CN217213728U - 一种超高频注塑抗金属电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超高频注塑抗金属电子标签，属于电子标签领域，包括下端具有开口的矩形的外壳、封闭开口的封装板、以及位于外壳内的PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板；泡沫介质基材平行放置在PET基材标签和PET基材接地板之间，PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板三者在外壳内上下对齐设置，PET基材标签固定在外壳内的顶部，PET基材接地板固定在封装板的中心；开口处的外壳内具有台阶，外壳的矩形短边处的台阶表面具有凸肋，凸肋的两侧具有上下分布的多个条形槽，封装板上具有与凸肋适配的凹槽，凹槽的两侧壁具有与条形槽卡合的凸条。能够使在金属表面和非金属表面的读距性能相近。

Description

一种超高频注塑抗金属电子标签

技术领域

本实用新型属于电子标签领域，具体涉及一种超高频注塑抗金属电子标签。

背景技术

RFID系统一般包含标签和读写器，采用标签来标识物体。读写器通过射频信号读取标签上的存储的信息进而完成对物体的识别。随着RFID技术的推广，普通标签已经无法满足特定尺寸和特殊应用环境方面(如用在金属或者导电性能较好的材料)的需求。普通标签粘贴在金属表面，标签的读取距离变短，甚至无法读取，因此抗金属标签的设计成为研究重点。

对于抗金属标签天线，目前已经有许多的产品。主要有这几类：

1、PCB抗金属标签，采用双面镀铜的PCB板设计，具有较高硬度，但易老化，不适合用于户外环境；

2、柔性抗金属标签，采用有柔性的PE或PVC等高分子材料、PE泡棉、PP合成纸等合成叠加材料设计，可用于具有一定弧度的平面，但不防水，不能用于室外环境，且成本高；

3、注塑抗金属标签，一般是将普通单层或双层标签或者PCB抗金属标签放入注塑件的方式达到抗金属的目的，这类标签不易老化，防水，耐酸碱。但内置普通单层标签的注塑标签抗金属性能不高，固定在金属表面，读距骤减，也有在注塑件底部增加接地金属层来达到抗金属效果的，但这类标签因为注塑部分较多，自身质量较大。而放入PCB抗金属标签的注塑标签会相比于其他类型的标签成本更高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高频注塑抗金属电子标签，以解决现有注塑抗金属标签中基本都存在不能兼具质量轻、成本低、抗金属性能好等性能的问题。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案为：一种超高频注塑抗金属电子标签，包括下端具有开口的矩形的外壳、封闭开口的封装板、以及位于外壳内的PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板；泡沫介质基材平行放置在PET基材标签和PET基材接地板之间，PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板三者在外壳内上下对齐设置，PET基材标签固定在外壳内的顶部，PET基材接地板固定在封装板的中心；开口处的外壳内具有台阶，外壳的矩形短边处的台阶表面具有凸肋，凸肋的两侧具有上下分布的多个条形槽，封装板上具有与凸肋适配的凹槽，凹槽的两侧壁具有与条形槽卡合的凸条。

作为进一步可选方案，所述PET基材接地板的尺寸与PET基材标签相同，泡沫介质基材的长宽与PET基材标签等大。

作为进一步可选方案，所述外壳的下端具有法兰，外壳长度方向的两端法兰处开设有安装孔。

作为进一步可选方案，所述PET基材标签的中部开有矩形孔，且矩形孔的长边中点处向PET基材标签边缘延伸形成一条缝隙。

作为进一步可选方案，所述封装板的厚度不大于外壳下端面至台阶的距离。

作为进一步可选方案，所述PET基材标签与外壳粘接，PET基材接地板与封装板粘接。

本实用新型的有益效果是：通过在注塑件放入普通PET基材标签和PET基材接地板，增加塑件内腔，既解决了塑件质量大的问题，相比于普通内置PCB抗金属标签的注塑标签，成本低很多，质量轻，且因其自带接地板，能够使标签应用在金属表面时弱化金属表面带来的标签辐射效率降低和自身阻抗变化带来的读距降低、以及灵敏度下降的影响，使在金属表面和非金属表面的读距性能相近，这是其他抗金属标签很难达到的。加入的介质基材支撑和降低损耗，因其内腔中放置有泡沫介质基材，即使使用时间长了，用于固定PET基材标签和PET基材接地板的3M胶失效，依旧能够很好的隔开标签和接地板，保持该注塑抗金属标签的性能稳定性，延长使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的超高频注塑抗金属电子标签的剖视图；

图2是图1中A处放大图；

图3是本实用新型实施例提供的超高频注塑抗金属电子标签的外壳结构的俯视图；

图4是本实用新型实施例提供的超高频注塑抗金属电子标签的外壳结构的剖面图；

图5是本实用新型实施例提供的超高频注塑抗金属电子标签的PET基材标签的示意图；

图6是本实用新型实施例提供的超高频注塑抗金属电子标签的PET基材接地板的示意图；

附图标记：1-外壳，2-封装板，3-泡沫介质基材，4-PET基材标签，5-PET基材接地板，6-内腔，7-矩形孔，8-缝隙，9-开口，10-凸肋，11-条形槽，12-凹槽，13-凸条，14-台阶，15-安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

图1至图6示出了本实用新型提供的超高频注塑抗金属电子标签，包括下端具有开口9的矩形的外壳1、封闭开口9的封装板2、以及位于外壳1内的PET基材标签4、泡沫介质基材3和PET基材接地板5；泡沫介质基材3平行放置在PET基材标签4和PET基材接地板5之间，PET基材标签4、泡沫介质基材3和PET基材接地板5三者在外壳1内上下对齐设置，PET基材标签4固定在外壳1内的顶部，PET基材接地板5固定在封装板2的中心；开口9处的外壳1内具有台阶14，外壳1的矩形短边处的台阶14表面具有凸肋10，凸肋10的两侧具有上下分布的多个条形槽11，封装板2上具有与凸肋10适配的凹槽12，凹槽12的两侧壁具有与条形槽11卡合的凸条13。

在传统的注塑抗金属标签的基础上，扩大内腔6，在外壳1的内腔6中用泡沫介质基材3将PET基材标签4与PET基材接地板5隔开，使PET基材标签4和PET基材接地板5形成微带结构，因自带PET基材接地板5，提高天线的辐射性能的同时，也能让该电子标签使用在金属表面时，不发生剧烈的频偏，具有稳定的读取性能。

本方案为了提高电子标签在金属表面的读取性能，克服普通PET基材标签4由于金属边界带来的天线辐射效率衰减，天线阻抗变化的问题，本方案利用在封装板2上粘贴PET基材接地板5的方法，使PET基材接地板5的反射波与入射波水平分量同相叠加，电场值增大，从而增强辐射性能，提高读取灵敏度。

PET基材接地板5尺寸与标签相同，贴于封装板2靠外壳1内腔的中心，当本发明应用于金属表面时，电磁波除少量被金属表面吸收消耗，大多数都会反射回来，使标签辐射能量集中于正向方向，方向性得到提高，读距灵敏度性能也得到优化。

封装板2的厚度不大于外壳1下端面至台阶14的距离，使封装板2安装好之后不凸出于外壳1，方便安装电子标签。PET基材标签4与外壳1粘接，PET基材接地板5与封装板2粘接。通过外壳1两短边处的条形槽11与封装板2上的凸条13对应卡合，使封装板2稳固安装在外壳1下端，封闭内腔6。

PET基材接地板5的尺寸与PET基材标签4相同，正好与粘贴于外壳1内腔6顶部的PET基材标签4垂直对齐，能最大限度的增加PET基材标签4和PET基材接地板5的距离，提升PET基材标签4的辐射效率，增加标签的带宽。泡沫介质基材3的长宽与PET基材标签4等大。PET基材标签4、泡沫介质基材3、PET基材接地板5之间呈垂直对齐放置于外壳1的内腔6中，PET基材标签4的尺寸和结构可根据电子标签的不同功能自行设计。

外壳1的下端具有法兰，外壳1长度方向的两端法兰处开设有安装孔15，方便电子标签的固定。PET基材标签4的中部开有矩形孔7，且矩形孔7的长边中点处向PET基材标签4边缘延伸形成一条缝隙8。如图5所示，PET基材标签4为长方形，其尺寸为94mm×8mm，矩形孔7的尺寸为10mm×6mm，缝隙8宽度为0.15mm。如图6所示，PET基材接地板5为长方形，尺寸与PET基材标签4相同。矩形孔7的目的为了调节标签天线的阻抗，使之能更好的与芯片阻抗达到匹配，减小能量损耗。缝隙8在标签中轴线上，用于放置超高频芯片，缝隙8宽度为0.15mm，正好能通过导电胶与芯片的两极引脚相连且不短路，使芯片与标签天线形成回路。

PET基材标签4粘贴于外壳1的内腔6顶部中心，外壳1的内腔6中放入一个略小于内腔6空间的泡沫介质基材3，PET基材接地板5粘贴于封装板2的面向内腔6一侧的中心，封装板2带PET基材接地板5的一侧朝内腔6方向内嵌入外壳1进行封装。

泡沫介质基材3呈长方体状，尺寸较外壳1的内腔6略小，因泡沫是一般介质材料中介电常数和介质损耗角正切值最小的材料之一，放置于PET基材标签4和PET基材接地板5之间，不会引起标签较大的阻抗变化和能量损耗，能较好的维持原来的读写性能的同时，还能起到很好的支撑作用，防止用于粘贴固定PET基材标签4和PET基材接地板5的3M胶失效后，PET基材标签4和PET基材接地板5之间距离减小造成的标签性能骤减的问题。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，包括下端具有开口的矩形的外壳、封闭开口的封装板、以及位于外壳内的PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板；泡沫介质基材平行放置在PET基材标签和PET基材接地板之间，PET基材标签、泡沫介质基材和PET基材接地板三者在外壳内上下对齐设置，PET基材标签固定在外壳内的顶部，PET基材接地板固定在封装板的中心；开口处的外壳内具有台阶，外壳的矩形短边处的台阶表面具有凸肋，凸肋的两侧具有上下分布的多个条形槽，封装板上具有与凸肋适配的凹槽，凹槽的两侧壁具有与条形槽卡合的凸条。

2.根据权利要求1所述的超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，所述PET基材接地板的尺寸与PET基材标签相同，泡沫介质基材的长宽与PET基材标签等大。

3.根据权利要求1所述的超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，所述外壳的下端具有法兰，外壳长度方向的两端法兰处开设有安装孔。

4.根据权利要求1所述的超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，所述PET基材标签的中部开有矩形孔，且矩形孔的长边中点处向PET基材标签边缘延伸形成一条缝隙。

5.根据权利要求1所述的超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，所述封装板的厚度不大于外壳下端面至台阶的距离。

6.根据权利要求1所述的超高频注塑抗金属电子标签，其特征在于，所述PET基材标签与外壳粘接，PET基材接地板与封装板粘接。

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