CN217114067U - 磁性组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种磁性组件，包括第一磁芯、第二磁芯、至少一电路板以及多个柱体。第二磁芯与第一磁芯相互组装而定义出内部空间。电路板配置于内部空间中。电路板具有彼此分离的多个贯孔。柱体位于内部空间中，且分别对应穿过电路板的贯孔，而在柱体彼此之间或柱体与第一磁芯及第二磁芯至少其中一者之间形成多个气隙。本实用新型的磁性组件，其具有高效率、低漏电感及低磁损的优点，且可满足薄型化的需求。

Description

磁性组件

技术领域

本实用新型涉及一种磁性组件，尤其涉及一种薄型化的磁性组件。

背景技术

现今的电子产品经常使用各式的磁性组件，例如变压器、电感元件等，以通过电磁感应原理满足所需的电路设计。现有的磁性元件是利用在二个磁芯的中心柱之间形成的单一气隙，来避免磁饱和。然而，单一气隙若间距过大，则会造成较高的磁损，而导致能量耗损增加。再者，目前具气隙的磁性元件需使用绕线组，其中线圈绕设于绕线架，而绕线架固定于二个磁芯之间，因而无法有效地达到轻薄化。为了因应电器设备的薄型化，磁性元件及内部使用的绕线组亦须朝薄型化的趋势发展，以降低电器设备的整体体积。因此，如何在提高效率且降低的磁损及漏电感的同时，还能薄型化磁性组件，已成为本领域亟需解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供一种磁性组件，其具有高效率、低漏电感及低磁损的优点，且可满足薄型化的需求。

本实用新型的一种磁性组件，其包括第一磁芯、第二磁芯、至少一电路板以及多个柱体。第二磁芯与第一磁芯相互组装而定义出内部空间。电路板配置于内部空间中，其中电路板具有彼此分离的多个贯孔。柱体位于内部空间中，且分别对应穿过电路板的贯孔，而在柱体彼此之间或柱体与第一磁芯及第二磁芯至少其中一者之间形成多个气隙。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体具有相同的高度，且配置于第一磁芯上。柱体与第二磁芯形成相同间距的气隙。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体具有相同的高度，且配置于第二磁芯上。柱体与第一磁芯形成相同间距的气隙。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体具有相同的高度，且气隙包括多个第一气隙以及多个第二气隙。柱体与第一磁芯形成相同间距的第一气隙，而柱体与第二磁芯形成相同间距的第二气隙，且第一气隙的间距与第二气隙的间距相同。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体具有相同的高度，且气隙包括多个第一气隙以及多个第二气隙。柱体与第一磁芯形成相同间距的第一气隙，而柱体与第二磁芯形成相同间距的第二气隙，且第一气隙的间距不同于第二气隙的间距。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体包括多个第一柱体与多个第二柱体。第一柱体配置于第一磁芯上，而第二柱体配置于第二磁芯上，且第一柱体对应第二柱体而形成相同间距的气隙。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体具有相同的高度，且柱体包括至少一第一柱体与至少一第二柱体。气隙包括至少一第一气隙以及至少一第二气隙。第一柱体配置于第一磁芯上，而第二柱体配置于第二磁芯上。第一柱体与第二磁芯形成第一气隙，而第二柱体与第一磁芯形成第二气隙，且第一气隙的间距与第二气隙的间距相同。

在本实用新型的实施例中，上述的第一柱体与第一磁芯一体成形，而第二柱体与第二磁芯一体成形。

在本实用新型的实施例中，上述的柱体包括至少一第一柱体与至少一第二柱体，且第一柱体的高度不同于第二柱体的高度。气隙包括至少一第一气隙以及至少一第二气隙。第一柱体与第二柱体其中的一者配置于第一磁芯上，而第一柱体与第二柱体其中的另一者配置于第二磁芯上。第一柱体与第一磁芯及第二磁芯其中的一者形成第一气隙，而第二柱体与第一磁芯及第二磁芯其中的另一者形成第二气隙，且第一气隙的间距不同于第二气隙的间距。

在本实用新型的实施例中，上述的第一柱体与第一磁芯及第二磁芯其中的一者一体成形，而第二柱体与第一磁芯及第二磁芯其中的另一者一体成形。

在本实用新型的实施例中，上述的第一磁芯与第二磁芯其中的一者呈现平板状，而第一磁芯与第二磁芯其中的另一者呈现凹槽状。

在本实用新型的实施例中，上述的第一磁芯与第二磁芯分别呈现凹槽状。

在本实用新型的实施例中，上述的磁性组件还包括多个连接件。电路板的周围还具有多个连接孔，且连接件分别对应穿过连接孔。

基于上述，在本实用新型的磁性组件的设计中，多个柱体会分别对应穿过电路板的贯孔，而在柱体彼此之间或柱体与第一磁芯及第二磁芯至少其中一者之间形成多个气隙。藉此，可提高本实用新型的磁性组件的工作效率，而具有高效率、低磁损及低漏感的优势。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是根据本实用新型的一实施例的一种磁性组件的立体示意图；

图1B是图1A的磁性组件的爆炸示意图；

图1C是图1A的磁性组件沿线A-A的剖面示意图；

图2A是依据本实用新型的一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图2B是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图2C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图2D是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图2E是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图3A是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的爆炸示意图；

图3B是图3A的磁性组件的剖面示意图；

图3C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图4A是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图4B是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图4C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图；

图4D是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。

附图标记说明

100a、100b、100c、100d、100e、100f、200a、200b、200c、200d、200e、200f：磁性组件；

110a、110c、210a、210b、210c、210d、210e、210f：第一磁芯；

120a、120d、220a、220b、220c、220d、220e、220f：第二磁芯；

130、230：电路板；

132、232：贯孔；

134、234：连接孔；

140a、140b、140c、140d、140e、140f：柱体；

242a、242b、242c、242d、242e、242f：第一柱体；

244a、244b、244c、244d、244e、244f：第二柱体；

150、250：连接件；

A1、A2、A3、A4、B1、B2：气隙；

A51、A61、B31、B41、B51、B61：第一气隙；

A52、A62、B32、B42、B52、B62：第二气隙；

H、H1、H2、H3、H4：高度；

S1、S2：内部空间。

具体实施方式

现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A是根据本实用新型的一实施例的一种磁性组件的立体示意图。图1B是图1A的磁性组件的爆炸示意图。图1C是图1A的磁性组件沿线A-A的剖面示意图。请同时参考图1A、图1B及图1C，在本实施例中，磁性组件100a包括第一磁芯110a、第二磁芯120a、至少一电路板130(示意地示出多个电路板130)以及多个柱体140a。第二磁芯120a与第一磁芯110a相互组装而定义出内部空间S1。电路板130彼此对应堆迭且配置于内部空间S1中。每一电路板130具有彼此分离的多个贯孔132，且电路板130的贯孔132彼此对应设置。柱体140a位于内部空间S1中，且分别对应穿过电路板130的贯孔132，而在柱体140a彼此之间或柱体140a与第一磁芯110a及第二磁芯120a至少其中一者之间形成多个气隙A1。

详细来说，在本实施例中，第一磁芯110a与第二磁芯120a其中的一者呈现平板状，而第一磁芯110a与第二磁芯120a其中的另一者呈现凹槽状。于此，第一磁芯102呈现平板状，而第二磁芯104呈现凹槽状，且第二磁芯120a与第一磁芯110a相互组装而定义出类似U字型的内部空间S1，但不以此为限。第一磁芯110a及第二磁芯120a的材质例如是铁氧体、硅钢片或铁镍合金，但本实用新型不限于此。

再者，电路板130例如是印刷电路板，其中这些电路板130之间彼此直接接触且相互堆迭在一起。于此，这些电路板130具有相同的大小尺寸，但不以此为限，只要这些电路板130上的贯孔132能彼此对应即可。特别是，本实施例的柱体140a具有相同的高度，且配置于第一磁芯110a上，其中柱体140a分别对应穿过电路板130的贯孔132，而在柱体140a与第二磁芯120a之间形成相同间距的气隙A1。于此，柱体140a的材质例如是铁氧体、硅钢片或铁镍合金，但本实用新型亦不限于此。于一些实施例中，柱体140a的材质可与第一磁芯110a及第二磁芯120a的材质相同或者是不同，于此并不加以限制。

须说明的是，如图1B所示，在本实施例中，每一电路板130上的贯孔132的形状为正方形，而柱体140a的形状为立方体，但不以为为限。于其他未示出的实施例中，贯孔132的形状可为圆形或其他适当的形状，而柱体140a的形状可为圆柱体或其他适当的形状；或者是，贯孔132的形状与柱体140a的形状不相互对应，例如是贯孔132的形状为正方形，而柱体140a的形状为圆柱体，此仍属于本实用新型所欲保护的范围。再者，于此电路板130上的贯孔132呈矩阵排列，但不以此为限。于其他未示出的实施例中，电路板130上的贯孔132可呈规则排列或不规则排列，只要柱体140a的个数与贯孔132的个数相同且呈对应设置，皆属于本实用新型所欲保护的范围。此外，柱体140a可通过黏性材料(未示出)或其他适当的方式固定于电路板130的贯孔132中。

此外，请再同时请参考图1A及图1B，本实施例的磁性组件100a还包括多个连接件150，而每一电路板130的周围还具有多个连接孔134。每一电路板130的连接孔134之间彼此对应设置，且连接件150分别对应穿过连接孔134。此处，连接件150与连接孔134皆位在第一磁芯110a与第二磁芯120a的外部，电路板130可通过连接件150而与外部电路电性连接。

一般来说，由于气隙漏磁的磁通在磁芯横截面上相当于以气隙的间隙为直边的半圆形或弓形，因此随着气隙高度的增加，漏磁磁通的横截面积呈平方倍数增加，对于实际的立体空间来说是呈立方倍数增加。因此，本实施例通过多个柱体140a来形成单一间距的多个气隙A1，除了可防止磁饱和的效果外，亦可大大降低与分散漏磁耗损，降低扩散磁通，而使磁性组件100a具有低漏电感与低磁损，进而提高工作效率。

简言之，本实施通过柱体140a对应穿过电路板130的贯孔132来取代现有技术中的绕线组，除了可使磁性组件100a具有薄型化的优势外，亦具有方便组装的优势。此外，多个柱体140a来形成单一间距的多个气隙A1，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件100a具有高效率、低磁损及低漏感等优势。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图2A是依据本实用新型的一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图1C及图2A，本实施例的磁性组件100b与上述实施例的磁性组件100a相似，两者的差异在于：在本实施例中，柱体140b配置于第二磁芯120a上，且柱体140b与第一磁芯110a形成相同间距的气隙A2。

图2B是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图1C及图2B，本实施例的磁性组件100c与上述实施例的磁性组件100a相似，两者的差异在于：在本实施例中，柱体140c与第一磁芯110c一体成形，且柱体140c与第二磁芯120a之间形成相同间距的气隙A3。也就是说，本实施例的柱体140c与第一磁芯110c具有相同的材质。通过一体成形的柱体140c与第一磁芯110c，可提高柱体140c与电路板130之间的组装良率，以避免柱体140c从电路板130上脱落。

图2C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图2A及图2C，本实施例的磁性组件100d与上述实施例的磁性组件100b相似，两者的差异在于：在本实施例中，柱体140d与第二磁芯120d一体成形，且柱体140d与第一磁芯110a之间形成相同间距的气隙A4。也就是说，本实施例的柱体140d与第二磁芯120d具有相同的材质。通过一体成形的柱体140d与第二磁芯120d，可提高柱体140d与电路板130之间的组装良率，以避免柱体140d从电路板130上脱落。

图2D是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图1C及图2D，本实施例的磁性组件100e与上述实施例的磁性组件100a相似，两者的差异在于：本实施例的气隙包括多个第一气隙A51以及多个第二气隙A52。柱体140e与第一磁芯110a形成相同间距的第一气隙A51，且柱体140e与第二磁芯120a形成相同间距的第二气隙A52，而第一气隙A51的间距与第二气隙A52的间距相同。此处，柱体140e被固定在电路板130的贯孔132中而不接触第一磁芯110a以及第二磁芯120a。也就是说，本实施例通过多个柱体140e来形成相同间距的第一气隙A51与第二气隙A52，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件100e具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

图2E是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图2D及图2E，本实施例的磁性组件100f与上述实施例的磁性组件100e相似，两者的差异在于：本实施例的柱体140f与第一磁芯110a形成的第一气隙A61的间距不同于柱体140f与第二磁芯120a形成的第二气隙A62的间距。此处，柱体140f相对靠近第二磁芯120a，而使第一气隙A61的间距大于第二气隙A62的间距。也就是说，本实施例通过多个柱体140f来形成不同间距的第一气隙A61与第二气隙A62，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件100f具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

图3A是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的爆炸示意图。图3B是图3A的磁性组件的剖面示意图。请先同时参考图1B与图3A，本实施例的磁性组件200a与上述实施例的磁性组件100a相似，两者的差异在于：本实施例的第一磁芯210a与第二磁芯220a皆分别呈现凹槽状，且柱体包括多个第一柱体242a与多个第二柱体244a。详细来说，请同时参考图3A与图3B，每一电路板230具有彼此分离的多个贯孔232，且电路板230的贯孔232彼此对应设置。第一磁芯210a与第二磁芯220a相互组装而定义出内部空间S2，而对应堆迭在一起的电路板230、第一柱体242a以及第二柱体244a皆位于内容空间S2中。电路板230的连接孔234位于第一磁芯210a与第二磁芯220a外，且连接件250分别对应穿过连接孔234，而使电路板230可与外部电路电性连接。更进一步来说，在本实施例中，第一柱体242a配置于第一磁芯210a上，且第一柱体242a与第一磁芯210a一体成形。第二柱体244a配置于第二磁芯220a上，且第二柱体244a与第二磁芯220a一体成形。第一柱体242a的数量对应于第二柱体244a的数量，且第一柱体242a对应第二柱体244a而形成相同间距的气隙B1。因此，本实施例的磁性组件200a具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

图3C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请先同时参考图3B与图3C，本实施例的磁性组件200b与上述实施例的磁性组件200a相似，两者的差异在于：在本实施例中，第一柱体242b配置于第一磁芯210b上，且第一柱体242b与第一磁芯210b为各自独立的构件。第二柱体244b配置于第二磁芯220b上，且第二柱体244b与第二磁芯220b为各自独立的构件。第一柱体242b对应第二柱体244b而形成相同间距的气隙B2。

图4A是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图3C及图4A，本实施例的磁性组件200c与上述实施例的磁性组件200b相似，两者的差异在于：在本实施例中，第一柱体242c的个数不同于第二柱体244c的个数。举例来说，本实施例的第一柱体242c示意地示出一个，而第二柱体244c示意地示出二个，但不以此为限。第一柱体242c配置于第一磁芯210c上，且第一柱体242c与第二磁芯220c形成至少一第一气隙B31(示意地示出一个第一气隙B31)。第二柱体244c配置于第二磁芯220c上，且第二柱体244c与第一磁芯210c形成至少一第二气隙B32(示意地示出二个第二气隙B32)。于此，第一气隙B31的间距与第二气隙B32的间距相同。详细来说，本实施例的第一柱体242c与第二柱体244c呈交错的设置，而使第一柱体242c于第二磁芯220c的正投影不重迭于第二柱体244c。也就是说，本实施例通过第一柱体242c、第二柱体244c来形成相同间距的第一气隙B31与第二气隙B32，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件200c具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

图4B是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图4A及图4B，本实施例的磁性组件200d与上述实施例的磁性组件200c，两者的差异在于：本实施例的第一柱体242d与第一磁芯210d一体成形，而第二柱体244d与第二磁芯220d一体成形。第一柱体242d与第二磁芯220d形成第一气隙B41，而第二柱体244d与第一磁芯210d形成第二气隙B42，且第一气隙B41的间距与第二气隙B42的间距相同。

图4C是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图4A及图4C，本实施例的磁性组件200e与上述实施例的磁性组件200c，两者的差异在于：本实施例的第一柱体242e的高度H1大于第二柱体244e的高度H2，而使第一气隙B51的间距不同于第二气隙B52的间距。详细来说，第一柱体242e与第二磁芯220e形成第一气隙B51，而第二柱体244e与第一磁芯210e形成第二气隙B52，且第一气隙B51的间距小于第二气隙B52的间距。也就是说，本实施例通过第一柱体242e、第二柱体244e来形成不同间距的第一气隙B51与第二气隙B52，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件200e具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

图4D是依据本实用新型的另一实施例的磁性组件的剖面示意图。请同时参考图4B及图4D，本实施例的磁性组件200f与上述实施例的磁性组件200d相似，两者的差异在于：本实施例的第一柱体242f的高度H3大于第二柱体244f的高度H4，而使第一气隙B61的间距不同于第二气隙B62的间距。详细来说，第一柱体242f与第二磁芯220f形成第一气隙B61，而第二柱体244f与第一磁芯210f形成第二气隙B62，且第一气隙B61的间距小于第二气隙B62的间距。也就是说，本实施例通过第一柱体242f、第二柱体244f来形成不同间距的第一气隙B61与第二气隙B62，除了可防止磁饱和的效果外，亦可使磁性组件200f具有高效率、薄型化、易组装、制程生产效率高、低磁损及低漏感等优势。

综上所述，在本实用新型的磁性组件的设计中，多个柱体会分别对应穿过电路板的贯孔，而在柱体彼此之间或柱体与第一磁芯及第二磁芯至少其中一者之间形成多个气隙。藉此，可提高本实用新型的磁性组件的工作效率，而具有高效率、低磁损及低漏感的优势。此外，通过彼此堆迭的电路板来取代现有的绕线组，可达到薄型化的效果，而使本实用新型的磁性组件满足现今对电器设备的薄型化需求。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种磁性组件，其特征在于，包括：

第一磁芯；

第二磁芯，与所述第一磁芯相互组装而定义出内部空间；

至少一电路板，配置于所述内部空间中，其中所述至少一电路板具有彼此分离的多个贯孔；以及

多个柱体，位于所述内部空间中，且分别对应穿过所述至少一电路板的所述多个贯孔，而在所述多个柱体彼此之间或所述多个柱体与所述第一磁芯及所述第二磁芯至少其中一者之间形成多个气隙。

2.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体具有相同的高度，且配置于所述第一磁芯上，所述多个柱体与所述第二磁芯形成相同间距的所述多个气隙。

3.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体具有相同的高度，且配置于所述第二磁芯上，所述多个柱体与所述第一磁芯形成相同间距的所述多个气隙。

4.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体具有相同的高度，且所述多个气隙包括多个第一气隙以及多个第二气隙，所述多个柱体与所述第一磁芯形成相同间距的所述多个第一气隙，而所述多个柱体与所述第二磁芯形成相同间距的所述多个第二气隙，且所述多个第一气隙的间距与所述多个第二气隙的间距相同。

5.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体具有相同的高度，且所述多个气隙包括多个第一气隙以及多个第二气隙，所述多个柱体与所述第一磁芯形成相同间距的所述多个第一气隙，而所述多个柱体与所述第二磁芯形成相同间距的所述多个第二气隙，且所述多个第一气隙的间距不同于所述多个第二气隙的间距。

6.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体包括多个第一柱体与多个第二柱体，所述多个第一柱体配置于所述第一磁芯上，而所述多个第二柱体配置于所述第二磁芯上，且所述多个第一柱体对应所述多个第二柱体而形成间距相同所述多个气隙。

7.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体具有相同的高度，所述多个柱体包括至少一第一柱体与至少一第二柱体，所述多个气隙包括至少一第一气隙以及至少一第二气隙，所述至少一第一柱体配置于所述第一磁芯上，所述至少一第二柱体配置于所述第二磁芯上，且所述第一柱体与所述第二磁芯形成所述至少一第一气隙，而所述至少一第二柱体与所述第一磁芯形成所述至少一第二气隙，且所述至少一第一气隙的间距与所述至少一第二气隙的间距相同。

8.根据权利要求7所述的磁性组件，其特征在于，所述至少一第一柱体与所述第一磁芯一体成形，而所述至少一第二柱体与所述第二磁芯一体成形。

9.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述多个柱体包括至少一第一柱体与至少一第二柱体，所述至少一第一柱体的高度不同于所述至少一第二柱体的高度，所述多个气隙包括至少一第一气隙以及至少一第二气隙，所述至少一第一柱体与所述至少一第二柱体其中的一者配置于所述第一磁芯上，而所述至少一第一柱体与所述至少一第二柱体其中的另一者配置于所述第二磁芯上，所述至少一第一柱体与所述第一磁芯及所述第二磁芯其中的一者形成所述至少一第一气隙，所述至少一第二柱体与所述第一磁芯及所述第二磁芯其中的另一者形成所述至少一第二气隙，且所述至少一第一气隙的间距不同于所述至少一第二气隙的间距。

10.根据权利要求9所述的磁性组件，其特征在于，所述至少一第一柱体与所述第一磁芯及所述第二磁芯其中的一者一体成形，而所述至少一第二柱体与所述第一磁芯及所述第二磁芯其中的另一者一体成形。

11.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述第一磁芯与所述第二磁芯其中的一者呈现平板状，而所述第一磁芯与所述第二磁芯其中的另一者呈现凹槽状。

12.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述第一磁芯与所述第二磁芯分别呈现凹槽状。

13.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，还包括：

多个连接件，所述至少一电路板的周围还具有多个连接孔，其中所述多个连接件分别对应穿过所述多个连接孔。

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