所述握把包括第一握把71及第二握把72，所述第一握把71及第二握把72将于该封装模具另一侧位置而分设在对应两侧的所述上模壳100宽度边周侧面上，以使得该封装模具的另一侧位置作为操作侧，便于工作人员对封装模具中两侧位置上半模1的翻转操作应用需求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的实施原理前提下，依然可以对所述实施例进行修改，而相应修改方案也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；其特征在于，所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。

2.如权利要求1所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述第一工位设置有多个，各所述第一工位于所述上半模的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；所述第一加热组件包括呈直管状的加热管，所述加热管的布置延伸方向与各所述第一工位的布置平面平行设置。

3.如权利要求2所述的自动控温式封装模具，其特征在于，各所述第一工位并列地排布设置，成列的各所述第一工位的排布方向与所述加热管的布置延伸方向相同。

4.如权利要求2所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述加热管设置有至少两条，各所述加热管并排排布设置，并排排布的各所述加热管所处的布置平面与各所述第一工位的布置平面平行设置；和/或成列的各所述第一工位位于两并排的所述加热管之间位置设置。

5.如权利要求4所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述上半模中于并排排布的两所述加热管之间设置有顶针组件，所述顶针组件的活动端对应所述第一工位设置并具有朝向装配侧外弹出的弹性趋势。

6.如权利要求1所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述下半模于其装配侧设置有用于产品放置的第二工位，所述第二工位与所述第一工位装配对应设置；所述加热组件包括于所述下半模内设置的第二加热组件，所述下半模内于所述第二加热组件背向该第二工位一侧而设置有第二测温组件，所述温控部与所述第二测温组件电性连接。

7.如权利要求6所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述第二测温组件至第二加热组件距离与所述第二加热组件至所述第二工位距离设置相同。

8.如权利要求6所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述上半模外侧朝外延伸设置有第一通气接头，所述第一通气接头与所述第一工位连通设置；和/或所述下半模外侧朝外延伸设置有第二通气接头，所述第二通气接头与所述第二工位连通设置。

9.如权利要求1至8任一所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述第一测温组件至第一加热组件距离与所述第一加热组件至所述第一工位距离设置相同。

10.如权利要求9所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述上半模的装配侧一端外沿位置与所述下半模的装配侧一端外沿位置连接有转动轴，以使所述上半模及下半模形成翻转连接，所述上半模的翻转外周侧一端设置有第一锁接件，所述下半模的翻转外周侧一端设置有第二锁接件；当所述上半模与下半模翻转封闭配合时，所述第一锁接件与所述第二锁接件锁扣连接配合。

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