CN217215178U - 一种新型usb-c多层组合电镀抗腐蚀连接器端口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型USB‑C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，属于USB连接器端口技术领域，包括USB端口主体以及内嵌固定在USB端口主体中的安装部，安装部伸出USB端口主体的顶端等距内嵌固定有连接电极，连接电极包括底层基材以及电镀在底层基材顶端的抗腐蚀层，抗腐蚀层从底层基材向外依次为电抛处理层、镍层、第二金层、第二铂金层、第二钯镍层、第一铂金层、第一钯镍层、第一金层以及封孔处理层，安装部上吻合套接有密封盖，密封盖与USB端口主体相近的一端均内嵌固定有磁吸块，两个磁吸块相互吸合固定，该新型USB‑C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，便于对连接器端口进行防护，提升了USB‑C超级快充端口的抗腐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型属于USB连接器端口技术领域，具体涉及一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口。
背景技术
市场发展步伐越来越快,USB-C超级快充端口已快速进入消费者视野，但随之而来对USB-C连接器端口抗腐蚀性要求越来越高。
目前USBC型连接器端口的金层易磨损,从而外层铂金要防充电过程时插拔磨损,又要阻隔外部氯离子防止腐蝕，避免造成超级快充失效，长时间使用铂金层易发生磨损，从而导致了USB-C超级快充端口的抗腐蚀性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，包括USB端口主体以及内嵌固定在USB端口主体中的安装部，上述安装部伸出USB端口主体的顶端等距内嵌固定有连接电极，上述连接电极包括底层基材以及电镀在底层基材顶端的抗腐蚀层，上述抗腐蚀层从底层基材向外依次为电抛处理层、镍层、第二金层、第二铂金层、第二钯镍层、第一铂金层、第一钯镍层、第一金层以及封孔处理层。
进一步的，所述第一金层与第二金层的厚度均为0.05微米至0.762微米。
进一步的，所述第一钯镍层和第二钯镍层的厚度均为1.778微米至3.81微米。
进一步的，所述第一铂金层和第二铂金层的厚度均为0.508微米至1.27微米。
进一步的，所述镍层的厚度为1.778微米至7.62微米。
进一步的，上述安装部上吻合套接有密封盖，上述密封盖与USB端口主体相近的一端均内嵌固定有磁吸块，两个上述磁吸块相互吸合固定。
该新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口的技术效果和优点：通过连接电极包括底层基材以及电镀在底层基材顶端的抗腐蚀层，抗腐蚀层从底层基材向外依次为电抛处理层、镍层、第二金层、第二铂金层、第二钯镍层、第一铂金层、第一钯镍层、第一金层以及封孔处理层，在外层金与铂金层之间增加钯镍层,增强了反复充电过程中的耐磨损性,保护下层铂金层不受损伤,使其更好阻隔外部氯离子，提升了USB-C超级快充端口的抗腐蚀性；通过在安装部上吻合套接有密封盖，密封盖和USB端口主体上均内嵌固定有磁吸块，密封盖可对安装部进行防护，并通过磁吸块使密封盖与USB端口主体保持固定，便于对连接器端口进行防护。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的USB端口主体内部结构示意图；
图3为本实用新型实施例的连接电极剖视结构示意图。
图中：1、USB端口主体；2、密封盖；3、磁吸块；4、连接电极；5、安装部；6、封孔处理层；7、第一金层；8、第一钯镍层；9、第一铂金层；10、第二钯镍层；11、第二铂金层；12、第二金层；13、镍层；14、电抛处理层；15、底层基材。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅如图1-图3所示的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，包括USB端口主体1以及内嵌固定在USB端口主体1中的安装部5。
参照图1和图2，通过在安装部5上吻合套接有密封盖2，密封盖2和USB端口主体1上均内嵌固定有磁吸块3，密封盖2可对安装部5进行防护，并通过磁吸块3使密封盖2与USB端口主体1保持固定，便于对连接器端口进行防护，安装部5上吻合套接有密封盖2，密封盖2与USB端口主体1相近的一端均内嵌固定有磁吸块3，两个磁吸块3相互吸合固定。
参照图2和图3，通过连接电极4包括底层基材15以及电镀在底层基材15顶端的抗腐蚀层，抗腐蚀层从底层基材15向外依次为电抛处理层14、镍层13、第二金层12、第二铂金层11、第二钯镍层10、第一铂金层9、第一钯镍层8、第一金层7以及封孔处理层6，在外层金与铂金层之间增加钯镍层13,增强了反复充电过程中的耐磨损性,保护第一铂金层9和第二铂金层11不受损伤,使其更好阻隔外部氯离子，提升了USB-C超级快充端口的抗腐蚀性，安装部5伸出USB端口主体1的顶端等距内嵌固定有连接电极4，连接电极4包括底层基材15以及电镀在底层基材15顶端的抗腐蚀层，抗腐蚀层从底层基材15向外依次为电抛处理层14、镍层13、第二金层12、第二铂金层11、第二钯镍层10、第一铂金层9、第一钯镍层8、第一金层7以及封孔处理层6，第一金层7与第二金层12的厚度均为0.05微米至0.762微米，第一钯镍层8和第二钯镍层10的厚度均为1.778微米至3.81微米，第一铂金层9和第二铂金层11的厚度均为0.508微米至1.27微米，镍层13的厚度为1.778微米至7.62微米，电抛处理层14以连接电极4为阳极，在适宜的电解液中进行电解，有选择地除去其粗糙面，提高表面光洁程度，电抛处理层14可增加耐腐蚀性，减少电气接触点的电阻，制备金相磨片。
该新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，在外层金与铂金层之间增加钯镍层13,增强了反复充电过程中的耐磨损性,保护第一铂金层9和第二铂金层11不受损伤,使其更好阻隔外部氯离子，提升了USB-C超级快充端口的抗腐蚀性。
以上所述，仅为实用新型较佳的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在实用新型揭露的技术范围内，根据实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，包括USB端口主体(1)以及内嵌固定在USB端口主体(1)中的安装部(5)，其特征在于：所述安装部(5)伸出USB端口主体(1)的顶端等距内嵌固定有连接电极(4)，所述连接电极(4)包括底层基材(15)以及电镀在底层基材(15)顶端的抗腐蚀层，所述抗腐蚀层从底层基材(15)向外依次为电抛处理层(14)、镍层(13)、第二金层(12)、第二铂金层(11)、第二钯镍层(10)、第一铂金层(9)、第一钯镍层(8)、第一金层(7)以及封孔处理层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，其特征在于：所述第一金层(7)与第二金层(12)的厚度均为0.05微米至0.762微米。
3.根据权利要求1所述的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，其特征在于：所述第一钯镍层(8)和第二钯镍层(10)的厚度均为1.778微米至3.81微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，其特征在于：所述第一铂金层(9)和第二铂金层(11)的厚度均为0.508微米至1.27微米。
5.根据权利要求1所述的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，其特征在于：所述镍层(13)的厚度为1.778微米至7.62微米。
6.根据权利要求1所述的一种新型USB-C多层组合电镀抗腐蚀连接器端口，其特征在于：所述安装部(5)上吻合套接有密封盖(2)，所述密封盖(2)与USB端口主体(1)相近的一端均内嵌固定有磁吸块(3)，两个所述磁吸块(3)相互吸合固定。
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