CN217007924U - 一种电致变色组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电致变色的领域，尤其是涉及一种电致变色组件，其包括电解质层，电解质层包括封装层和电解质，封装层上开设有贯穿封装层的封装槽，电解质位于封装槽内。本申请具有改善使用液体或凝胶电解质需要对基材封边，导致电致变色组件的生产存在不便的缺陷的效果。

Description

一种电致变色组件

技术领域

本申请涉及电致变色的领域，尤其是涉及一种电致变色组件。

背景技术

电致变色，是指材料在外加电场的作用下，颜色和透明度能够发生稳定、可逆变化的一种现象。电致变色组件可选择性地吸收或反射外部的热量，减少建筑内部控温所需消耗的能量，同时能够起到改善自然光照程度、防窥视等作用。

电致变色组件的结构一般依次包括第一层透明基材、第一透明导电层、离子储存层、电解质层、电致变色层、第二透明导电层和第二层透明基材。其中电解质层在变色过程中起到传导离子的作用，其材料可以是液体、凝胶或者固体。固态电解质的离子穿透速度较慢，易导致电致变色层变色不及时，而液态和凝胶态的电解质具有流动性，导电性能好。

然而，液体和凝胶电解质对其一侧的离子储存层和另一侧的电致变色层几乎不具备粘结力，因此在制作电致变色组件的过程中，需要对基材的边缘进行封装，以防液态或凝胶态的电解质漏出。而根据电致变色组件尺寸的差异，需要对不同大小的基材进行封边，导致了生产上的不便。

实用新型内容

为了改善使用液体或凝胶电解质需要对基材封边，导致电致变色组件的生产存在不便的缺陷，本申请提供一种电致变色组件。

本申请提供的一种采用如下的技术方案：

一种电致变色组件，包括电解质层，所述电解质层包括封装层和电解质，所述封装层上开设有贯穿所述封装层的封装槽，所述电解质位于所述封装槽内。

通过采用上述技术方案，将电解质设置于封装槽内，在电致变色组件制作过程中，可将封装层固定于电致变色层或离子储存层上，将电解质填充于封装槽内，再将封装层的另一侧固定，无需对基材的边缘进行封装，改善了使用液体或凝胶电解质需要对基材封边，导致电致变色组件的生产存在不便的缺陷。

可选的，所述电解质层的一侧设有连接层，所述连接层用于将所述电解质层与离子储存层或电致变色层连接。

通过采用上述技术方案，将封装层固定于电致变色层或离子储存层上，将电解质填充于封装槽内，再通过连接层将封装层的另一侧固定，提高了封装层与离子储存层或电致变色层之间的粘结力，从而提高了电致变色组件的整体强度。

可选的，所述连接层上开设有连接槽，所述连接槽与所述封装槽连通。

通过采用上述技术方案，连接槽的开设提高了连接层与封装层连接的便利性，减少了贴合过程中连接层或封装层发生形变时对连接层与封装层之间粘结力的影响。

可选的，所述连接层通过印刷的方式固定于离子储存层或电致变色层上。

通过采用上述技术方案，当封装层设置于电致变色层上时，将连接层印刷于离子储存层，完成电解质的填充后，将封装层与连接层贴合，从而将电致变色层与离子储存层连接，当封装层位于离子储存层上时，将连接层印刷于电致变色层，提高了电致变色层与离子储存层连接的便利性，从而提高了电致变色组件生产的便利性。

可选的，所述封装槽开设有多个，使得所述封装层呈网格状。

通过采用上述技术方案，开设多个封装槽，并在每个封装槽内填充电解质，一方面，网格状的封装层便于对电解质进行储存，当封装槽的宽度较小时，即使对电致变色组件进行剪裁，也只有边缘处受到剪裁的封装槽内的电解质泄漏，而电致变色组件整体的使用性能受到的影响较小，另一方面，封装层的网格状设置便于与电致变色层和离子储存层连接，提高电致变色组件制作的便利性。

可选的，所述电解质层的一侧设有用于将所述电解质层与离子储存层或电致变色层连接的连接层，所述连接层上开设有多个连接槽，使得所述连接层呈网格状，所述连接槽与所述封装槽连通。

通过采用上述技术方案，在连接层上开设多个连接槽，从而在离子储存层和电致变色层之间形成多个闭合的空间，对封装槽内的电解质起到保护作用。

可选的，所述连接槽的宽度大于所述封装槽的宽度。

通过采用上述技术方案，连接槽的宽度大于封装槽的宽度，提高了连接层与封装层贴合的便利性。

可选的，相邻两个所述连接槽之间的间隔大于所述封装槽的宽度。

通过采用上述技术方案，相邻两个连接槽之间的间隔大于封装槽的宽度，使得连接层与封装层贴合时无需刻意对准，提高了连接层与封装层连接的便利性，从而提高了电致变色组件生产的便利性。

可选的，所述封装层由导电材料制成。

通过采用上述技术方案，将封装层的材料设置为导电材料，有利于提高电解质层的导电性，从而提高电致变色组件的性能。

可选的，所述封装层通过印刷的方式固定于离子储存层或电致变色层上。

通过采用上述技术方案，将封装层印刷于离子储存层上时，将电解质填充于封装槽内，再将封装层与电致变色层连接；将封装层印刷于电致变色层上时，将电解质填充于封装槽内，再将封装层与离子储存层连接，提高了电解质封装的便利性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.将电解质设置于封装槽内，在电致变色组件制作过程中，可将封装层固定于电致变色层或离子储存层上，将电解质填充于封装槽内，再将封装层的另一侧固定，无需对基材的边缘进行封装，改善了使用液体或凝胶电解质需要对基材封边，导致电致变色组件的生产存在不便的缺陷；

2.将封装层固定于电致变色层或离子储存层上，将电解质填充于封装槽内，再通过连接层将封装层的另一侧固定，提高了封装层与离子储存层或电致变色层之间的粘结力，从而提高了电致变色组件的整体强度；

3.开设多个封装槽，并在每个封装槽内填充电解质，一方面，网格状的封装层便于对电解质进行储存，当封装槽的宽度较小时，即使对电致变色组件进行剪裁，也只有边缘处受到剪裁的封装槽内的电解质泄漏，而电致变色组件整体的使用性能受到的影响较小，另一方面，封装层的网格状设置便于与电致变色层和离子储存层连接，提高电致变色组件制作的便利性。

附图说明

图1是本申请实施例1中一种电致变色组件的结构示意图。

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

图3是本申请实施例1中一种电致变色组件的俯视图。

图4是沿图3中B-B线的剖视图。

图5是本申请实施例2中电解质层的结构示意图。

图6是本申请实施例3中电解质层的结构示意图。

图7是本申请实施例4中电解质层的结构示意图。

附图标记说明：1、第一基材层；2、第二基材层；3、第一导电层；4、第二导电层；5、离子储存层；6、电致变色层；7、电解质层；71、封装层；711、封装槽；72、电解质；8、连接层；81、连接槽。

具体实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电致变色组件。

实施例1

参照图1，一种电致变色组件包括第一基材层1和第二基材层2，第一基材层1和第二基材层2平行设置。第一基材层1和第二基材层2均为透明材料制成，第一基材层1的材料和第二基材层2的材料相同或不同，且各自独立地选自玻璃、PET和PC中的一种。本实施例中，第一基材层1和第二基材层2均为玻璃。

参照图1，第一基材层1和第二基材层2之间设有第一导电层3和第二导电层4，第一导电层3铺设于第一基材层1的一侧，第一导电层3与第一基材层1固定连接。第二导电层4铺设于第二基材层2的一侧，第二导电层4与第二基材层2固定连接。第一导电层3和第二导电层4均为透明导电层，本实施例中，第一导电层3和第二导电层4的材料均为氧化铟锡。

参照图1，第一导电层3和第二导电层4之间设有离子储存层5和电致变色层6，离子储存层5铺设于第一导电层3的一侧，离子储存层5与第一导电层3固定连接。本实施例中，离子储存层5的材料为氧化镍。电致变色层6铺设于第二导电层4的一侧，电致变色层6与第二导电层4固定连接。本实施例中，电致变色层6的材料为氧化钨。

参照图1，离子储存层5和电致变色层6之间设有电解质层7和连接层8，本实施例中，电解质层7位于连接层8和离子储存层5之间。

参照图2，电解质层7包括封装层71和电解质72，封装层71上开设有多个封装槽711，封装槽711为通槽，多个封装槽711有序排列，使得封装层71呈网格状。封装槽711的横截面可以是任意形状，如矩形、梯形、菱形、正多边形、圆形和鳞片形中的一种。本实施例中，封装槽711的横截面为正方形，多个封装槽711组成矩形阵列。

参照图3和图4，封装槽711的槽顶和槽底之间的距离大于30μm，本实施例中，封装槽711的槽顶和槽底之间的距离为120μm。相邻两个封装槽711之间的距离大于30μm，本实施例中，相邻两个封装槽711之间的间隔为80μm。

参照图1和图2，封装层71可通过印刷的方式固定连接于离子储存层5上，本实施例中，封装层71的固定方式为丝网印刷。封装层71的材料可以是导电材料，也可以是绝缘材料，本实施例中，封装层71的材料为低温导电银浆，来源为上海匡宇科技股份有限公司，牌号为TC-H660。电解质72位于封装槽711内，且每个封装槽711内均设有电解质72，电解质72的顶部与封装槽711的槽顶齐平。电解质72可以是液态或凝胶态，本实施例中，电解质72为液态。

参照图2，连接层8上开设有多个连接槽81，连接槽81为通槽，多个连接槽81有序排列，使得连接层8呈网格状。连接槽81的横截面可以是任意形状，如矩形、梯形、菱形、正多边形、圆形和鳞片形中的一种。本实施例中，连接槽81的横截面为正方形，多个连接槽81组成矩形阵列。连接槽81的宽度大于封装槽711的宽度，且相邻两个连接槽81之间的间隔大于封装槽711的宽度。每个连接槽81和若干封装槽711连通，本实施例中，每个连接槽81与九个封装槽711连通。

参照图1和图2，连接层8可通过印刷的方式固定连接于电致变色层6上，本实施例中，连接层8的固定方式为丝网印刷。连接层8的材料可以是导电材料，也可以是绝缘材料，本实施例中，连接层8的材料为丝印UV油，来源为深圳市昌关科技有限公司。在电致变色层6上印刷连接层8，再将连接层8与封装层71贴合，在紫外线固化的作用下，可使连接层8与封装层71固定连接。

实施例2

实施例2与实施例1的区别在于，封装槽711的形状和排布不同。

参照图5，封装槽711的横截面为正六边形，多个封装槽711有序排列，使得封装层71呈蜂窝形。

实施例3

实施例3与实施例1的区别在于，封装槽711的形状和排布不同。

参照图6，封装槽711的横截面为菱形。

实施例4

实施例4与实施例1的区别在于，封装槽711的形状和排布不同。

参照图7，封装槽711的横截面为鱼鳞形。

本申请实施例一种电致变色组件的实施原理为：通过丝网印刷的方式将封装层71设置于离子储存层5上，再通过红外线使封装层71固化，从而使封装层71与离子储存层5固定连接。将电解质72填充于封装槽711内，通过丝网印刷的方式将连接层8设置于电致变色层6上，再将连接层8与封装层71贴合并抽真空，最后通过紫外线使连接层8固化，从而将连接层8与电致变色层6固定连接，同时连接层8与封装层71粘合。通过封装层71的设置，将电解质72填充于封装槽711内，从而在制作电致变色组件的过程中，无需对基材的边缘进行封装，提高了生产的便利性。

通过连接层8的设置，提高了电解质层7与电致变色层6之间的结合力，从而提高了电致变色组件的整体强度。由于连接层8和封装层71均为网格状，且连接槽81的宽度大于封装槽711的宽度，离子储存层5与电致变色层6之间形成若干个闭合的空间，对封装槽711内的电解质72起到保护作用。相邻两个连接槽81之间的间隔大于封装槽711的宽度，使得连接层8与封装层71贴合过程中无需刻意对准，便于连接层8与封装层71的连接。此外，当封装槽711的尺寸较小时，针对不同应用条件下对尺寸要求的差异，可对电致变色组件直接进行剪裁，即使四周有电解质72漏出，但组件整体的使用情况不易受到影响。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电致变色组件，包括电解质层(7)，其特征在于：所述电解质层(7)包括封装层(71)和电解质(72)，所述封装层(71)上开设有贯穿所述封装层(71)的封装槽(711)，所述电解质(72)位于所述封装槽(711)内。

2.根据权利要求1所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述电解质层(7)的一侧设有连接层(8)，所述连接层(8)用于将所述电解质层(7)与离子储存层(5)或电致变色层(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述连接层(8)上开设有连接槽(81)，所述连接槽(81)与所述封装槽(711)连通。

4.根据权利要求2所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述连接层(8)通过印刷的方式固定于离子储存层(5)或电致变色层(6)上。

5.根据权利要求1所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述封装槽(711)开设有多个，使得所述封装层(71)呈网格状。

6.根据权利要求5所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述电解质层(7)的一侧设有用于将所述电解质层(7)与离子储存层(5)或电致变色层(6)连接的连接层(8)，所述连接层(8)上开设有多个连接槽(81)，使得所述连接层(8)呈网格状，所述连接槽(81)与所述封装槽(711)连通。

7.根据权利要求6所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述连接槽(81)的宽度大于所述封装槽(711)的宽度。

8.根据权利要求6所述的一种电致变色组件，其特征在于：相邻两个所述连接槽(81)之间的间隔大于所述封装槽(711)的宽度。

9.根据权利要求1所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述封装层(71)由导电材料制成。

10.根据权利要求1所述的一种电致变色组件，其特征在于：所述封装层(71)通过印刷的方式固定于离子储存层(5)或电致变色层(6)上。

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