CN217086962U - 具有加强结构的电子电路通用连接器内壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子电路通用连接器内壳技术领域，尤其涉及具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体，所述内壳本体的表面对称安装有加强垫，所述加强垫的表面安装有第一加强板，所述内壳本体的表面对称安装有第二加强板，所述第二加强板之间安装有第一支撑杆，所述第二加强板的内部等距开设有通槽。本方案通过第一加强板、第二加强板、第一支撑杆、第二支撑杆等结构配合使用，可提高内壳本体的结构强度，使得内壳本体具备良好的结构刚性，通过第一加强套、第二加强套、第一加强环、第二加强环的设置，可提高内壳本体自身预留槽、预留孔的整体受力强度，便于人们的长久性使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路通用连接器内壳技术领域，尤其涉及具有加强结构的电子电路通用连接器内壳。
背景技术
电子连接器也常被称为电路连接器，是将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备，且根据使用需求与专门的保护内壳进行卡合连接。但是现有的电子电路通用连接器内壳，也存在一定的缺陷，不具备良好的支撑强度，内壳本体的自身结构刚性较弱。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体，所述内壳本体的表面对称安装有加强垫，所述加强垫的表面安装有第一加强板，所述内壳本体的表面对称安装有第二加强板，所述第二加强板之间安装有第一支撑杆，所述第二加强板的内部等距开设有通槽，所述第二加强板的内部对称开设有通孔，所述通槽的内壁安装有第一加强套，所述通孔的内壁安装有第一加强环。
优选的，所述第一支撑杆的表面对称固定安装有第二支撑杆，所述第二支撑杆与第一加强板之间连接。
优选的，所述通槽与内壳本体上的预留槽之间处于重合状态。
优选的，所述通孔与内壳本体上的预留孔之间处于重合状态。
优选的，所述第一加强套与内壳本体上的预留槽之间接触，所述第一加强套的内壁安装有第二加强套。
优选的，所述第一加强环与内壳本体上的预留孔之间接触，所述第一加强环的内壁安装有第二加强环。
本实用新型的有益效果是：本方案通过第一加强板、第二加强板、第一支撑杆、第二支撑杆等结构配合使用，可提高内壳本体的结构强度，使得内壳本体具备良好的结构刚性，通过第一加强套、第二加强套、第一加强环、第二加强环的设置，可提高内壳本体自身预留槽、预留孔的整体受力强度，便于人们的长久性使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳的图1的部分正视剖面图；
图3为本实用新型提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳的图2的A处放大图；
图4为本实用新型提出的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳的图2的B处放大图。
图中：1、内壳本体；2、加强垫；3、第一加强板；4、第二加强板；5、第一支撑杆；6、第二支撑杆；7、通槽；8、通孔；9、第一加强套；10、第二加强套；11、第一加强环；12、第二加强环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体1，内壳本体1的表面对称安装有加强垫2，加强垫2的表面安装有第一加强板3，内壳本体1的表面对称安装有第二加强板4，第二加强板4之间安装有第一支撑杆5，第一支撑杆5的表面对称固定安装有第二支撑杆6，第二支撑杆6与第一加强板3之间连接，通过第二支撑杆6、第一支撑杆5的配合使用，可提高第一加强板3、第二加强板4的安置稳定性。
本实施例中，第二加强板4的内部等距开设有通槽7，通槽7与内壳本体1上的预留槽之间处于重合状态，通过通槽7与预留槽之间的重合设置，以保证后序第一加强套9、第二加强套10的安装使用，第二加强板4的内部对称开设有通孔8，通孔8与内壳本体1上的预留孔之间处于重合状态，通过通孔8与预留孔之间的重合设置，可保证后序第一加强环11、第二加强环12的安装使用。
本实施例中，通槽7的内壁安装有第一加强套9，第一加强套9与内壳本体1上的预留槽之间接触，第一加强套9的内壁安装有第二加强套10，通过第一加强套9、第二加强套10的设置，可提高通槽7、预留槽内壁的结构刚性，通孔8的内壁安装有第一加强环11，第一加强环11与内壳本体1上的预留孔之间接触，第一加强环11的内壁安装有第二加强环12，通过第一加强环11、第二加强环12的设置，可提高通孔8、预留孔的内壁的刚性强度。
本实用新型具体实施过程如下：当需要对具有加强结构的电子电路通用连接器内壳进行使用时，通过加强垫2、第一加强板3、第二加强板4的设置，可提高内壳本体1的结构刚性，并配合第一支撑杆5、第二支撑杆6的设置，以保证第一加强板3、第二加强板4的安置稳定，使得内壳本体1具备良好的结构强度，通过第一加强套9、第二加强套10、第一加强环11、第二加强环12的设置，可提高内壳本体1自身预留槽、预留孔的整体受力强度。
本方案通过第一加强板3、第二加强板4、第一支撑杆5、第二支撑杆6等结构配合使用，可提高内壳本体1的结构强度，使得内壳本体1具备良好的结构刚性，通过第一加强套9、第二加强套10、第一加强环11、第二加强环12的设置，可提高内壳本体1自身预留槽、预留孔的整体受力强度，便于人们的长久性使用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，包括内壳本体(1)，其特征在于，所述内壳本体(1)的表面对称安装有加强垫(2)，所述加强垫(2)的表面安装有第一加强板(3)，所述内壳本体(1)的表面对称安装有第二加强板(4)，所述第二加强板(4)之间安装有第一支撑杆(5)，所述第二加强板(4)的内部等距开设有通槽(7)，所述第二加强板(4)的内部对称开设有通孔(8)，所述通槽(7)的内壁安装有第一加强套(9)，所述通孔(8)的内壁安装有第一加强环(11)。
2.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述第一支撑杆(5)的表面对称固定安装有第二支撑杆(6)，所述第二支撑杆(6)与第一加强板(3)之间连接。
3.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述通槽(7)与内壳本体(1)上的预留槽之间处于重合状态。
4.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述通孔(8)与内壳本体(1)上的预留孔之间处于重合状态。
5.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述第一加强套(9)与内壳本体(1)上的预留槽之间接触，所述第一加强套(9)的内壁安装有第二加强套(10)。
6.根据权利要求1所述的具有加强结构的电子电路通用连接器内壳，其特征在于，所述第一加强环(11)与内壳本体(1)上的预留孔之间接触，所述第一加强环(11)的内壁安装有第二加强环(12)。
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- 2022-02-12 CN CN202220283796.6U patent/CN217086962U/zh active Active
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