CN217239280U - 一种封装电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及一种封装电容器，包括：设置有安装槽的金属盖板、主体部分设置在所述安装槽内的一体式电容、以及填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导灌封体。本实用新型采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板处，金属盖板在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本实用新型在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及一种封装电容器。
背景技术
一体式电容器不能直接裸露安装，一般需要封装后再设置保护罩。现有的一体式电容的封装方式为封装在壳体之中后在外部套装防护罩，形成封装电容器之后通过防护罩固定在电路板上。由于一体式电容在工作时会产生热量，而防护罩与壳体之间具有空隙，此空隙不利于将一体式电容的热量传导出去，进而导致一体式电容温度过高。再者，保护罩的存在增加了整体封装电容器的体积。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提出一种封装电容器，采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板处，金属盖板在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本实用新型在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑。
为了实现上述技术目的，本实用新型所采用的具体技术方案为：
一种封装电容器，包括：
金属盖板，设置有安装槽；
一体式电容，主体部分设置在所述安装槽内；
灌封体，填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导。
进一步的，所述安装槽的敞口为平面状，所述灌封体的一个端面与所述安装槽的敞口齐平。
进一步的，所述敞口的外缘分布有密封槽，所述密封槽用于在所述电容器安装在电路板上时，隔绝所述敞口的内外部环境。
进一步的，所述密封槽为凸条，凸起方向朝向所述安装槽的外部。
进一步的，所述密封槽为凹槽，凹进方向朝向所述安装槽的内部，用于填充密封件。
进一步的，所述密封件为密封圈或密封胶。
进一步的，所述金属盖板上设置有便于将所述电容器安装至其他器件上的安装孔。
进一步的，当所述电容器安装在电路板上时，所述灌封体还用于实现所述一体式电容与所述电路板的热传导。
进一步的，所述一体式电容除引脚外均由所述安装槽和/或所述灌封体包裹。
进一步的，所述封装电容器还包括导热端子；所述导热端子的一部分嵌入所述灌封体，用于传导所述灌封体的热量。
采用上述技术方案，本实用新型能够带来以下有益效果：
1)本实用新型采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板处，金属盖板在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本实用新型在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑；
2)本实用新型设置平面状敞口，可以通过将敞口贴合在电路板上的方式实现封装电容器的安装；由于灌封体与敞口齐平，安装后灌封体也与电路板贴合，可以进一步提高对一体式电容的散热效果；
3)本实用新型在敞口的外缘设置密封槽，能够有效增加封装电容器的安装密闭性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型具体实施方式中封装电容器的结构示意图；
其中：1、金属盖板；2、灌封体；3、密封槽；4、引脚；5、导热端子。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本实用新型，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
在本实用新型的一个实施例中，提出一种封装电容器，如图1所示，包括：
金属盖板1，设置有安装槽；
一体式电容，主体部分设置在所述安装槽内；
灌封体2，填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板1之间的空隙，用于实现所述金属盖板1与所述一体式电容之间的热传导。
在本实施例中，金属盖板1为铝合金、铜等具有一定抗冲击强度且具有良好导热性的金属材质，优选为成本低且强度符合电器元件抗冲击需求的铝合金；
为了提高灌封的稳定性，安装槽的尺寸略大于一体式电容的主体部分。
本实施例的灌封体2为非导电且高导热的常温凝结材料。
本实施例的所述一体式电容除引脚4外均由所述安装槽和/或所述灌封体 2包裹。
在一些实施例中，安装槽内部可以设置卡合块，一体式电容卡合在安装槽后进行灌封体2灌装。在另一些实施例中，安装槽内未设置卡合块，一体式电容悬空设置在安装槽内，之后直接进行灌装，一体式电容的安装强度由灌封体 2保证。
本实施例采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板1中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板1处，金属盖板1在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本实用新型在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑；
在本实施例中，所述安装槽的敞口为平面状，所述灌封体2的一个端面与所述安装槽的敞口齐平。本实施例设置平面状敞口，可以通过将敞口贴合在电路板上的方式实现封装电容器的安装；由于灌封体2与敞口齐平，安装后灌封体2也与电路板贴合，可以进一步提高对一体式电容的散热效果。
在本实施例中，所述敞口的外缘分布有密封槽3，所述密封槽3用于在所述电容器安装在电路板上时，隔绝所述敞口的内外部环境。本实施例在敞口的外缘设置密封槽3，能够有效增加封装电容器的安装密闭性。
在一个实施例中，所述密封槽3为凸条，凸起方向朝向所述安装槽的外部。本实施例的密封槽3与金属盖板1为一体式结构，可由冲压工艺一次成型。
在一个实施例中，所述密封槽3为凹槽，凹进方向朝向所述安装槽的内部，用于填充密封件。本实施例的密封槽3与金属盖板1为一体式结构，可由冲压工艺一次成型。
在本实施例中，所述密封件为密封圈或密封胶。
所述金属盖板1上设置有便于将所述电容器安装至其他器件上的安装孔，安装孔设置在安装边上，安装板设置在密封槽3的外缘。
在本实施例中，当所述电容器安装在电路板上时，由于灌封体2与电路板紧密接触且灌封体2具有良好的导热性，所述灌封体2还用于实现所述一体式电容与所述电路板的热传导。
在一些实施例中，如图1所示，封装电容器还包括导热端子5；导热端子 5的一部分嵌入灌封体2，另一部分穿过电路板或与电路板贴合，用于传导灌封体2的热量，进一步增强一体式电容的散热性能。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种封装电容器，其特征在于，包括：
金属盖板，设置有安装槽；
一体式电容，主体部分设置在所述安装槽内；
灌封体，填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导。
2.根据权利要求1所述的封装电容器，其特征在于，所述安装槽的敞口为平面状，所述灌封体的一个端面与所述安装槽的敞口齐平。
3.根据权利要求2所述的封装电容器，其特征在于，所述敞口的外缘分布有密封槽，所述密封槽用于在所述电容器安装在电路板上时，隔绝所述敞口的内外部环境。
4.根据权利要求3所述的封装电容器，其特征在于，所述密封槽为凸条，凸起方向朝向所述安装槽的外部。
5.根据权利要求3所述的封装电容器，其特征在于，所述密封槽为凹槽，凹进方向朝向所述安装槽的内部，用于填充密封件。
6.根据权利要求5所述的封装电容器，其特征在于，所述密封件为密封圈或密封胶。
7.根据权利要求1所述的封装电容器，其特征在于，所述金属盖板上设置有便于将所述电容器安装至其他器件上的安装孔。
8.根据权利要求1所述的封装电容器，其特征在于，当所述电容器安装在电路板上时，所述灌封体还用于实现所述一体式电容与所述电路板的热传导。
9.根据权利要求1或2所述的封装电容器，其特征在于，所述一体式电容除引脚外均由所述安装槽和/或所述灌封体包裹。
10.根据权利要求1或2所述的封装电容器，其特征在于，所述封装电容器还包括导热端子；所述导热端子的一部分嵌入所述灌封体，用于传导所述灌封体的热量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220694197.3U CN217239280U (zh) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 一种封装电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220694197.3U CN217239280U (zh) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 一种封装电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217239280U true CN217239280U (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=82843574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202220694197.3U Active CN217239280U (zh) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 一种封装电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2022
- 2022-03-22 CN CN202220694197.3U patent/CN217239280U/zh active Active
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