CN217290814U - 一种维修治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种维修治具，其包括基板，开设有供焊点穿过的焊接孔；还包括动力件，设置于所述基板的底部，所述动力件内设置有液体锡，所述动力件能够加热所述液体锡，当电路板与所述基板相配合时，焊点穿过所述焊接孔并与所述液体锡相连接。本申请具有提高工作效率的效果。

Description

一种维修治具

技术领域

本申请涉及电路板加工的技术领域，尤其是涉及一种维修治具。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

为了实现某一功能，通常将不同型号或者种类的电子元器件焊接于电路板上，致使不同的电子元器件之间实现电连接，从而形成回路并产生一定的效果，为了便于电子元器件工作时散热或者减少外接辐射的影响，通常会在电子元器件上固定金属屏蔽腔，金属屏蔽腔与电路板相互配合并通过焊锡焊接在一起；随着使用时间的增加，不同电子元器件之间的电连接容易出现不稳定，所以需要对电路板进行维修，首先需要将金属屏蔽腔拆卸掉。

将金属屏蔽腔与电路板分开的传统方式是：通过高温焊笔将电路板与金属屏蔽腔之间的焊点融化，然而由于焊点数量较多，从而致使工作效率较低。

实用新型内容

为了提高工作效率，本申请提供一种维修治具。

本申请提供的一种维修治具采用如下的技术方案：

一种维修治具，包括：

基板，开设有供焊点穿过的焊接孔；

动力件，设置于所述基板的底部，所述动力件内设置有液体锡，所述动力件能够加热所述液体锡，当电路板与所述基板相配合时，焊点穿过所述焊接孔并与所述液体锡相连接。

通过采用上述技术方案，电路板放置于基板上时，电路板与金属屏蔽腔之间连接的焊点穿过焊接孔，在动力件的作用下，液体锡温度升高，并将温度传递给焊点，从而电路板与金属屏蔽腔之间焊点的焊锡融化于液体锡内，由于每个焊点的融化是同时进行的，致使金属屏蔽腔与电路板能快速拆开，从而提高工作效率；此外，焊点穿过焊接孔可以对电路板起到初步定位的效果，便于操作人快速将电路板放置在动力件上。

可选的，所述基板在所述焊接孔的边沿设置有防溢沿。

通过采用上述技术方案，电路板放置于基板上时，焊点穿过焊接孔，焊点的焊锡融化于液体锡内时，焊锡容易流到电路板上，而防溢沿可以对焊锡起到限位的作用，防溢沿可以减少焊锡流到电路板的其他位置上；此外，焊点上的焊锡融化到液体锡内时，液体锡的量逐渐增加，防溢沿可以减少液体锡流到基板与电路板之间。

可选的，所述基板与所述动力件可拆卸设置。

通过采用上述技术方案，众所周知，由于电路所实现的功能不同，所使用到的电子元器件均不相同，进而与之相配合的金属屏蔽腔结构也不同，为了使金属屏蔽腔与电路板较为稳定的连接，金属屏蔽腔与电路板之间的焊点设置均不同，而由于基板与动力件可拆卸设置，操作人可以根据焊点的实际情况，选择与焊点相适配的基板，从而提高维修治具的实用性。

可选的，所述动力件的边沿设置有用于固定所述基板的锁紧件。

通过采用上述技术方案，电路板的焊点穿过焊接孔，对电路板起到初步固定的效果，而锁紧件将电路板的边沿固定住，从而电路板能较为稳定地固定在动力件上，更好地保证焊点与液体锡之间关系的稳定性。

可选的，所述锁紧件包括：

抵接板，开设有固定孔；

固定螺栓，穿过所述固定孔并与所述抵接板可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，电路板放置于基板上时，电路板的边沿与抵接板相互抵接，此时将固定螺栓穿过固定孔内，可以将电路板夹持在抵接板与固定螺栓之间，从而将电路板与动力件稳定固定，而且由于电路板与动力件之间是可拆卸连接的，相对而言，电路板与动力件之间通过固定螺栓实现拆卸的方式较为便捷。

可选的，所述动力件的边沿设置有观察孔，通过所述观察孔能够观察到所述液体锡。

通过采用上述技术方案，操作人通过观察孔可以查看液体锡的状态，比如液体锡的量，进而可以间接知道焊点的融化进度。

可选的，所述动力件在与所述基板相配合处周向设置有限位环。

通过采用上述技术方案，基板与动力件相配合时，基板的底部与限位环相互抵接，对基板起到限位的作用，以致基板不会陷于液体锡内。

可选的，所述动力件为熔炉，所述熔炉上开设有承载槽，所述液体锡容纳于所述承载槽。

通过采用上述技术方案，液体锡容纳于承载槽内，熔炉加热时，将热量传递给液体锡，进而通过液体锡将热量传递给焊点。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.电路板与金属屏蔽腔之间焊点的焊锡融化于液体锡内，由于每个焊点的融化是同时进行的，致使金属屏蔽腔与电路板能快速拆开，从而提高工作效率；

2.焊点穿过焊接孔可以对电路板起到初步定位的效果，便于操作人快速将电路板放置在动力件上；

3.焊点的焊锡融化于液体锡内时，焊锡容易流到电路板上，而防溢沿可以对焊锡起到限位的作用，防溢沿可以减少焊锡流到电路板的其他位置上；

4.焊点上的焊锡融化到液体锡内时，液体锡的量逐渐增加，防溢沿可以减少液体锡流到基板与电路板之间；

5.操作人可以根据焊点的实际情况，选择与焊点相适配的基板，从而提高维修治具的实用性。

附图说明

图1是维修治具的结构示意图；

图2是维修治具的爆炸结构示意图。

附图标记说明：1、基板；11、焊接孔；12、防溢沿；2、动力件；22、观察孔；23、限位环；24、承载槽；3、抵接板；31、固定孔；4、固定螺栓。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

电路板上通常会集成多种电子元器件，不同型号或种类的电子元器件之间电连接形成回路，以实现某种特定的效果，电子元器件工作时会散发大量的热量，且由于电路板的体积较小，不便于电子元器件的散热，且电子元器件之间容易相互干扰，或者外接信号也容易对电子元器件产生干扰，基于此，通常会在电子元器件的外部套设金属屏蔽腔，通常将金属屏蔽腔与电路板相互焊接形成焊点，进而致使金属屏蔽腔与电路板相对稳定地连接。

然而在电路出现老化或者无法正常使用时，需要对电路及电子元器件进行检测、维修或更换，需要将金属屏蔽腔从电路板上拆卸下来，传统的方式是使用高温焊笔将焊点融化，然后由于焊点的数量较多，致使拆卸过程大致需要花费几个小时，造成工作效率较低的情况。

本申请实施例公开一种维修治具，用于快速将金属屏蔽腔与电路板进行拆卸。参照图1和图2，维修治具包括基板1和动力件2，基板1与动力件2相互配合，动力件2设置于基板1的底部，动力件2给基板1起到支撑的作用，基板1上开设有一个及以上的焊接孔11，焊接孔11孔壁所形成的形状与焊点相互配合，动力件2上设置有液体锡，即液体锡设置于动力件2与基板1之间，通过焊接孔11可以观察到液体锡的状态。

将需要处理的电路板放置于基板1上，电路板与金属屏蔽腔连接的焊点穿过焊接孔11，并与液体锡相互连接，在动力件2的作用下，液体锡的温度逐渐增高，液体锡将温度传递给焊点，致使焊点上的焊锡融化于液体锡内，由于每个焊点的焊锡融化于液体锡中是同时进行的，大大提高了金属屏蔽腔与电路板之间拆卸的速率。

焊点的焊锡融化于液体锡内，致使液体锡的量逐渐增多，液体锡容易通过焊接孔11溢出，且焊点上的焊锡融化时，也容易溢出到电路板的底部，致使不用相互连接的电子元器件也连接在一起的情况，基于上述技术问题，参照图1和图2，基板1在焊接孔11的边沿上设置有防溢沿12，防溢沿12围绕焊接孔11的孔壁分布，即防溢沿12的形状与焊接孔11的形状相互配合。

防溢沿12对焊锡或者液体锡起到限位的作用，减少焊锡或液体锡进入电路板的底部，总所周知，需求不一的电路板上所对应的电子元器件均不相同，金属屏蔽腔的体积或者大小等也会随着发生变化，进而金属屏蔽腔与电路板之间连接的焊点也不同，进而基板1上焊接孔11所对应的位置也不同，为了提高维修治具的适用性，基板1与动力板可拆卸设置，操作人可以根据电路板的情况，及时更新与当前电路板相对应的基板1。

为了更好地减少焊锡或液体锡进入到电路板与基板1之间，动力件2开设有承载槽24，本实施例中，动力件2为熔炉，即熔炉上开设有承载槽24，在承载槽24的侧槽壁周向设置有限位环23，基板1与熔炉配合时，基板1的底部与限位环23相互抵接，限位环23对基板1起到限位的作用，致使基板1不会进入液体锡内。

焊锡与液体锡相互融化并容纳于承载槽24内，操作人可以通过观察液体锡的状态以及容量，初步判断焊点的融化情况，为了便于操作人观察液体锡，动力件2的边沿设置有观察孔22，本实施例中，观察孔22的数量为四个，四个观察孔22分别设置于动力件2的边沿，承载槽24开设于观察孔22的内侧，观察孔22与承载槽24相连通，操作人通过观察孔22可以查看液体锡的状态及容量，以推断金属屏蔽腔与电路板之间焊点的融化情况。

焊点在电路板上进行融化时，电路板容易出现放置不稳定的情况，即由于碰撞等情况，焊点无法与液体锡接触，致使焊点的焊锡无法融化于液体锡内，基于上述问题，参照图1和图2，动力件2的边沿周向设置有锁紧件，锁紧件包括抵接板3和固定螺栓4，抵接板3上开设有供固定螺栓4穿过的固定孔31，电路板固定在基板1上时，电路板的边沿与抵接板3相互抵接，操作人将固定螺栓4穿过固定孔31，从而电路板在固定螺栓4与抵接板3的相互作用下，电路板能够较为稳定地固定在维修治具上，从而焊点能够穿过焊接孔11并与液体锡相互连接。

本申请实施例一种维修治具的实施原理为：维修治具包括基板1和动力件2，动力件2上设置有液体锡，即液体锡设置于动力件2与基板1之间，基板1上开设有供焊点穿过的焊接孔11，焊点穿过焊接孔11并与液体锡相互连接，在动力件2的作用下，液体锡的温度升高，液体锡将温度传递给焊点，从而焊点上的焊锡融化，进而金属屏蔽腔与电路板之间可以实现拆卸，由于每个焊点都是同时进行融化的，从而提高了金属屏蔽腔与电路板之间连接的工作效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种维修治具，其特征在于，包括：

基板(1)，开设有供焊点穿过的焊接孔(11)；

动力件(2)，设置于所述基板(1)的底部，所述动力件(2)内设置有液体锡，所述动力件(2)能够加热所述液体锡，当电路板与所述基板(1)相配合时，焊点穿过所述焊接孔(11)并与所述液体锡相连接。

2.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述基板(1)在所述焊接孔(11)的边沿设置有防溢沿(12)。

3.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述基板(1)与所述动力件(2)可拆卸设置。

4.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述动力件(2)的边沿设置有用于固定所述基板(1)的锁紧件。

5.根据权利要求4所述的一种维修治具，其特征在于，所述锁紧件包括：

抵接板(3)，开设有固定孔(31)；

固定螺栓(4)，穿过所述固定孔(31)并与所述抵接板(3)可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述动力件(2)的边沿设置有观察孔(22)，通过所述观察孔(22)能够观察到所述液体锡。

7.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述动力件(2)在与所述基板(1)相配合处设置有限位环(23)。

8.根据权利要求1所述的一种维修治具，其特征在于：所述动力件(2)为熔炉，所述熔炉上开设有承载槽(24)，所述液体锡容纳于所述承载槽(24)。

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