CN217110963U - 一种传感器pad壳体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器PAD壳体结构，包括下壳体、安装在下壳体顶部的上壳体、从下至上安装在上壳体和下壳体之间的触控显示屏及电路板和安装在电路板上的元器件，所述电路板的右端安装有HDMI接口和USB接口，所述电路板的前端安装有Type‑C接口，所述电路板的左端安装有电源开关和音频连接口，所述电路板的下端中部安装有CPU，所述下壳体和CPU之间设置有散热机构。本实用新型中，通过将CPU设置在电路板的下端中部，同时在下壳体和CPU之间设置了铝板、导热硅脂、贯通孔和铭牌护罩，可将CPU产生的热量向外高效吸收并传导散出，降低了CPU工作状态异常高温问题的产生，从而提升了CPU数据运算的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器终端技术领域，尤其涉及一种传感器PAD壳体结构。
背景技术
传感器PAD是传感器连接的终端设备之一，主要作用是将传感器传入的数据进行分析、计算和整合，然后可自动形成图表传输至触控显示屏上显示供使用者实验使用。由于CPU负责数据的处理工作，所以日常使用过程中CPU温度比较高，然而现有的传感器PAD壳体结构，难以有效的将CPU进行散热处理，持续的高温作用会导致CPU运算效率降低，甚至会影响CPU的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决传统的传感器PAD壳体结构，难以有效的将CPU进行散热的问题，而提出的一种传感器PAD壳体结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种传感器PAD壳体结构，包括下壳体、安装在下壳体顶部的上壳体、从下至上安装在上壳体和下壳体之间的触控显示屏及电路板和安装在电路板上的元器件，所述电路板的右端安装有HDMI接口和USB接口，所述电路板的前端安装有Type-C接口，所述电路板的左端安装有电源开关和音频连接口，所述电路板的下端中部安装有CPU，所述下壳体和CPU之间设置有散热机构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热机构包括可拆卸安装在电路板下端中部且覆盖CPU的铝板、开设在下壳体中部的贯通孔和嵌设在贯通孔内侧且包覆CPU及铝板的铭牌护罩。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述铝板和铭牌护罩的空隙处之间填充有导热硅脂。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述铭牌护罩是由纯铜材料制成。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述Type-C接口共设置有八个，且八个Type-C接口等距分布在电路板和上壳体的前端之间。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过将CPU设置在电路板的下端中部，同时在下壳体和CPU之间设置了铝板、导热硅脂、贯通孔和铭牌护罩，CPU产生热量时，铝板便会将热量快速吸收，并向外通过导热硅脂传导至铭牌护罩上，纯铜制成的铭牌护罩可将传导过来的热量快速吸收并向外传导排出，这种结构可将CPU产生的热量向外高效吸收并传导散出，降低了CPU工作状态异常高温问题的产生，从而提升了CPU数据运算的稳定性。
2、本实用新型中，通过在电路板上设置了HDMI接口、USB接口和Type-C接口三种接口，可实现不同接口类型传感器或者其他终端与传感器PAD之间的灵活连接操作，同时Type-C接口共设置有八个，支持八路Type-C接口传感器的同时采集操作，从而提升了传感器PAD适用性及兼容性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种传感器PAD壳体结构的立体前视示意图；
图2为本实用新型的立体仰视示意图；
图3为本实用新型的立体爆炸示意图；
图4为本实用新型中电路板、铭牌护罩和下壳体的立体展开示意图。
图例说明：
1、下壳体；101、贯通孔；2、上壳体；3、触控显示屏；4、电路板；401、HDM I接口；402、USB接口；403、Type-C接口；404、电源开关；405、音频连接口；406、CPU；5、铭牌护罩；6、铝板；7、导热硅脂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种传感器PAD壳体结构，包括下壳体1、安装在下壳体1顶部的上壳体2、从下至上安装在上壳体2和下壳体1之间的触控显示屏3及电路板4和安装在电路板4上的元器件，电路板4的右端安装有HDM I接口401和USB接口402，电路板4的前端安装有Type-C接口403，电路板4的左端安装有电源开关404和音频连接口405，电路板4的下端中部安装有CPU 406，下壳体1和CPU 406之间设置有散热机构。
具体的，如图2-4所示，散热机构包括可拆卸安装在电路板4下端中部且覆盖CPU406的铝板6、开设在下壳体1中部的贯通孔101和嵌设在贯通孔101内侧且包覆CPU 406及铝板6的铭牌护罩5，铝板6和铭牌护罩5的空隙处之间填充有导热硅脂7，导热硅脂7可将铝板6吸收的热量快速的传导至铭牌护罩5上，铭牌护罩5是由纯铜材料制成，这种材料的选用，提升了铭牌护罩5吸热和导热性能。
具体的，如图1-3所示，Type-C接口403共设置有八个，且八个Type-C接口403等距分布在电路板4和上壳体2的前端之间，八个Type-C接口403的设置，可实现八路Type-C接口传感器与传感器PAD之间的灵活连接操作。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种传感器PAD壳体结构，包括下壳体(1)、安装在下壳体(1)顶部的上壳体(2)、从下至上安装在上壳体(2)和下壳体(1)之间的触控显示屏(3)及电路板(4)和安装在电路板(4)上的元器件，其特征在于，所述电路板(4)的右端安装有HDMI接口(401)和USB接口(402)，所述电路板(4)的前端安装有Type-C接口(403)，所述电路板(4)的左端安装有电源开关(404)和音频连接口(405)，所述电路板(4)的下端中部安装有CPU(406)，所述下壳体(1)和CPU(406)之间设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种传感器PAD壳体结构，其特征在于，所述散热机构包括可拆卸安装在电路板(4)下端中部且覆盖CPU(406)的铝板(6)、开设在下壳体(1)中部的贯通孔(101)和嵌设在贯通孔(101)内侧且包覆CPU(406)及铝板(6)的铭牌护罩(5)。
3.根据权利要求2所述的一种传感器PAD壳体结构，其特征在于，所述铝板(6)和铭牌护罩(5)的空隙处之间填充有导热硅脂(7)。
4.根据权利要求3所述的一种传感器PAD壳体结构，其特征在于，所述铭牌护罩(5)是由纯铜材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种传感器PAD壳体结构，其特征在于，所述Type-C接口(403)共设置有八个，且八个Type-C接口(403)等距分布在电路板(4)和上壳体(2)的前端之间。
Priority Applications (1)
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| CN202123313855.4U CN217110963U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种传感器pad壳体结构 |
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Publications (1)
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| CN217110963U true CN217110963U (zh) | 2022-08-02 |
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ID=82591635
Family Applications (1)
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| CN202123313855.4U Active CN217110963U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种传感器pad壳体结构 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-27 CN CN202123313855.4U patent/CN217110963U/zh active Active
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