CN217251970U - 一种半导体引线框架专用裁切模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架专用裁切模具，包括上模和下模，所述上模下端左侧活动安装有竖切刀片，所述上模下端右侧活动安装有横切刀片，所述T型杆滑接于连接腔内，所述T型杆上端固定连接有第一弹簧，两组所述十字让位槽四周分别设有两组定位块，所述T型限位杆外侧套接有第二弹簧，所述第二弹簧上下端分别固定连接于定位块下端和安装板上端；将安装板内螺钉从螺接孔旋出，确定好位置后将螺钉旋接在相对应的螺接孔内，定位块向下收入至凹槽内，防止在裁切过程中引线框架出现偏移，当竖切刀片或横切刀与引线框架接触并进入至十字让位槽内时，对引线框架的裁切完成，使用起来便捷，提高模具的通用性。

Description

一种半导体引线框架专用裁切模具

技术领域

本实用新型涉及引线框架裁切模具技术领域，具体为一种半导体引线框架专用裁切模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

如公告号为CN205362380U的中国专利，其公开了一种引线框架的折弯与裁切模具，包括上模、下模，所述下模包括下模板，下模板上固连一下模块，下模块上端面中间设有一个折弯槽，在折弯槽两侧设有引线框架的导向部件，在下模块一侧的下模板上设有引线框架的第一定位部件，折弯槽一侧固设有第一下切刀，折弯槽另一侧的旁边固设有第二下切刀。

但是上述方案存在以下不足：模具在对引线框架进行裁切加工时，只能切割单一形状的引线框架，无法根据引线框架的大小调整模具的加工位置，使用起来不够便捷，通用性较低，为此，我们推出一种半导体引线框架专用裁切模具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架专用裁切模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体引线框架专用裁切模具，包括上模和下模，所述上模下端左侧活动安装有竖切刀片，所述上模下端右侧活动安装有横切刀片，所述竖切刀片和横切刀片四周分别设有压块，所述压块上端固定连接有T型杆，所述T型杆滑接于连接腔内，所述连接腔开设于上模下端内，所述T型杆上端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧上端固定连接于连接腔上端，所述下模上端左右侧内分别开设有十字让位槽，两组所述十字让位槽四周分别设有两组定位块，所述上模下端四周分别固定连接有定位柱，四组所述定位柱呈等间距设置，所述下模上端四周分别固定连接有定位套，四组所述定位套呈等间距设置，所述定位柱可在上模向下时进入至定位套内，实现对上模的导向作用，防止上模在向下时出现偏差，导致引线框架的切割失败；

所述定位块下端固定连接有T型限位杆，所述T型限位杆活动连接于安装板内，所述安装板活动安装于凹槽内，所述凹槽开设于下模上端内，所述T型限位杆下端伸入至滑槽内，所述滑槽开设于凹槽下端内，所述T型限位杆外侧套接有第二弹簧，所述第二弹簧上下端分别固定连接于定位块下端和安装板上端，上模1向下带动两组竖切刀片2或者横切刀片4同步向下移动，当定位块11上端与上模1的下端相接触时，此时定位块11向下移动带动T型限位杆20同步移动，此时第二弹簧21被压缩，同时定位块11收入至凹槽14内，同时当上模1下端设置的压块5下端与引线框架相互接触时会将其压住。

所述上模和下模左右端分别固定连接有连接板，所述连接板前后侧内螺接有螺栓，分别调整位于十字让位槽四周的若干组安装板的位置，此时调整完成，根据需要进行裁切的引线框架的裁切方向在上模下端安装竖切刀片或者横切刀片，确定完成后将竖切刀片或横切刀片安装在上模的下端，此时通过螺栓分别上模和下模安装在冲压设备上，确保上模在上下模在下。

所述上模下端四周分别固定连接有定位柱，四组所述定位柱呈等间距设置，所述下模上端四周分别固定连接有定位套，四组所述定位套呈等间距设置，所述定位柱可在上模向下时进入至定位套内，实现对上模的导向作用，防止上模在向下时出现偏差，导致引线框架的切割失败。

所述凹槽下端左右侧内开设有若干组螺接孔，所述安装板左右端内设有螺钉，所述螺钉螺接于螺接孔内，所述螺钉螺接于螺接孔内，若干组所述螺接孔呈等间距设置，将安装板左右端内的螺钉分别从螺接孔内旋出，此时安装板处于可活动状态，确定好移动的位置后将螺钉重新旋接在相对应的螺接孔内，同时确保T型限位杆滑接于滑槽内，此时对一组安装板的位置调整完成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将安装板内螺钉从螺接孔旋出，确定好位置后将螺钉旋接在相对应的螺接孔内，分别调整位于十字让位槽四周的安装板的位置，调整完成后根据需要进行裁切的方向在上模下端安装竖切刀片或者横切刀片，安装完成后将引线框架分别放置在两组十字让位槽上方，在若干组定位块的定位下引线框架放置起来更为便捷，当定位块上端与上模的下端接触时，定位块向下收入至凹槽内，上模下端的压块与引线框架接触将其压住，防止在裁切过程中引线框架出现偏移，当竖切刀片或横切刀与引线框架接触并进入至十字让位槽内时，对引线框架的裁切完成，使用起来便捷，提高模具的通用性。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构示意图；

图2为本实用新型下模结构示意图；

图3为本实用新型上模结构示意图。

图中：1、上模；2、竖切刀片；3、定位柱；4、横切刀片；5、压块；6、连接板；7、螺栓；8、下模；9、十字让位槽；10、滑槽；11、定位块；12、螺接孔；13、螺钉；14、凹槽；15、定位套；16、T型杆；17、连接腔；18、第一弹簧；19、安装板；20、T型限位杆；21、第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体引线框架专用裁切模具，包括上模1和下模8，所述上模1下端左侧活动安装有竖切刀片2，所述上模1下端右侧活动安装有横切刀片4，所述竖切刀片2和横切刀片4四周分别设有压块5，所述压块5上端固定连接有T型杆16，所述T型杆16滑接于连接腔17内，所述连接腔17开设于上模1下端内，所述T型杆16上端固定连接有第一弹簧18，所述第一弹簧18上端固定连接于连接腔17上端，所述下模8上端左右侧内分别开设有十字让位槽9，两组所述十字让位槽9四周分别设有两组定位块11；

所述定位块11下端固定连接有T型限位杆20，所述T型限位杆20活动连接于安装板19内，所述安装板19活动安装于凹槽14内，所述凹槽14开设于下模8上端内，所述T型限位杆20下端伸入至滑槽10内，所述滑槽10开设于凹槽14下端内，所述T型限位杆20外侧套接有第二弹簧21，所述第二弹簧21上下端分别固定连接于定位块11下端和安装板19上端。

所述上模1和下模8左右端分别固定连接有连接板6，所述连接板6前后侧内螺接有螺栓7，分别调整位于十字让位槽9四周的若干组安装板19的位置，此时调整完成，根据需要进行裁切的引线框架的裁切方向在上模1下端安装竖切刀片2或者横切刀片4，确定完成后将竖切刀片2或横切刀片4安装在上模1的下端，此时通过螺栓7分别上模1和下模8安装在冲压设备上，确保上模1在上下模8在下。

所述上模1下端四周分别固定连接有定位柱3，四组所述定位柱3呈等间距设置，所述下模8上端四周分别固定连接有定位套15，四组所述定位套15呈等间距设置，所述定位柱3可在上模1向下时进入至定位套15内，实现对上模1的导向作用，防止上模1在向下时出现偏差，导致引线框架的切割失败。

所述凹槽14下端左右侧内开设有若干组螺接孔12，所述安装板19左右端内设有螺钉13，所述螺钉13螺接于螺接孔12内，所述螺钉13螺接于螺接孔12内，若干组所述螺接孔12呈等间距设置，将安装板19左右端内的螺钉13分别从螺接孔12内旋出，此时安装板19处于可活动状态，确定好移动的位置后将螺钉13重新旋接在相对应的螺接孔12内，同时确保T型限位杆20滑接于滑槽10内，此时对一组安装板19的位置调整完成。

具体的，使用时，根据进行裁切的引线框架大小调整若干组定位块11的位置，具体为，将安装板19左右端内的螺钉13分别从螺接孔12内旋出，此时安装板19处于可活动状态，确定好移动的位置后将螺钉13重新旋接在相对应的螺接孔12内，同时确保T型限位杆20滑接于滑槽10内，此时对一组安装板19的位置调整完成，分别调整位于十字让位槽9四周的若干组安装板19的位置，此时调整完成，根据需要进行裁切的引线框架的裁切方向在上模1下端安装竖切刀片2或者横切刀片4，确定完成后将竖切刀片2或横切刀片4安装在上模1的下端，此时通过螺栓7分别上模1和下模8安装在冲压设备上，确保上模1在上下模8在下；

安装完成后将引线框架分别放置在两组十字让位槽9上方，在若干组定位块11的定位下引线框架放置起来更为便捷，同时确保引线框架处于正确的裁切位置，放置完成后控制上模1向下移动，上模1向下带动两组竖切刀片2或者横切刀片4同步向下移动，当定位块11上端与上模1的下端相接触时，此时定位块11向下移动带动T型限位杆20同步移动；

此时第二弹簧21被压缩，同时定位块11收入至凹槽14内，同时当上模1下端设置的压块5下端与引线框架相互接触时会将其压住，防止在裁切过程中引线框架出现偏移，影响引线框架裁切后的产品质量，上模1不断向下会压缩压块5，此时T型杆16沿着连接腔17向上运动并压缩第一弹簧18，当竖切刀片2或横切刀片4与引线框架接触并进入至十字让位槽9内时，此时对引线框架的裁切完成，将裁切完成的引线框架取下并更换新的引线框架即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体引线框架专用裁切模具，包括上模（1）和下模（8），其特征在于：所述上模（1）下端左侧活动安装有竖切刀片（2），所述上模（1）下端右侧活动安装有横切刀片（4），所述竖切刀片（2）和横切刀片（4）四周分别设有压块（5），所述压块（5）上端固定连接有T型杆（16），所述T型杆（16）滑接于连接腔（17）内，所述连接腔（17）开设于上模（1）下端内，所述T型杆（16）上端固定连接有第一弹簧（18），所述第一弹簧（18）上端固定连接于连接腔（17）上端，所述下模（8）上端左右侧内分别开设有十字让位槽（9），两组所述十字让位槽（9）四周分别设有两组定位块（11）；

所述定位块（11）下端固定连接有T型限位杆（20），所述T型限位杆（20）活动连接于安装板（19）内，所述安装板（19）活动安装于凹槽（14）内，所述凹槽（14）开设于下模（8）上端内，所述T型限位杆（20）下端伸入至滑槽（10）内，所述滑槽（10）开设于凹槽（14）下端内，所述T型限位杆（20）外侧套接有第二弹簧（21），所述第二弹簧（21）上下端分别固定连接于定位块（11）下端和安装板（19）上端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架专用裁切模具，其特征在于：所述上模（1）和下模（8）左右端分别固定连接有连接板（6），所述连接板（6）前后侧内螺接有螺栓（7）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架专用裁切模具，其特征在于：所述上模（1）下端四周分别固定连接有定位柱（3），四组所述定位柱（3）呈等间距设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架专用裁切模具，其特征在于：所述下模（8）上端四周分别固定连接有定位套（15），四组所述定位套（15）呈等间距设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架专用裁切模具，其特征在于：所述凹槽（14）下端左右侧内开设有若干组螺接孔（12），所述安装板（19）左右端内设有螺钉（13），所述螺钉（13）螺接于螺接孔（12）内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架专用裁切模具，其特征在于：所述螺钉（13）螺接于螺接孔（12）内，若干组所述螺接孔（12）呈等间距设置。

Images