CN217134333U - 一种铝饱和用预沉积筒形硅舟 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称是一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有筒形舟极易出现裂纹、崩边等缺陷而直接导致筒形舟报废的问题。它的主要特征是：包括第一全封闭筒形硅舟、第二全封闭筒形硅舟、硅舟和全封闭筒形硅舟封板，所述第一全封闭筒形硅舟和硅舟分别位于第二全封闭筒形硅舟内的上部和下部，所述第二全封闭筒形硅舟的两端口用全封闭筒形硅舟封板封闭；所述第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟的内表面为非光滑表面。本实用新型具有加工方便、操作简单、筒形硅舟使用寿命有效提升、极大降低晶圆片在工艺过程中溅铝风险的特点，主要用于晶圆片的铝饱和预沉积扩散工艺。
Description
技术领域
本实用新型属于功率半导体器件生产设备技术领域，具体涉及一种铝饱和用预沉积筒形硅舟。
背景技术
在本实用新型发明之前，铝饱和预沉积筒形舟使用时，该筒形舟是易损易耗件，在扩散过程中很容易出现的铝源成块状沉积，形成合金，导致筒形舟出现各种块状合金，在1000℃以上的高温条件下，各个方向或者部位的应力不均匀，筒形舟极易出现裂纹、崩边等缺陷，直接导致筒形舟报废。每年直接报废金额在数万元，因此，该筒形舟使用寿命低，价格昂贵。
发明内容
本实用新型的就是针对上述不足之处而提供一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，以解决现有铝预沉积筒形舟饱和过程形成块状金属合金，使用几次就会出现裂纹、崩边等缺陷，导致筒形舟直接报废的问题。
本实用新型的技术解决方案是：一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，包括第一全封闭筒形硅舟、第二全封闭筒形硅舟、硅舟和全封闭筒形硅舟封板，所述第一全封闭筒形硅舟和硅舟分别位于第二全封闭筒形硅舟内的上部和下部，所述第二全封闭筒形硅舟的两端口用全封闭筒形硅舟封板封闭，其特征在于：所述第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟的内表面为非光滑表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟为全封闭结构。
本实用新型的技术解决方案中所述的第一全封闭筒形硅舟（1）的内表面为锯齿状结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第二全封闭筒形硅舟的内表面为锯齿状结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟的内表面均为锯齿状结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第一全封闭筒形硅舟的内表面为凸和/或凹结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第二全封闭筒形硅舟的内表面为凸和/或凹结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟的内表面均为凸和/或凹结构的内表面。
本实用新型的技术解决方案中所述的凸结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形。
本实用新型的技术解决方案中所述的凹结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形凹槽。
本实用新型由于在现有由第一全封闭筒形硅舟、第二全封闭筒形硅舟、硅舟和全封闭筒形硅舟封板构成的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟的基础上，将第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟原光滑表面的内表面设置成非光滑表面，可增加第一全封闭筒形硅舟和第二全封闭筒形硅舟的应力和表面积，增加铝源的浓度、均匀度和一致性，不仅可有效提升筒形硅舟的使用寿命，而且还可低晶圆片在工艺过程中溅铝的风险。
本实用新型具有加工方便、操作简单、筒形硅舟使用寿命有效提升、极大降低晶圆片在工艺过程中溅铝风险的特点。本实用新型主要用于晶圆片的铝饱和预沉积扩散工艺。
附图说明
图1是本实用新型的构造主视图。
图2是本实用新型的构造左视图。
图3是本实用新型硅舟的切面图。
图中：1. 第一全封闭筒形硅舟；2. 第二全封闭筒形硅舟；3. 硅舟；4. 全封闭筒形硅舟封板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本实用新型实施例进行完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。任何基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
以下结合实例说明本实用新型的实施方式。
如图1至图3所示，本实用新型一种铝饱和用预沉积筒形硅舟的一个实施例，由第一全封闭筒形硅舟1、第二全封闭筒形硅舟2、硅舟3和全封闭筒形硅舟封板4构成。其中，第一全封闭筒形硅舟1和硅舟3分别位于第二全封闭筒形硅舟2内的上部和下部，第二全封闭筒形硅舟2的两端口用全封闭筒形硅舟封板4封闭。
第一全封闭筒形硅舟1和第二全封闭筒形硅舟2均为全封闭结构，外形结构与现有技术相同。
第一全封闭筒形硅舟1的内表面为锯齿状结构的内表面，第二全封闭筒形硅舟2的内表面为锯齿状结构的内表面。通过对第一全封闭筒形硅舟1和第二全封闭筒形硅舟2内壁进行结构优化和表层处理，使内壁表面不是光滑的而是有一定的造型，以增加第一全封闭筒形硅舟1和第二全封闭筒形硅舟2应力和表面积，增加铝源的浓度、均匀度和一致性，配合高纯铝源量的调整，实现筒形硅舟铝预沉积的饱和筒形硅舟寿命的延长。现有筒形舟内壁是光滑的，在铝源饱和时接触面积少，且易在光滑表面形成合金，导致饱和工艺后筒形舟表面溅铝或者铝的合金块出现表面裂纹、脱落等缺陷，可使用寿命短，同时，由于铝源的浓度不够，高温扩散时导致晶片一致性差，通过内壁新工艺优化在内壁进行均匀挖槽结构，如图3结构，有效增加饱和铝预沉积工艺时的接触面积，饱和后使用寿命增加，铝源不易在筒形舟的各表面合金，降低溅铝风险，提高铝源的浓度和扩散工艺一致性。
第一全封闭筒形硅舟1和第二全封闭筒形硅舟2的内表面还可均为凸和/或凹结构的内表面。凸结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形。凹结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形凹槽。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。因此凡是未脱离本实用新型的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。
Claims (10)
1.一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，包括第一全封闭筒形硅舟（1）、第二全封闭筒形硅舟（2）、硅舟（3）和全封闭筒形硅舟封板（4），所述第一全封闭筒形硅舟（1）和硅舟（3）分别位于第二全封闭筒形硅舟（2）内的上部和下部，所述第二全封闭筒形硅舟（2）的两端口用全封闭筒形硅舟封板（4）封闭，其特征在于：所述第一全封闭筒形硅舟（1）和第二全封闭筒形硅舟（2）的内表面为非光滑表面。
2.根据权利要求1所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第一全封闭筒形硅舟（1）和第二全封闭筒形硅舟（2）为全封闭结构。
3.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第一全封闭筒形硅舟（1）的内表面为锯齿状结构的内表面。
4.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第二全封闭筒形硅舟（2）的内表面为锯齿状结构的内表面。
5.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第一全封闭筒形硅舟（1）和第二全封闭筒形硅舟（2）的内表面均为锯齿状结构的内表面。
6.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第一全封闭筒形硅舟（1）的内表面为凸和/或凹结构的内表面。
7.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第二全封闭筒形硅舟（2）的内表面为凸和/或凹结构的内表面。
8.根据权利要求2所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的第一全封闭筒形硅舟（1）和第二全封闭筒形硅舟（2）的内表面均为凸和/或凹结构的内表面。
9.根据权利要求6、7或8所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的凸结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形。
10.根据权利要求9所述的一种铝饱和用预沉积筒形硅舟，其特征在于：所述的凹结构为半球体形、圆锥体形、圆锥台形或梯形台形凹槽。
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- 2022-04-12 CN CN202220832791.4U patent/CN217134333U/zh active Active
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