CN217283558U - 柔性电路板、电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板、电路板结构及电子设备，该柔性电路板包括：柔性基底以及记忆材料层，柔性基底具有第一折弯部分和与第一折弯部分相连的第一非折弯部分；记忆材料层设置于柔性基底且至少对应于第一折弯部分设置，沿第一折弯部分的厚度方向上，记忆材料层与第一折弯部分之间具有间距，记忆材料层用于带动第一折弯部分弯折。本实用新型公开的柔性电路板、电路板结构和电子设备，在可以实现对柔性电路板进行自动弯折，简化弯折工艺，提升弯折精度和弯折效率。

Description

柔性电路板、电路板结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板、电路板结构及电子设备。

背景技术

在电子设备的小型化设计要求的限制下，往往会利用柔性电路板以实现电子设备内的各个零部件之间的电连接；且为了能够实现电子设备内的各个零部件之间的电连接，在有限空间内，还需要对柔性电路板进行弯折，以保证电连接的稳定性。

相关技术中，通过在柔性电路板的一侧贴合钢片，利用弯折治具对钢片进行弯折，并使得柔性电路板随钢片保持在弯折状态，但是由于钢片具有回弹趋势，因此需要对钢片进行过弯折处理，此时弯折操作比较复杂，且柔性电路板的弯折精度较低。同时弯折治具在对钢片进行弯折时，由于钢片刚性较大，弯折治具容易发生损坏，从而影响弯折效率。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种柔性电路板、电路板结构及电子设备，在可以实现对柔性电路板进行自动弯折，简化弯折工艺，提升弯折精度和弯折效率。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种柔性电路板，包括：

柔性基底，所述柔性基底具有第一折弯部分和与第一折弯部分相连的第一非折弯部分；以及

记忆材料层，所述记忆材料层连接于所述柔性基底且至少对应于所述第一折弯部分设置，沿所述第一折弯部分的厚度方向上，所述记忆材料层与所述第一折弯部分之间具有间距，所述记忆材料层用于带动所述第一折弯部分弯折。

通过所述记忆材料层带动所述第一折弯部分进行弯折，可以实现所述柔性电路板的自动弯折，从而简化所述柔性电路板的弯折工艺，还可以提高所述柔性电路板的弯折效率。此外，由于所述记忆材料层与所述第一折弯部分之间具有间距，能够为所述第一折弯部分的弯折提供变形空间，在有助于所述第一折弯部分发生弯折的同时还可以减小所述第一折弯部分对所述记忆材料层的记忆形变状态的影响，从而进一步提高所述柔性电路板的弯折精度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述记忆材料层设置于所述柔性基底的朝向所述第一折弯部分的曲率中心的一侧。

通过将所述记忆材料层设置在所述柔性基底的朝向所述第一折弯部分的曲率中心的一侧，可以防止所述第一折弯部分在弯折时会有部分位置朝向所述曲率中心进行反向弯折，从而发生弯折变异的现象。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述记忆材料层设置于所述柔性基底的背离所述第一折弯部分的曲率中心的一侧。

通过将所述记忆材料层设置于所述柔性基底的背离所述第一折弯部分的曲率中心的一侧，在所述记忆材料层带动所述第一折弯部分进行弯折时，还可以对所述柔性基底进行结构加强，从而提高所述柔性电路板的稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述记忆材料层包括第二非折弯部分以及第二折弯部分，所述第二非折弯部分设置于所述第一非折弯部分，所述第二折弯部分对应所述第一折弯部分设置，且所述第二折弯部分与所述第一折弯部分之间具有所述间距，所述第二折弯部分用于带动所述第一折弯部分弯折。

所述记忆材料层通过将所述第二非折弯部分设置于所述第一非折弯部分，可以使得所述第二折弯部分在带动所述第一折弯部分发生弯折时，在所述第一折弯部分与所述第二折弯部分之间具有足够的间距，从而有效较小第一折弯部分对第二折弯部分的影响，以提高所述柔性电路板的弯折精度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第二折弯部分未带动所述第一折弯部分弯折时，所述第二折弯部分具有弯曲部，所述弯曲部沿背离所述第一折弯部分的方向弯曲。

当将所述记忆材料层设置在所述柔性基底的背离所述第一折弯部分的曲率中心的一侧时，所述第一折弯部分的部分位置可能会发生反向变形，因此，通过在所述第二折弯部分设置沿背离所述第一折弯部分的方向弯曲的弯曲部，能够为所述第一折弯部分提供足够的弯折空间，从而避免其发生反向弯折的情况。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第二非折弯部分粘接于所述第一非折弯部分时，所述第一折弯部分未发生弯折。

在所述第一折弯部分未发生弯折时，将所述第二非折弯部分粘接于所述第一非折弯部分，便于将所述第二折弯部分对应于所述第一折弯部分设置，此时更好地掌控所述第一折弯部分的位置，从而提高所述柔性电路板的弯折精度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述记忆材料层沿其自身厚度方向上设置有减重部。

在所述记忆材料层上设置减重部，可以减轻所述记忆材料层的重量，从而减小对所述第二折弯部分的记忆形变的影响，进而提高所述柔性电路板的弯折精度和弯折效率。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一折弯部分的厚度小于所述第一非折弯部分的厚度，和/或，所述第一折弯部分沿其自身厚度方向上设有贯通的开孔。

由于所述第一折弯部分具有一定的屈服强度，通过将所述第一折弯部分的厚度设置为小于所述第一非折弯部分的厚度，和/或，在所述第一折弯部分设置沿其自身厚度方向的开孔，可以减小所述第一折弯部分的屈服强度，以防止所述第一折弯部分发生回弹，从而影响所述柔性电路板弯折精度的情况发生。

第二方面，本实用新型公开了一种电路板结构，所述电路板结构包括硬质电路板和如上述第一方面所述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述硬质电路板。

具有上述柔性电路板的电路板结构，可以实现所述电路板结构的小型化，同时还能实现对所述柔性电路板进行自动弯折，简化弯折工艺，提升弯折精度和弯折效率。

第三方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括如上述第一方面所述的柔性电路板。

具有上述柔性电路板的电子设备，可以实现所述电子设备内的电器元件的电连接，从而简化所述电子设备内的线路设计，进而可以实现所述电子设备的小型化。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的柔性电路板、电路板结构及电子设备，通过柔性基底的第一弯折部分的一侧设置记忆材料层，且记忆材料层与第一弯折部分之间具有间距，以利用记忆材料层带动第一弯折部分进行弯折，从而实现柔性电路板的自动弯折，进而简化柔性电路板的弯折工艺，提高弯折效率；同时，由于采用记忆材料层带动第一折弯部分弯折，相较于钢片的设计，记忆材料层的记忆形变状态能够被稳定保持，从而可以带动第一弯折部分按照预设的弯折角度进行弯折并保持，有效提高柔性电路板的弯折精度；此外，通过限定记忆材料层与第一折弯部分之间具有间距，可以减小对记忆材料层的记忆形变状态的影响，从而进一步提高柔性电路板的弯折精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例第一方面提供的一种柔性电路板的剖视结构示意图；

图2为本实施例第一方面提供的另一种柔性电路板的剖视结构示意图；

图3为本实施例第一方面提供的具有多个第一折弯部分的柔性电路板的剖视结构示意图；

图4为本实施例第一方面提供的柔性电路板的第一折弯部分发生变异弯折时的剖视结构示意图；

图5为本实施例第一方面提供的柔性电路板的粘接状态的剖视结构示意图；

图6为本实施例第一方面提供的柔性电路板的记忆材料层具有弯曲部的剖视结构示意图；

图7为本实施例第一方面提供的具有减重部的记忆材料层的结构示意图；

图8为本实施例第一方面提供的具有开孔的柔性基底的结构示意图；

图9为本实施例第二方面提供的电路板结构的结构示意图；

图10为本实施例第三方面提供的电子设备的结构示意图。

主要附图标记说明

1、柔性基底；11、第一折弯部分；111、开孔；12、第一非折弯部分；2、记忆材料层；21、第二折弯部分；211、弯曲部；22、第二非折弯部分；23、减重部；3、粘接层；100、柔性电路板；200、电路板结构；210、硬质电路板；300、电子设备；310、壳体结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请参阅图1和图2，本实施例第一方面公开了一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括柔性基底1和记忆材料层2，柔性基底1具有第一折弯部分11(第一折弯部分11位于如图1和图2中虚线框所显示的区域内，后续附图中的虚线框显示的区域均为第一折弯部分11所在的区域)和与第一折弯部分11相连的第一非折弯部分12，记忆材料层2连接于柔性基底1，且至少对应于所述第一折弯部分11设置，沿第一折弯部分11的厚度方向上，记忆材料层2与第一折弯部分11之间具有间距，记忆材料层2用于带动所述第一折弯部分11弯折。

可选地，记忆材料层2可以是记忆金属(例如铜锌合金、铜铝镍合金、铜钼镍合金、铜金锌合金等)，也可以是高分子(例如聚乙烯、聚异戊二烯、聚酯、共聚酯、聚酰胺、共聚酰胺、聚氨酯等)、陶瓷等其他具有记忆特性的材料。

由于记忆材料层2具有记忆形变功能，当将其连接在柔性基底1上时，记忆材料层2发生形变时，连接于记忆材料层2的柔性基底1也会随之发生形变，即记忆材料层2可以带动第一折弯部分11发生弯折，从而带动柔性电路板100达成所需的弯折角度，进而实现柔性电路板100的自动弯折。相较于在柔性基底1上设置钢片，并利用弯折治具对钢片进行弯折以带动柔性基底1进行弯折的方案，在柔性基底1上设置记忆材料层2能够简化柔性电路板100的弯折工艺，从而提高弯折效率。同时，由于钢片在弯折后还会发生弹性变形，而该弹性变形对柔性电路板100的弯折精度影响较大，导致柔性电路板100的弯折角度无法得到控制，而记忆材料层2的记忆形变状态能够被保持的更加稳定，因此能够带动第一折弯部分11按照预设的弯折角度进行弯折并保持，从而有效提高柔性电路板100的弯折精度。此外，在记忆材料层2带动第一折弯部分11进行弯折时，若将记忆材料层2与第一折弯部分11紧密设置，第一折弯部分11会阻碍记忆材料层2的记忆形变，因此通过限定记忆材料层2与第一折弯部分11之间具有间距，能够为第一折弯部分11的弯折提供变形空间，在有助于第一折弯部分11发生弯折的同时还可以减小第一折弯部分11对记忆材料层2的记忆形变状态的影响，从而进一步提高柔性电路板100的弯折精度。

请一并结合图3所示，柔性基底1可以具有一个第一折弯部分11(如图1和图2所示)，也可以具有多个第一折弯部分11，当柔性基底1具有多个第一折弯部分11时，记忆材料层2可以带动多个第一折弯部分11同时进行弯折，从而有效提高柔性电路板100的弯折效率。

进一步地，当第一折弯部分11只有一个时，第一折弯部分11的弯折角度可以根据实际需要进行设定，可以设定为如10°、20°、30°、40°、45°、50°、60°、70°、75°、80°、90°、120°、150°、170°等。当第一折弯部分11为多个时，每个第一折弯部分11的弯折角度可以相同，也可以是不同的，且每个第一折弯部分11的弯折角度可以根据实际需要进行设定。例如，当第一折弯部分11为三个时，其中一个第一折弯部分11的弯折角度是30°，另外两个第一折弯部分11的弯折角度可以均为30°，或者另外两个第一折弯部分11的弯折角度分别为45°、90°。可以理解的是，上述关于第一折弯部分11的数量和弯折角度只是一种示例，其可以根据实际需要进行调整，在本实施例中不作具体限定。

在一种示例中，由于柔性基底1为柔性材料，其在弯折过程中可能会发生与预设的弯折方向不同的弯折变异，如图4所示，此时第一折弯部分11的变异弯折会导致柔性基底1内的线路发生折断的情况，从而影响柔性电路板100的稳定性。因此，为了防止发生上述情况，可以将记忆材料层2设置于柔性基底1的朝向第一折弯部分11的曲率中心的一侧(如图2所示)即，将记忆材料层2设置在第一折弯部分11的弯折内侧，此时，记忆材料层2可以占据第一折弯部分11的曲率中心的位置，第一折弯部分11在记忆材料的阻挡下无法发生变异弯折，从而提高柔性电路板100的弯折精度和电路稳定性。

在另一种示例中，由于柔性电路板100在发生弯折时，其背离第一折弯部分11的曲率中心的一侧受到的拉伸力要大于朝向第一折弯部分11的曲率中心的一侧，该侧会比较容易发生损坏，从而影响柔性电路板100的稳定性。而通过将记忆材料层2设置于柔性基底1的背离第一折弯部分11的曲率中心的一侧(如图3所示)即，将记忆材料层2设置在第一折弯部分11的弯折外侧，不仅可以实现带动第一折弯部分11进行折弯，而且还可以实现对柔性基底1的背离第一折弯部分11的曲率中心的一侧进行结构加强，从而有效防止该侧在弯折时受到的拉伸力过大而发生损坏的情况，进而提高柔性电路板100的稳定性。

请一并参阅图1至图3，一些实施例中，为了便于在第一折弯部分11与记忆材料层2之间形成间距，记忆材料层2包括第二折弯部分21以及第二非折弯部分22，第二非折弯部分22设置于第一非折弯部分12，第二折弯部分21对应于第一折弯部分11，且第二折弯部分21与第一折弯部分11之间具有间距，第二折弯部分21用于带动第一折弯部分11进行弯折。即当将第二非折弯部分22设置于第一非折弯部分12时，可以通过第二非折弯部分22与第一非折弯部分12的连接实现柔性基底1与记忆材料层之间的连接，此时更容易在第一折弯部分11和第二折弯部分21之间预留足够的间距，以减小第一折弯部分11对第二折弯部分21的影响，从而提高所述柔性电路板100的弯折精度。

请一并结合图5所示，一些实施例中，为了便于控制第一折弯部分11的位置，第二非折弯部分22粘接于第一非折弯部分12时，第一折弯部分11未发生弯折。即，当将记忆材料层2粘接于柔性基底1时，此时该柔性基底1、记忆材料层2均大致呈平板状，即未发生弯折，这样可以便于记忆材料层2与柔性基底1之间的粘接贴合，提高记忆材料层2与柔性基底1之间的贴合可靠性。具体地，图5中的(a)为记忆材料层2设置于柔性基底1的朝向第一折弯部分11的曲率中心的一侧时，第一折弯部分11未发生弯折的状态示意图；图5中的(b)为记忆材料层2设置于柔性基底1的背离第一折弯部分11的曲率中心的一侧时，第一折弯部分11未发生弯折的状态示意图。可以理解的是，由于记忆材料层2具有单程记忆特性，即记忆材料层2在较低温度下变形，加热后可恢复变形前的形状，温度去除后材料依然保持变形前的形态不改变。在低温下，对记忆材料层2进行塑型，使其处于平铺状态，此时可以更好地确认第一折弯部分11与第二折弯部分21的相对位置，再将第二非折弯部分22粘接于第一非折弯部分12，以在提高第一折弯部分11的位置精度的同时实现第二非折弯部分22与第一非折弯部分12的连接。在将第二非折弯部分22粘接于第一非折弯部分12后，将柔性电路板100放置于记忆材料层2的相变温度以上，此时第二折弯部分21恢复到高温记忆形态，进而带动第一折弯部分11进行弯折。

进一步地，由前述可知，第二非折弯部分22粘接于第一非折弯部分12，即，在第二非折弯部分22与第一非折弯部分12设置有粘接层3。可选地，该粘接层3可为如有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶或者双面胶带。

当然，在其他实施例中，当第二非折弯部分22与第一非折弯部分12均为金属材料时，也可以考虑热熔连接等，在本实施例中对第二非折弯部分22与第一非折弯部分12的连接方式不作具体限定。

一些实施例中，请参阅图6，由于将记忆材料层2设置在柔性基底1的背离第一折弯部分11的曲率中心的一侧时，第一折弯部分11可能会发生变异弯折的情况，因此，第二折弯部分21可具有弯曲部211，该弯曲部211可为当第二折弯部分21未带动第一折弯部分11弯折时已存在，换言之，在记忆材料层2为大致呈平板状且未带动该第一折弯部分11弯折时，该第二折弯部分21上已形成有该弯曲部211，该弯曲部211沿背离第一折弯部分11的方向弯曲。通过在第二折弯部分21设置弯曲部211，可以为第一折弯部分11提供足够的弯折空间，从而可以避免第一折弯部分11发生反向弯折，即变异弯折的情况。

可选地，如图6中的(a)所示，该弯曲部211可以为曲线型弯曲部；或者，如图6中的(b)所示，该弯曲部211可以为折线型弯曲部，其具体形状可以根据第一折弯部分11的弯折形状进行调整，在本实施例中不作限定。

请参阅图7，由于记忆材料层2具有一定的厚度，同时第一非折弯部分12粘接于第二非折弯部分22，此时，第二折弯部分21在发生记忆形变时受到的阻力会变大，可能会对柔性电路板100的弯折精度和弯折效率造成影响。因此，在记忆材料层2的沿其自身厚度方向上设置有减重部23，以减轻记忆材料层2的重量，从而减小对第二折弯部分21的记忆形变的影响，进而提高柔性电路板100的弯折精度和弯折效率。

具体地，该减重部23可以为镂空结构、凹陷结构等，图7中示出了一些减重部23的设置示例，且该减重部23可以为一个，也可以是多个，且多个减重部23可以是规则排列，也可以是不规则排列，其可以根据实际需要进行调整，在本实施例中不作具体限定。

相应的，由于柔性基底1具有一定的屈服强度，其会发生弹性回弹，从而对记忆材料的记忆形变造成影响，即为了减小第一折弯部分11对第二折弯部分21的影响，需要对第一折弯部分11进行软化处理。

一种示例中，第一折弯部分11的厚度小于第一非折弯部分12的厚度，此时第二折弯部分21更容易带动第一折弯部分11进行折弯，还可以降低第一折弯部分11的回弹对第一折弯部分11的弯折影响，从而提高柔性电路板100的弯折精度。

另一种示例中，如图8所示，在一些实施例中，可以通过在第一折弯部分11设置沿其自身厚度方向上贯通的开孔111，以实现第一折弯部分11的软化处理。即通过减少第一折弯部分11的材料来减小第一折弯部分11的回弹对第一折弯部分11的弯折影响，从而提高柔性电路板100的弯折精度。

具体地，该开孔111可以为长条形开孔111(如图8中的(a)所示)，或者，也可以是方形的开孔111(如图8中的(b)所示)，且该开孔111的数量可以是一个也可以是多个，在本实施例中，对该开孔111的大小和数量不作限定。

再一种示例中，还可以在第一折弯部分11的厚度小于第一非折弯部分12的厚度，同时在第一折弯部分11设置沿其自身厚度方向上贯通的开孔111，其具体的作用及效果可以参照上述单独设置的作用效果，此处不再赘述。

由于所述第一折弯部分11具有一定的屈服强度，通过将所述第一折弯部分11的厚度设置为小于所述第一非折弯部分12的厚度，和/或，在所述第一折弯部分11设置沿其自身厚度方向的开孔111，可以减小所述第一折弯部分11的屈服强度，以防止所述第一折弯部分11发生回弹，从而影响所述柔性电路板100弯折精度的情况发生。

本实用新型第一方面的实施例提供的柔性电路板100，其通过记忆材料层2带动第一折弯部分11进行弯折，可以实现柔性电路板100的自动弯折，进而简化柔性电路板100的弯折工艺并提高柔性电路板100的弯折效率和弯折精度，同时由于记忆材料与第一折弯部分11具有间距，有效避免第一折弯部分11对记忆材料层2的影响，以进一步提高柔性电路板100的弯折精度。

请参阅图9，第二方面，本实施例提供了一种电路板结构200，该电路板结构200包括硬质电路板210和如上述第一方面的柔性电路板100，柔性电路板100电连接于硬质电路板210。具有上述柔性电路板100的电路板结构200，可以实现电路板结构200的小型化，同时还能实现对柔性电路板100进行自动弯折，简化弯折工艺，提升弯折精度和弯折效率。

具体地，柔性电路板100可以直接连接于硬质电路板210，也可以间接连接于硬质电路板210，只要可以实现柔性电路板100与硬质电路板210之间的电连接即可，在本实施例中对柔性电路板100与硬质电路板210之间具体连接方式不作限定。

请参阅图10，第三方面，本实施例提供了一种电子设备300，电子设备300包括如上述第一方面的柔性电路板100和壳体结构310，柔性电路板100设置于壳体结构310内部。柔性电路板100可以对电子设备300内的电器元件进行电连接，从而简化电子设备300内的线路设计，进而实现电子设备300的小型化。具体地，该电子设备300可以包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、智能眼镜等。

以上对本实用新型实施例公开的柔性电路板、电路板结构及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的柔性电路板、电路板结构及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

柔性基底，所述柔性基底具有第一折弯部分和与第一折弯部分相连的第一非折弯部分；以及

记忆材料层，所述记忆材料层连接于所述柔性基底且至少对应于所述第一折弯部分设置，沿所述第一折弯部分的厚度方向上，所述记忆材料层与所述第一折弯部分之间具有间距，所述记忆材料层用于带动所述第一折弯部分弯折。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述记忆材料层设置于所述柔性基底的朝向所述第一折弯部分的曲率中心的一侧。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述记忆材料层设置于所述柔性基底的背离所述第一折弯部分的曲率中心的一侧。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述记忆材料层包括第二非折弯部分以及第二折弯部分，所述第二非折弯部分设置于所述第一非折弯部分，所述第二折弯部分对应所述第一折弯部分设置，且所述第二折弯部分与所述第一折弯部分之间具有所述间距，所述第二折弯部分用于带动所述第一折弯部分弯折。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二折弯部分未带动所述第一折弯部分弯折时，所述第二折弯部分具有弯曲部，所述弯曲部沿背离所述第一折弯部分的方向弯曲。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二非折弯部分粘接于所述第一非折弯部分时，所述第一折弯部分未发生弯折。

7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述记忆材料层沿其自身厚度方向上设置有减重部。

8.根据权利要求1-6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一折弯部分的厚度小于所述第一非折弯部分的厚度，和/或，所述第一折弯部分沿其自身厚度方向上设有贯通的开孔。

9.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括如上述权利要求1-8任一项所述的柔性电路板和硬质电路板，所述柔性电路板电连接于所述硬质电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的柔性电路板。

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