CN217213035U - 一种射频测试结构、系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种射频测试结构、系统及电子设备，涉及射频测试技术领域，该射频测试结构包括主电路板和辅助电路板，主电路板上包括射频链路、天线匹配单元和第一垫片，天线匹配单元连接于射频链路与第一垫片之间。辅助电路板上包括调谐单元和射频测试点，调谐单元连接于主电路板上的第一垫片与射频测试点之间，射频测试点用于与射频测试探针接触，调谐单元调节匹配阻抗的大小，使得匹配阻抗与射频链路的阻抗大小相匹配，其中，匹配阻抗是指射频测试点的阻抗。通过在设置调谐单元，可以调节匹配阻抗的大小，使得测试点的阻抗与射频链路中的阻抗相匹配。

Description

一种射频测试结构、系统及电子设备

技术领域

本申请涉及射频测试技术领域，尤其涉及一种射频测试结构、系统及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的种类越来越丰富，大部分产品都具有射频通信的功能，频信号在电子产品内部传输时，主要通过电子产品内部的电路板上的通路以及内部的导线进行传输，为保障射频信号的顺利传输，需要对电子产品中的电路板进行射频传导测试。

某些电子产品(如无线耳机)的电路板在进行射频传导测试时，若直接在电路板上设置测试点，会占用电路板上的空间，因此一般会在电路板上连接一个辅助电路板，并将测试点设置在辅助电路板上，在测试完成后将辅助电路板与产品的主电路板分离。但是设置在辅助电路板上的测试点与原本应该设置在产品的主电路板上的测试点之间还设置有其他电子元件，通过设置在辅助电路板上的测试点所得到的测试值受到了这些电子元件的影响，当电子元件的值发生变化时，会同步影响测试结果，导致测试不准或者需要实时变动测试门限。

实用新型内容

本申请实施例提供一种射频测试结构、系统及电子设备，能够解决在对电子设备的主电路板进行射频传导测试过程中，实际测试点设置在辅助电路板上后，主电路板上的电子元件会对测试结果产生干扰的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种射频测试结构，该射频测试结构包括主电路板和辅助电路板，主电路板上包括射频链路、天线匹配单元和第一垫片，天线匹配单元连接于射频链路与第一垫片之间；

辅助电路板上包括调谐单元和射频测试点，调谐单元连接于主电路板上的第一垫片与射频测试点之间，射频测试点用于与射频测试探针接触，调谐单元调节匹配阻抗的大小，使得匹配阻抗与射频链路的阻抗大小相匹配，匹配阻抗是指射频测试点的阻抗。

在此基础上，本申请实施例中进行射频传导测试的理想测试点的阻抗是射频链路上的阻抗，为了测试方便，将实际测试点设置在辅助电路板上，然而实际测试点与理想测试点之间还设置有天线匹配单元和第一垫片等部件，这些部件会对实际测试点的阻抗产生干扰，通过在实际测试点与理想测试点之间设置调谐单元，调谐单元可以调节匹配阻抗的大小，使得实际测试点的阻抗与射频链路中的阻抗相匹配，使得在实际测试点和在理想测试点进行射频传导测试效果相同。

在第一方面的一种可能的设计方式中，调谐单元包括由电容、电感、电阻中的一种或多种电子元件所组成的调谐电路，调谐电路的阻抗用于匹配天线匹配单元和第一垫片所产生的阻抗。

在此基础上，通过选用电容、电感和电阻中的一种或者多种电子元件组成调谐单元，可以根据天线匹配单元和第一垫片对实际测试点所造成的影响，调节调谐单元的容性、感性或者电阻性，使得调谐单元可以调节天线匹配单元和第一垫片对实际测试点所造成的影响，即调谐单元中所选用的电子元件主要根据天线匹配单元和第一垫片对实际测试点所造成的影响进行决定。

在第一方面的一种可能的设计方式中，调谐电路为T型调谐电路或π型调谐电路。该设计方式示出了调谐电路的两种具体的设计形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，调谐电路设置在PCB板上或者设置在柔性PCB板上。

在第一方面的一种可能的设计方式中，调谐单元通过射频信号线与第一垫片连接，调谐单元还通过接地线与主电路板接地连接。本设计方式示出了调谐单元与主电路板的一种具体连接方式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，射频测试点包括第二垫片和第三垫片，第二垫片通过射频信号线与调谐单元连接，第三垫片通过接地线与调谐单元连接。

在此基础上，本设计方式示出了射频测试点的一种具体形式，并示出了射频测试点与调谐单元的具体连接方式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，主电路板与辅助电路板之间通过连筋相连，射频信号线和接地线设置于连筋中。

在此基础上，通过设置连筋连接主电路板和辅助电路板，可以增加主电路板和辅助电路板之间的连接稳定性，

第二方面，本申请提供一种射频测试系统，包括射频测试探针、射频测试仪以及如第一方面及其任一种可能的设计方式所提供的射频测试结构，射频测试探针的一端与射频测试结构中的射频测试点接触，另一端与射频测试仪相连。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括壳体、天线以及如第一方面及其任一种可能的设计方式所提供的射频测试结构中的主电路板，主电路板设置于壳体内，天线设置于壳体上，天线与主电路板上的第一垫片通过弹片连接。

可以理解地，上述提供的第二方面所述的射频测试系统、第三方面所述的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1A为本申请实施例中一种耳机的内部结构示意图；

图1B为现有技术中一种射频传导测试结构的示意图；

图2为现有技术中电路板上在理想测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图；

图3为现有技术中电路板上在实际测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图；

图4为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中在实际测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图；

图6为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中调谐单元的电路结构示意图之一；

图7为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中调谐单元的电路结构示意图之二；

图8为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中π型调谐电路的电路结构示意图；

图9为图8所示结构中Term1处的阻抗在史密斯圆图中的示意图；

图10为图8所示结构中Term2处的阻抗在史密斯圆图中的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。

应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

为了便于理解本申请的技术方案，在撰写本申请实施例前，先对与本申请技术方案相关的技术背景进行简单的介绍。

参考图1A，图1A为本申请实施例中一种耳机的内部结构示意图，如图1A所示，该耳机包括壳体10和电路板20，电路板20设置于壳体10内，壳体10内还设置有天线30，天线与电路板之间通过弹片40连接。

上述的电路板20可以通过图1B所示的结构得到。参考图1B，图1B为现有技术中一种射频传导测试结构的示意图。如图1B所示，图1B的主电路板可以为图1A中所示的电路板，该电路板上包括射频链路、天线匹配单元、垫片(PAD)以及弹片，射频链路与天线匹配单元之间通过射频信号线连通，天线匹配单元与垫片之间通过射频信号线连通，弹片设置在垫片上，用于与无线耳机中的天线进行连接。由于无线耳机中的电路板空间较小，在进行射频传导测试时，若预留空间设置测试点，会占用电路板的布局空间，因此该结构中，设置有一块辅助边，辅助边与主电路板可以通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)连接在一起，该辅助边为一电路板，用于进行射频传导测试。在完成射频传导测试以后，将辅助边与电路板之间的连接结构切掉，即可得到图1A中所示的电路板。

如图1B所示，辅助边上设置有两个测试点，其中一个测试点通过射频信号线与主电路板上的垫片相连，另一个测试点通过地线与主电路板上的接地装置相连。测试探针一般采用GS双PIN探针，在测试时，将GS双PIN探针中的射频信号针放置在与垫片相连的测试点上，将GS双PIN探针中的接地针放置在与接地装置相连的测试点上，即可对主电路板上的射频传导进行测试。在测试完成后，剪断主电路板与辅助边之间的射频信号线和地线，即可获得成品的电路板，也不会因为射频测试对电路板产生影响。

但是上述方案中，在测试过程中存在着一些问题，例如，为了得出电路板上射频传导的理想测试值，测试点中与射频信号线相连的一个测试点，理想位置应该设置在射频链路的末端与天线匹配单元的前端之间(图1B中虚线所示的位置)，测试点中的另一个测试点与电路板中的接地装置相连，为了便于描述，称这两个测试点为理想测试点，理想测试点的位置如图1B中所示。而在实际的射频测试中，实际测试点位于辅助边上，实际测试点与理想测试点之间连接有天线匹配单元和垫片，在实际测试点测试出来的射频传导结果会受到天线匹配单元和垫片的影响，并非主电路板中真实的射频传导值。

为了更直观的说明在实际测试点进行射频传导测试所导致的偏差，下面引入史密斯圆图进行说明。在射频传导测试中，在理想测试点进行测试时，理想的测试阻抗为50Ω，在史密斯圆图中进行表示可以参考图2，图2为现有技术中电路板上在理想测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图。如图2所示，在理想测试点进行射频传导测试时，其阻抗可以表示为一个点，该点位于史密斯圆图的中心位置。

在实际测试点进行射频测试时，实际的测试阻抗在史密斯圆图中进行表示可以参考图3，图3为现有技术中电路板上在实际测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图。如图3所示，在实际测试点进行测试的阻抗也可以以一个点进行表示，从图中可以看出，在实际测试点与理想测试点之间设置有天线匹配单元和垫片等元件后，该点的位置偏离了史密斯圆图的中心点，即在实际测试点进行测试时的阻抗与在理想位置测试时的阻抗不同，这会导致测试不准。

此外，由于实际测试点与理想测试点之间连接有天线匹配单元和垫片，当天线匹配单元中的元件的参数发生变化时，会同步影响在实际测试点所测试出来的测试结果，当天线匹配单元的参数变化较大时，甚至会影响到制程能力指数(Complex ProcessCapability Index，CPK)特性，测试产线的测试门限可能也会因此受到影响。

为了解决现有技术中在对电子设备的电路板进行射频传导测试过程中，实际测试点设置在辅助电路板上后，电路板上的电子元件会对测试结果产生干扰的问题，本申请实施例提供一种射频测试结构。

参考图4，图4为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构的示意图。如图4所示，该射频测试结构包括主电路板和辅助电路板，该主电路板可以是PCB板或者柔性PCB板，辅助电路板也可以是PCB板或者柔性PCB板。该主电路板可以应用于具有天线的电子设备中，主电路板可以通过弹片与电子设备中的天线进行连接，实现传输射频信号的作用。辅助电路板主要用于测试工艺中，在需要对主电路板进行射频传导测试时，主电路板和辅助电路板通过传输线导通。辅助电路板主要用于在测试过程中为测试探针提供测试点，在对主电路板的射频传导测试完成后，可以将辅助电路板与主电路板进行分离，电子设备保留射频传导测试结构中的主电路板，二无需将辅助电路板留在电子设备中。

本申请实施例中的主电路板可以应用于一种电子设备中。该电子设备可以包括手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、无线耳机、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、物联网(internet of things，IOT)、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality AR)终端设备、无人机等电子产品等具有电路板和天线的电子产品。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。

其中，该主电路板上包括射频链路、天线匹配单元以及第一垫片，射频链路可以用于传输电子设备中的射频信号，并与电子设备中的天线等器件进行连接，以将射频信号传递给天线。天线匹配单元连接于射频链路与天线之间，用于改善天线与射频链路之间的阻抗，使得天线与射频链路之间阻抗尽可能匹配。为了方便连接，在主电路板一般都设置有垫片，垫片与射频链路之间连通，本申请实施例中，天线匹配单元设置在射频链路与垫片之间，并与两者均保持连通，垫片可以用于与电子设备中的天线进行连接。

需要说明的是，当该主电路板设置在电子设备中需要与电子设备中的天线进行连接时，主电路板可以通过弹片与电子设备中的天线进行连接，弹片的一端可以与主电路板上的第一垫片连接，另一端与天线连接。

辅助电路板上设置有调谐单元、第二垫片和第三垫片，其中，第二垫片和第三垫片可以作为射频测试中的实际测试点，用于与测试探针进行接触。调谐单元设置于实际测试点与主电路板之间。调谐单元为由电容、电感或电感等元件组成的调谐电路，可以对射频传输路径中的阻抗进行调整。

本申请实施例中，对主电路板进行射频传导测试的理想测试点位于射频链路与天线匹配单元之间，实际测试点与理想测试点之间的电子元件包括天线匹配单元和第一垫片。若不设置调谐单元，天线匹配单元和第一垫片会影响在实际测试点进行射频传导测试的阻抗值，引起阻抗偏移。

通过在实际测试点与主电路板之间设置调谐单元，即调谐单元设置于辅助电路板上且位于实际测试点与理想测试点之间，可以通过调节调谐单元内各元件的值，使得调谐单元可以抵消天线匹配单元和第一垫片对测试线路中的阻抗所造成的影响，从而使得在实际测试点进行测试所检测到的结果与在理想测试点进行测试所得到的检测结果一致。

为了更直观的说明本申请在实际测试点进行射频传导测试时阻抗的情况，下面根据设置调谐单元后，在实际测试点进行测试时阻抗在史密斯圆图中的位置进行说明。

参考图5，图5为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中在实际测试点进行射频测试时阻抗在史密斯圆图中的示意图。如图5所示，在辅助电路板上的实际测试点进行测试时的阻抗也可以以一个点进行表示，从图5中可以看出，在实际测试点与理想测试点之间增设调谐单元后，在实际测试点测试时的阻抗位于史密斯圆图的中心点附近，这与在理想测试点进行测试时阻抗在史密斯圆图中的位置基本一致(参考图2)。即通过设置调谐单元以后，在实际测试点进行测试时的阻抗基本可以实现与在理想位置测试时的阻抗相同或者相近的效果，通过在主电路板的第一垫片和实际测试点之间加入调谐单元，调谐单元将偏离史密斯圆图中心的阻抗位置拉回了史密斯圆图的中心，抵消了天线匹配单元和第一垫片的影响，使得测试更准确。

本申请实施例中，调谐单元可以为电容、电感和电阻这三种电子元件所组成的调谐电路。在实际应用中，可以通过调节电容、电感和电阻这三种电子元件的位置和大小，来调节调谐单元的调谐能力，从而使得射频测试针在实际测试点进行测试时的阻抗可以达到理想的阻抗(50Ω)。根据调谐单元中各个电子元件的位置不同，可以将调谐单元主要分为两类：T型调谐电路和π型调谐电路，下面分别对两种类型的调谐电路进行介绍。

图6为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中调谐单元的电路结构示意图之一，图6所示的调谐单元为T型调谐电路。如图6所示，该T型调谐电路包括Z1、Z2和Z3三个电子元件，其中，Z1、Z2和Z3每个电子元件均可以是电容、电感和电阻中的任意一种电子元件。其中，电容可以是可变电容，电感可以是可变电感，电阻可以是可变电阻。电子元件Z1的一端、电子元件Z2的一端和电子元件Z3的一端电连接，电子元件Z2的另一端与主电路板上的接地线相连。电子元件Z1的另一端和电子元件Z3的另一端可以作为该调谐单元的输入端和输出端。例如，电子元件Z1的另一端与主电路板上的第一垫片通过射频信号线相连，电子元件Z3的另一端与作为实际测试点之一的第二垫片相连。

T型调谐电路是指电子元件Z1、Z2和Z3按照上述描述连接后所形成的形状为T型，本申请实施例中的T型包括“T”字型，也可以为类“T”型。类“T”型可以是指电子元件Z1、Z2和Z3的每端按照上述描述进行连接，但是各个元件的摆放位置有一定的倾斜。可以根据天线匹配单元和第一垫片对测试线路中的阻抗造成的影响具体确定每个元件的种类和取值大小。

图7为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中调谐单元的电路结构示意图之二，图7所示的调谐单元为π型调谐电路。如图7所示，该π型调谐电路包括Y1、Y2和Y3三个电子元件，其中，Y1、Y2和Y3每个电子元件均可以是电容、电感和电阻中的任意一种电子元件。其中，电容可以是可变电容，电感可以是可变电感，电阻可以是可变电阻。电子元件Y1的一端和电子元件Y3的一端分别连接在电子元件Y2的两端，电子元件Y2的两端可以作为该调谐单元的输入端和输出端。例如，电子元件Y2的一端与主电路板上的第一垫片通过射频信号线相连，电子元件Y2的另一端与作为实际测试点之一的第二垫片相连。电子元件Y1的另一端和电子元件Y3的另一端与主电路板上的接地线相连。

π型调谐电路是指电子元件Y1、Y2和Y3按照上述描述连接后所形成的形状为π型，本申请实施例中的π型包括“π”字型，也可以为类“π”型。类“π”型可以是指电子元件Y1、Y2和Y3的每端按照上述描述进行连接，但是各个元件的摆放位置有一定的倾斜。可以根据天线匹配单元和第一垫片对测试线路中的阻抗造成的影响具体确定每个元件的种类和取值大小。

示例的，参考图8，图8为本申请实施例提供的一种射频传导测试结构中π型调谐电路的电路结构示意图。如图8所示，该π型调谐电路由电容C1、电感L1和电感L2组成，其中，电容C1的第一端与电感L2的第一端电连接，电感L1第一端与电感L2的第二端电连接，电容C1的第二端和电感L1的第二端均进行接地连接。图8中的Term(Terminal的缩写)表示调谐单元所连接的终端，其中Term1在本申请实施例中可以是指第一垫片，Term2可以是指作为实际测试点的第二垫片。Term1处的阻抗为Z＝20+j*50Ohm，该端的阻抗大于50Ohm。Term2处的阻抗为实际测试点的理想阻抗Z＝50Ohm。该π型调谐电路中电容C1的电容值可以为C＝2pF，电感L1的电感值可以为L＝4.3nH，电感L2的电感值可以为L＝2.4nH。

Term1和Term2处的阻抗可以参考图9和图10，图9为图8所示结构中Term1处的阻抗在史密斯圆图中的示意图，图10为图8所示结构中Term2处的阻抗在史密斯圆图中的示意图。如图9所示，Term1处的阻抗在史密斯圆图中偏离了史密斯圆图的中心，Term2处的阻抗在史密斯圆图中示意了一条曲线，该曲线位于史密斯圆图的中心附近，表示该处的阻抗接近50Ohm。需要说明的是，Term2处的阻抗在史密斯圆图中采用了一条曲线进行示意，是因为图中所示的频率范围区间为2.400GHz到2.500GHz，当调谐单元中各元件的值确定以后，当射频的传输频率不一致时，调谐单元无法将Term2处的阻抗在不同频率下的阻抗均调节为50Ohm，因此该曲线表示调谐单元可以将Term2处的阻抗在射频频率位于上述区间内时调节到接近50Ohm。对比图9和图10可以看出，由于天线匹配单元和第一垫片的设置，会使得测试线路中的阻抗发生偏移，从而导致阻抗测试不准，通过在测试点之前增设调谐单元，可以将测试线路中的阻抗调节到理想值(50Ohm)或者接近理想值，从而实现更准确的射频传导测试。

本申请实施例中，辅助电路板和主电路板之间可以通过两个连筋(第一连筋和第二连筋)进行结构上的固定，辅助电路板和主电路板之间的连接线可以设置在连筋中。射频链路与天线匹配单元的输入端通过射频信号线相连，天线匹配单元的输出端与第一垫片通过射频信号线相连。第一垫片与调谐单元之间通过射频信号线连接，该射频信号线可以设置在第一连筋中；主电路板中的接地元件与调谐单元之间通过接地线进行连接，该接地线可以设置在第二连筋中。调谐单元与辅助电路板上的两个测试点之间分别通过射频信号线和接地线进行连接，具体地，与第一连筋同侧的测试点可以称为第一测试点，第一测试点与调谐单元之间可以通过射频信号线进行连接；与第二连筋同侧的测试点可以称为第二测试点，第二测试点与调谐单元之间可以通过接地线进行连接。

基于同一构思，本申请一实施例提供一种电子设备，该电子设备包括壳体、天线以及上述任一实施例所提供的射频测试结构中的主电路板，上述任一实施例所提供的射频测试结构在完成测试后，将辅助电路板从主电路板上切掉，即可得到成品主电路板。主电路板设置于壳体内，天线设置于壳体上，天线与主电路板上的第一垫片通过弹片连接，该电子设备中的主电路板是上述射频测试结构中经过射频传导测试的主电路板，因此该电子设备具有与上述实施例提供的主电路板相同的技术效果，在此不做赘述。

基于同一构思，本申请一实施例还提供一种射频测试系统，该射频测试系统包括射频测试探针、射频测试仪以及如上述任一实施例所提供的射频测试结构，射频测试探针的一端连接在射频测试结构中的射频测试点上，另一端与射频测试仪相连。该射频测试系统可以用于对上述任一实施例所提供的射频测试结构进行射频传导测试。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，本申请保护范围包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

以上对本申请所提供的一种射频传导测试结构、电子设备和射频测试系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种射频测试结构，其特征在于，包括主电路板和辅助电路板，所述主电路板上包括射频链路、天线匹配单元和第一垫片，所述天线匹配单元连接于所述射频链路与所述第一垫片之间；

所述辅助电路板上包括调谐单元和射频测试点，所述调谐单元连接于所述主电路板上的所述第一垫片与所述射频测试点之间，所述射频测试点用于与射频测试探针接触，所述调谐单元调节匹配阻抗的大小，使得所述匹配阻抗与所述射频链路的阻抗大小相匹配，所述匹配阻抗是指所述射频测试点的阻抗。

2.根据权利要求1所述的射频测试结构，其特征在于，所述调谐单元包括由电容、电感、电阻中的一种或多种电子元件所组成的调谐电路，所述调谐电路的阻抗用于匹配所述天线匹配单元和所述第一垫片所产生的阻抗。

3.根据权利要求2所述的射频测试结构，其特征在于，所述调谐电路为T型调谐电路或π型调谐电路。

4.根据权利要求2所述的射频测试结构，其特征在于，所述调谐电路设置在PCB板上或者设置在柔性PCB板上。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的射频测试结构，其特征在于，所述调谐单元通过射频信号线与所述第一垫片连接，所述调谐单元还通过接地线与所述主电路板接地连接。

6.根据权利要求5所述的射频测试结构，其特征在于，所述射频测试点包括第二垫片和第三垫片，所述第二垫片通过射频信号线与所述调谐单元连接，所述第三垫片通过接地线与所述调谐单元连接。

7.根据权利要求5所述的射频测试结构，其特征在于，所述主电路板与所述辅助电路板之间通过连筋相连，射频信号线和接地线设置于所述连筋中。

8.一种射频测试系统，其特征在于，包括射频测试探针、射频测试仪以及权利要求1至7任意一项所述的射频测试结构，所述射频测试探针的一端与所述射频测试结构中的所述射频测试点接触，另一端与所述射频测试仪相连。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、天线以及权利要求1至7任意一项所述的射频测试结构中的所述主电路板，所述主电路板设置于所述壳体内，所述天线设置于所述壳体上，所述天线与所述主电路板上的所述第一垫片通过弹片连接。

Images