CN217270379U - 一种高强度易装配的芯片机油冷却器 - Google Patents

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吴玉象
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Abstract

本实用新型涉及汽车机油冷却器领域,具体是涉及一种高强度易装配的芯片机油冷却器,包括两个油接头和多个设置在两个油接头上的芯片体,每两个芯片体之间还均夹有一个散热翅片,芯片体由内芯片和外芯片构成,内芯片和外芯片均为长条形结构,内芯片的两端均设有第一焊接边,外芯片的两端均设有第二焊接边,并且内芯片和外芯片之间通过第一焊接边和第二焊接边焊接在一起形成芯片体,本申请通过内芯片的端部和外芯片的端部之间第一焊接边和第二焊接边的焊接,提高了芯片体的焊接前的强度和焊接后的强度。

Description

一种高强度易装配的芯片机油冷却器
技术领域
本实用新型涉及汽车机油冷却器领域,具体是涉及一种高强度易装配的芯片机油冷却器。
背景技术
油冷却器采用不锈钢、铁、铝等制出散热翅片,具有换热面积大,产品体积小,重量轻的优点,现有技术的油冷却器一般由两个油接头(分别为油进口、油出口)、内芯片、外芯片和散热翅片构成,内芯片和外芯片焊接构成芯片体,散热翅片夹在芯片体之间构成机油冷却通道,现有的内芯片和外芯片之间的焊接,容易发生变形,通过对内芯片和外芯片长条边的焊接,在焊接后容易使内芯片和外芯片的两端发生折弯,强度达不到要求。
目前,需要一种焊接强度能够达到要求的芯片体。
实用新型内容
为解决上述技术问题,提供一种高强度易装配的芯片机油冷却器,本申请通过内芯片的端部和外芯片的端部之间第一焊接边和第二焊接边的焊接,提高了芯片体的焊接前的强度和焊接后的强度。
为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
本实用新型提供一种高强度易装配的芯片机油冷却器,包括两个油接头和多个设置在两个油接头上的芯片体,每两个芯片体之间还均夹有一个散热翅片,芯片体由内芯片和外芯片构成,内芯片和外芯片均为长条形结构,内芯片的两端均设有第一焊接边,外芯片的两端均设有第二焊接边,并且内芯片和外芯片之间通过第一焊接边和第二焊接边焊接在一起形成芯片体。
优选地,内芯片的第一焊接边具有凸起的弧形档条,外芯片的第二焊接边为能够对接在弧形档条上的轮廓形状,并且外芯片的两个第二焊接边分别对接在内芯片上相对应的弧形档条上。
优选地,内芯片的第一焊接边和外芯片相对应的第二焊接边之间具有焊接凹槽,内芯片的弧形档条上开设有第一凹槽,外芯片的第二焊接边上开设有第二凹槽,并且第一凹槽和相对应的第二凹槽之间对接形成焊接凹槽。
优选地,芯片体的两端均开设有第一套接口。
优选地,散热翅片的两端均开设有第二套接口,并且散热翅片和芯片体之间构成有机油冷却通道。
优选地,还包括设置在每个油接头上的端盖,该端盖的内圈设有内螺纹,油接头远离油进口或油出口的端部还具有螺纹端,并且端盖螺纹连接在油接头的螺纹端上。
本申请与现有技术相比具有的有益效果是:
1.本申请通过内芯片的端部和外芯片的端部之间第一焊接边和第二焊接边的焊接,实现了芯片体的焊接强度得到提升,避免内芯片和外芯片的端部发生折弯或其长边发生变形的现象。
2.本申请通过弧形档条对外芯片的限位,实现了外芯片在于内芯片焊接时保证第一焊接边能够对准于第二焊接边,提高了焊接精度。
3.本申请通过第一凹槽和第二凹槽形成的焊接凹槽,实现了内芯片和外芯片焊接时不会出现变形或者焊接料凸起与外芯片表面的情况,增强了焊接强度。
4.本申请通过端盖的限位,实现了芯片体和散热翅片在油接头上的牢固安装。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的立体结构分解示意图;
图5为芯片体的立体结构示意图;
图6为图5的A处放大示意图。
图中标号为:
1-油接头;
2-芯片体;2a-内芯片;2a1-第一焊接边;2a11-弧形挡条;2a12-第一凹槽;2b-外芯片;2b1-第二焊接边;2b11-第二凹槽;2c-第一套接口;
3-散热翅片;3a-第二套接口;3b-机油冷却通道;
4-端盖。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-图4所示,提供以下优选技术方案:
一种高强度易装配的芯片机油冷却器,包括两个油接头1和多个设置在两个油接头1上的芯片体2,每两个芯片体2之间还均夹有一个散热翅片3,芯片体2由内芯片2a和外芯片2b构成,内芯片2a和外芯片2b均为长条形结构,内芯片2a的两端均设有第一焊接边2a1,外芯片2b的两端均设有第二焊接边2b1,并且内芯片2a和外芯片2b之间通过第一焊接边2a1和第二焊接边2b1焊接在一起形成芯片体2。
具体的,现有的芯片体2在焊接时,内芯片2a和外芯片2b之间的焊接入容易导致内芯片2a或外芯片2b的边发生变形,并且在芯片体2焊接后由于强度不高容易导致内芯片2a和外芯片2b发生折弯的情况,为了解决芯片体2在焊接后如何保证焊接强度达到要求的技术问题,内芯片2a和外芯片2b进行焊接时,外芯片2b叠在内芯片2a上,操作人员将内芯片2a的第一焊接边2a1与外芯片2b的第二焊接边2b1进行焊接,由于第一焊接边2a1和第二焊接边2b1分别位于内芯片2a和外芯片2b的端部,因此,内芯片2a和外芯片2b的长条边不会发生变形,在焊接后,内芯片2a和外芯片2b不会因为强度不够导致其发生折弯的情况,在芯片机油冷却器组装完成后,芯片体2的强度得到保障。
如图4和图5所示,提供以下优选技术方案:
内芯片2a的第一焊接边2a1具有凸起的弧形档条,外芯片2b的第二焊接边2b1为能够对接在弧形档条上的轮廓形状,并且外芯片2b的两个第二焊接边2b1分别对接在内芯片2a上相对应的弧形档条上。
具体的,外芯片2b贴在内芯片2a上时,为了解决外芯片2b和内芯片2a如何对接在一起保证焊接精度的技术问题,外芯片2b的第二焊接边2b1对接在内芯片2a的弧形档条上,外芯片2b贴合在内芯片2a的表面且外芯片2b处于两个弧形档条之间,得到左右限位。
如图6所示,提供以下优选技术方案:
内芯片2a的第一焊接边2a1和外芯片2b相对应的第二焊接边2b1之间具有焊接凹槽,内芯片2a的弧形档条上开设有第一凹槽2a12,外芯片2b的第二焊接边2b1上开设有第二凹槽2b11,并且第一凹槽2a12和相对应的第二凹槽2b11之间对接形成焊接凹槽。
具体的,当内芯片2a和外芯片2b之间焊接时,为了解决第一焊接边2a1和第二焊接边2b1在焊接时不易发生变形的技术问题,内芯片2a的第一凹槽2a12和外芯片2b的第二凹槽2b11对接后形成的焊接凹槽,使得内芯片2a和外芯片2b在焊接时,通过焊接凹槽进行焊接不会出现变形或者凸起的情况。
如图4所示,提供以下优选技术方案:
芯片体2的两端均开设有第一套接口2c。
具体的,芯片体2安装在两个油接头1上时,芯片体2通过两端的第一套接口2c分别套设在一个油接头1上,完成芯片体2的安装。
如图4所示,提供以下优选技术方案:
散热翅片3的两端均开设有第二套接口3a,并且散热翅片3和芯片体2之间构成有机油冷却通道3b。
具体的,散热翅片3安装在两个油头上时,散热翅片3通过两端的第二套接口3a分别套设在一个油接头1上,散热翅片3处于两个芯片体2之间,完成散热翅片3的安装。
如图4所示,提供以下优选技术方案:
还包括设置在每个油接头1上的端盖4,该端盖4的内圈设有内螺纹,油接头1远离油进口或油出口的端部还具有螺纹端,并且端盖4螺纹连接在油接头1的螺纹端上。
具体的,当芯片体2和散热翅片3均安装在两个油接头1上后,为了解决芯片体2和散热翅片3如何安装在油接头1上不会滑落的技术问题,芯片体2和散热翅片3通过端盖4与油接头1的连接安装在油接头1上。
本申请通过内芯片2a的端部和外芯片2b的端部之间第一焊接边2a1和第二焊接边2b1的焊接,实现了芯片体2的焊接强度得到提升,避免内芯片2a和外芯片2b的端部发生折弯或其长边发生变形的现象,提高了芯片体2的焊接前的强度和焊接后的强度。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种高强度易装配的芯片机油冷却器,包括两个油接头(1)和多个设置在两个油接头(1)上的芯片体(2),每两个芯片体(2)之间还均夹有一个散热翅片(3),其特征在于,芯片体(2)由内芯片(2a)和外芯片(2b)构成,内芯片(2a)和外芯片(2b)均为长条形结构,内芯片(2a)的两端均设有第一焊接边(2a1),外芯片(2b)的两端均设有第二焊接边(2b1),并且内芯片(2a)和外芯片(2b)之间通过第一焊接边(2a1)和第二焊接边(2b1)焊接在一起形成芯片体(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,内芯片(2a)的第一焊接边(2a1)具有凸起的弧形档条,外芯片(2b)的第二焊接边(2b1)为能够对接在弧形档条上的轮廓形状,并且外芯片(2b)的两个第二焊接边(2b1)分别对接在内芯片(2a)上相对应的弧形档条上。
3.根据权利要求2所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,内芯片(2a)的第一焊接边(2a1)和外芯片(2b)相对应的第二焊接边(2b1)之间具有焊接凹槽,内芯片(2a)的弧形档条上开设有第一凹槽(2a12),外芯片(2b)的第二焊接边(2b1)上开设有第二凹槽(2b11),并且第一凹槽(2a12)和相对应的第二凹槽(2b11)之间对接形成焊接凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,芯片体(2)的两端均开设有第一套接口(2c)。
5.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,散热翅片(3)的两端均开设有第二套接口(3a),并且散热翅片(3)和芯片体(2)之间构成有机油冷却通道(3b)。
6.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,还包括设置在每个油接头(1)上的端盖(4),该端盖(4)的内圈设有内螺纹,油接头(1)远离油进口或油出口的端部还具有螺纹端,并且端盖(4)螺纹连接在油接头(1)的螺纹端上。
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