CN217277992U - 一种控温型硅酮胶测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种控温型硅酮胶测试装置，包括样品箱，在样品箱上设置有控温组件，该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片，在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱，在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层，所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上，微处理器通过导线与电控板相连，电控板通过导线与市电相连，且电控板为系统供电。本实用新型设计科学合理、使用便捷高效，提供一种控温型硅酮胶测试装置，在装置中设置控温组件，并保持待测试环境的恒温性，可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制，且可以确保密封的环境，有效提高测试的准确性和稳定性。

Description

一种控温型硅酮胶测试装置

技术领域

本实用新型属于化工生产技术领域，涉及化工产品测试装置，尤其是一种控温型硅酮胶测试装置。

背景技术

硅酮胶英文名字是SILICONE，是有机硅部分产品。主要分为脱醋酸型，脱醇型，脱氨型，脱丙型。玻璃胶是硅酮胶俗称名称，因为用户购买硅酮密封胶主要使用于玻璃方面的粘接和密封，所以就叫做玻璃胶。

硅酮胶的化学成分有聚二甲基硅氧烷，二氧化硅的聚合物都可以称硅酮，稳定性是硅酮胶成品的重要测试属性之一，而温度是影响其稳定性的主要因素，故实际生产中需要对成品硅酮胶不同温度下的稳定性进行测试。

现有技术中主要是通过人工用温度计测量取样，通常在开放的环境中进行，温度误差大从而影响测试的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种控温型硅酮胶测试装置，可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制，且可以确保密封的环境，有效提高测试的准确性和稳定性。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种控温型硅酮胶测试装置，包括样品箱，在样品箱上设置有控温组件，该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片，所述的电控板连接在样品箱前侧的一端，微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧，在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱，在样品箱的上盖板上开设有取样口，在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层，保温层连接在样品箱的内壁上，导热层连接在保温层的内壁上，所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触，所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上，加热片采用多个，且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端，制冷片也采用多个，且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端，微处理器通过导线与电控板相连，且微处理器用于系统控制，电控板通过导线与市电相连，且电控板为系统供电。

而且，所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配，导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配，内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配，所述的取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。

而且，温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连，加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连，制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连，

而且，所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板，底板采用多个，且底板连接在箱体的下方，该底板平行设置，所述底板的尺寸与箱体的尺寸匹配。

本实用新型的优点和积极效果是：

1、本装置在样品箱上设置控温组件，温度传感器检测箱体内的温度，当检测的温度达到设定下限值时，微处理器控制加热片进行加热，通过导热层对内套箱进行加热，提高箱体内的温度，当检测的温度达到设定上限值时，微处理器控制制冷片进行制冷，通过导热层对内套箱进行降温，降低箱体内的温度，确保待测样品在测试时维持在待测温度，有效提高测试准确性。

2、本装置通过保温层和导热层的设置，采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上，保证内套箱上受热均匀，保温层对箱体进行隔热，避免热量或冷量散失到箱体的外侧，提高加热片或制冷片的工作效率，降低测试装置的能耗，高效环保，确保测试环境稳定的同时，降低使用和维修成本。

3、本实用新型设计科学合理、使用便捷高效，提供一种控温型硅酮胶测试装置，在装置中设置控温组件，并保持待测试环境的恒温性，可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制，且可以确保密封的环境，有效提高测试的准确性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中样品箱内结构示意图(俯视)；

图3为图1中微处理器的电路框图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种控温型硅酮胶测试装置，如图1所示，包括样品箱5，在样品箱上设置有控温组件，该控温组件包括微处理器2、电控板3、温度传感器54、加热片55及制冷片56，所述的电控板连接在样品箱前侧的一端，微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧，在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱57，在样品箱的上盖板上开设有取样口4，该取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。

如图2，在样品箱51内壁上由外向内依次设置有保温层52和导热层53，保温层连接在样品箱的内壁上，导热层连接在保温层的内壁上，所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触，所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上，加热片采用多个，且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端，制冷片也采用多个，且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端，微处理器通过导线与电控板相连，且微处理器用于系统控制，电控板通过导线与市电相连，且电控板为系统供电。

所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配，导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配，温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连，加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连，制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连，内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配，温度传感器检测箱体内的温度。

当测试需要加热时，微处理器控制加热片进行加热，通过导热层对内套箱进行加热，提高箱体内的温度；当测试需要低温时，微处理器控制制冷片进行制冷，通过导热层对内套箱进行降温，以根据测试需要调节箱体内的测试温度，本装置采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上，保证内套箱上受热均匀，保温层对箱体进行隔热，避免热量或冷量散失到箱体的外侧，提高加热片或制冷片的工作效率，降低装置能耗能同时有效提高测试的准确度。

所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板1，底板采用多个，且底板连接在箱体的下方，该底板平行设置，其中底板的尺寸与箱体的尺寸匹配，且底板用于对箱体进行支撑，底板对箱体起到支撑作用，提样品箱放置的稳定性，且避免地面有水将箱体浸湿，提高样品箱的稳定性和安全性能。

本实用新型的工作原理：

本装置的电控原理如图3所示，电控板接通市电为系统供电，微处理器通电运行进行系统控制，温度传感器检测箱体内的温度，当检测的温度达到设定下限值时，微处理器控制加热片进行加热，通过导热层对内套箱进行加热，提高箱体内的温度到设定的温度值；当检测的温度达到设定上限值时，微处理器控制制冷片进行制冷，通过导热层对内套箱进行降温，降低箱体内的温度，使箱体内保持设定的温度，便于对箱体内温度进行控制，采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上，保证内套箱上受热均匀，保温层对箱体进行隔热，避免热量或冷量散失到箱体的外侧，提高加热片或制冷片的工作效率，降低样品箱的能耗，底板对箱体起到支撑作用，提高样品箱放置的稳定性，且避免地面有水将箱体浸湿，提样品箱的安全性能。

尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。

Claims (6)

1.一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：包括样品箱，在样品箱上设置有控温组件，该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片，所述的电控板连接在样品箱前侧的一端，微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧，在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱，在样品箱的上盖板上开设有取样口，在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层，保温层连接在样品箱的内壁上，导热层连接在保温层的内壁上，所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触，所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上，加热片采用多个，且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端，制冷片也采用多个，且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端，微处理器通过导线与电控板相连，且微处理器用于系统控制，电控板通过导线与市电相连，且电控板为系统供电。

2.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配，导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配，内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配。

3.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：所述的取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。

4.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连，加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连，制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连。

5.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板，底板采用多个，且底板连接在箱体的下方，该底板平行设置。

6.根据权利要求5所述的一种控温型硅酮胶测试装置，其特征在于：所述底板的尺寸与箱体的尺寸匹配。

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