CN217117530U - 雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种雾化器及电子雾化装置，雾化器包括：雾化组件，其内部形成传送通道及微波谐振腔，传送通道用于容置气溶胶生成基质，传送通道的至少部分与微波谐振腔连通形成一雾化区域；及传动组件，其至少部分伸入所述传送通道内，并受控驱动所述气溶胶生成基质沿所述传送通道移动。相当于，传送通道具有一雾化区域，雾化区域与微波谐振腔连通，且位于气溶胶生成基质的移动路径上，气溶胶生成基质可在传动组件的推动下沿自身的轴向移动。在整个雾化过程中，不断向雾化区域传气溶胶生成基质未被雾化的下一段，不同时段雾化区域内气溶胶生成基质的材质及介电性能基本一致，可以使雾化口感始终保持一致。

Description

雾化器及电子雾化装置

技术领域

本实用新型涉及雾化技术领域，特别是涉及雾化器及电子雾化装置。

背景技术

气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收，为用户提供一种新型的替代吸收方式，例如可对草本类或膏类的气溶胶生成基质烘烤加热而产生气溶胶的雾化装置，应用于不同领域中，为用户递送可供吸入的气溶胶，替代常规的产品形态及吸收方式。

电子雾化装置通常采用电阻式方式来加热气溶胶生成基质，但是这种加热方式所需的预热等待时间都较长，且存在发热不均匀、局部温度过高、发热插针、插片干烧和结焦等问题，同时还存在插针、插片上积累焦炭和焦油，清理不便等问题。近年来，微波加热作为加热不燃烧雾化的研究方向来解决电阻式加热的痛点，但受微波加热原理的限制，整个气溶胶生成基质在加热过程中能量耦合效率低，口味一致性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对微波加热雾化的口感一致性较差的问题，提供一种雾化器及电子雾化装置。

一种雾化器，所述雾化器包括：

雾化组件，其内部形成传送通道及微波谐振腔，所述传送通道用于容置气溶胶生成基质，所述传送通道的至少部分与所述微波谐振腔连通形成一雾化区域；及

传动组件，其至少部分伸入所述传送通道内，并受控驱动所述气溶胶生成基质沿所述传送通道移动。

在使用上述雾化器时，将气溶胶生成基质放置于传送通道内，气溶胶生成基质便可在传动组件的推动下沿传动组件的轴向移动，进而使气溶胶生成基质的不同段依次经过雾化区域，以利用传导至雾化区域的微波加热雾化当前段的气溶胶生成基质。在使用过程中，气溶胶生成基质的当前段被雾化内部材质发生变化后，可利用传动组件推动气溶胶生成基质的下一段移动至雾化区域进行微波加热雾化。如此，在整个雾化过程中，不断向雾化区域传气溶胶生成基质未被雾化的下一段，不同时段雾化区域内气溶胶生成基质的材质及介电性能基本一致，雾化区域内的气溶胶生成基质的性能保持稳定，进而使雾化口感始终保持一致，提升雾化性能。

在其中一个实施例中，所述传送通道包括轴向相对设置的第一端及第二端，所述微波谐振腔间隔于所述第一端且连通所述传送通道形成所述雾化区域；

其中，所述传动组件受控驱动所述气溶胶生成基质于所述传送通道内沿所述第一端指向所述第二端的方向移动。

在其中一个实施例中，所述传送通道包括同轴设置的第一传送通道及第二传送通道，所述第一传送通道临近所述第一端，所述第二传送通道临近所述第二端，所述微波谐振腔连通于所述第一传送通道和所述第二传送通道之间形成所述雾化区域。

在其中一个实施例中，所述雾化组件包括相互套设的内壳及外壳，所述内壳内部形成所述传送通道，所述外壳与至少部分所述内壳间隔设置且两者之间界定形成所述微波谐振腔；

所述内壳上开设有缺口，所述缺口连通所述微波谐振腔与所述传送通道，所述传送通道中沿自身径向与所述缺口连通的区域为所述雾化区域。

在其中一个实施例中，所述内壳包括内导体，所述外壳包括外导体，所述内导体与所述外导体间隔形成所述微波谐振腔，所述内导体界定所述缺口临近所述第一端的边缘，所述外导体界定所述缺口临近所述第二端的边缘。

在其中一个实施例中，所述内壳还包括临近所述第二端的上壳体，所述上壳体连接所述外导体，共同界定所述缺口临近所述第二端的边缘；

并且，所述内导体自身内部形成有所述第一传送通道，所述上壳体自身形成有所述第二传送通道。

在其中一个实施例中，所述传动组件包括传动件，所述传动件的一端伸入所述传送通道内并具有用于支撑所述气溶胶生成基质的承载面；

其中，所述传动件能够受控沿所述传送通道的轴向升降。

在其中一个实施例中，所述雾化器还包括套设于所述传送通道内壁上的通气管，所述通气管遮挡所述缺口，且允许微波穿透；所述通气管用于容置气溶胶生成基质，所述传动组件至少部分伸入所述通气管内。

在其中一个实施例中，所述雾化组件为金属件，所述微波谐振腔及所述传送通道的腔壁均为金属材质。

在其中一个实施例中，所述雾化器还包括耦合天线，所述耦合天线的一端与微波发生器连接，所述耦合天线的另一端伸入所述微波谐振腔发射微波。

一种电子雾化装置，包括微波发生器及上述雾化器，所述微波发生器用于向所述微波谐振腔内发射微波。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中电子雾化装置的结构示意图；

图2为图1所示电子雾化装置加热的气溶胶生成基质变化示意图。

100、电子雾化装置；10、雾化器；20、雾化组件；21、传送通道；212、第一传送通道；213、雾化区域；214、第二传送通道；231、第一端；232、第二端；23、微波谐振腔；25、缺口；26、内壳；261、内导体；263、上壳体；28、外壳；40、传动组件；42、驱动件；44、传动件；50、耦合天线；60、微波发生器；70、通气管；80、吸嘴；s、待加热段；a、预热段；b、雾化加热段；c、维持段；d、冷却段。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

正如背景技术所述，电阻式加热是通过外部电源加热电阻元件，发热电阻元件再把热量通过热传导的方式传递给气溶胶生成基质。因此，常规电阻式加热存在以下不足：1、气溶胶生成基质与发热件接触的局部位置温度较高，其他位置无法快速接收到热量，存在一定的温度梯度，加热不均匀，影响抽吸口感；2、抽吸过程，发热件持续升温，存在潜在安全风险还容易出现高温裂解产生有害物质；3、属于接触式加热，气溶胶生成基质跟发热件长时间接触，容易出现积碳，出现糊味，清理也极为不便；4、由于是传导加热，发热件与被加热的气溶胶生成基质之间需要较大的温度差才能缩短预热时间，导致电子雾化装置100温度高、隔热成本高，冷却时间长等；5：大多数加热件采用插针或插片状，气溶胶生成基质的取出不便。

微波加热作为辐射加热，不需要发热体传热，可以解决以上电阻加热的痛点。但是，相关的的微波加热雾化方式，均是将整枚气溶胶生成基质放置于微波环境中整体加热，由于气溶胶生成基质需要维持约12口的抽吸量，在整个加热的过程中，烟弹在各时间阶段释出的烟雾组成区别较大，进而会影响口感的一致性。

具体地，根据微波加热的原理，材料的吸波能力(介电常数)受温度、成分影响。在抽吸过程中，气溶胶生成基质的温度从常温加热到300℃以上，挥发成分雾化后气溶胶生成基质的质量降低约40％，同时植物纤维碳化。整个过程中，气溶胶生成基质的介电性能剧烈变化，微波能量无法始终作用于同样材质及介电性能的气溶胶生成基质，微波能量加载无法做到始终阻抗匹配，加热谐振腔的谐振频率也无法维持在微波发射源的频率上。也就是说，微波耦合效率无法始终维持到较高的状态，造成各时段雾化量不同口感不一致，微波发射源装配功率较大，效率较低。

另外，在微波电磁场环境中，测温传感器极易受到电磁干扰。而加热过程中微波能量耦合效率的动态变化因人而异，与对电子雾化装置100的使用习惯息息相关，使采用固定功率输出曲线来控制雾化温度也极为困难。

基于上述研发背景，本实用新型目的在于克服现有技术不足，提供一种电子雾化装置100，采用微波加热雾化气溶胶生成基质，在避免了电阻加热带来的加热不均匀、发热针/片积碳过温产生危害物质的同时，还可以实现微波对气溶胶生成基质进行连续的均匀加热，让微波加热效率最大化，实现快速雾化，保证雾化口感的一致性，提高消费者的抽吸体验感。

参阅图1-图2，本实用新型一实施例中的电子雾化装置100，包括雾化器10及微波发生器60。雾化器10包括雾化组件20及传动组件40，雾化组件20内部形成有传送通道21及微波谐振腔23，传送通道21用于容置气溶胶生成基质，传送通道21的至少部分与微波谐振腔23连通形成一雾化区域213。传动组件40至少部分伸入传送通道21内，并受控驱动气溶胶生成基质沿传送通道21移动。也就是说，传送通道21中与微波谐振腔23的连通区域处形成一雾化区域213，微波谐振腔23中产生的微波能够传递至传送通道21的雾化区域213中。即，在雾化组件20内形成微波谐振腔23，微波发生器60用于向微波谐振腔23内发射微波，以在微波谐振腔23内形成电磁振荡的同轴谐振腔，且微波谐振腔23与传送通道21的雾化区域213连通，使微波谐振腔23内的微波传递至雾化区域213。

这样，传送通道21内的雾化区域213位于气溶胶生成基质的移动路径上。在使用电子雾化装置100时，将气溶胶生成基质放置于传送通道21内，气溶胶生成基质便可在传动组件40的推动下沿传动组件40的轴向移动，进而使气溶胶生成基质的不同段依次经过雾化区域213，以利用传导至雾化区域213的微波加热雾化当前段的气溶胶生成基质。在使用过程中，气溶胶生成基质的当前段被雾化且内部材质发生变化后，可利用传动组件40推动气溶胶生成基质的下一段移动至雾化区域213进行微波加热雾化。如此，在整个雾化过程中，不断向雾化区域213传送气溶胶生成基质未被雾化的下一段，不同时段雾化区域213内气溶胶生成基质的材质及介电性能基本一致，雾化区域213内的气溶胶生成基质的性能保持稳定，进而使雾化口感始终保持一致，提升雾化性能。

可选地，传送通道21中的雾化区域213与微波谐振腔23的电场最强处连通，使微波谐振腔23内电场强度较大的微波传递至雾化区域213，利用高强时变电场加热雾化区域213处的气溶胶生成基质。

一些实施例中，雾化器10还包括耦合天线50，耦合天线50的一端与微波发生器60连接，耦合天线50的另一端伸入微波谐振腔23发射微波，如此通过耦合天线50将微波发生器60产的微波传输至微波谐振腔23内。可选地，耦合天线50在微波发生腔内悬空设置，或者与微波谐振腔23的腔壁连接，具体形式可根据实际需求进行设置。

参阅图2，一些实施例中，传送通道21包括轴向相对设置的第一端231及第二端232，微波谐振腔23间隔于第一端231连通传动通道21形成雾化区域213。其中，传动组件40受控驱动气溶胶生成基质于传送通道21内沿第一端231指向第二端232的方向移动。也就是说，传送通道21内与微波谐振腔23连通的雾化区域213与第一端231间隔，这样传动组件40驱动气溶胶生成基质沿第一端231至第二端232的方向移动时，气溶胶生成基质的不同段依次由第一端231移动至与第一端231间隔的雾化区域213，在雾化区域213处加热雾化气溶胶生成基质的不同段。

可选地，微波谐振腔23内电场强度沿第一端231指向第二端232的方向逐渐增强，即微波谐振腔23靠近第二端232的一侧电场强度达到最大，微波谐振腔23靠近第二端232的一侧便为上述微波谐振腔23内的电场强度最强处。可以理解地，微波谐振腔23内形成进行电磁振荡的谐振腔，谐振腔具体为同轴谐振腔、电容加载谐振腔或再入柱形腔等，注入微波谐振腔23内的微波能量在雾化区域213处集中一高强时变电场，为微波加热雾化提供能量点。其中，传动组件40受控驱动气溶胶生成基质于传送通道21内沿第一端231指向第二端232的方向移动，如此使气溶胶生成基质的移动方向，与微波谐振腔23内电场强度由若弱变强的方向一致，这样便可把气溶胶生成基质的不同段逐渐推动至电场强度较强的雾化区域213，以逐渐均匀地加热雾化气溶胶生成基质。

参阅图2，可以理解地，在加热运行过程中，长条型的气溶胶生成基质可分为待加热段ss、预热段aa、雾化加热段bb、维持段cc及冷却段dd，维持段cc和预热段aa位于雾化加热段bb两侧，冷却段dd位于维持段cc远离雾化加热段bb的一侧，如此对于加热雾化系统来说，始终有新的雾化加热段bb被传送至雾化区域213，微波雾化系统始终处于稳态。

进一步地，雾化组件20为金属件，微波谐振腔23及传送通道21的腔壁均为金属材质。如此，将微波谐振腔23的腔壁设置为金属材质，以在微波谐振腔23内形成进行电磁振荡的谐振腔，谐振腔具体为同轴谐振腔、电容加载谐振腔或再入柱形腔等，注入微波谐振腔23内的微波能量在雾化区域213处集中一高强时变电场，为微波加热雾化提供能量点。并且，将传送通道21的腔壁设置为金属材质，对所配置的微波发生器60的微波频率是截止的，沿远离雾化区域213的方向，微波能量在传送通道21中呈几何倍数衰减，即离雾化区域213越远微波能量越小，如此微波能量聚集在雾化区域213来进行小范围加热雾化，进而实现上述保持口感一致性的目的。

具体地，微波传输在烟弹传送通道21内是截止的，能量衰减十分迅速，若传送通道21直径为d(mm)。根据微波圆波导的传输理论，传送通道21的微波能量的衰减系数公式α(dB/m):

其中：α(dB/m)——微波在圆波导中的衰减系数

λ0(m)——加热微波波长

λc(m)——不同模式在圆波导中的截止波长，对半径为R的圆波导

λc＝3.41*d/2…………………2

其中2.62为圆波导传输主模式TE11的贝塞尔函数最小根值，当适配的气溶胶生成基质的直径为7mm时，设计微波谐振腔23的插入屏蔽段(传送通道21)的孔径为d＝8mm，则有λc＝13.64mm。

当加热腔中微波频率为2.45G时，代入公式1，得α≈4(dB/mm)，即屏蔽段波导每1mm，微波能量衰减4dB。

将常用的加热频率和HNB烟支所需的孔径带入公式1、2中计算得到：

由此可见，每远离雾化区域2131mm能量衰减60％-70％，远离雾化区域2132mm处能量不及雾化区域213处能量的1/10，以使传送通道21内的气溶胶生成基质仅处于雾化区域213的部分被加热雾化，进而实现上述保持口感一致的目的。

进一步地，根据用于的抽吸口数、间隙时长及温度等因素，电子雾化装置100自动控制传动组件40的传送速度及微波功率，使微波功率与气溶胶生成基质处于雾化区域213内的当前段匹配耦合，保持较高的电磁耦合效率，自动保证口感的一致性。

参阅图1，一些实施例中，传送通道21包括同轴设置的第一传送通道212及第二传送通道214，第一传送通道212临近第一端231，第二传送通道214临近第二端232，微波谐振腔23连通于第一传送通道212和第二传送通道214之间形成雾化区域213。也就是说，传送通道21包括设置于雾化区域213沿轴向相对两侧的第一传送通道212和第二传送通道2144，雾化区域213位于第一传送通道212和第二传送通道214之间，使传送通道21内的气溶胶生成基质在传动组件40的推动下由第一传送通道212向第二传送通道214移动，允许气溶胶生成基质的各个段均能够沿轴向移动至经过雾化区域213，为气溶胶生成基质提供足够的移动空间。

另外，微波谐振腔23围绕第一传送通道212及雾化区域213的外周设置，以产生能够传输至雾化区域213的微波能量；第二传送通道214凸出于微波谐振腔23外，以利用第二传送通道2144容纳气溶胶生成基质被加热雾化后的冷却段d。

进一步地，雾化组件20包括相互套设的内壳26及外壳28，内壳26内部形成传送通道21，外壳28与至少部分内壳26相互间隔且两者之间界定形成微波谐振腔23。如此，通过内壳26和外壳28围合形成传送通道21及微波谐振腔23，来对传送通道21内的气溶胶生成基质进行加热雾化。

并且，内壳26上开设有缺口25，缺口25连通微波谐振腔23与传送通道21，传送通道21中沿自身径向与缺口25连通的区域为雾化区域213，即传送通道21中与缺口25径向对应连通的区域被构造形成雾化区域213，微波谐振腔23中的高强时变电场可通过缺口25作用于雾化区域213，进而对雾化区域213中的气溶胶生成基质进行微波加热雾化。如此，在传动组件40的作用下，气溶胶生成基质内部的不同段连续经过雾化区域213时，由于雾化区域213场强高、区域窄，单位时间内被加热的气溶胶生成基质的量较小，升温块速，预热时间短，切换惯性较小，可实现即抽即停。另外，当整段的气溶胶生成基质完成雾化后便可通过传动组件40将其推出，方便取出气溶胶生成基质。

进一步地，缺口25呈环形，雾化区域213套设于缺口25内，如此缺口25自身内部的环形空间构造形成雾化区域213，通过缺口25处将微波能量有效传递至雾化区域213。

一些实施例中，内壳26包括内导体261，外壳28包括外导体，内导体261与外导体间隔形成微波谐振腔23，内导体261界定缺口25临近第一端231的边缘，外导体界定缺口25临近第二端232的边缘。如此，通过内导体261和外导体之间的相互配合，形成微波谐振腔23及缺口25，以利用谐振腔中最强电场处的能量通过缺口25对气溶胶生成基质的局部区域进行雾化加热。

进一步地，内壳26还包括临近第二端232的上壳体263，上壳体263连接外导体，共同界定缺口25临近第二端232的边缘；并且，内导体261自身内部形成第一传送通道212，上壳体263自身内部形成第二传送通道214。这样，在内导体261上方设置于外导体连接的上壳体263，使上壳体263位于内导体261顶端，且通过内导体261和上壳体263共同组合形成包括第一传送通道212和第二传送通道214的传送通道21。另外，上壳体263与外导体的连接处与内导体261之间界定形成缺口25，以使外导体与内导体261之间微波谐振腔23，与内壳26内的传送通道21连通。

进一步地，内导体261内部还形成有容置腔，容置腔位于第一传送通道212背向第二传送通道214的一侧，且用于容置至少部分传动组件40，如此传动组件40位于第一传送通道212底部，可将第一传送通道212内的气溶胶生成基质不断推向顶部的第二传送通道214。并且，缺口25开设于内导体261远离容置腔的一端，相当于开设于内导体261顶部，即位于内导体261外周微波加强腔的顶部，此处为谐振腔内电场强度最大处，以有效利用微波能量进行雾化加热。

一些实施例中，传动组件40包括传动件44，传动件44的一端伸入传送通道21内并具有用于支撑气溶胶生成基质的承载面，其中传动件44能够受控沿传送通道21的轴向升降，进而可通过传动件44推动气溶胶生成基质沿传送通道21的轴向移动。

进一步地，传动组件40还包括驱动件42，驱动件42设于传送通道21外，传动件44一端与驱动件42的输出端连接，传动件44的另一端可伸缩地伸入传送通道21内，驱动件42用于带动传动件44沿传送通道21的轴向升降，为传动件44提供驱动力。具体地，驱动件42设于第一子壳体261的容置腔内。

一些实施例中，雾化器10还包括套设于传送通道21内壁上的通气管70，通气管70遮挡缺口25，且允许微波穿透；通气管70用于容置气溶胶生成基质，传动组件40至少部分伸入通气管70内，如此在气溶胶生成基质外套设通气管70，通过通气管70来聚集产生的雾化气溶胶，防止雾化气溶胶通过缺口25流向其他区域。同时，通气管70被构造为允许微波穿透，不会影响雾化区域213的微波加热。

进一步地，雾化器10还包括吸嘴80，吸嘴80套设于雾化组件20上，且与传送通道21连通，传送通道21内产生的雾化气溶胶可进入吸嘴80供用户吸食。可选地，吸嘴80与通气管70内部连通，以允许通气管70内的雾化气溶胶被用户抽吸食用。

本实用新型一实施例中，还提供一种上述雾化器10包括雾化组件20，雾化器10包括雾化组件20及传动组件40，雾化组件20内部形成有传送通道21及微波谐振腔23，微波谐振腔23围绕传送通道21的至少部分外周设置。传动组件40至少部分伸入传送通道21内，并受控驱动气溶胶生成基质沿传送通道21移动。其中，传送通道21具有一雾化区域213，雾化区域213与微波谐振腔23中的电场强度最强处对应连通。也就是说，在雾化组件20内形成微波谐振腔23，微波发生器60用于向微波谐振腔23内发射微波，以在微波谐振腔23内形成电磁振荡的同轴谐振腔，且微波谐振腔23内电场最强与传送通道21的雾化区域213连通，使微波谐振腔23内电场强度较大的微波发射至雾化区域213。

并且，雾化区域213位于气溶胶生成基质的移动路径上。在使用电子雾化装置100时，将气溶胶生成基质放置于传送通道21内，气溶胶生成基质便可在传动组件40的推动下沿传动组件40的轴向移动，进而使气溶胶生成基质的不同段依次经过雾化区域213，以利用传导至雾化区域213的高强时变电场加热雾化当前段的气溶胶生成基质。在使用过程中，气溶胶生成基质的当前段被雾化内部材质发生变化后，可利用传动组件40推动气溶胶生成基质的下一段移动至雾化区域213进行微波加热雾化。如此，在整个雾化过程中，不断向雾化区域213传气溶胶生成基质未被雾化的下一段，不同时段雾化区域213内气溶胶生成基质的材质及介电性能基本一致，雾化区域213内的气溶胶生成基质的性能保持稳定，进而使雾化口感始终保持一致，提升雾化性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括：

雾化组件，其内部形成传送通道及微波谐振腔，所述传送通道用于容置气溶胶生成基质，所述传送通道的至少部分与所述微波谐振腔连通形成一雾化区域；及

传动组件，其至少部分伸入所述传送通道内，并受控驱动所述气溶胶生成基质沿所述传送通道移动。

2.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述传送通道包括轴向相对设置的第一端及第二端，所述微波谐振腔间隔于所述第一端且连通所述传送通道形成所述雾化区域；

其中，所述传动组件受控驱动所述气溶胶生成基质于所述传送通道内沿所述第一端指向所述第二端的方向移动。

3.根据权利要求2所述的雾化器，其特征在于，所述传送通道包括同轴设置的第一传送通道及第二传送通道，所述第一传送通道临近所述第一端，所述第二传送通道临近所述第二端，所述微波谐振腔连通于所述第一传送通道和所述第二传送通道之间形成所述雾化区域。

4.根据权利要求3所述的雾化器，其特征在于，所述雾化组件包括相互套设的内壳及外壳，所述内壳内部形成所述传送通道，所述外壳与至少部分所述内壳间隔设置且两者之间界定形成所述微波谐振腔；

所述内壳上开设有缺口，所述缺口连通所述微波谐振腔与所述传送通道，所述传送通道中沿自身径向与所述缺口连通的区域为所述雾化区域。

5.根据权利要求4所述的雾化器，其特征在于，所述内壳包括内导体，所述外壳包括外导体，所述内导体与所述外导体间隔形成所述微波谐振腔，所述内导体界定所述缺口临近所述第一端的边缘，所述外导体界定所述缺口临近所述第二端的边缘。

6.根据权利要求5所述的雾化器，其特征在于，所述内壳还包括临近所述第二端的上壳体，所述上壳体连接所述外导体，共同界定所述缺口临近所述第二端的边缘；

并且，所述内导体自身内部形成有所述第一传送通道，所述上壳体自身形成有所述第二传送通道。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的雾化器，其特征在于，所述传动组件包括传动件，所述传动件的一端伸入所述传送通道内并具有用于支撑所述气溶胶生成基质的承载面；

其中，所述传动件能够受控沿所述传送通道的轴向升降。

8.根据权利要求4-6任意一项所述的雾化器，其特征在于，所述雾化器还包括套设于所述传送通道内壁上的通气管，所述通气管遮挡所述缺口，且允许微波穿透；所述通气管用于容置气溶胶生成基质，所述传动组件至少部分伸入所述通气管内。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的雾化器，其特征在于，所述雾化组件为金属件，所述微波谐振腔及所述传送通道的腔壁均为金属材质。

10.根据权利要求1-6任意一项所述的雾化器，其特征在于，所述雾化器还包括耦合天线，所述耦合天线的一端与微波发生器连接，所述耦合天线的另一端伸入所述微波谐振腔发射微波。

11.一种电子雾化装置，其特征在于，包括微波发生器及上述权利要求1-10任意一项所述的雾化器，所述微波发生器用于向所述微波谐振腔内发射微波。

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