CN217077834U - 一种适用于工件局部电镀的电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种适用于工件局部电镀的电镀设备，包括电镀槽、电镀挂具、用于带动电镀挂具前后移动的前后移动组件以及进液管，所述前后移动组件设于电镀槽的两侧，所述电镀挂具设于前后移动组件，所述电镀槽的前部内设有缓冲板，所述缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙，所述缓冲板的前侧与电镀槽围设形成缓冲部，所述进液管与缓冲部连通，所述电镀槽的后侧设有出液口。使用本实用新型的电镀设备对工件进行局部镀铜，能够直接实现工件的局部镀铜，大大降低了镀铜成本，并且通过本电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，能够满足焊接的需求。

Description

一种适用于工件局部电镀的电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种适用于工件局部电镀的电镀设备。

背景技术

由于铜具有优异的焊接性能，故有焊接需求的工件通常采用纯铜制成，但纯铜制成的工件成本很高，且刚度不足，使用中容易发生变形。为了解决上述技术问题，现有技术中通常采用基材为钢铁材质的工件对其需要焊接的部位进行镀铜以替代纯铜工件，为了对工件进行局部镀铜，现有工艺通常将工件不需要镀铜的位置进行遮挡或者通过涂覆涂层防止该部位上铜，然后整个工件浸入电镀液中进行镀铜，又或者直接将整个工件进行覆铜，将原本需要镀铜的部位进行包裹保护后对其他部位进行退镀，上述镀铜工艺流程复杂，镀铜成本高，另外，由于难以保证镀铜的精度，现有技术中的电镀设备无法直接将工件需要镀铜的部位浸入电镀液中进行镀铜，并且采用现有技术中的电镀设备制备得到的电镀铜层只能满足防腐、耐磨或增加美观性的效果，难以达到焊接的要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于工件局部电镀的电镀设备，该电镀设备能够直接实现工件的局部镀铜，通过电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，电镀铜层足够紧密，厚度均匀，能够满足焊接的需求。

一种适用于工件局部电镀的电镀设备，包括电镀槽、用于固定待电镀工件的电镀挂具、用于带动电镀挂具前后移动的前后移动组件以及进液管，所述电镀槽用于内置电镀液以及作为阳极的金属铜，所述电镀槽具有上端开口，所述前后移动组件设于电镀槽的两侧，所述电镀挂具设于前后移动组件，所述电镀槽的前部内设有缓冲板，所述缓冲板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙，所述过液间隙的高度为1～5cm，所述缓冲板的前侧与电镀槽围设形成缓冲部，所述进液管与缓冲部连通，所述电镀槽的后侧设有出液口，所述电镀挂具与外界的供电电源的负极连接。

进一步地，所述电镀槽靠近出液口的后部内设有挡板，所述挡板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述挡板的高度小于电镀槽的高度，所述挡板的前侧、缓冲板的后侧以及电镀槽围设形成电镀部，所述挡板的后侧与电镀槽围设形成溢流部。

进一步地，所述前后移动组件包括滑块、滑轨以及驱动气缸，所述滑块设于电镀槽的左右两侧，所述滑轨活动设于滑块并可沿滑块前后移动，所述驱动气缸设于电镀槽，所述驱动气缸的活塞杆与滑轨连接，所述电镀挂具与滑轨连接。

进一步地，所述电镀挂具包括直管导电承托板和/或弯管导电承托板，所述直管导电承托板和/或弯管导电承托板设于前后移动组件。

进一步地，所述弯管导电承托板的左右两侧架设于滑轨，所述弯管导电承托板均匀设有若干供工件插入的电镀孔，所述电镀孔贯穿弯管导电承托板的上下表面。

进一步地，相邻的所述电镀孔的纵向中心距为30～40mm，相邻的所述电镀孔的横向中心距为140～160mm。

进一步地，所述弯管导电承托板包括第一铜板以及设于铜板的上端的第一铝板，所述第一铜板与滑轨连接。

进一步地，所述弯管导电承托板内嵌设有第一磁性部件，所述弯管导电承托板设有凹陷部，所述电镀孔和第一磁性部件均设于凹陷部。

进一步地，所述直管导电承托板的左右两侧架设于滑轨，所述导电承托板内嵌设有用于固定待电镀工件的第二磁性部件。

进一步地，所述直管导电承托板设有透气孔，所述透气孔贯穿直管导电承托板的上下表面。

进一步地，所述直管导电承托板包括第二铜板、设于第二铜板上端的第二铝板以及设于第二铝板上端的钛网板，所述磁性部件嵌设于第二铝板。

进一步地，所述电镀设备还包括中转槽以及用于过滤电镀液的过滤泵，所述中转槽的进水端与出液口连通，所述中转槽的出水端与过滤泵的进水端连通，所述过滤泵的出水端与进液管连通，所述中转槽内设有用于加热电镀液的加热装置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在电镀槽内设置缓冲板，在缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设置供电镀液流过的过液间隙，使电镀液在电镀槽的底部流过，在电镀过程中保持电镀液的液面平缓，大大提高了电镀铜层的高度精密度，使电镀铜层的边缘的平整度能够满足要求；使用本实用新型的电镀设备对工件进行局部镀铜，不需要将整个工件浸入电镀液中，也不需要提前对工件无需镀铜的部位进行包裹处理或者电镀后进行退镀处理，能够直接实现工件的局部镀铜，大大降低了镀铜成本，并且通过本电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，电镀铜层足够紧密，厚度均匀，表面光亮不粗糙，使电镀铜层的作用不仅限于防腐和美观，而且能够满足焊接的需求，通过本电镀工艺处理后的工件能够替代纯铜工件进行后续的焊接使用，大大降低了工件的材料成本，具有非常广阔的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的弯管导电承托板的爆炸图；

图3是本实用新型的直管导电承托板的爆炸图；

图4是本实用新型的弯管导电承托板的俯视图。

附图标记为：1—阳极；2—电镀槽；3—待电镀工件；4—电镀挂具；5—前后移动组件；6—进液管；7—缓冲板；71—过液间隙；72—缓冲部；8—挡板；81—电镀部；82—溢流部；51—滑块；52—滑轨；53—驱动气缸；41—直管导电承托板；42—弯管导电承托板；421—电镀孔；D—纵向中心距；d—横向中心距；422—第一铜板；423—第一铝板；4231—凹陷部；4232—第一嵌设孔；411—透气孔；412—第二铜板；413—第二铝板；414—钛网板；4131—第二嵌设孔；9—中转槽；10—过滤泵；91—加热装置。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-4所示，一种适用于工件局部电镀的电镀设备，包括电镀槽2、用于固定待电镀工件3的电镀挂具4、用于带动电镀挂具4前后移动的前后移动组件5以及进液管6，所述电镀槽2用于内置电镀液以及作为阳极的金属铜，所述电镀槽2具有上端开口，所述前后移动组件5设于电镀槽2的两侧，所述电镀挂具4设于前后移动组件5，所述电镀槽2的前部内设有缓冲板7，所述缓冲板7的两端分别与电镀槽2的左右两侧的内侧板连接，所述缓冲板7的底部与电镀槽2的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙71，所述过液间隙71 的高度为1～5cm，所述缓冲板7的前侧与电镀槽2围设形成缓冲部72，所述进液管6与缓冲部72连通，所述电镀槽2的后侧设有出液口，所述电镀挂具4 与外界的供电电源的负极连接。

在实际使用中，电镀使用的阳极1置于电镀槽2的底部并与外界的供电电源的正极连接，电镀过程中，电镀液从进液管6进入电镀槽2的缓冲部72，从电镀槽2的前部流向电镀槽2的后部，即从电镀槽2的缓冲部72流经过液间隙71最后从位于电镀槽2的后侧的出液口流出，前后移动组件5带动电镀挂具4前后移动，进而带动待电镀的工件前后移动。

本实用新型通过在电镀槽2内设置缓冲板7，在缓冲板7的底部与电镀槽2的槽底之间设置供电镀液流过的过液间隙71，使电镀液在电镀槽2的底部流过，在电镀过程中保持电镀液的液面平缓，大大提高了电镀铜层的高度精密度，使电镀铜层的边缘的平整度能够满足要求；使用本实用新型的电镀设备对工件进行局部镀铜，不需要将整个工件浸入电镀液中，也不需要提前对工件无需镀铜的部位进行包裹处理或者电镀后进行退镀处理，能够直接实现工件的局部镀铜，大大降低了镀铜成本，并且通过本电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，电镀铜层足够紧密，厚度均匀，表面光亮不粗糙，使电镀铜层的作用不仅限于防腐和美观，而且能够满足焊接的需求，通过本电镀工艺处理后的工件能够替代纯铜工件进行后续的焊接使用，大大降低了工件的材料成本，具有非常广阔的应用前景。

进一步地，所述电镀槽2靠近出液口的后部内设有挡板8，所述挡板8的两端分别与电镀槽2的左右两侧的内侧板连接，所述挡板8的高度小于电镀槽2的高度，即所述挡板8的顶端低于电镀槽2的四周侧壁的顶端，所述挡板8 的前侧、缓冲板7的后侧以及电镀槽2围设形成电镀部81，所述挡板8的后侧与电镀槽2围设形成溢流部82。

在实际使用中，电镀液从进液管6进入电镀槽2的缓冲部72，从缓冲部 72流经过液间隙71进入电镀部81后从挡板8的上端进入溢流部82，最后从位于电镀槽2的后侧的出液口流出。本实用新型通过设置上述结构，便于控制电镀液的液面高度。

进一步地，所述前后移动组件5包括滑块51、滑轨52以及驱动气缸53，所述滑块51设于电镀槽2的左右两侧，所述滑轨52活动设于滑块51并可沿滑块51前后移动，所述驱动气缸53设于电镀槽2，所述驱动气缸53的活塞杆与滑轨52连接，所述电镀挂具4与滑轨52连接。具体地，电镀槽2的左右两侧分别设有3个滑块51，设于电镀槽2两侧的滑轨52分别活动设于3个滑块 51的上端，所述滑轨52可沿电镀槽2内电镀液的流动方向前后移动同时带动电镀挂具4前后移动。

进一步地，所述电镀挂具4包括直管导电承托板41和/或弯管导电承托板 42，所述直管导电承托板41和/或弯管导电承托板42设于前后移动组件。具体地，所述直管导电承托板41用于对待电镀的直管工件进行挂起固定，所述弯管导电承托板42用于对待电镀的弯管工件进行挂起固定。

进一步地，所述弯管导电承托板42的左右两侧架设于滑轨52，所述弯管导电承托板42均匀设有若干供工件插入的电镀孔421，所述电镀孔421贯穿弯管导电承托板42的上下表面。

在实际使用中，弯管导电承托板42的中部位于电镀液的上方，工件的待电镀部位从电镀孔421的上方插入并浸入电镀液中完成电镀。本实用新型的弯管导电承托板42的结构简单紧凑，便于对待电镀的弯管工件进行固定挂起，固定方式简单，操作方便，稳定性高，便于控制电镀精密度。

进一步地，相邻的所述电镀孔421的纵向中心距D为30～40mm，相邻的所述电镀孔421的横向中心距d为140～160mm。即沿电镀槽2的前后方向，相邻的电镀孔421的中心距为30～40mm，沿电镀槽2的左右两侧方向，相邻的电镀孔421的中心距为140～160mm。

相邻的电镀孔421之间的距离决定了电镀挂具4上相邻的待电镀工件3之间的距离，本实用新型通过限定相邻的电镀孔421的纵向中心距D和横向中心距d，防止相邻的待电镀工件3之间的距离过近导致电镀液中的铜离子不足，致使工件表面的电镀铜层不均匀。

进一步地，所述弯管导电承托板42包括第一铜板422以及设于铜板的上端的第一铝板423，所述第一铜板422与滑轨52连接。

本实用新型通过采用铜板和铝板制备弯管导电承托板42，使弯管导电承托板42在满足厚度以及强度要求的前提下保持较小的质量，并且具优异的导电性，进而提升电镀性能。

进一步地，所述弯管导电承托板42为石墨板。

在实际使用中，采用石墨板制成的弯管导电承托板可浸入电镀液中，在通电后电镀液中的铜离子不会附着于弯管导电承托板。

进一步地，所述弯管导电承托板42内嵌设有第一磁性部件，所述弯管导电承托板42设有凹陷部4231，所述电镀孔421和第一磁性部件均设于凹陷部 4231。具体地，凹陷部4231为沿电镀槽2的左右方向设置的长条形凹陷部4231，所述第一磁性部件嵌设于铝板。更具体地，所述凹陷部4231设于第一铝板423，所述凹陷部4231设有用于嵌设第一磁性部件的第一嵌设孔4232。

本实用新型通过设置凹陷部4231，便于在将待电镀弯管工件挂设于电镀挂具4时进行定位，避免工件晃动，影响电镀铜层的平整度；本实用新型通过设置第一磁性部件，利于增加弯管导电承托板42与工件之间的接触紧密性，大大降低电镀过程中出现导电不良的概率。

进一步地，所述直管导电承托板41的左右两侧架设于滑轨52，所述导电承托板内嵌设有用于固定待电镀工件3的第二磁性部件。

在实际使用中，直管导电承托板41的中部位于电镀液的上方，直管工件的远离待电镀的一端通过第二磁性部件的磁吸作用固定于直管导电承托靠近电镀液的一侧，使直管工件的待电镀部位浸入电镀液中完成电镀。本实用新型的直管导电承托板41的结构简单紧凑，便于对待电镀的直管工件进行固定挂起，固定方式简单，操作方便，稳定性高，便于控制电镀精密度。

进一步地，所述直管导电承托板41设有透气孔411，所述透气孔411贯穿直管导电承托板41的上下表面。在电镀过程中，直管工件的内部电镀时产生的氢气可以通过透气孔411排出，避免电镀铜层的内部包裹有氢气，在工件后续使用焊接时发生爆鸣现象，能够明显提高直管工件的电镀质量。

进一步地，所述直管导电承托板41包括第二铜板412、设于第二铜板412 上端的第二铝板413以及设于第二铝板413上端的钛网板414，所述磁性部件嵌设于第二铝板413。具体地，所述第二铝板413设有用于嵌设第二磁性部件的第二嵌设孔4131。

本实用新型通过采用铜板、铝板以及钛网板414制备弯管导电承托板42，使弯管导电承托板42在满足厚度以及强度要求的前提下保持较小的质量，并且具优异的导电性和耐腐蚀性能，进而提升电镀性能，延长使用寿命。

进一步地，所述电镀设备还包括中转槽9以及用于过滤电镀液的过滤泵 10，所述中转槽9的进水端与出液口连通，所述中转槽9的出水端与过滤泵10 的进水端连通，所述过滤泵10的出水端与进液管6连通，所述中转槽9内设有用于加热电镀液的加热装置91。

本实用新型通过另设中转槽9，在中转槽9内设置加热装置91对电镀液的温度进行控制，便于控制电镀液的温度，并且避免在电镀槽2内加温，使电镀槽2运行更稳定，有利于提升电镀质量，保证作业安全；本实用新型通过滤泵10对电镀液进行过滤后重复利用，利于控制电镀液品质，进而保证电镀质量。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：包括电镀槽、用于固定待电镀工件的电镀挂具、用于带动电镀挂具前后移动的前后移动组件以及进液管，所述电镀槽用于内置电镀液以及作为阳极的金属铜，所述电镀槽具有上端开口，所述前后移动组件设于电镀槽的两侧，所述电镀挂具设于前后移动组件，所述电镀槽的前部内设有缓冲板，所述缓冲板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙，所述缓冲板的前侧与电镀槽围设形成缓冲部，所述进液管与缓冲部连通，所述电镀槽的后侧设有出液口，所述电镀挂具与外界的供电电源的负极连接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述电镀槽靠近出液口的后部内设有挡板，所述挡板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述挡板的高度小于电镀槽的高度，所述挡板的前侧、缓冲板的后侧以及电镀槽围设形成电镀部，所述挡板的后侧与电镀槽围设形成溢流部。

3.根据权利要求1所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述过液间隙的高度为1～5cm，所述电镀挂具包括直管导电承托板和/或弯管导电承托板，所述直管导电承托板和/或弯管导电承托板设于前后移动组件。

4.根据权利要求3所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述弯管导电承托板的左右两侧架设于滑轨，所述弯管导电承托板均匀设有若干供工件插入的电镀孔，所述电镀孔贯穿弯管导电承托板的上下表面。

5.根据权利要求4所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：相邻的所述电镀孔的纵向中心距为30～40mm，相邻的所述电镀孔的横向中心距为140～160mm。

6.根据权利要求3所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述弯管导电承托板包括第一铜板以及设于铜板的上端的第一铝板，所述第一铜板与滑轨连接。

7.根据权利要求4所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述弯管导电承托板内嵌设有第一磁性部件，所述弯管导电承托板设有凹陷部，所述电镀孔和第一磁性部件均设于凹陷部。

8.根据权利要求3所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述直管导电承托板的左右两侧架设于滑轨，所述导电承托板内嵌设有用于固定待电镀工件的第二磁性部件。

9.根据权利要求3所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述直管导电承托板设有透气孔，所述透气孔贯穿直管导电承托板的上下表面。

10.根据权利要求1所述的一种适用于工件局部电镀的电镀设备，其特征在于：所述电镀设备还包括中转槽以及用于过滤电镀液的过滤泵，所述中转槽的进水端与出液口连通，所述中转槽的出水端与过滤泵的进水端连通，所述过滤泵的出水端与进液管连通，所述中转槽内设有用于加热电镀液的加热装置。

Images