CN217036010U - 一种高隔离度的5g毫米波高增益串馈微带环天线 - Google Patents
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板，所述金属接地板的上端连接有第一介质基板，所述第一介质基板的上端敷设有金属片，所述金属片的上端设置有第二介质板，所述第二介质板的上端敷设有辐射贴片，所述辐射贴片的表面设置有微带馈电圆环。本实用新型所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，具有结构简单、物理尺寸小、易于集成、可以实现天线的高增益性能等优点，且该天线具有平面结构，便于共形安装，同时该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线的馈电网络，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线。
背景技术
随着社会的进步，通信信息服务不断发展，各种无线技术正在快速发展，从而满足人们对信息需求。随着5G时代的到来，毫米波频段逐渐被越来越多的利用，因此，毫米波天线的设计就变得非常的需要。但是由于在毫米波频段，路径损耗也会增高，因此要求天线需要有较高的增益减小传播中的路径损耗带来的影响，为此，提出一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板，通过所述金属接地板作为天线的接地面，可以用于反射电磁波，提高天线的增益，所述金属接地板的上端连接有第一介质基板，所述第一介质基板的上端敷设有金属片，所述金属片的上端设置有第二介质板，所述第二介质板的上端敷设有辐射贴片，所述辐射贴片的表面设置有微带馈电圆环，并在微带馈电圆环的内侧设置有同轴馈电接头。
优选的，所述第一介质基板与第二介质板均采用双面覆铜微波介质基板，通过双面覆铜，可以提高介质基板的性能，且第一介质基板与第二介质板均为长方形结构。
优选的，所述第一介质基板与金属接地板以及金属片均为固定连接，所述金属片位于第一介质基板与第二介质板之间，所述第二介质板与金属片、辐射贴片之间均为固定连接。
优选的，所述第一介质基板与第二介质板的表面均开设有金属过孔，且金属过孔延伸贯穿于金属接地板、金属片以及辐射贴片，所述同轴馈电接头贯穿于金属过孔，并与金属接地板、金属片以及微带馈电圆环连接。
优选的，所述微带馈电圆环的数量为三组，可以利用同轴馈电接头配合金属片形成串联回路，并沿金属片的表面呈等间距排列。
优选的，每组微带馈电圆环的内侧对应两组同轴馈电接头，且同轴馈电接头为柱状结构。
优选的，所述金属接地板的表面设置有馈电线，且馈电线与金属接地板固定连接，所述馈电线与金属接地板之间电连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型具有结构简单、物理尺寸小、易于集成、可以实现天线的高增益性能等优点，且该天线具有平面结构，便于共形安装，同时该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线的馈电网络，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力。
附图说明
图1为本实用新型一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的半剖面图；
图3为本实用新型一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线中馈电线的结构示意图；
图4为本实用新型一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线中馈电线的俯视图；
图5为本实用新型一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的爆炸图。
图中：1、金属接地板；2、第一介质基板；3、金属片；4、第二介质板；5、辐射贴片；6、微带馈电圆环；7、同轴馈电接头；8、馈电线。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-5所示，一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板1，通过金属接地板1作为天线的接地面，可以用于反射电磁波，提高天线的增益，金属接地板1的上端连接有第一介质基板2，第一介质基板2的上端敷设有金属片3，金属片3可以补偿微带馈电圆环6与同轴馈电接头7产生的电感，金属片3的上端设置有第二介质板4，第一介质基板2与第二介质板4均采用双面覆铜微波介质基板，且第一介质基板2与第二介质板4均为长方形结构，第一介质基板2与金属接地板1以及金属片3均为固定连接，可以保障第一介质基板2与金属接地板1以及金属片3连接强度，金属片3位于第一介质基板2与第二介质板4之间，第二介质板4的上端敷设有辐射贴片5，通过在天线中运用辐射贴片5，可提高天线的增益，获取更高的输出功率，得到不同辐射方向收敛的效果，第二介质板4与金属片3、辐射贴片5之间均为固定连接，第二介质板4的作用相当于黏合剂。
第一介质基板2与第二介质板4的表面均开设有金属过孔，通过金属过孔能够让同轴馈电接头7依次穿过辐射贴片5、第二介质板4、金属片3、第一介质基板2，从而与金属接地板1连接，且金属过孔延伸贯穿于金属接地板1、金属片3以及辐射贴片5，辐射贴片5的表面设置有微带馈电圆环6，通过微带馈电圆环6可以实现阻抗变换和匹配，微带馈电圆环6的数量为三组，并沿金属片3的表面呈等间距排列，并在微带馈电圆环6的内侧设置有同轴馈电接头7，每组微带馈电圆环6的内侧对应两组同轴馈电接头7，且同轴馈电接头7为柱状结构，同轴馈电接头7贯穿于金属过孔，并与金属接地板1、金属片3以及微带馈电圆环6连接。
金属接地板1的表面设置有馈电线8，通过馈电线8可以实现馈电，且馈电线8与金属接地板1固定连接，馈电线8与金属接地板1之间电连接，馈电线8和与金属接地板1互相耦合。
需要说明的是，本实用新型为一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，当需要使用时，辐射贴片5可以提高天线的辐射效率，有效的平衡电流分布，微带馈电圆环6易于实现阻抗匹配，因此可以实现天线的高增益性能，该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线的馈电网络，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板（1），其特征在于：所述金属接地板（1）的上端连接有第一介质基板（2），所述第一介质基板（2）的上端敷设有金属片（3），所述金属片（3）的上端设置有第二介质板（4），所述第二介质板（4）的上端敷设有辐射贴片（5），所述辐射贴片（5）的表面设置有微带馈电圆环（6），并在微带馈电圆环（6）的内侧设置有同轴馈电接头（7）。
2.根据权利要求1所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）与第二介质板（4）均采用双面覆铜微波介质基板，且第一介质基板（2）与第二介质板（4）均为长方形结构。
3.根据权利要求2所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）与金属接地板（1）以及金属片（3）均为固定连接，所述金属片（3）位于第一介质基板（2）与第二介质板（4）之间，所述第二介质板（4）与金属片（3）、辐射贴片（5）之间均为固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）与第二介质板（4）的表面均开设有金属过孔，且金属过孔延伸贯穿于金属接地板（1）、金属片（3）以及辐射贴片（5），所述同轴馈电接头（7）贯穿于金属过孔，并与金属接地板（1）、金属片（3）以及微带馈电圆环（6）连接。
5.根据权利要求1所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述微带馈电圆环（6）的数量为三组，并沿金属片（3）的表面呈等间距排列。
6.根据权利要求1所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：每组微带馈电圆环（6）的内侧对应两组同轴馈电接头（7），且同轴馈电接头（7）为柱状结构。
7.根据权利要求1所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述金属接地板（1）的表面设置有馈电线（8），且馈电线（8）与金属接地板（1）固定连接，所述馈电线（8）与金属接地板（1）之间电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220514190.9U CN217036010U (zh) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | 一种高隔离度的5g毫米波高增益串馈微带环天线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220514190.9U CN217036010U (zh) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | 一种高隔离度的5g毫米波高增益串馈微带环天线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217036010U true CN217036010U (zh) | 2022-07-22 |
Family
ID=82453885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220514190.9U Expired - Fee Related CN217036010U (zh) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | 一种高隔离度的5g毫米波高增益串馈微带环天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217036010U (zh) |
-
2022
- 2022-03-10 CN CN202220514190.9U patent/CN217036010U/zh not_active Expired - Fee Related
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