CN217214593U - 继电器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种继电器模组,包括底座,还包括若干PCB板,各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子,所述若干PCB板分别装在底座上,且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布,上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。本实用新型将多个继电器实现了多层分布的形式,在不影响外接端子插拔导线的基础上,解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。同时,多个继电器采用多层分布的形式,使每层PCB上的继电器的密集程度大大降低,从而使继电器触点组间有更大的空气间隙、更高的绝缘强度,满足过电压类别Ⅲ的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及继电器技术领域,特别是涉及一种继电器模组。
背景技术
继电器模组,又可称为IO模组、导轨式继电器等,其一般包括底座、PCB板和设置在该PCB板上的多个继电器、多个外接端子等,多个继电器在PCB上沿底座的长度方向和/或宽度方向进行排布,导致当继电器数量较多时,整体的长度和/或宽度尺寸较大。随着工控行业柜体的缩减,对继电器模组提出了更小安装尺寸的要求(长度和/或宽度更窄),但现有技术的继电器模组产品由于元器件数量、尺寸的限制不能满足更进一步缩小长度和/或宽度的要求。同时由于多个继电器在同一个PCB板上并排安装,导致触点组间空气间隙较小,难以应用在对绝缘强度要求较高的环境(比如过电压类别Ⅲ)。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的技术问题,提供了一种继电器模组,其采用多块PCB板在高度方向上分布的方式,大大减少整体的长度和/或宽度尺寸。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种继电器模组,包括底座,还包括若干PCB板,各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子,所述若干PCB板分别装在底座上,且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布,上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。
进一步的,底层PCB板上的外接端子包括输入端子和输出端子,其余PCB板上的外接端子为输出端子,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接;或者,所述各PCB板上的外接端子分别包括输入端子和输出端子。
进一步的,所述底座包括基座和设置在该基座上并向上延伸的两支撑壁,两支撑壁在基座的宽度方向上相对分布;底层PCB板设置在基座上,其余PCB板设置在所述两支撑壁上,所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构;所述各PCB板上的继电器与外接端子分别沿底座的长度方向分布。
进一步的,还包括外壳,该外壳连接所述底座,并至少罩住顶层PCB板及其上的继电器和外接端子,且所述外壳设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。
进一步的,所述外壳设有若干向下延伸的限位结构,所述各PCB板顶面分别由至少一限位结构压住,各限位结构分别为限位壁或限位筋条;和/或,所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳。
进一步的,底层PCB板卡扣连接于所述底座,和/或,所述底层PCB板用胶水粘接于所述底座。
进一步的,顶层PCB板用胶水粘接于所述两支撑壁,所述两支撑壁顶端外侧分别设有向上延伸的唇边,该唇边与所述支撑壁顶面之间形成点胶区域;所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构。
进一步的,顶层PCB板上设置若干状态指示灯,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相电连接;还包括若干导光柱,所述外壳内部设有若干上下贯通的导光柱安装筒,所述若干导光柱分别穿设于对应的导光柱安装筒,且所述若干导光柱下端分别与所述若干状态指示灯一一对应。
进一步的,所述外壳与所述底座卡扣连接;所述底座底端装设导轨卡扣,且二者之间配合有复位弹簧。
进一步的,所述各PCB上的继电器的数量分别为两个,并沿所述底座的宽度方向分布;所述PCB板的数量为至少两个。
相较于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
1、由于本实用新型还包括所述若干PCB板,所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布,且上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,各PCB板上的外接端子在俯视状态可视,使得本实用新型将多个继电器实现了多层分布的形式,在不影响外接端子插拔导线的基础上,解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。同时,多个继电器采用多层分布的形式,使每层PCB上的继电器的密集程度大大降低,从而使继电器触点组间(回路间)有更大的空气间隙、更高的绝缘强度,满足过电压类别Ⅲ的要求。
2、所述外壳的设置,能够与底座的共同配合,将各PCB板进行三维定位,从而使各PCB板防震效果好,工作状态稳定,同时,外壳也可以起到防尘作用等。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种继电器模组不局限于实施例。
附图说明
图1是实施例一本实用新型的立体构造示意图;
图2是实施例一本实用新型的俯视图;
图3是实施例一本实用新型的剖视图;
图4是实施例一本实用新型的若干PCB板的分布示意图;
图5是实施例一本实用新型的底座的立体构造示意图;
图6是实施例一本实用新型的导轨卡扣的立体构造示意图;
图7是实施例一本实用新型的若干PCB板组装于底座后的立体构造示意图;
图8是实施例一本实用新型的外壳的立体构造示意图;
图9是实施例一本实用新型的外壳的俯视图;
图10是实施例一本实用新型的外壳的仰视图;
图11是实施例一图9的A-A剖视;
图12是实施例一图11中B部分的放大示意图;
图13是实施例二本实用新型的立体构造示意图;
图14是实施例二本实用新型的剖视图;
图15是实施例三本实用新型的立体构造示意图;
图16是实施例三本实用新型的剖视图;
图17实施例三本实用新型的若干PCB板的分布示意图。
具体实施方式
在本申请的描述中,除非另有说明,“若干”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A,和/或,B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
实施例一
请参见图1-图12所示,本实用新型的一种继电器模组,包括底座1、若干PCB板,各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子,所述若干PCB板分别装在底座1上,且所述若干PCB板沿底座1的高度方向依次分布,上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。因此,所述若干PCB板实现了多层分布形式,各PCB板上分别设置至少一继电器,也使继电器实现了多层分布形式,解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。
本实施例中,所述PCB板的数量具体为两个,但不局限于此,在其它实施例中,所述PCB板的数量多于两个。为了便于区分,将两PCB板依次命名为顶层PCB板3和底层PCB板2,顶层PCB板3即处于顶层的PCB板,底层PCB板2即处于底层的PCB板。各PCB板上的继电器的数量具体分别为至少两个,具体为两个,但不局限于此,在其它实施例中,各PCB板上的继电器的数量为一个或多于两个。各PCB板上的两个继电器21/31分别沿底座1的宽度方向分布,各PCB板上的继电器21/31与外接端子沿底座1的长度方向分布。
本实施例中,如图4所示,底层PCB板2上的外接端子包括输入端子23和输出端子22,其余PCB板(即所述顶层PCB板3)上的外接端子为输出端子32,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接,使底层PCB板2的输入端子23由两个PCB板共用,底层PCB板2上的继电器21位于其输入端子23与输出端子22之间。所述输入端子即与继电器的线圈部分对应,二者通过PCB板实现电连接,所述输出端子即与继电器的接触部分对应,二者通过PCB板实现电连接。各PCB板上的输出端子分别紧贴对应的继电器安装,使得输出端子的铜箔宽度可以做到最大、长度做到最小,故可以承载更大的电流,在减少安装尺寸的同时加大了继电器模组通过电流的能力。所述电连接件具体为排针8,但不局限于此,在其它实施例中,所述电连接件为导线(包含硬导线、软导线)、含连接器的线束、FPC、直接连接的连接器等中的任一种。
本实施例中,如图5所示,所述底座1包括基座11和设置在该基座11上并向上延伸的两支撑壁12,两支撑壁12在基座11的宽度方向上相对分布;底层PCB板2设置在基座11上,且底层PCB板2在底座1的长度方向和宽度方向上的自由度分别受限于所述基座11。其余PCB板(即所述顶层PCB板3)设置在所述两支撑壁12上,且所述两支撑壁12分别与其余PCB板配合有定位结构,以限制其余PCB板(即所述顶层PCB板3)在底座1的长度方向和/或宽度方向上的自由度。所述定位结构具体包括所述顶层PCB板3上设置的若干定位孔和所述两支撑壁12顶面分别设置的若干定位凸起121,定位凸起121与定位孔一一插接配合。
本实施例中,本实用新型还包括外壳4,该外壳4连接所述底座1,并至少罩住顶层PCB板3及其上的继电器31和外接端子,且所述外壳4设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。如图8-图12所示,所述外壳4设有若干向下延伸的限位结构,所述各PCB板顶面分别由至少一限位结构压住,以此限制各PCB板向上的自由度。各限位结构分别为限位壁或限位筋条。具体,所述外壳4共设有三个限位壁和两个限位筋条46,三个限位壁分别处于底座1的宽度方向上,为了便于区别,将三个限位壁分别用第一限位壁41、第二限位壁42和第三限位壁43命名,如图8所示,其中,第一限位壁41压住顶层PCB板3的左端,第二限位壁42和第三限位壁43分别压住底层PCB板2的左端和右端,第一限位壁41与第二限位壁42处于外壳4的同一边,并上下错开。所述两个限位筋条46与第三限位壁43位于外壳4的同一边,并压住顶层PCB板3的右端。如此,在外壳4与底座1的共同配合下,各PCB板即得到三维有效定位,使各PCB板防震效果好,工作状态稳定。
本实施例中,顶层PCB板3还可以用胶水粘接于所述两支撑壁12,并且,所述两支撑壁12顶端外侧分别设有向上延伸的唇边122,该唇边122与所述支撑壁12顶面之间形成点胶区域。所述底层PCB板2也可以用胶水粘接于所述底座1,并且,用胶水粘接时,可以先在底座上涂覆胶水,和/或,在底层PCB板背面涂覆胶水,再将底层PCB板放到底座上。
本实施例中,顶层PCB板3上设置若干状态指示灯33,由于上下相邻的PCB板之间采用电连接件相电连接,因此,底层PCB板2上及其上的继电器21的工作状态可由顶层PCB板3上的一部分状态指示灯提供指示。本实用新型还包括若干导光柱5,所述外壳4内部设有若干上下贯通的导光柱安装筒44,所述若干导光柱5分别穿设于对应的导光柱安装筒44,且所述若干导光柱5下端分别与所述若干状态指示灯一一对应。所述导光柱安装筒44的设置,可以减少漏光,还可以有效定位导光柱5。所述导光柱安装筒44的上端设置沉槽441,不仅有助于定位导光柱5(导光柱5上端设置一圈外凸缘51,能够搭接在沉槽441内),还使导光柱5上端的可视面积更大,从而使导光柱5上端的导光面积更大,导光效果更佳。
本实施例中,所述外壳4与所述底座1卡扣连接。具体,所述外壳4在底座1宽度方向上相对的两个壳壁分别与底座1卡扣连接:两个壳壁底端分别设有若干卡扣方孔45,底座1与各卡扣方孔45对应的部位分别设有卡扣凸台111,卡扣方孔45与卡扣凸台111一一卡合。所述两个壳壁分别形成有拱形缺口,以分别用于避让所述底座1的两个支撑壁12。
本实施例中,所述底座1底端设置有导轨卡扣6,且二者之间配合有复位弹簧7,所述导轨卡扣6的结构如图6所示。如此,使本实用新型适于安装在导轨上,且安装时,导轨卡扣6与复位弹簧7配合安装进导轨的卡扣安装槽中。
本实用新型的一种继电器模组,其将多个继电器实现了多层分布的形式,在不影响外接端子插拔导线的基础上,解决了多个继电器单层分布时整体长度和/或宽度大而不便于安装的问题。同时,多个继电器采用多层分布的形式,使每层PCB上的继电器的密集程度大大降低,从而使继电器触点组间(回路间)有更大的空气间隙、更高的绝缘强度,满足过电压类别Ⅲ的要求。
实施例二
请参见图13、图14所示,本实用新型的一种继电器模组,其与上述实施例一的区别在于:底层PCB板2卡扣连接于所述底座1。具体,所述底层PCB板2设有若干卡孔24,所述底座1的基座11上设有若干卡勾112,卡勾112与卡孔24一一对应,各卡勾112分别向上穿过对应的卡孔24并勾住底层PCB板2顶面。所述顶层PCB板3同样可以用胶水粘接于所述两支撑壁12。因此,所述外壳4可以不用设置所述限位壁。
本实施例中,所述电连接件为含连接器的线束9,但不局限于此,在其它实施例中,所述电连接件为排针、导线(包含硬导线、软导线)、FPC、直接连接的连接器等中的任一种。
本实施例中,所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳4。具体,所述外壳4的顶壁压住或接近顶层PCB板3上的输出端子32,所述外壳4在底座1长度方向上的两壳壁底端分别压住或接近底层PCB板2上的输入端子23和输出端子22,如图10所示。如此,利用外壳4限制各外接端子向上的自由度,使各PCB板上的外接端子插拔受力时状态更稳定。
实施例三
请参见图15-图17所示,本实用新型的一种继电器模组,其与上述实施例二的区别在于:顶层PCB板3上的外接端子包括输入端子34和输出端子32,顶层PCB板3上的继电器31位于该输入端子34和输出端子32,且三者沿底座1的长度方向分布。
本实施例中,底层PCB板2同样卡扣连接于所述底座1:所述底层PCB板2设有若干卡孔24,所述底座1的基座11上设有若干卡勾112,卡勾112与卡孔24一一对应,各卡勾112分别向上穿过对应的卡孔24并勾住底层PCB板2顶面。所述顶层PCB板3同样用胶水粘接于所述两支撑壁12。
本实施例中,所述电连接件同样为含连接器的线束9,但不局限于此,在其它实施例中,所述电连接件为排针、导线(包含硬导线、软导线)、FPC、直接连接的连接器等中的任一种。
本实施例中,所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳4。具体,所述外壳4的顶壁压住或接近顶层PCB板3上的输入端子34和输出端子32,所述外壳4在底座1长度方向上的两壳壁底端分别压住或接近底层PCB板2上的输入端子23和输出端子22,如图12所示。如此,利用外壳4限制各外接端子向上的自由度,使各PCB板上的外接端子插拔受力时状态更稳定。
本实用新型的一种继电器模组,未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种继电器模组,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (10)
1.一种继电器模组,包括底座,其特征在于:还包括若干PCB板,各PCB板上分别设置至少一继电器和外接端子,所述若干PCB板分别装在底座上,且所述若干PCB板沿底座的高度方向依次分布,上下相邻的PCB板上的外接端子在高度方向上相互错开,且各PCB板上的外接端子在俯视状态可视。
2.根据权利要求1所述的继电器模组,其特征在于:底层PCB板上的外接端子包括输入端子和输出端子,其余PCB板上的外接端子为输出端子,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相互电连接;或者,所述各PCB板上的外接端子分别包括输入端子和输出端子。
3.根据权利要求1所述的继电器模组,其特征在于:所述底座包括基座和设置在该基座上并向上延伸的两支撑壁,该两支撑壁在基座的宽度方向上相对分布;底层PCB板设置在基座上,其余PCB板设置在所述两支撑壁上;所述各PCB板上的继电器与外接端子分别沿底座的长度方向分布。
4.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:还包括外壳,该外壳连接所述底座,并至少罩住顶层PCB板及其上的继电器和外接端子,且所述外壳设有使对应的外接端子在俯视状态可视的让位开口。
5.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:所述外壳设有若干向下延伸的限位结构,所述各PCB板顶面分别由至少一限位结构压住,各限位结构分别为限位壁或限位筋条;和/或,所述各PCB板上的外接端子的顶端分别受限于所述外壳。
6.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:底层PCB板卡扣连接于所述底座,和/或,底层PCB板用胶水粘接于所述底座。
7.根据权利要求3所述的继电器模组,其特征在于:顶层PCB板用胶水粘接于所述两支撑壁,所述两支撑壁顶端外侧分别设有向上延伸的唇边,该唇边与所述支撑壁顶面之间形成点胶区域;所述两支撑壁分别与其余PCB板配合有定位结构。
8.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:顶层PCB板上设置若干状态指示灯,上下相邻的PCB板之间采用电连接件相电连接;还包括若干导光柱,所述外壳内部设有若干上下贯通的导光柱安装筒,所述若干导光柱分别穿设于对应的导光柱安装筒,且所述若干导光柱下端分别与所述若干状态指示灯一一对应。
9.根据权利要求4所述的继电器模组,其特征在于:所述外壳与所述底座卡扣连接;所述底座底端装设导轨卡扣,且二者之间配合有复位弹簧。
10.根据权利要求1或2或3所述的继电器模组,其特征在于:所述各PCB上的继电器的数量分别为至少两个,并沿所述底座的宽度方向分布;所述PCB板的数量为至少两个。
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