CN217133795U - Pos支付终端敏感器件的安全保护结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及POS支付终端敏感器件的安全保护结构，用于保护POS支付终端内部的敏感器件安全，包括金属屏蔽罩、防撕银浆Mesh、安全敏感件、PCB主板、导电碳条；金属屏蔽罩焊接在PCB主板上端，且罩设住敏感器件，防撕银浆Mesh粘贴在金属屏蔽罩上表面，自金属屏蔽罩上表面延伸至PCB主板，与PCB主板多处粘合；防撕银浆Mesh包括防撕检测走线、碳点，防撕检测走线的端点与碳点连通，碳点与导电碳条连通；PCB主板上设置有安全检测信号焊盘，导电碳条与安全检测信号焊盘连通；安全敏感件上设有安全信号检测管脚，安全检测信号管脚与安全检测信号焊盘连接。通过以防撕银浆Mesh覆盖金属屏蔽罩的方式，形成一个安全保护区域，由此保护各敏感器件，在同等保护效力的基础上，可使POS支付终端主体更轻薄，成本更低。

Description

POS支付终端敏感器件的安全保护结构

技术领域

本申请涉及智能金融支付终端的安全保护领域，尤其涉及一种POS支付终端敏感器件的安全保护结构。

背景技术

智能POS支付终端是近年广泛应用的一种金融支付终端产品，涉及账户数据安全、PIN(Personal Identification Number，个人识别密码)安全、密钥安全等重要信息。不同于普通电子设备，金融支付终端中的各个物理模块的硬件防护能力均需达到中国银联提出的规范要求。

随着产品的不断发展，对于产品本身轻薄化的要求越来越高，传统的金融支付终端保护方式一般采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)安全围栏和PCB盖板组成安全岛的形式，将PCB安全围栏焊接在主板上包围敏感安全模块，当安全芯片检测到外部攻击导致PCB安全围栏和PCB盖板中的入侵检测走线异常时，即擦除终端内敏感数据保护终端数据安全。由于受 PCB板制造工艺的限制，叠加后的PCB安全围栏和PCB盖板的厚度一般在5mm以上，导致金融支付终端的重量和厚度增加，整机的生产成本也随之增加。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出了一种POS支付终端敏感器件的安全保护结构，将防撕银浆Mesh粘贴在金属屏蔽罩之上，能够有效的减小装置结构厚度，节约整机成本。

根据本申请的一方面，提供了一种POS支付终端敏感器件的安全保护结构，用于保护POS支付终端内部的敏感器件安全，所述敏感器件设置在所述 POS支付终端的PCB主板上，包括金属屏蔽罩、防撕银浆Mesh及导电碳条；

所述金属屏蔽罩焊接在所述PCB主板上端，且罩设住所述敏感器件；

所述防撕银浆Mesh粘贴在所述金属屏蔽罩上表面，自所述金属屏蔽罩上表面延伸至所述PCB主板，与所述PCB主板多处粘合；

所述防撕银浆Mesh包括防撕检测走线、碳点，所述防撕检测走线的端点与所述碳点连通，所述碳点与所述导电碳条连通；

所述PCB主板上设置有安全检测信号焊盘，所述导电碳条与所述安全检测信号焊盘连通；

所述敏感器件上设有安全信号检测管脚，所述安全信号检测管脚与所述安全检测信号焊盘连接。

在一种可能的实现方式中，所述导电碳条呈矩形块，设置在所述碳点下端。

在一种可能的实现方式中，所述防撕检测走线包括防撕检测走线一、防撕检测走线二；

所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二的走线方式均为蛇形走线，且所述防撕检测走线一与所述防撕检测走线二为等距线，间距为6mil；所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二以低温银浆为材质，采用印刷的方式覆盖在所述防撕银浆Mesh表面。

在一种可能的实现方式中，所述碳点的数量为四个，四个所述碳点自上而下等距设置在所述防撕银浆Mesh未与所述PCB主板粘合的一端，且均与所述导电碳条连通。

在一种可能的实现方式中，所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二的两端分别与四个所述碳点连通。

在一种可能的实现方式中，所述安全信号检测管脚包括安全信号检测管脚一、安全信号检测管脚二，所述安全信号检测管脚一和所述安全检测信号管脚二分别与所述安全检测信号焊盘连接。

在一种可能的实现方式中，所述防撕银浆Mesh为胶质绝缘胶膜，厚度为 0.2mm，所述防撕银浆Mesh能够连接POS支付终端外壳的后盖。

在一种可能的实现方式中，所述金属屏蔽罩呈“L”形状，整体厚度为1.3mm，所述金属屏蔽罩的上表面面积小于所述防撕银浆Mesh的面积。

在一种可能的实现方式中，所述防撕银浆Mesh包括第一粘贴点，第二粘贴点、第三粘贴点、第四粘贴点、第五粘贴点；

所述第一粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh左上角；

所述第二粘贴点和所述第三粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh右上角的上端和右端；

所述第四粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh最左端；

所述第五粘贴点设置在所述第四粘贴点右下方，所述第五粘贴点顶端与所述第四粘贴点底端相互平行，且留有空隙；

所述第一粘贴点、所述第二粘贴点、所述第三粘贴点、所述第四粘贴点和所述第五粘贴点均为矩形状，且所述第四粘贴点面积大于所述第一粘贴点、所述第二粘贴点、所述第三粘贴点和所述第五粘贴点。

一种POS支付终端，包括壳体及设置在所述壳体内部的PCB主板和敏感器件，还包括上述任一项可能实现方式中所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构。

本申请实施例POS支付终端敏感器件的安全保护结构，以防撕银浆Mesh 和金属屏蔽罩为核心，通过将金属屏蔽罩焊接在PCB主板上的方式，包围敏感器件，防撕银浆Mesh粘贴在金属屏蔽罩表面，且延伸出的部分与PCB主板粘贴。当覆盖在金属屏蔽罩上的防撕银浆Mesh被外力撕开，金属屏蔽罩遭遇如化学机械打磨、高温攻击等方式而被掀起时，防撕银浆Mesh上的防撕走线断开，从而导致敏感器件的检测信号电平发生从低到高的变化，由此触发敏感器件的保护机制，立即擦除敏感器件内的敏感数据和密钥。并使终端报警停止交易操作。此种结构可在保障支付终端内部敏感器件安全的同时，大幅降低被保护区域空间的厚度，有利于实现POS支付终端的轻薄美观，且节约生产成本。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1示出本申请实施例的POS支付终端敏感器件的安全保护结构的装置主体侧视图；

图2示出本申请实施例的POS支付终端敏感器件的安全保护结构的装置主体拆分图；

图3示出本申请实施例的POS支付终端的后视图；

图4示出本申请实施例的安全敏感件的检测信号链路图；

图5示出本申请实施例的防撕银浆Mesh走线图；

图6示出本申请实施例的PCB主板安全保护区域结构顶视图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

图1示出本申请实施例的POS支付终端敏感器件的安全保护结构的装置主体侧视图；图2示出本申请实施例的POS支付终端敏感器件的安全保护结构的装置主体拆分图；图3示出本申请实施例的POS支付终端的后视图；图4 示出本申请实施例的安全敏感件的检测信号链路图；图5示出本申请实施例的防撕银浆Mesh走线图；图6示出本申请实施例的POS主板安全保护区域结构顶视图。如图1、图2所示，该POS支付终端敏感器件的安全保护结构，用于保护POS支付终端内部的敏感器件安全，敏感器件130设置在POS支付终端的PCB主板100上，包括金属屏蔽罩120、防撕银浆Mesh110及导电碳条140；金属屏蔽罩120焊接在PCB主板100上端，且罩设住敏感器件130；防撕银浆 Mesh110粘贴在金属屏蔽罩130上表面，并自金属屏蔽罩130上表面延伸至 PCB主板，与PCB主板多处粘合；防撕银浆Mesh110包括防撕检测走线113、碳点160，防撕检测走线113的端点与碳点160连通，碳点160与导电碳条140 连通；PCB主板100上设置有安全检测信号焊盘150，导电碳条140与安全检测信号焊盘150连通；敏感器件130上设有安全信号检测管脚133，安全信号检测管脚133与安全检测信号焊盘连接150。

由此，本申请实施例的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，由金属屏蔽罩120和防撕银浆Mesh110粘合在一起覆盖保护敏感器件130，其中敏感器件130包括安全芯片等需要保护的敏感安全部件，防撕银浆Mesh110包括防撕检测走线113和碳点160，其中，防撕银浆Mesh110和PCB主板100通过导电碳条140实现二者相连通的目的。在PCB主板100上设置的安全检测信号焊盘 150与安全敏感件130上设置的安全信号检测管脚133相连接。当外力撕毁防撕银浆Mesh110，金属屏蔽罩120遭受攻击被揭开时，防撕银浆Mesh110上的防撕检测走线113断开，敏感器件130的检测信号电平发生由低到高的变化，从而触发敏感器件130自身的保护机制，具体的，在检测到电平变化的同时敏感器件130立即擦除内部敏感数据和密钥，使终端报警停止交易操作，达到保护POS支付终端安全的目的。与传统的POS支付终端保护方式相比，采用防撕银浆Mesh110粘贴在金属屏蔽罩130之上，形成一个安全保护区域，将敏感器件130等需要保护的安全敏感部件设置在安全保护区域之下，保护账户数据安全等重要信息，而无需叠加多块PCB板，使得POS支付终端内部的安全保护结构厚度比使用PCB安全围栏和PCB盖板组成的安全岛减少了至少两倍，在同等安全保护效力的基础上，厚度更薄、重量更轻，整机成本更低。

在一种可能的实现方式中，导电碳条140呈矩形块，设置在碳点160下端。

此处，需要说明的是，防撕银浆Mesh110上的碳点160通过导电碳条140 和PCB主板100上的安全检测信号焊盘150压合接触连通，由此实现将敏感器件的信号传导到防撕银浆Mesh110的目的，导电碳条140不仅传递检测信号，还可以实现防拆检测。

在一种可能的实现方式中，防撕检测走线113包括防撕检测走线一111、防撕检测走线二112；防撕检测走线一111和防撕检测走线二112的走线方式均为蛇形走线，且防撕检测走线一111与防撕检测走线二112为等距线，间距为6mil；防撕检测走线一111和防撕检测走线二112以低温银浆为材质，采用印刷的方式覆盖在防撕银浆Mesh表面。

此处，需要说明的是，蛇形走线的主要目的是为了使安全检测信号布满整个防撕银浆Mesh110所覆盖的区域，即保护安全敏感区，敏感器件130的检测信号通过PCB主板100走线连接到PCB主板100的安全检测信号焊盘150之上，并通过安全检测信号焊盘150与导电碳条140的连接，将检测信号传递到防撕银浆Mesh110绕满的检测走线，此后再通过导电碳条140把信号传递回 PCB主板110的安全检测信号焊盘150后接低电平拉低，当遭遇外力攻击，防撕银浆Mesh110被外力撕扯时，防撕检测走线一111和防撕检测走线二112断开，敏感器件130的检测信号电平发生变化，由低电平变为高电平，从而触发敏感器件130的保护机制，达到保护金融终端的目的。

在一种可能的实现方式中，碳点160的数量为四个，四个碳点等距设置在防撕银浆Mesh110未与所述PCB主板100粘合的一端，且均与导电碳条140 连通。

具体的，防撕银浆Mesh110上设置的碳点160与导电碳条140连通，将防撕银浆Mesh110与PCB主板100连通，由此实现防撕银浆Mesh110与敏感器件 130连接的目的，实现检测信号的传递。

在一种可能的实现方式中，如图5所示，防撕检测走线一111和防撕检测走线二112的两端分别与碳点160连通。

此处，需要说明的是，防撕银浆Mesh110上的碳点160与防撕检测走线113 连接，并通过导电碳条140和PCB主板100上的安全检测信号焊盘150压合，以此实现将防撕银浆Mesh110和敏感器件130连通的目的。

在一种可能的实现方式中，如图4所示，安全信号检测管脚133包括安全信号检测管脚一131、安全信号检测管脚二132，安全信号检测管脚一131和安全信号检测管脚二132分别与安全检测信号焊盘150连接。

在一种可能的实现方式中，防撕银浆Mesh110为胶质绝缘膜，厚度为 0.2mm，如图3所示，防撕银浆Mesh110能够连接POS支付终端外壳的后盖200。

此处，需要说明的是，POS支付终端外壳的后盖200与防撕银浆Mesh110 连接，外壳的后盖200通过压合导电碳条140，是防撕银浆Mesh110上的碳点 160和PCB主板100上的检测信号焊盘导通，一旦外壳被拆开或松动，将造成防撕银浆Mesh110和PCB主板100的连通信号断开，导电碳条140在此过程中不仅起到传导敏感器件130的检测信号至防撕银浆Mesh110的作用，还有防拆卸检测的作用，由此保护POS支付终端的敏感器件130。

在一种可能的实现方式中，金属屏蔽罩120呈“L”形状，整体厚度为 1.3mm，金属屏蔽罩120上表面面积小于防撕银浆Mesh110的面积。

此处，需要说明的是，金属屏蔽罩120除了起到屏蔽PCB主板100的电磁干扰的作用之外，还起到了支撑作用，金属屏蔽罩120为防撕银浆Mesh110 提供结构制成作用，防撕银浆Mesh110粘贴覆盖在整个金属屏蔽罩的上表面，并自金属屏蔽罩120延伸至PCB主板100之上，与PCB主板100存在多处粘贴，形成一个安全保护区域。具体的，安全芯片等需要保护的敏感安全部件设置在安全保护区域之中，当检测到金属屏蔽罩120和防撕银浆Mesh110遭受外力攻击时，敏感器件130立刻擦除密钥和敏感数据，停止交易操作。金属屏蔽罩120和防撕银浆Mesh110叠加后的整体厚度可以控制在1.5mm左右，相比传统的保护板厚度减少了至少两倍，重量更低。

在一种可能的实现方式中，如图6所示，防撕银浆Mesh110还包括第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116、第四粘贴点117、第五粘贴点118；

第一粘贴点114设置在防撕银浆Mesh110左上角；

第二粘贴点115和第三粘贴点116设置在防撕银浆Mesh110右上角的上端和右端；

第四粘贴点117设置在防撕银浆Mesh110最左端；

第五粘贴点118设置在所述第四粘贴点117右下方，第五粘贴点118顶端和第四粘贴点117底端相互平行，且留有空隙；

第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116、第四粘贴点117和第五粘贴点118均为矩形状，且第四粘贴点117面积大于第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116和第五粘贴点118。

此处，需要说明的是，防撕银浆Mesh110自金属屏蔽罩120上表面延伸至 PCB主板100之上，通过第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116、第四粘贴点117和第五粘贴点118实现与PCB主板100的粘贴，第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116、第四粘贴点117和第五粘贴点118均呈矩形状，并分别设置在防撕银浆Mesh110的上端和左端，同时与导电碳条140相连通的碳点160设置在远离第一粘贴点114、第二粘贴点115、第三粘贴点116、第四粘贴点117和第五粘贴点118的另一端，各粘贴点与PCB主板100粘贴可防止外力撕开金属屏蔽罩120后探测到金属屏蔽罩120下面覆盖的敏感器件 130，从而保护敏感器件130的安全。

一种POS支付终端，包括壳体300及设置在壳体300内部的PCB主板100 和敏感器件130，还包括在上述任意一种可能的实现方式中所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构。

基于前面任一所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，本申请还提供了一种POS支付终端。其中，本申请实施例的POS支付终端包括如上任一所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构。通过将前面任一所述的 POS支付终端敏感器件的安全保护结构安装在POS支付终端的壳体300内部，能够有效的减小壳体300厚度，从而实现POS支付终端轻薄化的目的。

综上所述，在对POS支付终端所涉及的账户数据安全、PIN安全、密钥安全等重要信息保护的过程之中，以防撕银浆Mesh110覆盖金属屏蔽罩120 的形式，与PCB主板100围设呈成一个安全保护区域，将安全芯片等需要保护的敏感器件130设置在安全保护区域之中，敏感器件130上设置的安全信号检测管脚133与PCB主板100上设置的安全检测信号焊盘150连接，PCB主板 100的安全检测信号焊盘150通过导电碳条140与防撕银浆Mesh110上的碳点160连接，实现防撕银浆Mesh110上的防撕检测走线一111和防撕检测走线二 112与导电碳条140连接的目的，从而使得敏感器件130的检测信号传递到防撕银浆Mesh110绕满的检测走线之上。当外力攻击POS支付终端时，如外力撕扯防撕银浆Mesh110，或化学机械打磨、高温攻击、侧面掀开金属屏蔽罩 120时，防撕银浆Mesh110上的防撕检测走线113将会断开，此时敏器感件130 的检测信号电平发生由低电平转变为高电平的变化，由此触发安全敏感件130的保护机制，敏感器件130立刻擦除系统内的敏感数据和密钥，停止交易操作使终端报警，从而达到POS支付终端免受外界攻击的目的，保护账户数据安全、密钥安全等重要信息安全的目的。防撕银浆Mesh110叠加金属屏蔽罩120整体的厚度可控制在1.5mm左右，在同等保护效力的基础之上，厚度减少了至少两倍，POS支付终端整机的厚度更薄，减少生产成本。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种POS支付终端敏感器件的安全保护结构，用于保护POS支付终端内部的敏感器件安全，所述敏感器件设置在所述POS支付终端的PCB主板上，其特征在于，包括金属屏蔽罩、防撕银浆Mesh及导电碳条；

所述金属屏蔽罩焊接在所述PCB主板上端，且罩设住所述敏感器件；

所述防撕银浆Mesh粘贴在所述金属屏蔽罩上表面，自所述金属屏蔽罩上表面延伸至所述PCB主板，并与所述PCB主板多处粘合；

所述防撕银浆Mesh包括防撕检测走线、碳点，所述防撕检测走线的端点与所述碳点连通，所述碳点与所述导电碳条连通；

所述PCB主板上设置有安全检测信号焊盘，所述导电碳条与所述安全检测信号焊盘连通；

所述敏感器件上设有安全信号检测管脚，所述安全信号检测管脚与所述安全检测信号焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述导电碳条呈矩形块，设置在所述碳点下端。

3.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述防撕检测走线包括防撕检测走线一、防撕检测走线二；

所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二的走线方式均为蛇形走线，且所述防撕检测走线一与所述防撕检测走线二为等距线，间距为6mil；所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二以低温银浆为材质，采用印刷的方式覆盖在所述防撕银浆Mesh表面。

4.根据权利要求3所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述碳点的数量为四个，四个所述碳点等距设置在所述防撕银浆Mesh未与所述PCB主板粘合的一端，且均与所述导电碳条连通。

5.根据权利要求4所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述防撕检测走线一和所述防撕检测走线二的两端分别与四个所述碳点连通。

6.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述安全信号检测管脚包括安全信号检测管脚一、安全信号检测管脚二，所述安全信号检测管脚一和所述安全信号检测管脚二分别与所述安全检测信号焊盘连接。

7.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述防撕银浆Mesh为胶质绝缘胶膜，厚度为0.2mm，所述防撕银浆Mesh能够连接POS支付终端外壳的后盖。

8.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述金属屏蔽罩呈“L”形状，整体厚度为1.3mm，所述金属屏蔽罩的上表面面积小于所述防撕银浆Mesh的面积。

9.根据权利要求1所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构，其特征在于，所述防撕银浆Mesh还包括第一粘贴点、第二粘贴点、第三粘贴点、第四粘贴点、第五粘贴点；

所述第一粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh左上角；

所述第二粘贴点和所述第三粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh右上角的上端和右端；

所述第四粘贴点设置在所述防撕银浆Mesh最左端；

所述第五粘贴点设置在所述第四粘贴点右下方，所述第五粘贴点顶端和所述第四粘贴点底端相互平行，且留有空隙；

所述第一粘贴点、所述第二粘贴点、所述第三粘贴点、所述第四粘贴点和所述第五粘贴点均为矩形状，且所述第四粘贴点面积大于所述第一粘贴点、所述第二粘贴点、所述第三粘贴点和所述第五粘贴点。

10.一种POS支付终端，其特征在于，包括壳体及设置在所述壳体内部的PCB主板和敏感器件，还包括权利要求1-9任一项所述的POS支付终端敏感器件的安全保护结构。

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