CN217019139U - 一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括操作台、夹持装置、L型顶板、液压杆、焊接头和散热装置，所述操作台的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置，所述操作台的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板。本实用新型通过进风口将外界的空气引进散热装置内部的冷却箱内，经过冷却后的空气通过导风管使用喇叭口排放至降温板处进行二次降温，再配合过滤网过滤掉空气中的杂质，使用排风扇将其排放到出风口，对其进行快速散热，解决目前的蓝牙芯片在进行焊接之后，其表面会存留较高的热量，热量短时间难以消散，会损坏蓝牙芯片的问题，以达到焊接后对其进行快速散热的效果。

Description

一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体涉及一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置。

背景技术

蓝牙是一种支持设备短距离通信的无线电技术，能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。蓝牙作为一种小范围无线连接技术，能在设备间实现方便快捷、灵活安全、低成本、低功耗的数据通信和语音通。针对现有技术存在以下问题：

1、由于蓝牙芯片的针脚焊接多为手工焊接，在焊接过程中易使蓝牙芯片产生偏移，会导致针脚焊接的精确度降低，从而降低蓝牙芯片信号传输的问题；

2、目前的蓝牙芯片针脚在进行焊接之后，其表面会存留较高的热量，热量短时间难以消散，会损坏蓝牙芯片的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其中一种目的是为了具备在焊接时对蓝牙芯片针脚进行固定夹紧的特点，解决由于蓝牙芯片的针脚焊接多为手工焊接，在焊接过程中易使蓝牙芯片产生偏移，会导致针脚焊接的精确度降低，从而降低蓝牙芯片信号传输的问题；其中另一种目的是为了解决目前的蓝牙芯片在进行焊接之后，其表面会存留较高的热量，热量短时间难以消散，会损坏蓝牙芯片的问题，以达到焊接后对其进行快速散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，包括操作台、夹持装置、L型顶板、液压杆、焊接头和散热装置，所述操作台的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置，所述操作台的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板，所述L型顶板的底端外表面上活动连接有液压杆，所述液压杆的底端外表面上活动安装有焊接头，所述L型顶板的正前方外表面上设置有散热装置。

所述夹持装置的底部外表面上可拆卸式固定连接有防滑垫，所述夹持装置的右侧设置有滑槽，所述滑槽的两侧内壁上设置有滑动杆。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑槽的顶部外表面两侧边缘位置上设置有支撑板，所述支撑板的顶部可拆卸式固定连接有限位板，所述限位板的内部设置有限位槽，所述限位板的顶部中间位置上可拆卸式固定安装有放置板。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑动杆的外表面上滑动套接有移动板，所述移动板贯穿在限位槽的内部，所述移动板的右侧顶端外表面上可拆卸式固定连接有弧形夹持板，所述夹持装置的左侧顶部外表面上可拆卸式固定安装有定位板，所述定位板的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆贯穿至支撑板的外表面上。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述螺纹杆的左侧活动连接有转动轴，所述转动轴的输出轴上活动连接有转杆，所述螺纹杆的右侧外表面上设置有右螺纹，所述螺纹杆的左侧外表面上设置有左螺纹。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热装置的顶部外表面上活动连接有进风口，所述进风口的底端外表面上活动连接有冷却箱，所述冷却箱的两侧外表面上活动连接有导风管，所述导风管的另一端设置有喇叭口。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热装置的内壁上可拆卸式安装有降温板，所述散热装置的内壁上位于降温板的下方可拆卸式安装有过滤网，所述散热装置的两侧底端内表面上设置有排风扇，所述散热装置的凹槽处底端位置上设置有出风口。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，采用、操作台、防滑垫、转杆、螺纹杆、移动板、弧形夹持板、滑槽和滑动杆之间的配合，通过将待焊接的物体摆放在操作台上，防滑垫可以避免装置在台面上打滑，然后转动转杆，使得螺纹杆可以转动，因为螺纹杆上的螺纹方向不同，所以两个移动板开始向外移动扩散，然后将待焊接的物体放置在放置板上，使用弧形夹板对其进行固定夹持，然后再次转动螺纹杆，两个移动板配合滑槽滑动在滑动杆的外表面上而相对移动，直到两个移动板上的弧形夹持板均夹住焊接物后停止转动转杆即可，解决由于蓝牙芯片的针脚焊接多为手工焊接，在焊接过程中易使蓝牙芯片产生偏移，会导致针脚焊接的精确度降低，从而降低蓝牙芯片信号传输的问题，以达到在焊接时对蓝牙芯片进行固定夹紧，提高蓝牙芯片信号传输的效果。

2、本实用新型提供一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，采用进风口、散热装置、冷却箱、导风管、喇叭口、降温板、过滤网、排风扇和出风口之间的配合，通过进风口将外界的空气引进散热装置内部的冷却箱内，经过冷却后的空气通过导风管使用喇叭口排放至降温板处进行二次降温，再配合过滤网过滤掉空气中的杂质，使用排风扇将其排放到出风口，对其进行快速散热，解决目前的蓝牙芯片在进行焊接之后，其表面会存留较高的热量，热量短时间难以消散，会损坏蓝牙芯片的问题，以达到焊接后对其进行快速散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的夹持装置结构剖面示意图；

图3为本实用新型的螺纹杆结构示意图；

图4为本实用新型的散热装置结构剖面示意图。

图中：1、操作台；2、夹持装置；21、防滑垫；22、滑槽；23、滑动杆；24、支撑板；25、限位板；26、限位槽；27、放置板；28、移动板；29、弧形夹持板；210、定位板；211、螺纹杆；212、转动轴、213、转杆；214、右螺纹；215、左螺纹；3、L型顶板；4、液压杆；5、焊接头；6、散热装置；61、进风口；62、冷却箱；63、导风管；64、喇叭口；65、降温板；66、过滤网；67、排风扇；68、出风口。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供了一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，包括操作台1、夹持装置2、L型顶板3、液压杆4、焊接头5和散热装置6，操作台1的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置2，操作台1的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板3，L型顶板3的底端外表面上活动连接有液压杆4，液压杆4的底端外表面上活动安装有焊接头5，L型顶板3的正前方外表面上设置有散热装置6。

在本实施例中，通过将带焊接的物体放置在操作台1外表面上的夹持装置2上，配合夹持装置2对其进行固定夹紧，使用液压杆4带动焊接头5对其进行焊接，焊接的同时配合散热装置6对其进行散热。

实施例2

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，夹持装置2的底部外表面上可拆卸式固定连接有防滑垫21，夹持装置2的右侧设置有滑槽22，滑槽22的两侧内壁上设置有滑动杆23，滑槽22的顶部外表面两侧边缘位置上设置有支撑板24，支撑板24的顶部可拆卸式固定连接有限位板25，限位板25的内部设置有限位槽26，限位板25的顶部中间位置上可拆卸式固定安装有放置板27，滑动杆23的外表面上滑动套接有移动板28，移动板28贯穿在限位槽26的内部，移动板28的右侧顶端外表面上可拆卸式固定连接有弧形夹持板29，夹持装置2的左侧顶部外表面上可拆卸式固定安装有定位板210，定位板210的内部螺纹连接有螺纹杆211，螺纹杆211贯穿至支撑板24的外表面上，螺纹杆211的左侧活动连接有转动轴212，转动轴212的输出轴上活动连接有转杆213，螺纹杆211的右侧外表面上设置有右螺纹214，螺纹杆211的左侧外表面上设置有左螺纹215。

在本实施例中，通过将待焊接的物体摆放在夹持装置2上，防滑垫21可以避免装置在台面上打滑，然后转动转杆213，使得螺纹杆211可以转动，因为螺纹杆211上的螺纹方向不同，所以两个移动板28开始向外移动扩散，然后将待焊接的物体放置在放置板27上，使用弧形夹板29对其进行固定夹持，然后再次转动螺纹杆211，两个移动板28配合滑槽22滑动在滑动杆23的外表面上而相对移动，直到两个移动板28上的弧形夹持板29均夹住焊接物后停止转动转杆即可。

实施例3

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，散热装置6的顶部外表面上活动连接有进风口61，进风口61的底端外表面上活动连接有冷却箱62，冷却箱62的两侧外表面上活动连接有导风管63，导风管63的另一端设置有喇叭口64，散热装置6的内壁上可拆卸式安装有降温板65，散热装置6的内壁上位于降温板65的下方可拆卸式安装有过滤网66，散热装置6的两侧底端内表面上设置有排风扇67，散热装置6的凹槽处底端位置上设置有出风口68。

在本实施例中，通过进风口61将外界的空气引进散热装置6内部的冷却箱62内，经过冷却后的空气通过导风管63使用喇叭口64排放至降温板65处进行二次降温，再配合过滤网66过滤掉空气中的杂质，使用排风扇67将其排放到出风口68，对其进行快速散热。

下面具体说一下该高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置的工作原理。

如图1-4所示，使用时，通过将待焊接的物体摆放在夹持装置2上，防滑垫21可以避免装置在台面上打滑，然后转动转杆213，使得螺纹杆211可以转动，因为螺纹杆211上的螺纹方向不同，所以两个移动板28开始向外移动扩散，然后将待焊接的物体放置在放置板27上，使用弧形夹板29对其进行固定夹持，然后再次转动螺纹杆211，两个移动板28配合滑槽22滑动在滑动杆23的外表面上而相对移动，直到两个移动板28上的弧形夹持板29均夹住焊接物后停止转动转杆即可，焊接的同时再通过进风口61将外界的空气引进散热装置6内部的冷却箱62内，经过冷却后的空气通过导风管63使用喇叭口64排放至降温板65处进行二次降温，再配合过滤网66过滤掉空气中的杂质，使用排风扇67将其排放到出风口68，对其进行快速散热。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，包括操作台(1)、夹持装置(2)、L型顶板(3)、液压杆(4)、焊接头(5)和散热装置(6)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置(2)，所述操作台(1)的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板(3)，所述L型顶板(3)的底端外表面上活动连接有液压杆(4)，所述液压杆(4)的底端外表面上活动安装有焊接头(5)，所述L型顶板(3)的正前方外表面上设置有散热装置(6)；

所述夹持装置(2)的底部外表面上可拆卸式固定连接有防滑垫(21)，所述夹持装置(2)的右侧设置有滑槽(22)，所述滑槽(22)的两侧内壁上设置有滑动杆(23)。

2.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述滑槽(22)的顶部外表面两侧边缘位置上设置有支撑板(24)，所述支撑板(24)的顶部可拆卸式固定连接有限位板(25)，所述限位板(25)的内部设置有限位槽(26)，所述限位板(25)的顶部中间位置上可拆卸式固定安装有放置板(27)。

3.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述滑动杆(23)的外表面上滑动套接有移动板(28)，所述移动板(28)贯穿在限位槽(26)的内部，所述移动板(28)的右侧顶端外表面上可拆卸式固定连接有弧形夹持板(29)，所述夹持装置(2)的左侧顶部外表面上可拆卸式固定安装有定位板(210)，所述定位板(210)的内部螺纹连接有螺纹杆(211)，所述螺纹杆(211)贯穿至支撑板(24)的外表面上。

4.根据权利要求3所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述螺纹杆(211)的左侧活动连接有转动轴(212)，所述转动轴(212)的输出轴上活动连接有转杆(213)，所述螺纹杆(211)的右侧外表面上设置有右螺纹(214)，所述螺纹杆(211)的左侧外表面上设置有左螺纹(215)。

5.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述散热装置(6)的顶部外表面上活动连接有进风口(61)，所述进风口(61)的底端外表面上活动连接有冷却箱(62)，所述冷却箱(62)的两侧外表面上活动连接有导风管(63)，所述导风管(63)的另一端设置有喇叭口(64)。

6.根据权利要求5所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述散热装置(6)的内壁上可拆卸式安装有降温板(65)，所述散热装置(6)的内壁上位于降温板(65)的下方可拆卸式安装有过滤网(66)，所述散热装置(6)的两侧底端内表面上设置有排风扇(67)，所述散热装置(6)的凹槽处底端位置上设置有出风口(68)。

Images