CN217183547U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板结构，包括依次层叠设置的第一板件、半固化片和第二板件，第一板件上设有多个与第二板件相对设置的导体组件，导体组件包括两个导体单元，导体单元包括相连接的第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部倾斜设置或垂直设置以使二者之间形成开口，每个导体组件中的两个导体单元的开口相对设置，该导体单元的结构减小了半固化片所需填充的空间，以阻止电路板边缘的半固化片因溢出而导致厚度大幅降低。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板结构领域，尤其涉及一种电路板结构。

背景技术

在多层印制电路板的生产过程中，需要在两个平行的电路板之间设置半固化片以填充两个电路板之间的空隙，由于半固化片含有树脂以及流动性较强的胶，因此在电路板压合工艺中，半固化片受热熔化，并逐渐填充两个电路板之间的空隙，而部分胶会从电路板的边缘处溢出，在冷却阶段，半固化片凝固，电路板的边缘的半固化片的厚度远小于两个电路板之间的距离，导致多层印制电路板在射频测试中出现射频信号偏移现象。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电路板结构，以解决多层印制电路板的半固化片的厚度不均匀的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种电路板结构，包括依次层叠设置的第一板件、半固化片和第二板件；

所述第一板件上设有多个与所述第二板件相对设置的导体组件，所述导体组件包括两个导体单元，所述导体单元包括相连接的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部倾斜设置或垂直设置以使二者之间形成开口，每个所述导体组件中的两个所述导体单元的开口相对设置。

在某些可选的实施例中，所述导体组件中的两个所述第一延伸部相互平行，所述导体组件中的两个所述第二延伸部相互平行。

在某些可选的实施例中，所述导体组件中的两个所述第一延伸部之间的距离小于该所述导体组件中的两个所述第二延伸部之间的距离。

在某些可选的实施例中，所述第一延伸部、第二延伸部和第一板件为一体成型结构。

在某些可选的实施例中，所述第一延伸部、第二延伸部和第一板件均为导体。

在某些可选的实施例中，多个所述导体组件呈矩阵排布。

在某些可选的实施例中，相邻的两个所述导体组件之间的距离大于所述导体组件中的两个所述第一延伸部之间的距离。

在某些可选的实施例中，所述第一板件呈矩形，所述第一板件的两个邻边分别平行于所述第一延伸部和第二延伸部。

在某些可选的实施例中，所述第一延伸部的长度大于所述第二延伸部的长度。

在某些可选的实施例中，所述第二板件为导体。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

第一板件上设有多个导体单元，导体单元的第一延伸部和第二延伸部之间设有开口，每个导体组件的两个导体单元的开口相对设置，该导体单元的结构减小了半固化片所需填充的空间，以阻止电路板边缘的半固化片因溢出而导致厚度大幅降低。

附图说明

图1为实用新型的电路板结构的第一板件的结构示意图；

图2为实用新型的电路板结构的剖面结构示意图；

图中：

10、第一板件；11、导体组件；111、导体单元；1111、第一延伸部；1112、第二延伸部；1113、开口；20、第二板件；30、半固化片。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1和图2所示，示意性地显示了本实用新型的电路板结构，包括依次层叠设置的第一板件10、半固化片30和第二板件20。

第一板件10上设有多个与第二板件20相对设置的导体组件11，导体组件11包括两个导体单元111，导体单元111为第一板件10上的电子元器件。导体单元111包括相连接的第一延伸部1111和第二延伸部1112，其中，第一延伸部1111、第二延伸部1112、第一板件10和第二板件20均为导体，第一延伸部1111和第二延伸部1112倾斜设置或垂直设置以使二者之间形成开口1113，每个导体组件11中的两个导体单元111的开口1113相对设置，该结构不仅能够阻止融化的半固化片30流动，还能够减小了半固化片30所需填充的空间，阻止电路板边缘的半固化片30因溢出而导致厚度大幅降低。

具体地，导体组件11中的两个第一延伸部1111相互平行，导体组件11中的两个第二延伸部1112相互平行，这使得导体组件11的形状更为规则，以便于后续生产对电路板进行裁切。第一延伸部1111和第二延伸部1112均为直线条状结构，第一延伸部1111的长度大于第二延伸部1112的长度，导体组件11中的两个第一延伸部1111之间的距离小于该导体组件11中的两个第二延伸部1112之间的距离，以提高每个电路板中的导体组件11的密度。

相邻的两个导体组件11之间的距离大于导体组件11中的两个第一延伸部1111之间的距离，这使得导体组件11在第一板件10上所占用的面积更小，进而进一步提高每个电路板中的导体组件11的密度。

优选的，第一延伸部1111、第二延伸部1112和第一板件10为一体成型结构，以提高电路板的生产效率。

为了便于后续生产采用自动化设备对电路板进行自动裁切，多个导体组件11呈矩阵排布。其中，第一板件10呈矩形，第一板件10的两个邻边分别平行于第一延伸部1111和第二延伸部1112。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

第一板件10上设有多个导体单元111，导体单元111的第一延伸部1111和第二延伸部1112之间设有开口1113，每个导体组件11的两个导体单元111的开口1113相对设置，该导体单元111的结构减小了半固化片30所需填充的空间，以阻止电路板边缘的半固化片30因溢出而导致厚度大幅降低。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一板件、半固化片和第二板件；

所述第一板件上设有多个与所述第二板件相对设置的导体组件，所述导体组件包括两个导体单元，所述导体单元包括相连接的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部倾斜设置或垂直设置以使二者之间形成开口，每个所述导体组件中的两个所述导体单元的开口相对设置。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导体组件中的两个所述第一延伸部相互平行，所述导体组件中的两个所述第二延伸部相互平行。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导体组件中的两个所述第一延伸部之间的距离小于该所述导体组件中的两个所述第二延伸部之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一延伸部、第二延伸部和第一板件为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一延伸部、第二延伸部和第一板件均为导体。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，多个所述导体组件呈矩阵排布。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，相邻的两个所述导体组件之间的距离大于所述导体组件中的两个所述第一延伸部之间的距离。

8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一板件呈矩形，所述第一板件的两个邻边分别平行于所述第一延伸部和第二延伸部。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一延伸部的长度大于所述第二延伸部的长度。

10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二板件为导体。

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