CN217158142U - 一种自动化半导体封机用导轨 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于导轨技术领域,提供了一种自动化半导体封机用导轨,包括外壳、滑动机构和转动机构;所述滑动机构设置于外壳的内部,所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧;当可固定半导体的设备通过固定板的螺纹与固定板固定时,导轨即可运作,通过开启第一电机,固定板通过旋转轴、第二电机和第二滑动块的连接性,使得第一滑动块能与第二滑动块连接,第二滑动块在两个第二滑柱的限位下也可滑动平稳,此时通过两个第二滑柱、一个螺纹杆和一个第一滑柱形成的四边形滑轨,使得第一滑动块滑动时的平稳性,从而避免导轨失衡偏移的问题,同时,通过开启第二电机可将固定板带动转动,从而调节半导体的转动方向,便于进行封边工作。
Description
技术领域
本实用新型属于导轨技术领域,尤其涉及一种自动化半导体封机用导轨。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
现有的半导体在进行生产时需要进行封边,封边时就要用到导轨来进行半导体的运输封边工作,但是现有的导轨采用的时滑动导轨,滑动导轨由于卡接,由于很容易产生卡接处的缝隙,而当半导体体积不均时,固定处受力不均,导轨就容易移动的不平衡,导致半导体封边失败的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种自动化半导体封机用导轨,旨在解决现有的导轨采用的时滑动导轨,滑动导轨由于卡接,由于很容易产生卡接处的缝隙,而当半导体体积不均时,固定处受力不均,导轨就容易移动的不平衡,导致半导体封边失败的问题。
本实用新型是这样实现的,一种自动化半导体封机用导轨,包括外壳、滑动机构和转动机构;所述滑动机构设置于外壳的内部,所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧;
所述滑动机构由固定板、第一滑动块和第一电机组成,所述外壳的两侧均固接有固定件,所述第一电机固接于一个第一电机的外表面,所述第一电机的输出轴固接有螺纹杆,所述外壳的内腔固接有第一滑柱,所述第一滑动块螺纹套接于螺纹杆的外表面一侧,所述固定板设置于第一滑动块的外表面一侧;
所述转动机构由第二电机、旋转轴和支撑块组成,所述支撑块固接于外壳的外表面一侧两端,两个所述支撑块之间固接有两个第二滑柱,两个所述第二滑柱的外表面套接有第二滑动块,所述第二电机安装于第二滑动块的外表面一侧,所述旋转轴的一端固接于第二电机的输出轴,从而避免导轨失衡偏移的问题,同时,通过开启第二电机可将固定板带动转动,从而调节半导体的转动方向,便于进行封边工作。
优选的,所述外壳的内腔一侧开设有方形滑口,所述旋转轴的一端贯穿方形滑口,且所述旋转轴的一端固接于第一滑动块的外表面一侧,使得第一滑动块和第二滑动块能在外壳的外表面滑动,并带动固定板进行滑动。
优选的,所述第一滑动块的内部螺纹插接有螺纹杆和滑动插接有第一滑柱,所述螺纹杆的一端通过轴承固接于外壳的内部,使得螺纹杆在第一电机开启后,利用转动使得第一滑动块能在外壳的内部有平稳滑动。
优选的,两个所述第二滑柱的一端均滑动插接于第二滑动块的内部,两个所述第二滑柱均设置于两个支撑块之间,即在固定板装上半导体后的移动稳定性。
优选的,两个所述固定件固接于外壳的两个,且所述第一电机固接于一个固定件的外表面一侧,且所述螺纹杆的一端贯穿一个固定件的内部,方便对外壳进行固定,从而使得外壳能正常的进行使用。
优选的,所述固定板的形状为圆形,且所述固定板的外表面开设有四个螺纹孔,便于通过固定板的设置,以及固定板外表面的螺纹孔,使得固定板能与安装半导体的设备进行螺纹连接,保证半导体的运输及封边工作。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过本实用新型的滑动机构和转动机构,当可固定半导体的设备通过固定板的螺纹与固定板固定时,通过将半导体固定至固定板的外表面,此时导轨即可运作,通过开启第一电机,可使得第一滑动块在螺纹杆的螺纹转动下,在外壳的内部进行水平移动,同时,通过第一滑柱的滑动限位,使得第一滑动块的平衡性得到提高,避免第一滑动块在受力不均时出现滑动不平稳的状况,固定板通过旋转轴、第二电机和第二滑动块的连接性,使得第一滑动块能与第二滑动块连接,第二滑动块在两个第二滑柱的限位下也可滑动平稳,此时通过两个第二滑柱、一个螺纹杆和一个第一滑柱形成的四边形滑轨,使得第一滑动块滑动时的平稳性,从而避免导轨失衡偏移的问题,同时,通过开启第二电机可将固定板带动转动,从而调节半导体的转动方向,便于进行封边工作。
2.通过本实用新型的旋转轴和第一滑动块结构设计,便于在旋转轴的连通下,使得第一滑动块和第二滑动块能在外壳的外表面滑动,并带动固定板进行滑动。
3.通过本实用新型的第二滑柱和第二滑动块结构设计,便于通过两个第二滑柱的插接,进一步的对第二滑动块的滑动稳定性进行保障,且通过两个第二滑柱的设置,也提高了第一滑动块的滑动稳定性,即在固定板装上半导体后的移动稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的第一滑动块放大结构示意图;
图2为本实用新型的外壳立体结构示意图;
图3为本实用新型的外壳侧视结构示意图;
图4为本实用新型的A-A方向剖面结构示意图;
图中:1、外壳;2、固定件;4、第一滑柱;5、螺纹杆;6、固定板;7、第一滑动块;8、第一电机;9、第二滑动块;10、第二电机;11、支撑块;12、第二滑柱;13、旋转轴。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种自动化半导体封机用导轨技术方案:包括外壳1、滑动机构和转动机构;所述滑动机构设置于外壳1的内部,所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧;
所述滑动机构由固定板6、第一滑动块7和第一电机8组成,所述外壳1 的两侧均固接有固定件2,所述第一电机8固接于一个第一电机8的外表面,所述第一电机8的输出轴固接有螺纹杆5,所述外壳1的内腔固接有第一滑柱4,所述第一滑动块7螺纹套接于螺纹杆5的外表面一侧,所述固定板6设置于第一滑动块7的外表面一侧;
所述转动机构由第二电机10、旋转轴13和支撑块11组成,所述支撑块11固接于外壳1的外表面一侧两端,两个所述支撑块11之间固接有两个第二滑柱12,两个所述第二滑柱12的外表面套接有第二滑动块9,所述第二电机 10安装于第二滑动块9的外表面一侧,所述旋转轴13的一端固接于第二电机 10的输出轴。
在本实施方式中,当可固定半导体的设备通过固定板6的螺纹与固定板6 固定时,通过将半导体固定至固定板6的外表面,此时导轨即可运作,通过开启第一电机8,可使得第一滑动块7在螺纹杆5的螺纹转动下,在外壳1的内部进行水平移动,同时,通过第一滑柱4的滑动限位,使得第一滑动块7的平衡性得到提高,避免第一滑动块7在受力不均时出现滑动不平稳的状况,固定板6通过旋转轴13、第二电机10和第二滑动块9的连接性,使得第一滑动块7 能与第二滑动块9连接,第二滑动块9在两个第二滑柱12的限位下也可滑动平稳,此时通过两个第二滑柱12、一个螺纹杆5和一个第一滑柱4形成的四边形滑轨,使得第一滑动块7滑动时的平稳性,从而避免导轨失衡偏移的问题,同时,通过开启第二电机10可将固定板6带动转动,从而调节半导体的转动方向,便于进行封边工作。
进一步的,所述外壳1的内腔一侧开设有方形滑口,所述旋转轴13的一端贯穿方形滑口,且所述旋转轴13的一端固接于第一滑动块7的外表面一侧。
在本实施方式中,便于在旋转轴13的连通下,使得第一滑动块7和第二滑动块9能在外壳1的外表面滑动,并带动固定板6进行滑动。
进一步的,所述第一滑动块7的内部螺纹插接有螺纹杆5和滑动插接有第一滑柱4,所述螺纹杆5的一端通过轴承固接于外壳1的内部。
在本实施方式中,便于通过螺纹杆5的螺纹转动,使得螺纹杆5在第一电机8开启后,利用转动使得第一滑动块7能在外壳1的内部有平稳滑动。
进一步的,两个所述第二滑柱12的一端均滑动插接于第二滑动块9的内部,两个所述第二滑柱12均设置于两个支撑块11之间。
在本实施方式中,便于通过两个第二滑柱12的插接,进一步的对第二滑动块9的滑动稳定性进行保障,且通过两个第二滑柱12的设置,也提高了第一滑动块7的滑动稳定性,即在固定板6装上半导体后的移动稳定性。
进一步的,两个所述固定件2固接于外壳1的两个,且所述第一电机8固接于一个固定件2的外表面一侧,且所述螺纹杆5的一端贯穿一个固定件2的内部。
在本实施方式中,便于通过两个固定件2的设置,方便对外壳1进行固定,从而使得外壳1能正常的进行使用。
进一步的,所述固定板6的形状为圆形,且所述固定板6的外表面开设有四个螺纹孔。
在本实施方式中,便于通过固定板6的设置,以及固定板6外表面的螺纹孔,使得固定板6能与安装半导体的设备进行螺纹连接,保证半导体的运输及封边工作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:包括外壳(1)、滑动机构和转动机构;所述滑动机构设置于外壳(1)的内部,所述转动机构固接于滑动机构的外表面一侧;
所述滑动机构由固定板(6)、第一滑动块(7)和第一电机(8)组成,所述外壳(1)的两侧均固接有固定件(2),所述第一电机(8)固接于一个第一电机(8)的外表面,所述第一电机(8)的输出轴固接有螺纹杆(5),所述外壳(1)的内腔固接有第一滑柱(4),所述第一滑动块(7)螺纹套接于螺纹杆(5)的外表面一侧,所述固定板(6)设置于第一滑动块(7)的外表面一侧;
所述转动机构由第二电机(10)、旋转轴(13)和支撑块(11)组成,所述支撑块(11)固接于外壳(1)的外表面一侧两端,两个所述支撑块(11)之间固接有两个第二滑柱(12),两个所述第二滑柱(12)的外表面套接有第二滑动块(9),所述第二电机(10)安装于第二滑动块(9)的外表面一侧,所述旋转轴(13)的一端固接于第二电机(10)的输出轴。
2.如权利要求1所述的一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:所述外壳(1)的内腔一侧开设有方形滑口,所述旋转轴(13)的一端贯穿方形滑口,且所述旋转轴(13)的一端固接于第一滑动块(7)的外表面一侧。
3.如权利要求2所述的一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:所述第一滑动块(7)的内部螺纹插接有螺纹杆(5)和滑动插接有第一滑柱(4),所述螺纹杆(5)的一端通过轴承固接于外壳(1)的内部。
4.如权利要求3所述的一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:两个所述第二滑柱(12)的一端均滑动插接于第二滑动块(9)的内部,两个所述第二滑柱(12)均设置于两个支撑块(11)之间。
5.如权利要求4所述的一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:两个所述固定件(2)固接于外壳(1)的两个,且所述第一电机(8)固接于一个固定件(2)的外表面一侧,且所述螺纹杆(5)的一端贯穿一个固定件(2)的内部。
6.如权利要求5所述的一种自动化半导体封机用导轨,其特征在于:所述固定板(6)的形状为圆形,且所述固定板(6)的外表面开设有四个螺纹孔。
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CN202220041093.2U CN217158142U (zh) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | 一种自动化半导体封机用导轨 |
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CN202220041093.2U Active CN217158142U (zh) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | 一种自动化半导体封机用导轨 |
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