CN217257763U - 一种壳外pcba灌胶模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种壳外PCBA灌胶模具。所述壳外PCBA灌胶模具包括左模、右模和下模，且三者两两可拆卸连接以形成型腔；所述壳外PCBA灌胶模具上开设有与所述型腔连通的浇口，用于向设置于型腔内的PCBA进行灌胶；所述左模和右模用于形成型腔的内壁上分别设置有沿纵向延伸的第一PCBA放置槽和第二PCBA放置槽，用于PCBA的定位；所述下模用于形成型腔的内壁上设置有沿横向延伸的第三PCBA放置槽，以在PCBA板的电源引线接口处形成不灌胶区域，同时用于PCBA的定位；所述壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度。本实用新型提供的壳外PCBA灌胶模具提高了壳外PCBA灌胶制备电源适配器的良率。

Description

一种壳外PCBA灌胶模具

技术领域

本实用新型属于电源生产技术领域，具体涉及一种壳外PCBA灌胶模具。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)是指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。PCBA是国内常用的一种写法，在欧美国家的标准写法为PCB'A。现有技术中，利用PCBA制备各种充电器或者电源适配器的灌胶生产工艺，大多是将PCBA与充电器或者适配器的外壳组装后，进行壳内灌胶。

CN113555751A公开了一种电源适配器的制备方法，所述制备方法提供第一壳、第二壳和电路板，所述第一壳开设有灌胶孔；将所述电路板置于所述第二壳内；将所述第一壳盖设所述第二壳形成容纳空间；及通过所述灌胶孔注入胶粘剂，所述胶粘剂填充所述容纳空间，并使得所述第一壳和所述第二壳粘结固定。该技术方案通过胶粘剂填充容纳空间，能够避免外界的灰尘或水汽接触电路板，从而延长电路板的使用寿命。通过灌胶孔向容纳空间注入胶粘剂使其填充容纳空间的同时，胶粘剂渗入第一壳和第二壳相互贴合的表面之间，使得第一壳和第二壳能够粘结固定。

CN211937643U公开了一种UPS不间断电源适配器的灌胶密封生产设备，所述灌胶密封生产设备包括底座，所述底座的两侧均固定连接有竖板，其特征在于：两个所述竖板之间通过支撑架固定连接有剪断平台，且剪断平台的顶部从前到后依次铰接有第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板和第二夹持板相对的一侧均固定连接有剪断刀片，且第一夹持板的左侧铰接有第一铰接杆，所述第二夹持板的左侧铰接有第二铰接杆，所述剪断平台的顶部且位于第二夹持板的前侧通过转轴转动连接有转动架，且第一铰接杆和第二铰接杆均与转动架的顶部铰接，所述剪断平台的顶部且位于转动架的前侧固定连接有第一电动推杆，且第一电动推杆输出轴的后端与第二铰接杆的前端固定连接。

CN110246672A公开了一种灌胶变压器的灌胶工艺。所述灌胶工艺包括以下步骤：(1)将若干个变压器外壳在盆内排列整齐，以进行批量生产和周转；(2)向变压器外壳中注入适配产品的定量胶水；(3)将变压器放入变压器外壳内并下压，直至变压器完全被胶水浸没。该技术方案采用先把胶水注入产品外壳，然后放入变压器并下压，变压器下沉过程中，外壳内的胶水上升，由于变压器底部先与胶水接触，变压器底部的空气可完全排除，并不会产生气泡，无空气残留的变压器也完全被胶水包裹，不仅达到了绝缘性，且无需后期处理外壳及脚针上的胶水残留物。

由上述内容可知，现有技术中，无论是制备电源适配器还是制备变压器，大多采用将电子组件与外壳组装后，进行的壳内灌胶工艺。但是随着社会的发展，以及对电子器件要求的提高，部分电子产品的电源充电器在制备过程中，PCBA装入外壳后，其底部或两侧边不允许有灌封胶填充，以免影响其电性能，而现有技术中的壳内灌胶工艺不适于用生产此类电源充电器，因此，如何提供一种可以通过壳外PCBA灌胶制备充电器或电源适配器的模具，用以满足部分电子产品充电器生产的要求，已成为目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种壳外PCBA灌胶模具。本实用新型中通过对壳外PCBA灌胶模具结构的设计，进一步通过在壳外PCBA灌胶模具的下模上设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽的设计，同时控制壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度，提高了壳外PCBA灌胶制备电源适配器的良率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种壳外PCBA灌胶模具，所述壳外PCBA灌胶模具包括左模、右模和下模，且三者两两可拆卸连接以形成型腔；

所述壳外PCBA灌胶模具上开设有与所述型腔连通的浇口，用于向设置于型腔内的PCBA进行灌胶；

所述左模和所述右模用于形成型腔的内壁上分别设置有沿纵向延伸的第一PCBA放置槽和第二PCBA放置槽，用于PCBA的定位；

所述下模用于形成型腔的内壁上设置有沿横向延伸的第三PCBA放置槽，以在PCBA板的电源引线接口处形成不灌胶区域，同时用于PCBA的定位；

所述壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度。

本实用新型中，通过对壳外PCBA灌胶模具结构的设计，进一步通过在壳外PCBA灌胶模具的下模上设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽的设计，在PCBA板的电源引线接口处形成不灌胶区域，避免了PCBA的电源引线接口在灌胶过程中被灌封胶堵塞问题的发生；同时本实用新型通过控制壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度，避免了在灌胶过程中，灌封胶进入数据线接口，导致灌封后的PCBA无法使用问题的发生，由此提高了壳外PCBA灌胶制备电源适配器的良率。

以下作为本实用新型的优选技术方案，但不作为对本实用新型提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本实用新型的目的和有益效果。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模包括左模第一侧面、左模第二侧面和左模底面，所述右模包括右模第一侧面、右模第二侧面和右模底面；

所述左模第一侧面和所述右模第一侧面相贴合，所述左模第二侧面与所述右模第二侧面相贴合，所述左模底面和所述右模底面分别与下模顶面相贴合。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模第一侧面上设置有第一限位凸条，所述第一限位凸条至少一端设置有磁性件放置孔；

所述右模第一侧面上设置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽至少一端设置有磁性件放置孔；

所述第一限位凹槽与所述第一限位凸条能适配连接。

需要说明的是，本实用新型中，所述右模第一侧面上的磁性件放置孔的位置与左模第一侧面上的磁性件放置孔的位置相对应；所述右模第一侧面上的磁性件放置孔和左模第一侧面上的磁性件放置孔均用于放置磁铁或者一侧用于放置磁铁，另一侧用于放置磁性金属件，以使右模第一侧面和左模第一侧面紧密贴合。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第一限位凸条两端分别设置有磁性件放置孔，所述第一限位凹槽两端分别设置有磁性件放置孔；

所述第一限位凸条两端磁性件放置孔的数量与所述第一限位凹槽两端磁性件放置孔的数量相同。

同时，需要说明的是，所述第一限位凸条两端磁性件放置孔的位置与第一限位凹槽两端磁性件放置孔的位置一一对应。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模第二侧面上设置有第二限位凸条，所述第二限位凸条至少一端设置有磁性件放置孔；

所述右模第二侧面上设置有第二限位凹槽，所述第二限位凹槽至少一端设置有磁性件放置孔；

所述第二限位凹槽与所述第二限位凸条能适配连接。

需要说明的是，本实用新型中，所述右模第二侧面上的磁性件放置孔的位置与左模第二侧面上的磁性件放置孔的位置相对应；所述右模第二侧面上的磁性件放置孔和左模第二侧面上的磁性件放置孔用于放置磁铁，以使右模第二侧面和左模第二侧面紧密贴合。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第二限位凸条两端分别设置有磁性件放置孔，所述第二限位凹槽两端分别设置有磁性件放置孔；

所述第二限位凸条两端磁性件放置孔的数量与第二限位凹槽两端磁性件放置孔的数量相同。

同时，需要说明的是，所述第二限位凸条两端磁性件放置孔的位置与第二限位凹槽两端磁性件放置孔的位置一一对应。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模底面上设置有第三限位凹槽；

所述右模底面上设置有第四限位凹槽；

所述下模顶面上设置有第三限位凸条和第四限位凸条；

所述第三限位凹槽与所述第三限位凸条能适配连接；

所述第四限位凹槽与所述第四限位凸条能适配连接。

需要说明的是，本实用新型中通过第一限位凹槽、第二限位凹槽、第三限位凹槽、第四限位凹槽分别与第一限位凸条、第二限位凸条、第三限位凸条、第四限位凸条的适配连接，具体地，是将相应凸条置于相应凹槽中，用于左模、右模和下模的相互定位。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模底面和所述右模底面上分别设置有至少1个磁性件放置孔；

所述下模顶面上设置有至少2个磁性件放置孔。

作为本实用新型的优选技术方案，所述下模顶面的磁性件放置孔的数量为所述左模底面上磁性件放置孔和所述右模底面上磁性件放置孔的数量总和；

所述下模顶面的磁性件放置孔与所述左模底面上磁性件放置孔和所述右模底面上磁性件放置孔的位置一一对应。

需要说明的是，所述下模顶面上的磁性件放置孔、左模底面上的磁性件放置孔以及右模底面上磁性件放置孔均用于放置磁铁；或者下模顶面上的磁性件放置孔用于放置磁铁，左模底面上的磁性件放置孔以及右模底面上磁性件放置孔均用于放置磁性金属件；或者下模顶面上的磁性件放置孔用于放置磁性金属件，左模底面上的磁性件放置孔以及右模底面上磁性件放置孔均用于放置磁铁，以使下模顶面与左模底面以及右模底面紧密贴合。

作为本实用新型的优选技术方案，所述左模第一侧面上设置有左浇口通道，所述右模第一侧面上设置有右浇口通道，所述左浇口通道与所述右浇口通道共同形成与所述型腔连通的浇口。

需要说明的是，所述壳外PCBA灌胶模具还包括置于磁性件放置孔中的磁铁或者置于磁性件放置孔中的磁铁和磁性金属件的组合。

需要说明的是，本实用新型提供的PCBA灌胶模具的左模和右模的外表面并非平整的外表面，其左模靠近左模第一侧面和左模第二侧面的外表面部分向内凹陷，便于受力，从而便于左模、右模、下模的分离；同理，右模靠近右模第一侧面和右模第二侧面的外表面部分向内凹陷，便于受力，从而便于左模、右模、下模的分离；同时，下模的两端设置有向两侧突出的第一受力单元和第二受力单元，便于左模、右模、下模的分离。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型中通过对壳外PCBA灌胶模具结构的设计，进一步通过在壳外PCBA灌胶模具的下模上设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽的设计，同时控制壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度，提高了壳外PCBA灌胶制备电源适配器的良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的壳外PCBA灌胶模具左模的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1提供的壳外PCBA灌胶模具左模的俯视结构示意图；

图3是本实用新型实施例1提供的壳外PCBA灌胶模具右模的结构示意图；

图4是本实用新型实施例1提供的壳外PCBA灌胶模具右模的俯视结构示意图；

图5是本实用新型实施例1提供的壳外PCBA灌胶模具下模的结构示意图；

其中，1-左模，11-第一PCBA放置槽，12-左模第一侧面，13-左模第二侧面，14-左模底面，121-第一限位凸条，122-左浇口通道，123-磁性件放置孔，131-第二限位凸条，141-第三限位凹槽；

2-右模，21-第二PCBA放置槽，22-右模第一侧面，23-右模第二侧面，24-右模底面，221-第一限位凹槽，222-右浇口通道，231-第二限位凹槽，241-第四限位凹槽；

3-下模顶面，31-第三PCBA放置槽，32-第三限位凸条，33-第四限位凸条。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本实用新型，不应视为对本实用新型的具体限制。

实施例1

本实施例提供一种壳外PCBA灌胶模具，所述壳外PCBA灌胶模具的结构示意图如图1-5所示，包括左模1、右模2和下模3，且三者两两可拆卸连接以形成型腔；

所述左模1和右模2用于形成型腔的内壁上分别设置有沿纵向延伸的第一PCBA放置槽11和第二PCBA放置槽21，用于PCBA的定位；

所述下模用3于形成型腔的内壁上设置有沿横向延伸的第三PCBA放置槽31，以在PCBA板的电源引线接口处形成不灌胶区域，同时用于PCBA的定位；

所述壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度；

所述左模1包括左模第一侧面12、左模第二侧面13和左模底面14，所述右模包括右模第一侧面22、右模第二侧面23和右模底面24；

所述左模第一侧面12和右模第一侧面22相贴合，左模第二侧面13与右模第二侧面23相贴合，左模底面14和右模底面24分别与下模顶面1相贴合；

所述左模第一侧面12上设置有第一限位凸条121和左浇口通道122，所述第一限位凸条121两端分别设置有1个磁性件放置孔123；所述右模第一侧面22上设置有第一限位凹槽221和右浇口通道222，所述第一限位凹槽221两端分别设置有1个磁性件放置孔123；所述第一限位凹槽221与第一限位凸条121能适配连接，所述左浇口通道122与右浇口通道222共同形成所述与型腔连通的浇口，所述第一限位凸条121两端的磁性件放置孔123位置与第一限位凹槽221两端的磁性件放置孔123的位置一一对应；

所述左模第二侧面13上设置有第二限位凸条131，所述第二限位凸条131两端分别设置有1个磁性件放置孔123；所述右模第二侧面23上设置有第二限位凹槽231，所述第二限位凹槽231两端分别设置有1个磁性件放置孔123；所述第二限位凹槽231与第二限位凸条131能适配连接，所述第二限位凸条131两端磁性件放置孔123的位置与第二限位凹槽231两端磁性件放置孔123的位置一一对应。

所述左模底面14上设置有第三限位凹槽141和2个磁性件放置孔123；所述右模底面24上设置有第四限位凹槽241和2个磁性件放置孔123；所述下模顶面3上设置有第三限位凸条32、第四限位凸条33和4个磁性件放置孔123；所述第三限位凹槽141与第三限位凸条32能适配连接；所述第四限位凹槽241与第四限位凸条33能适配连接；所述左模底面14上设置的磁性件放置孔123的位置以及右模底面24上设置的磁性件放置孔123的位置分别与下模顶面3上磁性件放置孔123的位置一一对应。

所述左模1、右模2和下模3中的磁性件放置孔123均放置有磁铁，通过磁吸作用，将左模1、右模2和下模3间的紧密连接。

本实用新型实施例1提供的PCBA灌胶模具中，通过在壳外PCBA灌胶模具的下模上设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽的设计，在PCBA板上的电源引线接口处形成不灌胶区域，避免了PCBA板的电源引线接口在灌胶过程中被灌封胶堵塞问题的发生；同时本实用新型通过控制壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度，避免了在灌胶过程中，灌封胶进入数据线接口，导致灌封后的PCBA无法使用问题的发生。

对比例1

本对比例提供一种壳外PCBA灌胶模具，与实施例取得区别仅在于，所述下模用于形成型腔的内壁上未设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽，其他条件与实施例1相同。

本对比例中，由于下模用于形成型腔的内壁上未设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽，导致PCBA板的电源引线接口在灌胶过程中被灌封胶堵塞，由此制备得到的灌封后的PCBA无法使用。

对比例2

本对比例提供一种壳外PCBA灌胶模具，与实施例取得区别仅在于，所述壳外PCBA灌胶模具型腔的深度与PCBA的高度相同，其他条件与实施例1相同。

本对比例中，由于壳外PCBA灌胶模具型腔的深度与PCBA的高度相同，在灌胶过程中，灌封胶将进入数据线接口，导致灌封后的PCBA无法使用。

通过上述内容可知，本实用新型中通过对壳外PCBA灌胶模具结构的设计，进一步通过在壳外PCBA灌胶模具的下模上设置沿横向延伸的第三PCBA放置槽的设计，同时控制壳外PCBA灌胶模具型腔的深度小于PCBA的高度，提高了壳外PCBA灌胶制备电源适配器的良率。

申请人声明，本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的详细结构特征，但本实用新型并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本实用新型必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述壳外PCBA灌胶模具包括左模、右模和下模，且三者两两可拆卸连接以形成型腔；

所述壳外PCBA灌胶模具上开设有与所述型腔连通的浇口，用于向设置于型腔内的PCBA进行灌胶；

所述左模和所述右模用于形成所述型腔的内壁上分别设置有沿纵向延伸的第一PCBA放置槽和第二PCBA放置槽，用于PCBA的定位；

所述下模用于形成所述型腔的内壁上设置有沿横向延伸的第三PCBA放置槽，以在PCBA板的电源引线接口处形成不灌胶区域，同时用于PCBA的定位；

所述壳外PCBA灌胶模具的所述型腔的深度小于PCBA的高度。

2.根据权利要求1所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模包括左模第一侧面、左模第二侧面和左模底面，所述右模包括右模第一侧面、右模第二侧面和右模底面；

所述左模第一侧面和所述右模第一侧面相贴合，所述左模第二侧面与所述右模第二侧面相贴合，所述左模底面和所述右模底面分别与下模顶面相贴合。

3.根据权利要求2所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模第一侧面上设置有第一限位凸条，所述第一限位凸条至少一端设置有磁性件放置孔；

所述右模第一侧面上设置有第一限位凹槽，所述第一限位凹槽至少一端设置有磁性件放置孔；

所述第一限位凹槽与所述第一限位凸条能适配连接。

4.根据权利要求3所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述第一限位凸条两端分别设置有磁性件放置孔，所述第一限位凹槽两端分别设置有磁性件放置孔；

所述第一限位凸条两端磁性件放置孔的数量与所述第一限位凹槽两端磁性件放置孔的数量相同。

5.根据权利要求2所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模第二侧面上设置有第二限位凸条，所述第二限位凸条至少一端设置有磁性件放置孔；

所述右模第二侧面上设置有第二限位凹槽，所述第二限位凹槽至少一端设置有磁性件放置孔；

所述第二限位凹槽与所述第二限位凸条能适配连接。

6.根据权利要求5所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述第二限位凸条两端分别设置有磁性件放置孔，所述第二限位凹槽两端分别设置有磁性件放置孔；

所述第二限位凸条两端磁性件放置孔的数量与第二限位凹槽两端磁性件放置孔的数量相同。

7.根据权利要求2所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模底面上设置有第三限位凹槽；

所述右模底面上设置有第四限位凹槽；

所述下模顶面上设置有第三限位凸条和第四限位凸条；

所述第三限位凹槽与所述第三限位凸条能适配连接；

所述第四限位凹槽与所述第四限位凸条能适配连接。

8.根据权利要求2所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模底面和所述右模底面上分别设置有至少1个磁性件放置孔；

所述下模顶面上设置有至少2个磁性件放置孔。

9.根据权利要求8所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述下模顶面的磁性件放置孔的数量为所述左模底面上磁性件放置孔和所述右模底面上磁性件放置孔的数量总和；

所述下模顶面的磁性件放置孔与所述左模底面上磁性件放置孔和所述右模底面上磁性件放置孔的位置一一对应。

10.根据权利要求2所述的壳外PCBA灌胶模具，其特征在于，所述左模第一侧面上设置有左浇口通道，所述右模第一侧面上设置有右浇口通道，所述左浇口通道与所述右浇口通道共同形成与所述型腔连通的浇口。

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