CN217277992U - 一种控温型硅酮胶测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种控温型硅酮胶测试装置,包括样品箱,在样品箱上设置有控温组件,该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片,在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱,在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层,所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上,微处理器通过导线与电控板相连,电控板通过导线与市电相连,且电控板为系统供电。本实用新型设计科学合理、使用便捷高效,提供一种控温型硅酮胶测试装置,在装置中设置控温组件,并保持待测试环境的恒温性,可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制,且可以确保密封的环境,有效提高测试的准确性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于化工生产技术领域,涉及化工产品测试装置,尤其是一种控温型硅酮胶测试装置。
背景技术
硅酮胶英文名字是SILICONE,是有机硅部分产品。主要分为脱醋酸型,脱醇型,脱氨型,脱丙型。玻璃胶是硅酮胶俗称名称,因为用户购买硅酮密封胶主要使用于玻璃方面的粘接和密封,所以就叫做玻璃胶。
硅酮胶的化学成分有聚二甲基硅氧烷,二氧化硅的聚合物都可以称硅酮,稳定性是硅酮胶成品的重要测试属性之一,而温度是影响其稳定性的主要因素,故实际生产中需要对成品硅酮胶不同温度下的稳定性进行测试。
现有技术中主要是通过人工用温度计测量取样,通常在开放的环境中进行,温度误差大从而影响测试的准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种控温型硅酮胶测试装置,可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制,且可以确保密封的环境,有效提高测试的准确性和稳定性。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种控温型硅酮胶测试装置,包括样品箱,在样品箱上设置有控温组件,该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片,所述的电控板连接在样品箱前侧的一端,微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧,在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱,在样品箱的上盖板上开设有取样口,在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层,保温层连接在样品箱的内壁上,导热层连接在保温层的内壁上,所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触,所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上,加热片采用多个,且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端,制冷片也采用多个,且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端,微处理器通过导线与电控板相连,且微处理器用于系统控制,电控板通过导线与市电相连,且电控板为系统供电。
而且,所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配,导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配,内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配,所述的取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。
而且,温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连,加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连,制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连,
而且,所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板,底板采用多个,且底板连接在箱体的下方,该底板平行设置,所述底板的尺寸与箱体的尺寸匹配。
本实用新型的优点和积极效果是:
1、本装置在样品箱上设置控温组件,温度传感器检测箱体内的温度,当检测的温度达到设定下限值时,微处理器控制加热片进行加热,通过导热层对内套箱进行加热,提高箱体内的温度,当检测的温度达到设定上限值时,微处理器控制制冷片进行制冷,通过导热层对内套箱进行降温,降低箱体内的温度,确保待测样品在测试时维持在待测温度,有效提高测试准确性。
2、本装置通过保温层和导热层的设置,采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上,保证内套箱上受热均匀,保温层对箱体进行隔热,避免热量或冷量散失到箱体的外侧,提高加热片或制冷片的工作效率,降低测试装置的能耗,高效环保,确保测试环境稳定的同时,降低使用和维修成本。
3、本实用新型设计科学合理、使用便捷高效,提供一种控温型硅酮胶测试装置,在装置中设置控温组件,并保持待测试环境的恒温性,可以有效对待测试的样品的取样温度进行控制,且可以确保密封的环境,有效提高测试的准确性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中样品箱内结构示意图(俯视);
图3为图1中微处理器的电路框图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。
一种控温型硅酮胶测试装置,如图1所示,包括样品箱5,在样品箱上设置有控温组件,该控温组件包括微处理器2、电控板3、温度传感器54、加热片55及制冷片56,所述的电控板连接在样品箱前侧的一端,微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧,在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱57,在样品箱的上盖板上开设有取样口4,该取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。
如图2,在样品箱51内壁上由外向内依次设置有保温层52和导热层53,保温层连接在样品箱的内壁上,导热层连接在保温层的内壁上,所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触,所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上,加热片采用多个,且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端,制冷片也采用多个,且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端,微处理器通过导线与电控板相连,且微处理器用于系统控制,电控板通过导线与市电相连,且电控板为系统供电。
所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配,导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配,温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连,加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连,制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连,内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配,温度传感器检测箱体内的温度。
当测试需要加热时,微处理器控制加热片进行加热,通过导热层对内套箱进行加热,提高箱体内的温度;当测试需要低温时,微处理器控制制冷片进行制冷,通过导热层对内套箱进行降温,以根据测试需要调节箱体内的测试温度,本装置采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上,保证内套箱上受热均匀,保温层对箱体进行隔热,避免热量或冷量散失到箱体的外侧,提高加热片或制冷片的工作效率,降低装置能耗能同时有效提高测试的准确度。
所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板1,底板采用多个,且底板连接在箱体的下方,该底板平行设置,其中底板的尺寸与箱体的尺寸匹配,且底板用于对箱体进行支撑,底板对箱体起到支撑作用,提样品箱放置的稳定性,且避免地面有水将箱体浸湿,提高样品箱的稳定性和安全性能。
本实用新型的工作原理:
本装置的电控原理如图3所示,电控板接通市电为系统供电,微处理器通电运行进行系统控制,温度传感器检测箱体内的温度,当检测的温度达到设定下限值时,微处理器控制加热片进行加热,通过导热层对内套箱进行加热,提高箱体内的温度到设定的温度值;当检测的温度达到设定上限值时,微处理器控制制冷片进行制冷,通过导热层对内套箱进行降温,降低箱体内的温度,使箱体内保持设定的温度,便于对箱体内温度进行控制,采用导热层将热量或冷量传导至内套箱上,保证内套箱上受热均匀,保温层对箱体进行隔热,避免热量或冷量散失到箱体的外侧,提高加热片或制冷片的工作效率,降低样品箱的能耗,底板对箱体起到支撑作用,提高样品箱放置的稳定性,且避免地面有水将箱体浸湿,提样品箱的安全性能。
尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的,因此,本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
Claims (6)
1.一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:包括样品箱,在样品箱上设置有控温组件,该控温组件包括微处理器、电控板、温度传感器、加热片及制冷片,所述的电控板连接在样品箱前侧的一端,微处理器连接在样品箱背离电控板的一侧,在样品箱内部可拆卸嵌装有内套箱,在样品箱的上盖板上开设有取样口,在样品箱内壁上由外向内依次设置有保温层和导热层,保温层连接在样品箱的内壁上,导热层连接在保温层的内壁上,所述的内套箱的外壁与导热层的内壁相接触,所述的温度传感器设置在内套箱一侧的内壁上,加热片采用多个,且加热片安装在保温层和导热层之间上、下两侧靠近温度传感器的一端,制冷片也采用多个,且制冷片安装在保温层和导热层之间上、下两侧背离温度传感器的一端,微处理器通过导线与电控板相连,且微处理器用于系统控制,电控板通过导线与市电相连,且电控板为系统供电。
2.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:所述的保温层的尺寸与箱体的尺寸匹配,导热层的尺寸与保温层的尺寸匹配,内套箱的尺寸与导热层的尺寸匹配。
3.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:所述的取样口设置在样品箱上盖板的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:温度传感器通过导线分别与微处理器和电控板相连,加热片通过导线分别与微处理器和电控板相连,制冷片通过导线分别与微处理器和电控板相连。
5.根据权利要求1所述的一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:所述的控温型硅酮胶测试装置还包括底板,底板采用多个,且底板连接在箱体的下方,该底板平行设置。
6.根据权利要求5所述的一种控温型硅酮胶测试装置,其特征在于:所述底板的尺寸与箱体的尺寸匹配。
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