CN217112456U - 一种测压探针装置及芯片检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试的技术领域，公开了一种测压探针装置及芯片检测系统，用于芯片测试，包括驱动结构、固定台以及探针结构，探针结构包括压力检测件以及检测头，固定台用于放置芯片。本实用新型的有益效果为，通过设置压力检测件以及探测头，当探测头下压的时候，压力检测件可以检测与芯片接触的检测头当前和芯片之间的接触压力的大小，从而保证检测头与芯片之间的接触压力不会过大，而且也能利用压力检测件来保证每次压在芯片上的压力大小一致；此外，通过设置压力检测件以及探测头，不需要反复调整芯片所受力度测试，有效的减少了许多时间，也可以保证测试的时候每一个都接触良好同时不会损坏芯片的各个引脚。有效地减少不良品的产生。

Description

一种测压探针装置及芯片检测系统

技术领域

本实用新型专利涉及芯片测试的技术领域，具体而言，涉及一种测压探针装置及芯片检测系统。

背景技术

芯片产品进行测试时需要手动探针，压到芯片上，通过加电测试得到相应的结果。

目前，通过调节手动升降位移精密微调滑台测试的探针压到芯片上面，通过仪器加电后检测电流大小进行判断是否合格。

现有技术中，动调节滑台很难控制芯片受力大小，受力不合适就会发生受力过大或者受力不足的情况。受力过大会损伤芯片，轻微的情况下会发生压痕，比较严重一些的会导致芯片划痕，影响产品质量。更严重的情况是直接压坏产品。受力比较轻的时候会出现接触不良。导致测量结果不准确。某一些特定的参数值达不到标准。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测压探针装置及芯片检测系统，旨在解决现有技术中每次压在芯片上的力度难以控制的问题。

本实用新型是这样实现的，一种测压探针装置，用于芯片测试，包括驱动结构、固定台以及探针结构，

所述探针结构包括压力检测件以及检测头，

所述固定台用于放置所述芯片，该芯片置于所述固定台上受所述检测头抵接，

所述探针结构受驱动结构驱使相对所述固定台上下移动，以使所述检测头下压所述芯片，

所述压力检测件连接所述检测头以检测所述检测头的压力。

其中，优选的是，所述探针结构还包括悬臂梁结构，该悬臂梁结构连接所述压力检测件以及所述检测头，当所述压力检测件的一端与所述芯片抵接，触发所述压力检测件进行检测。

其中，优选的是，所述悬臂梁结构、检测头以及所述压力检测件沿着水平方向延伸依次设置，以使所述检测头悬置于所述固定台之上。

其中，优选的是，所述压力检测件的一端与所述驱动结构连接，所述压力检测件的另一端与所述悬臂梁结构连接，以带动所述悬臂梁结构和检测头上下摆动。

其中，优选的是，所述检测头与所述芯片的上表面呈平行相对设置，该芯片的上表面被所述检测头下压时，紧贴于所述检测头。

其中，优选的是，所述驱动结构固定连接所述压力检测件，所述驱动结构带动所述压力检测件上下移动，以驱使所述压力检测件、悬臂梁结构以及检测头同步或间隔上下移动。

其中，优选的是，所述检测头包括弹性部以及接触部，所述弹性部用于提供缓冲，且该弹性部位于所述接触部与所述悬臂梁结构的连接部位。

其中，优选的是，所述探针结构还包括检测模组，所述检测模组设于所述悬臂梁结构上，连接所述接触部以通电。

其中，优选的是，所述测压探针装置，还包括具有控制芯片的控制模组，所述控制模组电性连接所述驱动结构、压力检测件以及探针结构，以依次或分别控制所述驱动结构、压力检测件和/或检测所述探针结构。

第二方面，本实用新型提供一种芯片检测系统，包括如上所述的一种测压探针装置，还包括控制装置、放料装置以及夹紧装置，所述放料装置用于放置芯片，所述夹紧装置设于所述固定台上，该夹紧装置用于夹紧所述芯片，所述控制装置电性连接所述放料装置、夹紧装置以及测压探针装置

与现有技术相比，本实用新型提供的一种测压探针装置及芯片检测系统，通过设置压力检测件以及探测头，当探测头下压的时候，压力检测件可以检测与芯片接触的检测头当前和芯片之间的接触压力的大小，从而保证检测头与芯片之间的接触压力不会过大，而且也能利用压力检测件来保证每次压在芯片上的压力大小一致；此外，通过设置压力检测件以及探测头，不需要反复调整芯片所受力度测试，有效的减少了许多时间，也可以保证测试的时候每一个都接触良好同时不会损坏芯片的各个引脚。有效地减少不良品的产生。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例提供的探测头的侧视示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种测压探针装置的侧视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种芯片检测系统的侧视示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的实施例作详细说明。

如图1至图2所示，为本实用新型提供的一种测压探针装置的优选实施例。

一种测压探针装置，用于芯片测试60，包括驱动结构30、固定台50以及探针结构，探针结构包括压力检测件40以及检测头10，固定台50用于放置芯片60，该芯片60置于固定台50上受检测头10抵接，探针结构受驱动结构30驱使相对固定台50上下移动，以使检测头10下压芯片60，压力检测件40 连接检测头10以检测检测头10的压力。

通过设置压力检测件40以及探测头，当探测头下压的时候，压力检测件 40可以检测与芯片60接触的检测头10当前和芯片60之间的接触压力的大小，从而保证检测头10与芯片60之间的接触压力不会过大，而且也能利用压力检测件40来保证每次压在芯片60上的压力大小一致；此外，通过设置压力检测件40以及探测头，不需要反复调整芯片60所受力度测试，有效的减少了许多时间，也可以保证测试的时候每一个都接触良好同时不会损坏芯片60的各个引脚。有效地减少不良品的产生。

其中，压力检测件40可以挑选可以是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力检测件40通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力检测件 40可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。由于压力检测件40在额定的压力工作范围内，其所受的压力与实际受压的下陷程度是正相关的，当压力传感器的实际受压的下陷程度较大时，所受的压力也较大，通过所获取的压力值。

而在本实施例中，为了确保压力检测件40测得芯片60的受压情况，压力检测件40水平设置，且探针结构也沿着水平方向延伸设置，具体地，压力检测件40与探针结构均位于固定台50上。

本实施例中，固定台50上设有夹持装置，夹持装置受电机或摇臂控制收合，夹持装置包括左夹持件以及右夹持件，左夹持件与右夹持件之间通过电机驱使收合，芯片60放置于左夹持件与右夹持件之间后，通过电机或摇臂驱使左夹持件与右夹持件夹紧芯片60。

本实施例中，固定台50以及夹持装置均采用绝缘材质，或夹持装置用于夹持芯片60的内侧壁上设有绝缘胶，以防芯片60在通电检测的时候，会与固定台50短接。

未在附图中显示的，还有本实用新型提供的另一种实施例，固定台50上形成有凹槽，凹槽的一侧从固定台50的一边穿出，芯片60通过凹槽的穿出侧置入固定台50中，当使用者需要将芯片60从凹槽中拿出芯片60的时候，可以从凹槽的一侧滑出。

本实施例中，固定台50采用绝缘材质，且凹槽的内侧壁上设有绝缘胶，以防芯片60短接固定台50。

未在附图中显示的，还有本实用新型提供的另一种实施例，固定台50的下端设有抬升结构，抬升结构驱使固定台50的上台面往上移动，以使得芯片 60可以在竖直方向上移动，且保证更大幅度的运动。

探针结构还包括悬臂梁结构20，该悬臂梁结构20连接压力检测件40以及检测头10，当压力检测件40的一端与芯片60抵接，触发压力检测件40进行检测；通过设置悬臂梁结构20，检测头10在芯片60上下压，检测头10下压的幅度可以通过悬臂梁结构20降低，从而保证检测头10的下压幅度不过过于容易影响压力检测件40的压力检测效果。

而且利用悬臂梁结构20可以在上方设置电线以及显示屏等，方便使用者观察当前在芯片60上的压力，以及用于提供检测头10电源；因为在压力检测件40检测到检测头10与芯片60之间的压力合适以后，也需要给检测头10 进行通电来保证检测头10可以导电到芯片60上。

悬臂梁结构20、检测头10以及压力检测件40沿着水平方向延伸依次设置，以使检测头10悬置于固定台50之上；通过设置悬臂梁结构20、检测头 10以及压力检测件40，保证检测头10可以悬置于芯片60之上，压力检测件 40、悬臂梁结构20以及检测头10均往芯片60移动，且检测头10下压至芯片 60，压力检测件40检测检测头10下压到芯片60的压力大小。

压力检测件40的一端与驱动结构30连接，压力检测件40的另一端与悬臂梁结构20连接，以带动悬臂梁结构20和检测头10上下摆动；由于压力检测件40连接了驱动结构30以及悬臂梁结构20，从而可以保证驱动结构30可以带动悬臂梁结构20，进而带动检测头10往下移动下压到芯片60上。

检测头10与芯片60的上表面呈平行相对设置，该芯片60的上表面被检测头10下压时，紧贴于检测头10；通过设置检测头10与芯片60的上表面呈平行相对设置，这样检测头10的下表面可以很芯片60的上表面紧贴，从而更精确测出检测头10与芯片60之间的压力情况，而且保证检测头10用于检测芯片60是否正常，即检测头10通电检测芯片60是否正常运作时更加精确。

驱动结构30固定连接压力检测件40，驱动结构30带动压力检测件40上下移动，以驱使压力检测件40、悬臂梁结构20以及检测头10同步或间隔上下移动；通过驱动结构30可以将压力检测件40下移或上移，来间接控制检测头10与芯片60的接触程度，当驱动结构30驱使压力检测件40下移的时候，可以保证检测头10往固定台50移动，进而保证检测头10与固定台50的距离恒定，而且通过利用驱动结构30，可以保证压力检测件40、悬臂梁结构20以及检测头10与固定台50的距离可以根据实际检测芯片60的厚度进行变化，十分方便。

检测头10包括弹性部12以及接触部11，弹性部12用于提供缓冲，且该弹性部12位于接触部11与悬臂梁结构20的连接部位；通过在检测头10上设置弹性部12以及接触部11，其中弹性部12用于提供一定的弹性，而接触部 11则是用于与芯片60接触，其中，弹性部12以及接触部11均导电，用于后续通电检测芯片60。

探针结构还包括检测模组，检测模组设于悬臂梁结构20上，连接接触部 11以通电；通过设置检测模组，检测模组用于连接检测头10，且提供电流，用于检测芯片60是否正常运作。

测压探针装置，还包括具有控制芯片60的控制模组，控制模组电性连接驱动结构30、压力检测件40以及探针结构，以依次或分别控制驱动结构30、压力检测件40和/或检测探针结构；通过设置控制模组，利用控制模组可以控制驱动结构30、压力检测件40以及探针结构，具体地，压力检测件40检测压力进而发送到控制模组，驱动结构30受控制模组控制从而实现上下移动，而探针结构连接控制模组用于实现对芯片60的检测。

未在附图中显示的，还有本实用新型提供的一种实施例，测压探针装置还包括控制模组，控制模组设于驱动结构30上，控制模组上延伸的电线通过驱动结构30延伸分别连接到压力检测件40、探针结构以及驱动结构30，十分方便。

压力检测件40包括用于显示数据的显示模组，压力传感器与显示模组电性连接以显示点胶针的高度，可以理解的是，显示模组不一定是显示对应的数据，而是仅具有显示合适以及显示不合适的两盏灯，这样当调整的时候，只要提前输入当前的检测需求，就可以快速使其自动化计算当前检测头10施加在芯片60上的压力是否合理。

如图3所示，为本实用新型提供的一种芯片60检测系统的较佳实施例。

一种芯片60检测系统，包括如上所述的一种测压探针装置，还包括控制装置、放料装置70以及夹紧装置，放料装置70用于放置芯片60，夹紧装置设于固定台50上，该夹紧装置用于夹紧芯片60，控制装置电性连接放料装置 70、夹紧装置以及测压探针装置；通过设置控制装置、放料装置70以及夹紧装置，放料装置70放置芯片60到测压探针装置上，即芯片60放置在固定台 50上，具体地，夹紧装置夹紧芯片60，控制装置依次控制放料装置70、夹紧装置以及测压探针装置来测试检测头10与芯片60的接触压力，保证检测头 10不会在芯片60上施加过大的压力，降低芯片60的不良品情况。

此外，以上内容中所标注的第一、第二等序列名词并非是限定物体之间的先后顺序，仅用作标识性用语，具体的物体布置位置以及空间关系受文本中的方位限定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测压探针装置，用于芯片测试，其特征在于，包括驱动结构、固定台以及探针结构，

所述探针结构包括压力检测件以及检测头，

所述固定台用于放置所述芯片，该芯片置于所述固定台上受所述检测头抵接，

所述探针结构受驱动结构驱使相对所述固定台上下移动，以使所述检测头下压所述芯片，

所述压力检测件连接所述检测头以检测所述检测头的压力。

2.如权利要求1所述的测压探针装置，其特征在于，所述探针结构还包括悬臂梁结构，该悬臂梁结构连接所述压力检测件以及所述检测头，当所述压力检测件的一端与所述芯片抵接，触发所述压力检测件进行检测。

3.如权利要求2所述的测压探针装置，其特征在于，所述悬臂梁结构、检测头以及所述压力检测件沿着水平方向延伸依次设置，以使所述检测头悬置于所述固定台之上。

4.如权利要求3所述的测压探针装置，其特征在于，所述压力检测件的一端与所述驱动结构连接，所述压力检测件的另一端与所述悬臂梁结构连接，以带动所述悬臂梁结构和检测头上下摆动。

5.如权利要求1-4任一项所述的测压探针装置，其特征在于，所述检测头与所述芯片的上表面呈平行相对设置，该芯片的上表面被所述检测头下压时，紧贴于所述检测头。

6.如权利要求1-4任一项所述的测压探针装置，其特征在于，所述驱动结构固定连接所述压力检测件，所述驱动结构带动所述压力检测件上下移动，以驱使所述压力检测件、悬臂梁结构以及检测头同步或间隔上下移动。

7.如权利要求2-4任一项所述的测压探针装置，其特征在于，所述检测头包括弹性部以及接触部，所述弹性部用于提供缓冲，且该弹性部位于所述接触部与所述悬臂梁结构的连接部位。

8.如权利要求7所述的测压探针装置，其特征在于，所述探针结构还包括检测模组，所述检测模组设于所述悬臂梁结构上，连接所述接触部以通电。

9.如权利要求1-4任一项所述的测压探针装置，其特征在于，所述测压探针装置，还包括具有控制芯片的控制模组，所述控制模组电性连接所述驱动结构、压力检测件以及探针结构，以依次或分别控制所述驱动结构、压力检测件和/或检测所述探针结构。

10.一种芯片检测系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的一种测压探针装置，还包括控制装置、放料装置以及夹紧装置，所述放料装置用于放置芯片，所述夹紧装置设于所述固定台上，该夹紧装置用于夹紧所述芯片，所述控制装置电性连接所述放料装置、夹紧装置以及测压探针装置。

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