CN217032783U - 一种耐高压的温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的耐高压的温度传感器，包括：感温芯片、连接导线、屏蔽网及热缩绝缘套管组件；所述感温芯片的引脚与所述连接导线的线芯电连接并形成结点；所述连接导线的绝缘套套接于所述连接导线的线芯；所述屏蔽网套接于所述连接导线的绝缘套；所述热缩绝缘套管组件包括一里层热缩管套、一外层热缩管套及至少一中间层热缩管套；所述里层热缩管套将所述感温芯片、所述结点及部分所述屏蔽网热缩套接；所述中间层热缩管套热缩套接于所述里层热缩管套，所述外层热缩管套热缩套接于所述中间层热缩管套。本实用新型的耐高压的温度传感器，耐高压性能好，避免高压击穿导致温度传感器损坏。

Description

一种耐高压的温度传感器

技术领域

本实用新型涉及温度传感技术领域，特别是涉及一种耐高压的温度传感器。

背景技术

温度传感器根据其应用场景，具有不同的要求。比如，对于应用于潮湿环境的温度传感器，则防水要求特别高。对于腐蚀性强的环境，则温度传感器的耐腐蚀性要求更高。同样地，对于高压环境，则对温度传感器的耐高压要求较高。例如，对高铁供电电箱进行温度检测的温度传感器，其耐高压需要达到5000V 以上，若温度传感器的耐高压性能较低，则容易被高压击穿，从而使得温度传感器的芯片毁损，从而使得整个温度传感器无法工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种耐高压的温度传感器，耐高压性能好，避免高压击穿导致温度传感器损坏。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种耐高压的温度传感器，包括：感温芯片、连接导线、屏蔽网及热缩绝缘套管组件；

所述感温芯片的引脚与所述连接导线的线芯电连接并形成结点；所述连接导线的绝缘套套接于所述连接导线的线芯；所述屏蔽网套接于所述连接导线的绝缘套；

所述热缩绝缘套管组件包括一里层热缩管套、一外层热缩管套及至少一中间层热缩管套；所述里层热缩管套将所述感温芯片、所述结点及部分所述屏蔽网热缩套接；所述中间层热缩管套热缩套接于所述里层热缩管套，所述外层热缩管套热缩套接于所述中间层热缩管套。

在其中一个实施例中，所述热缩绝缘套管组件热缩套接于所述屏蔽网的长度不低于7mm。

在其中一个实施例中，所述里层热缩管套的内直径为φ1，所述中间层热缩管套的内直径为φ2，所述外层热缩管套的内直径为φ3，且φ1<φ2<φ3。

在其中一个实施例中，所述里层热缩管套的内直径φ1＝2.5mm。

在其中一个实施例中，所述外层热缩管套的内直径φ3＝6.4mm。

在其中一个实施例中，所述里层热缩管套为铁氟龙热缩管，所述中间层热缩管套为铁氟龙热缩管，所述外层热缩管套为铁氟龙热缩管。

在其中一个实施例中，所述里层热缩管套的耐高温值不低于175℃，所述中间层热缩管套的耐高温值不低于175℃，所述外层热缩管套的耐高温值不低于 175℃。

在其中一个实施例中，所述耐高压的温度传感器还包括外壳，所述外壳将所述热缩绝缘套管组件及部分屏蔽网套接。

在其中一个实施例中，所述外壳与所述外层热缩管套、所述屏蔽网之间填充环氧树脂。

在其中一个实施例中，所述外壳为黄铜壳体，且所述外壳的外表面电镀镍层。

本实用新型与现有技术相比至少具有以下技术效果：

本实用新型的耐高压的温度传感器，耐高压性能好，避免高压击穿导致温度传感器损坏；

本实用新型的耐高压的温度传感器通过采用耐高温的热缩绝缘套管组件提高耐高压的温度传感器的耐高温性；

本实用新型的耐高压的温度传感器通过填充环氧树脂，一方面对震动形成缓冲，避免感温芯片受损，延长感温芯片的使用寿命；另一方面，环氧树脂使得感温芯片的热敏电阻测温更加灵敏，响应时间更快；再一方面，环氧树脂对感温芯片形成密封防水作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的耐高压的温度传感器的分解图；

图2为图1所示的耐高压的温度传感器的移除外壳后的部分结构示意图；

图3为图2所示的耐高压的温度传感器的装设外壳状态下的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型公开一种耐高压的温度传感器10，包括：感温芯片20、连接导线30、屏蔽网40及热缩绝缘套管组件50。

感温芯片20的引脚与连接导线30的线芯310电连接并形成结点60。连接导线30的绝缘套320套接于连接导线30的线芯310。屏蔽网40套接于连接导线30的绝缘套320。

如图2所示，热缩绝缘套管组件50包括一里层热缩管套510、一外层热缩管套520及至少一中间层热缩管套530。里层热缩管套510将感温芯片20、结点60及部分屏蔽网40热缩套接。中间层热缩管套530热缩套接于里层热缩管套510，外层热缩管套520热缩套接于中间层热缩管套530。

如图2所示，作为优选的实施方式，热缩绝缘套管组件50热缩套接于屏蔽网40的长度不低于7mm。在本实施例中，热缩绝缘套管组件50热缩套接于屏蔽网40的长度为7mm。热缩绝缘套管组件50热缩套接于屏蔽网40的长度过短，在震动环境下，热缩绝缘套管组件50容易与屏蔽网40出现分离，从而使得温度传感器10的耐高压稳定性差。

作为优选的实施方式，里层热缩管套510的内直径为φ1，中间层热缩管套 530的内直径为φ2，外层热缩管套520的内直径为φ3，且φ1<φ2<φ3。在本实施例中，里层热缩管套510的内直径φ1＝2.5mm。中间层热缩管套530的内直径为4.0mm，外层热缩管套520的内直径φ3＝6.4mm。

作为优选的实施方式，里层热缩管套510为铁氟龙热缩管，中间层热缩管套530为铁氟龙热缩管，外层热缩管套520为铁氟龙热缩管。在耐高压的温度传感器10组装过程中，先将里层热缩管套510套接于感温芯片20、结点60及部分屏蔽网40，然后进行加热，使得里层热缩管套510受热发生收缩变形，在里层热缩管套510受热收缩变形过程中，里层热缩管套510与感温芯片20、结点60及屏蔽网40形成紧密套接；在里层热缩管套510热缩完成后，将中间层热缩管套530套接于里层热缩管套510的外壁，然后再进行加热，使得中间层热缩管套530受热发生收缩变形，中间层热缩管套530受热收缩变形而将里层热缩管套510紧密套接；在中间层热缩管套530热缩完成后，将外层热缩管套 520套接于中间层热缩管套530的外壁，然后再进行加热，使得外层热缩管套 520受热发生收缩变形，外层热缩管套520受热收缩变形而将中间层热缩管套 530紧密套接。通过将里层热缩管套510、中间层热缩管套530及外层热缩管套 520依次热缩，对感温芯片20、结点60及屏蔽网40的包裹更加紧密，更加稳固，稳定性更好，容易出现脱离。

作为优选的实施方式，里层热缩管套510的耐高温值不低于175℃，中间层热缩管套530的耐高温值不低于175℃，外层热缩管套520的耐高温值不低于175℃。在本实施例中，里层热缩管套510的耐高温值为175℃，中间层热缩管套530的耐高温值为175℃，外层热缩管套520的耐高温值为175℃。通过采用耐高温的热缩绝缘套管组件50提高耐高压的温度传感器10的耐高温性。但是，热缩绝缘套管组件50的耐高温值也不能过高，太高则在进行热缩时需要的温度较高，而热缩时过高的温度则容易影响甚至损坏耐高压的温度传感器10的其他器件(如感温芯片20、连接导线30、屏蔽网40等)。

如图3所示，本实用新型的耐高压的温度传感器10还包括外壳70，外壳 70将热缩绝缘套管组件50及部分屏蔽网40套接。在本实施例中，外壳70与外层热缩管套520、屏蔽网40之间填充环氧树脂80。优选的，外壳70为黄铜壳体，且外壳70的外表面电镀镍层。通过填充环氧树脂80，一方面对震动形成缓冲，避免感温芯片20受损，延长感温芯片20的使用寿命；另一方面，环氧树脂80使得感温芯片20的热敏电阻测温更加灵敏，响应时间更快；再一方面，环氧树脂80对感温芯片20形成密封防水作用。

本实用新型的耐高压的温度传感器10通过依次热缩里层热缩管套510、中间层热缩管套530及外层热缩管套520对感温芯片20、结点60及部分屏蔽网 40进行紧密套接，从而提高耐高压的温度传感器10的耐高压性能；本实用新型的耐高压的温度传感器10，在空气中，屏蔽网40与外壳70之间施加5000V电压1min时间也无出现闪烁，也未击穿。

本实用新型的耐高压的温度传感器10适用温度范围为：-30℃～+200℃，适用温度范围大。

本实用新型的耐高压的温度传感器10在接导线的绝缘套320与外壳70之间施加500V直流电压并持续1min，绝缘电阻保持大于100MΩ。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耐高压的温度传感器，其特征在于，包括：感温芯片、连接导线、屏蔽网及热缩绝缘套管组件；

所述感温芯片的引脚与所述连接导线的线芯电连接并形成结点；所述连接导线的绝缘套套接于所述连接导线的线芯；所述屏蔽网套接于所述连接导线的绝缘套；

所述热缩绝缘套管组件包括一里层热缩管套、一外层热缩管套及至少一中间层热缩管套；所述里层热缩管套将所述感温芯片、所述结点及部分所述屏蔽网热缩套接；所述中间层热缩管套热缩套接于所述里层热缩管套，所述外层热缩管套热缩套接于所述中间层热缩管套。

2.根据权利要求1所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述热缩绝缘套管组件热缩套接于所述屏蔽网的长度不低于7mm。

3.根据权利要求1所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述里层热缩管套的内直径为φ1，所述中间层热缩管套的内直径为φ2，所述外层热缩管套的内直径为φ3，且φ1<φ2<φ3。

4.根据权利要求3所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述里层热缩管套的内直径φ1＝2.5mm。

5.根据权利要求3所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述外层热缩管套的内直径φ3＝6.4mm。

6.根据权利要求1所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述里层热缩管套为铁氟龙热缩管，所述中间层热缩管套为铁氟龙热缩管，所述外层热缩管套为铁氟龙热缩管。

7.根据权利要求1所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述里层热缩管套的耐高温值不低于175℃，所述中间层热缩管套的耐高温值不低于175℃，所述外层热缩管套的耐高温值不低于175℃。

8.根据权利要求1所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，还包括外壳，所述外壳将所述热缩绝缘套管组件及部分屏蔽网套接。

9.根据权利要求8所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述外壳与所述外层热缩管套、所述屏蔽网之间填充环氧树脂。

10.根据权利要求9所述的耐高压的温度传感器，其特征在于，所述外壳为黄铜壳体，且所述外壳的外表面电镀镍层。

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