CN217215053U - Bias-Tee信号合成器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Bias‑Tee信号合成器，涉及Bias‑Tee技术领域，Bias‑Tee信号合成器包括电路板、转接套件和Bias‑Tee芯片，电路板上设有安装槽，转接套件为框形，转接套件的外廓适配安装槽的内廓、转接套件的内廓适配Bias‑Tee芯片的外廓，Bias‑Tee芯片嵌套在转接套件中，转接套件嵌套在安装槽中，Bias‑Tee芯片通过转接套件与电路板进行信号传输。Bias‑Tee芯片上设有第一信号线路，电路板上设有第二信号线路，转接套件上设有转接线路，转接线路的两端分别与第一信号线路和第二信号线路电连接。通过上述方式，本实用新型能够避免整体更换，从而能够降低更换成本。

Description

Bias-Tee信号合成器

技术领域

本实用新型涉及Bias-Tee技术领域，特别是涉及一种Bias-Tee信号合成器。

背景技术

Bias-tee信号合成器是将直流偏置加入微波信号的一种装置，在很多场合都有应用，特别是在超导量子芯片的操控中。Bias-tee信号合成器是一个三端口器件，三个端口分别是RF-in，DC-in，RF+DC-out，其构造如图1所示，RF-in端口注入微波信号，DC-in端口注入直流信号，RF+DC-out端口输出直流信号和微波信号的合成信号。现有技术中，一个Bias-tee信号合成器只能支持某种频段的微波信号，当微波信号的频段改变时，就需要更换Bias-Tee信号合成器，然而Bias-tee信号合成器的造价不菲，因此更换成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种Bias-Tee信号合成器，以解决现有技术中Bias-Tee信号合成器更换成本较高的问题，能够降低更换成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种Bias-Tee信号合成器，包括电路板、转接套件和Bias-Tee芯片，所述电路板上设有安装槽，所述转接套件为框形，所述转接套件的外廓适配所述安装槽的内廓、所述转接套件的内廓适配所述Bias-Tee芯片的外廓，所述Bias-Tee芯片嵌套在所述转接套件中，所述转接套件嵌套在所述安装槽中，所述Bias-Tee芯片通过所述转接套件与所述电路板进行信号传输。

优选的，所述Bias-Tee芯片上设有第一信号线路，所述电路板上设有与所述第一信号线路对应的第二信号线路，所述转接套件上设有转接线路，所述转接线路的两端分别与第一信号线路和第二信号线路电连接。

优选的，所述第一信号传输线路包括第一直流线路、第一微波线路和第一合成线路，所述第一直流线路和第一微波线路并接后与所述第一合成线路连接，所述第二信号线路包括第二直流线路、第二微波线路和第二合成线路，所述转接线路包括直流转接线路、微波转接线路和合成转接线路；

所述直流转接线路的两端分别与第一直流线路和第二直流线路电连接，所述微波转接线路的两端分别与第一微波线路和第二微波线路电连接，所述合成转接线路的两端分别与第一合成线路和第二合成线路电连接。

优选的，所述直流转接线路的中心线与第一直流线路和第二直流线路的中心线对齐，所述微波转接线路的中心线与第一微波线路和第二微波线路的中心线对齐，所述合成转接线路的中心线与第一合成线路和第二合成线路的中心线对齐。

优选的，所述直流转接线路与所述第二直流线路的宽度一致，所述微波转接线路与所述第二微波线路的宽度一致，所述合成转接线路与所述第二合成线路的宽度一致。

优选的，所述第一直流线路、第一微波线路、第一合成线路、第二直流线路、第二微波线路、第二合成线路、直流转接线路、微波转接线路和合成转接线路均为直线。

优选的，所述转接套件为一块或多块框形的转接板，所述多块转接板依次嵌套，最内层的所述转接板的内廓为所述转接套件的内廓，最外层的所述转接板的外廓为所述转接套件的外廓，所述转接板上设有所述转接线路，相邻两块所述转接板上的转接线路电连接。

优选的，所述转接套件中相邻两块所述转接板上的转接线路位于同一直线上。

优选的，所述第一信号线路、所述第二信号线路和所述转接线路均为共面波导传输线。

优选的，所述Bias-Tee芯片与所述安装槽之间通过引线键合连接。

区别于现有技术的情况，本实用新型提供的Bias-Tee信号合成器通过在电路板上设置安装槽，将Bias-Tee芯片嵌套在转接套件中，转接套件嵌套在安装槽中，Bias-Tee芯片通过转接套件与电路板进行信号传输，当微信信号的频段改变时，只需要更换Bias-Tee芯片以及根据Bias-Tee芯片的尺寸更换转接套件即可，而无需更换电路板，避免了Bias-Tee信号合成器的整体更换，从而能够降低更换成本。

附图说明

图1为现有技术中Bias-tee信号合成器的原理构造图；

图2为本实用新型第一实施例提供的Bias-tee信号合成器的结构示意图；

图3为图1所示的Bias-tee信号合成器的结构分解示意图；

图4为本实用新型第二实施例提供的Bias-tee信号合成器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

实施例1

请结合参考图2和图3，本实用新型实施例1提供了一种Bias-Tee信号合成器。Bias-Tee信号合成器包括电路板10、转接套件20和Bias-Tee芯片30，电路板10上设有安装槽11，转接套件20为框形，转接套件20的外廓适配安装槽11的内廓、转接套件20的内廓适配Bias-Tee芯片30的外廓，Bias-Tee芯片30嵌套在转接套件20中，转接套件20嵌套在安装槽11中，Bias-Tee芯片30通过转接套件20与电路板10进行信号传输。

由于转接套件20的外廓适配安装槽11的内廓，转接套件20可以实现与安装槽11的可拆卸安装，又由于转接套件20的内廓适配Bias-Tee芯片30的外廓，Bias-Tee芯片30可以实现与转接套件20的可拆卸安装。

不同频段的微波信号对应的Bias-Tee芯片30的性能参数不同，而Bias-Tee芯片30的性能参数由其尺寸决定。根据微波信号的频段可以确定Bias-Tee芯片30的尺寸，从而当微信信号的频段改变时，只需要更换Bias-Tee芯片30即可，同时根据Bias-Tee芯片30的尺寸相应更换转接套件20，而无需更换电路板10，避免了Bias-Tee信号合成器的整体更换，从而能够降低更换成本。

实施例2

请再次参考图2，在实施例1的基础上，本实施例的Bias-Tee芯片30上设有第一信号线路40，电路板10上设有与第一信号线路40对应的第二信号线路50，转接套件20上设有转接线路60，转接线路60的两端分别与第一信号线路40和第二信号线路50电连接。

第二信号线路50上的信号可以经由转接线路60传输到第一信号线路40，从而实现Bias-Tee芯片30与电路板10的信号传输。

具体的，第一信号线路40包括第一直流线路41、第一微波线路42和第一合成线路43，第一直流线路41和第一微波线路42并接后与第一合成线路43连接。第二信号线路50包括第二直流线路51、第二微波线路52和第二合成线路53。转接线路60包括直流转接线路61、微波转接线路62和合成转接线路63。

直流转接线路61的两端分别与第一直流线路41和第二直流线路51电连接，微波转接线路62的两端分别与第一微波线路42和第二微波线路52电连接，合成转接线路63的两端分别与第一合成线路43和第二合成线路53电连接。

第二直流线路51上的直流信号可以经由直流转接线路61传输到第一直流线路41，第二微波线路52上的微波信号可以经由微波转接线路62传输到第一微波线路42，第一合成线路43上的直流信号与微波信号的合成信号可以经由合成转接线路63传输到第二合成线路53，从而实现Bias-Tee芯片30与电路板10的信号传输。

实施例3

请再次参考图2，在实施例2的基础上，进一步的，直流转接线路61与第二直流线路51的宽度一致，微波转接线路62与第二微波线路52的宽度一致，合成转接线路63与第二合成线路53的宽度一致。

第一直流线路41、第一微波线路42和第一合成线路43的宽度根据Bias-Tee芯片30的性能参数决定，可以不受第一信号线路40和第二信号线路50的线宽影响。

在本实施例中，直流转接线路61的中心线与第一直流线路41和第二直流线路51的中心线对齐，微波转接线路62的中心线与第一微波线路42和第二微波线路52的中心线对齐，合成转接线路63的中心线与第一合成线路43和第二合成线路53的中心线对齐。

第一直流线路41、第一微波线路42、第一合成线路43、第二直流线路51、第二微波线路52、第二合成线路53、直流转接线路61、微波转接线路62和合成转接线路63均为直线。

实施例4

在实施例1的基础上，本实施例中，转接套件20为一块或多块框形的转接板21。转接套件20为一块框形的转接板21时，Bias-Tee信号合成器的结构如图2所示。转接套件20为多块框形的转接板21时，请参考图4，多块转接板21依次嵌套，最内层的转接板21的内廓为转接套件20的内廓，最外层的转接板21的外廓为转接套件20的外廓，转接板21上设有转接线路60，相邻两块转接板上的转接线路60电连接。

在本实施例中，转接套件20中相邻两块转接板21上的转接线路60位于同一直线上。

实施例5

在实施例1的基础上，进一步的，第一信号线路40、第二信号线路50和转接线路60均为共面波导传输线。

共面波导传输线具有低损耗、易于与其他元件相连接的优点，且制作工艺简单、成本低。

实施例6

在实施例1的基础上，进一步的，Bias－Tee芯片30与电路板10上的安装槽11之间通过引线键合连接，可以使得连接更加可靠。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种Bias-Tee信号合成器，其特征在于，包括电路板、转接套件和Bias-Tee芯片，所述电路板上设有安装槽，所述转接套件为框形，所述转接套件的外廓适配所述安装槽的内廓、所述转接套件的内廓适配所述Bias-Tee芯片的外廓，所述Bias-Tee芯片嵌套在所述转接套件中，所述转接套件嵌套在所述安装槽中，所述Bias-Tee芯片通过所述转接套件与所述电路板进行信号传输。

2.根据权利要求1所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述Bias-Tee芯片上设有第一信号线路，所述电路板上设有与所述第一信号线路对应的第二信号线路，所述转接套件上设有转接线路，所述转接线路的两端分别与第一信号线路和第二信号线路电连接。

3.根据权利要求2所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述第一信号线路包括第一直流线路、第一微波线路和第一合成线路，所述第一直流线路和第一微波线路并接后与所述第一合成线路连接，所述第二信号线路包括第二直流线路、第二微波线路和第二合成线路，所述转接线路包括直流转接线路、微波转接线路和合成转接线路；

所述直流转接线路的两端分别与第一直流线路和第二直流线路电连接，所述微波转接线路的两端分别与第一微波线路和第二微波线路电连接，所述合成转接线路的两端分别与第一合成线路和第二合成线路电连接。

4.根据权利要求3所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述直流转接线路的中心线与第一直流线路和第二直流线路的中心线对齐，所述微波转接线路的中心线与第一微波线路和第二微波线路的中心线对齐，所述合成转接线路的中心线与第一合成线路和第二合成线路的中心线对齐。

5.根据权利要求3所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述直流转接线路与所述第二直流线路的宽度一致，所述微波转接线路与所述第二微波线路的宽度一致，所述合成转接线路与所述第二合成线路的宽度一致。

6.根据权利要求3所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述第一直流线路、第一微波线路、第一合成线路、第二直流线路、第二微波线路、第二合成线路、直流转接线路、微波转接线路和合成转接线路均为直线。

7.根据权利要求2所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述转接套件为一块或多块框形的转接板，所述多块转接板依次嵌套，最内层的所述转接板的内廓为所述转接套件的内廓，最外层的所述转接板的外廓为所述转接套件的外廓，所述转接板上设有所述转接线路，相邻两块所述转接板上的转接线路电连接。

8.根据权利要求7所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述转接套件中相邻两块所述转接板上的转接线路位于同一直线上。

9.根据权利要求2所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述第一信号线路、所述第二信号线路和所述转接线路均为共面波导传输线。

10.根据权利要求1所述的Bias-Tee信号合成器，其特征在于，所述Bias-Tee芯片与所述安装槽之间通过引线键合连接。

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