CN217183299U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板和光发射组件。光发射组件，与电路板电连接，用于发射光。光发射组件，包括激光芯片组，不包括调制器。电路板上设置有第一电源芯片。激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片。第一激光芯片，正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接。第一电源芯片，负极管脚与第二激光芯片的负极管脚连接，用于为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光。本申请中，通过一个第一电源芯片给第一激光芯片和第二激光芯片提供电流，减少了第一电源芯片的使用，有效降低光模块的功率损耗。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光电共封装技术作为最近几年的技术热点，具有尺寸小，功率损耗低等优点，因此特别受大型数据中心公司青睐。目前一些公司采取了一种方式初步实现光电共封装，即光的调制由交换机完成，而光源由外置光模块提供。这种外置光模块需要提供多路、大功率的外置光源。由于用到的第一电源芯片较多，使得该光模块的功率损耗较高。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，减少光模块的功率损耗。

一种光模块，包括：

电路板；

光发射组件，与电路板电连接，包括激光芯片组，用于发射光；

电路板上设置有第一电源芯片；

激光芯片组，包括第一激光芯片和第二激光芯片；

第一激光芯片，正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接；

第一电源芯片，负极管脚与第二激光芯片的负极管脚连接，用于为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光。

有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板和光发射组件。光发射组件，与电路板电连接，用于发射光。由于光模块内仅包括光发射组件，不包括光接收组件，使得光模块仅能发射光，但不能接收光。光发射组件包括激光芯片组。电路板上设置有第一电源芯片。激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片。由于第一电源芯片为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光，则第一电源芯片、第一激光芯片和第二激光芯片串联连接。即，第一激光芯片，正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接。第一电源芯片，负极管脚与第二激光芯片的负极管脚连接。由于第一激光芯片和第二激光芯片串联连接，则流经第一激光芯片和第二激光芯片的电流相同，且电流均为不携带数据的电流。本申请中，通过一个第一电源芯片给第一激光芯片和第二激光芯片提供电流，减少了第一电源芯片的使用，有效降低光模块的功率损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图；

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图；

图3为根据一些实施例的光模块结构图；

图4为根据一些实施例的光模块分解结构图；

图5为根据一些实施例的电路板与光发射组件的装配示意图；

图6为根据一些实施例的电路板与光发射组件的另一角度装配示意图；

图7为根据一些实施例的电路板与光发射组件的分解示意图；

图8为根据一些实施例的光发射组件的局部结构示意图；

图9为根据一些实施例的一种DeMUX工作原理图；

图10为根据一些实施例的光发射组件的光路示意图；

图11为根据一些实施例的激光芯片组与第一电源芯片之间的结构示意图；

图12为根据一些实施例的第一电源芯片的结构示意图。

具体实施方式

光纤通信技术领域，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此需要使用光模块实现上述光信号与电信号的相互转换。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向光通信系统。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。

本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200中，光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。

光网络终端100上设置光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200的内部。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200卡合在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会将柔性电路板与电路板300配合使用。

如图4所示，本申请实施例提供的光模块中，仅包括光发射组件400，光发射组件400与电路板300电连接，光发射组件400用于发射光。光发射组件400设置在上壳体201与下壳体202形成的包裹腔体中。

由于光模块内仅包括光发射组件400，不包括光接收组件，则光模块仅能发射光，但不能接收光。

为了使光发射组件发射光，在电路板300上设置有第一电源芯片，该第一电源芯片用于为激光芯片提供不携带数据的电流，以使激光芯片发射不携带数据的光。

光口适配器组206包括多个光口适配器，如2个、4个等。光发射组件400通过光纤对应光口适配器组206的光口适配器，通过相应的光口适配器连接光模块外部的光纤。

可选的，电路板300可直接插入光发射组件400内，与光发射组件直接电连接；也可将光发射组件400与电路板300物理分离，通过柔性电路板连接电路板。

图5为根据一些实施例的电路板与光发射组件的装配示意图。图6为根据一些实施例的电路板与光发射组件的另一角度装配示意图。图7为根据一些实施例的电路板与光发射组件的分解示意图。如图4-7所示，光发射组件400包括管壳401和盖板402，盖板402盖于管壳401上，管壳401内设置有透镜、激光芯片等与光发射相关的光电器件。管壳401朝向电路板300的一侧设置有第一缺口4011，电路板300上设置有第二缺口301，电路板300的第二缺口301插入第一缺口411使电路板300插入管壳401内，如此管壳内401设置的激光芯片组等电器件通过打线与电路板300电连接，以驱动激光芯片实现电光转换。管壳401远离电路板300的一侧设置有通孔，各个光纤适配器分别插入对应的通孔。

图8为根据一些实施例的一种DeMUX工作原理图。图8为本申请实施例提供的一种用于包括4种波长(β1、β2、β3和β4)光束分束的DeMUX工作原理图。如图8所示，信号光通过DeMUX的入射光口进入DeMUX，β1信号光经过DeMUX的六个不同位置进行了六次不同的反射到达其出光口；β2信号光经过DeMUX的四个不同位置进行了四次不同的反射到达其出光口；β3信号光经过DeMUX的二个不同位置进行了二次不同的反射到达其出光口；β4信号光入射至DeMUX后直接传输到达至其出光口。如此，通过DeMUX实现不同波长的信号光经同一入光口进入DeMUX、经不同的出光口输出，进而实现不同波长信号光的分束。在本申请实施例中，DeMUX不限于用包括4种波长光束的分束，可根据实际需要选择。

图9为根据一些实施例的光发射组件的局部结构示意图。如图9可知，本申请实施例提供的光模块中，光发射组件400用于发射多种不同波长的信号光，不同波长的信号光经管壳内的波分复用组件(MUX)等光学器件实现合光，合光后的复合光束通过光纤适配器传输至外部光纤中，以实现信号光的发射。通常一个激光芯片用于发射一种波长的信号光，进而本申请实施例提供的光发射组件中包括多个激光芯片。如，当光发射组件用于发射4种不同波长的信号光时，光发射组件包括4个激光芯片，用于对应发射4种不同波长的信号光；当光发射组件用于发射8种不同波长的信号光时，光发射组件包括8个激光芯片，用于对应发射8种波长的信号光。

图10为根据一些实施例的光发射组件的光路示意图。如图5-10所示可知，本申请实施例中，管壳401内包括波分复用组件404等光学器件，经激光芯片发射的多种不同波长的光束传输至波分复用组件404中，波分复用组件404将多种不同波长的光束复用为一束复合光束，复合光束经光纤适配器传输至外部光纤中。

在本申请实施例中，波分复用组件404右侧包括四个用于入射多种波长信号光的入光口，左侧包括一个用于出射光的出光口，每一入光口用于入射一种波长的信号光。具体地，多种不同波长的信号光经由相应的入光口进入波分复用组件404，一束信号光经波分复用组件404的六个不同位置进行了六次不同的反射到达出光口，一束信号光经波分复用组件的四个不同位置进行了四次不同的反射达到出光口，一束信号光经波分复用组件的二个不同位置进行了二次不同的反射达到出光口，一束信号光入射至波分复用组件404后直接传输达到出光口。如此，通过波分复用组件实现了不同波长的信号光经不同入光口进入波分复用组件、经同一出光口输出，进而实现了不同波长信号光的合束。在本申请实施例中，波分复用组件不限于包括4种波长光束的合束，可根据实际需要选择。

如图5-10可知，本申请实施例提供该管壳401内除了波分复用组件404外，设置有发射组件405和透镜406。管壳401的左侧设置有光纤适配器403，该光纤适配器403与管壳401相连通，波分复用组件404设置在管壳401靠近光纤适配器403的一侧，发射组件405设置在管壳401靠近电路板300的一侧，汇聚透镜406设置在光纤适配器403与波分复用组件404之间。如此发射组件405发射的多种不同波长的信号光传输至波分复用组件404，经由波分复用组件404将多束不同波长的光束复用为一束复合光束，复合光束经由汇聚透镜406耦合至光纤适配器403，由此实现多种不同波长光的发射。

其中，发射组件405包括第一发射组件4051与第二发射组件4052，第一发射组件4051与第二发射组件4052位于管壳401靠近电路板300的一侧，且第一发射组件4051、第二发射组件4052分别与电路板300电连接。波分复用组件404包括第一波分复用组件4041与第二波分复用组件4042。光纤适配器403包括第一光纤适配器4031与第二光纤适配器4032，第一光纤适配器4031伸入管壳401内，且第一光纤适配器4031与第一波分复用组件4041之间设置有第一汇聚透镜4061，第二光纤适配器4032与第二波分复用组件4042之间设置有第二汇聚透镜4062。如此，第一发射组件4051发射的4种不同波长的信号光传输至第一波分复用组件4041，经由第一波分复用组件4041将4束不同波长的信号光复用为一束复合光束，复合光束经由第一汇聚透镜4061会聚耦合至第一光纤适配器4031。第二发射组件4052发射的4种不同波长的信号光传输至第二波分复用组件4042，经由第二波分复用组件4042将4束不同波长的信号光复用为一束复合光束，复合光束经由第二汇聚透镜4062会聚耦合至第二光纤适配器4032。

在本申请实施例中，第一发射组件4051与第二发射组件4052分别包括若干激光芯片，激光芯片为激光器芯片，用于将电流信号转换为激光发射出去。具体地，第一发射组件4051包括第三透镜阵列40511与第一激光器组件40512，第一激光器组件40512用于发射多束不同波长的信号光，第三透镜阵列40511设置在第一激光器组件40512的出射光方向上；第一波分复用组件4041设置在第三透镜阵列40511的出射光方向上；第一汇聚透镜4061设置在第一波分复用组件4041的出光方向上，用于将第一波分复用组件4041出射的一束复合光束会聚耦合至第一光纤适配器4031内，实现光的发射。

同样地，第二发射组件4052包括第四透镜阵列40521与第二激光器组件40522，第二激光器组件40522用于发射多束不同波长的信号光，第四透镜阵列40521设置在第二激光器组件40522的出射光方向上；第二波分复用组件4042设置在第四透镜阵列40521的出射光方向上；第二汇聚透镜4062设置在第二波分复用组件4042的出光方向上，用于将第二波分复用组件4042出射的一束复合光束会聚耦合至第二光纤适配器4032内，实现光的发射。

在本申请实施例中，第一激光器组件40512可包括4个激光器，第三透镜阵列40511可包括4个准直透镜，4个激光器与4个准直透镜一一对应设置，4个激光器分别发射4束不同波长的光束，4束不同波长的光束分别传输至相应的准直透镜。相应地，第二激光器组件40522的结构可参考第一激光器组件40512的结构。

其中，第一激光器组件和第二激光器组件至少包括一组激光芯片组。

本申请通过两个波分复用组件将8通道光束复用为两路复合光束，将两路复合光束分别耦合至两个光纤适配器中，减小了光发射组件在光模块中的占用体积，有利于光模块的小型化发展。

如图10所示，本申请实施例中，管壳401内还设置TEC408。TEC408上设置有基板407，基板407上设置有激光芯片组。激光芯片组放置在TEC408上，便于控制激光芯片组的温度稳定，从而使得激光芯片组发射光稳定。

如图6-7可知，电路板300上设置有第一电源芯片302和MCU303。第一电源芯片302，与MCU303连接，用于控制第一电源芯片302输出激光芯片所需的驱动电流，与激光芯片连接，用于为激光芯片提供不携带数据的电流，以使激光芯片发射不携带数据的光。具体的，第一电源芯片302的正极管脚与激光芯片的正极管脚连接，第一电源芯片302的负极管脚与激光芯片的负极管脚连接。

为了减少功率损耗，本申请实施例中，激光芯片所在的基板407与电路板300之间的间距尽可能的小。激光芯片所在的基板407与电路板300之间的间距尽可能的小，减少激光芯片与第一电源芯片之间的打线距离，进而减少功率损耗。

还可将第一电源芯片302的负极管脚与激光芯片的负极管脚纵向对齐，第一电源芯片302的正极管脚与激光芯片的正极管脚也纵向对齐，尽量减少第一电源芯片302与激光芯片之间的打线距离，进而减少功率损耗。

当光发射组件内的激光芯片较多时，为激光芯片提供电流的第一电源芯片也较多，容易造成功率损耗较大。

图11为根据一些实施例的激光芯片组与第一电源芯片之间的结构示意图。图12为根据一些实施例的第一电源芯片的结构示意图。如图9-12可知，本申请实施例中，一个第一电源芯片可以为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光。其中，激光芯片组至少包括第一激光芯片和第二激光芯片。

激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片。由于第一电源芯片可以为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光，则第一电源芯片、第一激光芯片和第二激光芯片串联连接。即：第一激光芯片，正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接。第二激光芯片，负极管脚与第一电源芯片的负极管脚连接。

由于第一激光芯片和第二激光芯片串联连接，即第一电源芯片同时给第一激光芯片和第二激光芯片提供电流，且流经第一激光芯片和流经第二激光芯片的电流相同，电流均为不携带数据的电流。

由于第一电源芯片的输入管脚与输出管脚之间的电压差为第一预设电压，第一电源芯片提供的电流为第一预设电流，则一个第一电源芯片给一个激光芯片提供电流时，每个激光芯片的功率损耗＝第一预设电压*第一预设电流；而一个第一电源芯片给激光芯片组提供电流时，每个激光芯片组的功率损耗＝第一预设电压*第一预设电流。由于一个激光芯片的功率损耗和一个激光芯片组的功率损耗是相等的，则一个第一电源芯片给一个激光芯片组提供电流，相对于一个第一电源芯片给一个激光芯片提供电流来说，有效减少了功率损耗。

本申请中，通过一个第一电源芯片给第一激光芯片和第二激光芯片提供电流，减少了第一电源芯片的使用，有效降低光模块的功率损耗。

激光芯片组包括第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片。第一激光芯片的正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，第一激光芯片的负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接，第二激光芯片的负极管脚与第三激光芯片的正极管脚连接，第三激光芯片的负极管脚与电源的负极管脚连接。

第一激光芯片的负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接，第二激光芯片的负极管脚与第三激光芯片的正极管脚连接，说明第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片串联连接，即第一电源芯片同时给第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片提供电流，且流经第一激光芯片、流经第二激光芯片和流经第三激光芯片的电流相同。

由于第一电源芯片的输入管脚与输出管脚之间的电压差为第一预设电压，第一电源芯片提供的电流为第一预设电流，则一个第一电源芯片给一个激光芯片提供电流时，每个激光芯片的功率损耗＝第一预设电压*第一预设电流；而一个第一电源芯片给激光芯片组提供电流时，每个激光芯片组的功率损耗＝第一预设电压*第一预设电流，其中，激光芯片组仅包括第一激光芯片和第二激光芯片；而一个第一电源芯片给激光芯片组提供电流时，每个激光芯片组的功率损耗＝第一预设电压*第一预设电流，其中，激光芯片组包括第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片。由于一个不包括第三激光芯片的激光芯组的功率损耗和一个还包括第三激光芯片的激光芯片组的功率损耗是相等的，则一个第一电源芯片给还包括第三激光芯片的激光芯片组提供电流，相对于一个第一电源芯片给不包括第三激光芯片的激光芯片组提供电流来说，有效减少了功率损耗。

以此类推，激光芯片组包括的激光芯片越多，功率损耗越少。但当激光芯片组包括的激光芯片较多，且出现故障时，容易出现返修困难。因此，激光芯片组包括的激光芯片也不易过多。

由于给一个激光芯片提供电流的第一电源芯片的驱动电压为第二预设电压，且激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片，则给激光芯片组提供电流的第一电源芯片的驱动电压为第三预设电压，第三预设电压大约等于2*第二预设电压。则激光芯片组包括第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片时，给激光芯片组提供电流的第一电源芯片的驱动电压为第四预设电压，第四预设电压大约等于3*第二预设电压。

由于第三预设电压与金手指提供的电压相近，则第二预设电压小于金手指提供的电压。由于第二预设电压小于金手指提供的电压，则激光芯片组仅包括第一激光芯片时，金手指与第一电源芯片之间设置一个降压芯片。由于第三预设电压与金手指提供的电压相近，但第三预设电压小于金手指提供的电压，则激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片时，在金手指与第一电源芯片之间设置一个降压芯片。由于第三预设电压与金手指提供的电压相近，则第四预设电压大于金手指提供的电压。由于第四预设电压大于金手指提供的电压，则激光芯片组包括第一激光芯片、第二激光芯片和第三激光芯片时，在金手指与第一电源芯片之间设置一个升压芯片。

其中，第一电源芯片302为电流源，用于将第二预设电压转换为电流输出，以驱动激光芯片发射不携带数据的光。

第一电源芯片302包括LDO芯片3021、反馈控制电路3022、采样电阻3023和运算放大器3024。具体的，

LDO芯片3021，输入管脚接入第二预设电压，输出管脚与采样电阻3023的第一管脚连接，输出管脚还与反馈控制电路3022的第一管脚连接，反馈控制管脚与反馈控制电路3022的第二管脚连接。

反馈控制电路3022，第一管脚与LDO芯片的输出管脚连接，第二管脚与LDO芯片的反馈控制管脚连接，第三管脚与MCU303连接。具体的，

反馈控制电路3022包括第一电阻30221、第二电阻30222和第三电阻30223。第一电阻30221的第一管脚与LDO芯片3021的输出管脚连接，第一电阻30221的第二管脚与第二电阻30222的第一管脚连接，第二电阻30222的第二管脚接地，第三电阻30223的第一管脚分别与第一电阻30221的第二管脚、LDO芯片的反馈控制管脚连接，第三电阻30233的第二管脚与MCU303的第一管脚连接。其中，反馈控制电路3022的第一管脚为第一电阻30221的第一管脚，反馈控制电路3022的第二管脚为第三电阻30223的第一管脚连接，反馈控制电路3022的第三管脚为第三电阻30223的第二管脚连接。

MCU控制第三电阻30223的电压调整输出端的电压。

采样电阻3023，第一管脚分别与LDO芯片3021的输出管脚、运算放大器的第一输入管脚连接，第二管脚分别与第一激光芯片的正极管脚、运算放大器的第二输入管脚连接。通过采样电阻3023的第一管脚与第二管脚之间的电压差和电阻得到流经采样电阻的电流。

运算放大器3024，第一输入管脚与采样电阻3023的第一管脚连接，第二输入管脚与采样电阻3023的第二管脚连接，输出管脚与MCU的第二管脚连接，接地管脚与第二激光芯片的负极管脚连接。MCU通过运算放大器得到采样电阻的第一管脚与采样电阻的第二管脚的电压差，并根据采样电阻的电阻值得到流经采样电阻的电流，该电流为第一电源芯片提供给激光芯片组的电流。

其中，第一电源芯片的正极管脚为采样电阻3023的第二管脚，第一电源芯片的负极管脚为运算放大器3024的接地管脚。

MCU根据流经采样电阻的电流控制第三电阻的第一管脚的电压从而控制LDO芯片的输出电压，进而控制流经采样电阻的电流为激光芯片组需要的第一预设电流。

由于第一电源芯片包括LDO芯片，则本申请中第一电源芯片的输入管脚与输出管脚之间的电压差指的是LDO芯片的输入管脚与输出管脚之间的电压差。

为了避免打线时出现信号干扰，本申请实施例中，第一激光芯片与电路板中靠近第一激光芯片的侧边之间设置有第一预设夹角，第二激光芯片与电路板中靠近第一激光芯片的侧边之间设置有第二预设夹角，第一预设夹角为钝角，第二预设夹角为锐角。

或者，第一激光芯片和第二激光芯片分别与电路板中靠近第一激光芯片的侧边之间设置有第三预设夹角，第三预设夹角为锐角。

本申请提供了一种光模块，包括电路板和光发射组件。光发射组件，与电路板电连接，用于发射光。由于光模块内仅包括光发射组件，不包括光接收组件，使得光模块仅能发射光，但不能接收光。光发射组件包括激光芯片组。电路板上设置有第一电源芯片。激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片。由于第一电源芯片为激光芯片组提供不携带数据的电流，以使激光芯片组发射不携带数据的光，则第一电源芯片、第一激光芯片和第二激光芯片串联连接。即，第一激光芯片，正极管脚与第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的正极管脚连接。第一电源芯片，负极管脚与第二激光芯片的负极管脚连接。由于第一激光芯片和第二激光芯片串联连接，则流经第一激光芯片和第二激光芯片的电流相同，且电流均为不携带数据的电流。本申请中，通过一个第一电源芯片给第一激光芯片和第二激光芯片提供电流，减少了第一电源芯片的使用，有效降低光模块的功率损耗。

以上介绍了光模块的激光芯片组发射不携带数据的光，但光模块发射的光可能是不携带数据的光，也可以是携带数据的光。

当光模块发射的光是不携带数据的光时，该光模块不包括调制器，且激光芯片组的激光芯片仅包括发光区，均不包括电吸收调制区。即激光芯片组包括第一激光芯片和第二激光芯片，则第一激光芯片和第二激光芯片均不包括电吸收调制区。

调制器和电吸收调制区均用于将不携带数据的光调制为携带数据的光。由于第一电源芯片为发光区提供不携带数据的电流，以使发光区发射不携带数据的光，则该光模块中的光发射组件发射不携带数据的光。如图5-10所示。

当光模块发射的光是携带数据的光时，该光模块分为两种，一种是光模块包括调制器，另一种是光模块内的激光芯片组的激光芯片包括电吸收调制区。具体的，

光模块包括激光芯片、调制器和驱动芯片。激光芯片仅包括发光区，第一电源芯片为发光区提供不携带数据的电流，以使发光区发射不携带数据的光。调制器，与电路板电连接，用于将不携带数据的光调制为数据光。驱动芯片，与调制器连接，用于为调制器提供调制信号，以使调制器将不携带数据的光调制为数据光。

其中，调制器可以设置在光发射组件内，也可以设置在光发射组件外。当调制器设置于光发射组件外时，该光模块的光发射组件发射不携带数据的光。当调制器设置于光发射组件内时，该光模块的光发射组件发射携带数据的光。

光模块包括第一电源芯片和第二电源芯片，且第一激光芯片包括电吸收调制区。第一激光芯片包括发光区和电吸收调制区。第一电源芯片为发光区提供不携带数据的电流，以使发光区发射不携带数据的光。第二电源芯片为电吸收调制区提供调制信号，以使电吸收调制区将发光区发射的不携带数据的光调制为携带数据的光。

激光芯片组的第一激光芯片和第二激光芯片可以是相同类型的激光芯片，也可以不同类型的激光芯片。

当第一激光芯片和第二激光芯片的类型相同时，则一个第二电源芯片，正极管脚与第一激光芯片的电吸收调制区的正极管脚连接，负极管脚与第一激光芯片的电吸收调制区的负极管脚连接，用于为第一激光芯片的电吸收调制区提供调制信号，以使第一激光芯片发射不携带数据的光。另一个第二电源芯片，正极管脚与第二激光芯片的电吸收调制区的正极管脚连接，负极管脚与第二激光芯片的电吸收调制区的负极管脚连接，用于为第二激光芯片的电吸收调制区提供调制信号，以使第二激光芯片发射不携带数据的光。

当第一激光芯片和第二激光芯片的类型不相同时，则第二电源芯片，正极管脚与第一激光芯片的电吸收调制区的正极管脚连接，负极管脚与第一激光芯片的电吸收调制区的负极管脚连接，用于为第一激光芯片的电吸收调制区提供调制信号，以使第一激光芯片发射不携带数据的光。由于第一激光芯片包括电吸收调制区，第一激光芯片和第二激光芯片的类型不同，则第二激光芯片不包括电吸收调制区。无论有没有第二电源芯片给第二激光芯片连接，第二激光芯片还是发出不携带数据的光，无法发出携带数据的光。

由于激光芯片包括电吸收调制区，则该光模块的光发射组件发射携带数据的光。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射组件，与所述电路板电连接，包括激光芯片组，用于发射光；

所述电路板上设置有第一电源芯片；

所述激光芯片组，包括第一激光芯片和第二激光芯片；

所述第一激光芯片，正极管脚与所述第一电源芯片的正极管脚连接，负极管脚与所述第二激光芯片的正极管脚连接；

所述第一电源芯片，负极管脚与所述第二激光芯片的负极管脚连接，用于为所述激光芯片组提供不携带数据的电流，以使所述激光芯片组发射不携带数据的光。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块不包括调制器，且所述第一激光芯片和所述第二激光芯片均不包括电吸收调制区，所述调制器和所述电吸收调制区均用于将不携带数据的光调制为数据光。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括调制器和驱动芯片；

所述调制器，与所述电路板电连接，用于将不携带数据的光调制为数据光；

所述驱动芯片，与所述调制器连接，用于为所述调制器提供调制信号，以使所述调制器将不携带数据的光调制为数据光。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括第二电源芯片，且所述第一激光芯片包括电吸收调制区；

所述第二电源芯片，正极管脚与所述第一激光芯片的正极管脚连接，负极管脚与所述第一激光芯片的负极管脚连接，用于为所述第一激光芯片的电吸收调制区提供调制信号，以使所述第一激光芯片发射携带数据的光。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电源芯片包括LDO芯片、反馈控制电路、采样电阻和运算放大器；

所述LDO芯片，输入管脚接入第二预设电压，输出管脚与所述采样电阻的第一管脚连接，输出管脚还与所述反馈控制电路的第一管脚连接，反馈控制管脚与所述反馈控制电路的第二管脚连接；

所述反馈控制电路，第三管脚与MCU的第一管脚连接；

所述采样电阻，第二管脚与所述第一激光芯片的正极管脚连接，

所述运算放大器，第一输入管脚与所述采样电阻的第一管脚连接，第二输入管脚与所述采样电阻的第二管脚连接，输出管脚与所述MCU的第二管脚连接，接地管脚与所述第二激光芯片的负极管脚连接。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述反馈控制电路包括第一电阻、第二电阻和第三电阻；

所述第一电阻，第一管脚与所述LDO芯片的输出管脚连接；

所述第二电阻，第一管脚与所述第一电阻的第二管脚连接，第二管脚接地；

所述第三电阻，第一管脚分别与LDO芯片的反馈控制管脚及所述第一电阻的第二管脚连接，第二管脚与所述MCU的第一管脚连接。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一激光芯片与电路板中靠近所述第一激光芯片的侧边之间设置有第一预设夹角，所述第二激光芯片与电路板中靠近所述第一激光芯片的侧边之间设置有第二预设夹角，所述第一预设夹角为钝角，所述第二预设夹角为锐角。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一激光芯片和所述第二激光芯片分别与电路板中靠近所述第一激光芯片的侧边之间设置有第三预设夹角，所述第三预设夹角为锐角。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射组件包括管壳；所述管壳内设置有TEC；所述TEC上设置有基板，所述基板上设置有所述激光芯片组。

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