CN217114755U - 一种天线上分解低频阵子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线上分解低频阵子，包括带有两个竖直向上的直板的阵子基体，且两个直板之间经塑料扣安装有耦合片；且所述每个直板的上端部均经铆钉固定有阵子叶片；且阵子叶片与直板之间设有塑料薄膜，且所述阵子基体、耦合片和阵子叶片构成阵子主体，所述天线主体的顶部经隔离安装座安装有寄生片，且两个所述阵子叶片之间经铆钉固定有调试PCB板。本实用新型过阵子基体、阵子叶片和耦合片组装而成，在生产过程中可对单一部件进行生产，从而降低低频阵子的加工难度以及加工时间，从而有效提高了生产效率和降低了生产成本降低；其中寄生片是通过特定的隔离安装座安装在阵子主体的顶部，具有便于安装和拆卸的特点。

Description

一种天线上分解低频阵子

技术领域

本实用新型涉及温控器技术领域，具体为一种天线上分解低频阵子。

背景技术

低频段天线是一种用于信息与系统科学相关工程与技术、电子与通信技术领域的计量仪器，频率范围：10KHz-100MHz，低频段10V/m电场辐射抗扰度测试；目前天线行业内，所使用的这种低频阵子叶片都是一体化激光切割成型，这样生产出来的产品，加工难度大，时间成本耗耗资大且生产效率低；对于含高低的多频天线而言，为了保持良好的波宽和减少底板宽度，需在低频边沿增加寄生片来调节低频系统的水平面波宽；而现有的寄生片不便与低频阵子进行安装。因此我们对此做出改进，提出一种天线上分解低频阵子。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种天线上分解低频阵子，包括带有两个竖直向上的直板的阵子基体，且两个直板之间经塑料扣安装有耦合片；且所述每个直板的上端部均经铆钉固定有阵子叶片；且阵子叶片与直板之间设有塑料薄膜，且所述阵子基体、耦合片和阵子叶片构成阵子主体，所述天线主体的顶部经隔离安装座安装有寄生片，且两个所述阵子叶片之间经铆钉固定有调试PCB板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔离安装座包括安装座主体，所述安装座主体上设有供直板端部卡入的卡槽，所述阵子叶片上设有嵌插槽，且所述安装座主体上嵌插在嵌插槽内的嵌插块，所述安装座主体上多个卡柱，且所述寄生片上设有与卡柱配合的卡孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装座主体上设有用于对寄生片底板托住的托块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装座主体上设有供耦合片的端部嵌入的插槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装座主体上设有卡块，且所述阵子叶片上设有与卡块配合的卡口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔离安装座由绝缘材质制成的。

本实用新型的有益效果是：

该种天线上分解低频阵子通过阵子基体、阵子叶片和耦合片组装而成，在生产过程中可对单一部件进行生产，从而降低低频阵子的加工难度以及加工时间，从而有效提高了生产效率和降低了生产成本降低；并且具有易于组装和拆卸的特点。本实用新型通过在阵子叶片之间经铆钉固定有调试PCB板，利用调试PCB板进行调频，其中寄生片是通过特定的隔离安装座安装在由阵子基体、耦合片和阵子叶片构成阵子主体的顶部，具有便于安装和拆卸的特点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种天线上分解低频阵子的爆炸图；

图2是本实用新型一种天线上分解低频阵子的结构示意图；

图3是本实用新型一种天线上分解低频阵子的局部结构示意图；

图4是图3中A处放大图；

图5是本实用新型一种天线上分解低频阵子的卡块的结构示意图；

图6是本实用新型一种天线上分解低频阵子的隔离安装座的结构示意图；

图7是本实用新型一种天线上分解低频阵子的寄生片的结构示意图。

图中：1、阵子基体；2、直板；3、塑料扣；4、耦合片；5、阵子叶片；6、塑料薄膜；7、隔离安装座；8、寄生片；9、调试PCB板；10、安装座主体；11、卡槽；12、嵌插槽；13、嵌插块；14、卡柱；15、卡孔；16、托块；16、托块；17、插槽；18、卡块；19、卡口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-7所示，本实用新型一种天线上分解低频阵子，包括带有两个竖直向上的直板2的阵子基体1，且两个直板2之间经塑料扣3安装有耦合片4；且所述每个直板2的上端部均经铆钉固定有阵子叶片5；且阵子叶片5与直板2之间设有塑料薄膜6，且所述阵子基体1、耦合片4和阵子叶片5构成阵子主体，所述天线主体的顶部经隔离安装座7安装有寄生片8，且两个所述阵子叶片5之间经铆钉固定有调试PCB板9。通过阵子基体1、阵子叶片5和耦合片4组装而成，在生产过程中可对单一部件进行生产，从而降低低频阵子的加工难度以及加工时间，从而有效提高了生产效率和降低了生产成本降低；并且具有易于组装和拆卸的特点。本实用新型通过在阵子叶片5之间经铆钉固定有调试PCB板9，利用调试PCB板9进行调频，其中寄生片8是通过特定的隔离安装座7安装在由阵子基体1、耦合片4和阵子叶片5构成阵子主体的顶部，具有便于安装和拆卸的特点。

所述隔离安装座7由绝缘材质制成的，所述隔离安装座7包括安装座主体10，所述安装座主体10上设有供直板端部卡入的卡槽11，所述阵子叶片5上设有嵌插槽12，且所述安装座主体10上嵌插在嵌插槽12内的嵌插块13，所述安装座主体10上多个卡柱14，且所述寄生片8上设有与卡柱14配合的卡孔15，所述安装座主体10上设有用于对寄生片8底板托住的托块16。所述安装座主体10上设有供耦合片4的端部嵌入的插槽17。所述安装座主体10上设有卡块18，且所述阵子叶片5上设有与卡块18配合的卡口19，具有便于安装和拆卸的特点，且与阵子叶片5、耦合片4以及直板2之间具有较好的连接强度，不易发生分离。且所述安装座主体10上设有供阵子叶片5的端部卡入的凹槽。

工作原理：通过阵子基体1、阵子叶片5和耦合片4组装而成，在生产过程中可对单一部件进行生产，从而降低低频阵子的加工难度以及加工时间，从而有效提高了生产效率和降低了生产成本降低；并且具有易于组装和拆卸的特点。本实用新型通过在阵子叶片5之间经铆钉固定有调试PCB板9，利用调试PCB板9进行调频，其中寄生片8是通过特定的隔离安装座7安装在由阵子基体1、耦合片4和阵子叶片5构成阵子主体的顶部，具有便于安装和拆卸的特点。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种天线上分解低频阵子，其特征在于：包括带有两个竖直向上的直板(2)的阵子基体(1)，且两个直板(2)之间经塑料扣(3)安装有耦合片(4)；且每个所述直板(2)的上端部均经铆钉固定有阵子叶片(5)；且阵子叶片(5)与直板(2)之间设有塑料薄膜(6)，且所述阵子基体(1)、耦合片(4)和阵子叶片(5)构成阵子主体，天线主体的顶部经隔离安装座(7)安装有寄生片(8)，且两个所述阵子叶片(5)之间经铆钉固定有调试PCB板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种天线上分解低频阵子，其特征在于，所述隔离安装座(7)包括安装座主体(10)，所述安装座主体(10)上设有供直板(2)端部卡入的卡槽(11)，所述阵子叶片(5)上设有嵌插槽(12)，且所述安装座主体(10)上嵌插在嵌插槽(12)内的嵌插块(13)，所述安装座主体(10)上多个卡柱(14)，且所述寄生片(8)上设有与卡柱(14)配合的卡孔(15)。

3.根据权利要求2所述的一种天线上分解低频阵子，其特征在于，所述安装座主体(10)上设有用于对寄生片(8)底板托住的托块(16)。

4.根据权利要求2所述的一种天线上分解低频阵子，其特征在于，所述安装座主体(10)上设有供耦合片(4)的端部嵌入的插槽(17)。

5.根据权利要求2所述的一种天线上分解低频阵子，其特征在于，所述安装座主体(10)上设有卡块(18)，且所述阵子叶片(5)上设有与卡块(18)配合的卡口(19)。

6.根据权利要求2所述的一种天线上分解低频阵子，其特征在于，所述隔离安装座(7)由绝缘材质制成的。

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