CN217054156U - 一种石膏复合保温材料拼装地暖模块 - Google Patents
一种石膏复合保温材料拼装地暖模块 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种石膏复合保温材料拼装地暖模块,包括石膏板,所述石膏板上设有沟槽,所述沟槽为由自石膏板上板面向下形成的凹槽;所述石膏板上板面复合均热层,均热层在沟槽处具有与凹槽一致的凹形结构;所述石膏板下板面复合有聚苯乙烯泡沫板。本实用新型石膏复合保温材料拼装地暖模块呈块状,专门用于地暖系统现场拼装,地暖模块之间的沟槽沿纵向对齐组成加热管铺设槽,在加热管铺设槽槽内铺设加热管。本实用新型具有较好的隔音、隔湿和保温效果,施工效率高。可以提高干式地暖的抗压强度,有效保护地暖管道,保证地暖系统的控制精度,降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑工程技术领域,具体涉及一种石膏复合保温材料拼装地暖模块。
背景技术
目前,房间的采暖方式有很多,随着人们对生活品质的不断追求和节能意识的不断增强,地暖式采暖越来越受到人们的青睐。它的优点是:节约能源,室内温度 均匀,温度自下而上形成合理的温度梯度使人感觉较舒适。
传统的普通式地暖采用湿式法施工,地暖构造是:从结构面以上依次为保温层、地暖管、混凝土填充层、地面装饰层。这种结构的地暖存在如下缺陷:混凝土填充层厚度达70~80mm,升温比较慢、占用室内一定的层高、增加楼房载荷,而且施工周期长,施工现场需搅拌水泥,产生粉尘、噪音,污染环境,维修起来也不方便。
针对湿式地暖工艺的不足,近些年出现了干式地暖。目前的干式地暖一般包括均热层、隔热层,均热层与隔热层固接,隔热层对应设有放置加热管的沟槽。由于隔热层强度较低往往不足以承受地面荷载,造成现有干式地板铺装容易出现地暖管外露或者受热不均匀,质量控制精度不高等缺陷。此外室内地面或者墙面基层需要找平,一般采用水泥砂浆找平、木质基层找平、轻钢龙骨找平等,在这些找平方法中要么无法快速找平、高度无法调节,要么浪费空间,操作复杂,影响工程应用。同时在一些湿度大、噪音要求高的场合,这些方法也无法做到有效隔音、隔湿和保温的效果。如何提高干式地暖的抗压强度,保证地暖系统的控制精度,降低成本,提高施工效率是目前本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供一种石膏复合保温材料拼装地暖模块,用以解决上述的问题。
本实用新型提供的技术方案是:一种石膏复合保温材料拼装地暖模块,包括石膏板,所述石膏板上设有沟槽,所述沟槽为由自石膏板上板面向下形成的凹槽;所述石膏板上板面复合均热层,复合均热层在沟槽处具有与凹槽一致的凹形结构;所述石膏板下板面复合有聚苯乙烯泡沫板。
所述沟槽为直型沟槽或转向沟槽,直型槽包括:单条直沟槽、双条直沟槽、三条直沟槽,转向沟槽包括:U型沟槽、L型沟槽。
本实用新型由带有沟槽的石膏板下面复合聚苯板隔热层、上表面复合均热层构成。本实用新型石膏复合保温材料拼装地暖模块呈块状,专门用于地暖系统现场拼装,地暖模块之间的沟槽沿纵向对齐组成加热管铺设槽,在加热管铺设槽槽内铺设加热管。本实用新型具有较好的隔音、隔湿和保温效果,施工效率高。可以提高干式地暖的抗压强度,有效保护地暖管道,保证地暖系统的控制精度,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的构造示意图。
具体实施方式
参见图1,本实用新型包括石膏板3,所述石膏板3上设有直型或转向沟槽,所述沟槽为由自石膏板上板面向下形成的凹槽1;所述石膏板3的上板面复合均热层2,复合均热层2在沟槽处具有与凹槽1一致的凹形结构;所述石膏板3的下板面复合有作为保温层的聚苯乙烯泡沫板(聚苯板)4。
本实用新型由带有沟槽的石膏板下面复合聚苯板隔热层、上表面复合均热层构成。本实用新型石膏复合保温材料拼装地暖模块呈块状,专门用于地暖系统现场拼装,地暖模块之间的沟槽沿纵向对齐组成加热管铺设槽,在加热管铺设槽槽内铺设加热管。本实用新型具有较好的隔音、隔湿和保温效果,施工效率高。可以提高干式地暖的抗压强度,有效保护地暖管道,保证地暖系统的控制精度,降低成本。
Claims (5)
1.一种石膏复合保温材料拼装地暖模块,其特征在于:包括石膏板,所述石膏板上设有沟槽,所述沟槽为由自石膏板上板面向下形成的凹槽;所述石膏板上板面复合均热层,均热层在沟槽处具有与凹槽一致的凹形结构;所述石膏板下板面复合有聚苯乙烯泡沫板。
2.根据权利要求1所述的石膏复合保温材料拼装地暖模块,其特征在于:所述沟槽为直型沟槽或转向沟槽。
3.根据权利要求2所述的石膏复合保温材料拼装地暖模块,其特征在于:所述直型沟槽为单条直沟槽、双条直沟槽或三条直沟槽。
4.根据权利要求2所述的石膏复合保温材料拼装地暖模块,其特征在于:所述转向沟槽为U型沟槽或L型沟槽。
5.根据权利要求1或2所述的石膏复合保温材料拼装地暖模块,其特征在于:所述均热层为铝箔层、铝铜合金箔层或石墨箔层。
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CN202220359368.7U CN217054156U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种石膏复合保温材料拼装地暖模块 |
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Publications (1)
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CN217054156U true CN217054156U (zh) | 2022-07-26 |
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CN202220359368.7U Active CN217054156U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种石膏复合保温材料拼装地暖模块 |
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- 2022-02-22 CN CN202220359368.7U patent/CN217054156U/zh active Active
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