CN217006198U - 一种倒桩焊式压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及压力传感器技术领域,公开了一种倒桩焊式压力传感器，包括基板、压力敏感芯片和端盖，压力敏感芯片和端盖均安装在基板上，压力敏感芯片位于端盖内，端盖上还设有至少一个能导电的支撑件，支撑件与压力敏感芯片的交互端子电连接，支撑件的顶部位于端盖的上表面上或者凸出于所述端盖的上表面，在实际使用时，外围电路板以贴片方式或者插针方式焊接在端盖上，这样在通过焊接方式固定外围电路板产生的应力不会传到压力敏感芯片上，而是通过支撑件传递到端盖上，进而确保压力传感器的输出精度不会受焊接外围电路板的影响；另外压力敏感芯片的交互端子通过支撑件接到外围电路板上，不用在基板上开设相应的回流焊盘。

Description

一种倒桩焊式压力传感器

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种倒桩焊式压力传感器。

背景技术

压力传感器是一种能够感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的电信号的器件或装置，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道送风、锅炉负压等众多行业。

目前，现有压力传感器在制作时是将压力敏感芯片安装在基板上，然后在基板上安装盖子，其中压力敏感芯片位于盖子内，最后在盖子和基板上分别开设进气孔，通过进气孔进行压力检测。现有压力传感器在实际使用时通过基板上的回流焊盘，实现压力敏感芯片的信号引脚与外围电路板的连接，而在回流焊时，由于不同材料的热膨胀系数或者伸缩率等参数的不一致，会导致应力通过基板直接传递至压力敏感芯片，从而导致生产出的压力传感器的输出发生偏差，影响压力传感器的输出精确度。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种倒桩焊式压力传感器，所要解决的技术问题是现有压力传感器的结构在生产时会有应力传递到压力敏感芯片上，影响压力传感器的输出精确度。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种倒桩焊式压力传感器，包括基板、压力敏感芯片和端盖，所述压力敏感芯片和端盖均安装在所述基板上，所述压力敏感芯片位于所述端盖内，所述端盖上还设有至少一个能导电的支撑件，所述支撑件与所述压力敏感芯片的交互端子电连接，所述支撑件的顶部位于所述端盖的上表面上或者凸出于所述端盖的上表面。

在某种实施方式中，所述端盖通过导电胶层或者导电介质粘接在所述基板上。

在某种实施方式中，所述支撑件位于所述端盖的侧壁上，所述支撑件的下端与所述导电胶层电连接。

在某种实施方式中，所述基板上设有金属线，所述金属线与所述导电胶电连接，所述压力敏感芯片的交互端子通过导线与所述金属线电连接。

在某种实施方式中，所述端盖为长方体形状，所述端盖的对立的两侧壁上分别设有两个支撑件，四个支撑件呈长方形分布。

在某种实施方式中，所述压力敏感芯片通过胶水粘接在所述基板上。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：本实用新型通过在端盖上设置能导电的支撑件，以及让支撑件的顶部位于端盖的上表面上或者凸出于端盖的上表面，可以让外围电路板以贴片方式或者插针方式焊接在支撑件上，这样在通过焊接方式固定外围电路板产生的应力不会传到压力敏感芯片上，而是通过支撑件传递到端盖上，进而确保压力传感器的输出精度不会受焊接外围电路板的影响；另外压力敏感芯片的交互端子通过支撑件接到外围电路板上，不用在基板上开设相应的回流焊盘。

附图说明

图1为实施例中的本实用新型的一种结构示意图；

图2为实施例中的本实用新型的另一种结构示意图；

图3为在图1中的结构上焊接完外围电路板的结构示意图；

图4为压力敏感芯片的交互端子接到基板上的结构示意图；

图5为端盖上的支撑件的一种分布示意图；

图6为端盖上的支撑件的另一种分布示意图。

图中：1、基板，2、压力敏感芯片，3、端盖，4、第一进气孔，5、第二进气孔，6、支撑件，7、导电胶层，8、导线，9、胶层，10、外围电路板，12、金属焊盘，13、金属线。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种倒桩焊式压力传感器，包括基板1、压力敏感芯片2和端盖3，压力敏感芯片2和端盖3均安装在基板1上，压力敏感芯片2位于端盖3内，端盖的顶部开设有第一进气孔4，基板1上开设有第二进气孔5，端盖3上还设有至少一个能导电的支撑件6，支撑件6与压力敏感芯片2的交互端子电连接，支撑件6的顶部位于端盖3的上表面上或者凸出于端盖3的上表面。

支撑件6的顶部凸出于端盖3的上表面的结构示意图如图1所示，在图1中，可以让外围电路板10焊接在支撑件6凸出端盖3的上表面的部分。外围电路板焊接完的结构示意图如图3所示。

支撑件6的顶部位于端盖3的上表面上的结构示意图如图2所示，在图2中，可以让外围电路板10通过贴片方式焊接在支撑件6上。

具体地，端盖3与基板1之间设有导电胶层7，端盖3通过导电胶层7粘接在基板1上。压力敏感芯片2与基板1之间设有胶层9，压力敏感芯片2通过胶层9粘接在基板上。在某种实施方式中，端盖3通过导电介质粘接在基板1上，导电介质可以是导电硅胶、导电银浆或者锡膏。

优选地，支撑件6位于端盖3的侧壁上，支撑件6的下端与导电胶层7电连接。在某种实施方式中，支撑件6可以安装在端盖3在端盖内部容腔的对应区域上，但是这样在焊接固定外围电路板时，应力会从支撑件6传递到基板1上，进而传递到压力敏感芯片6上，效果没有支撑件6位于端盖3的侧壁上的效果好。

参照图4，基板1上在每个支撑件6的对应处还设有金属焊盘12，金属焊盘12与导电胶层7电连接，基板1上设有金属线13，金属线13与金属焊盘12电连接，压力敏感芯片2的交互端子通过导线8与金属线13电连接。在实际使用时，压力敏感芯片2的一个交互端子通过导线8、金属焊盘12、金属线13和支撑件6与外围电路板10上的电路进行交互。

本实施例中，端盖3为长方体形状，参照图5，端盖3的对立的两侧壁上分别设有两个支撑件6，四个支撑件6呈长方形分布参照图5，四个支撑件6与图4中的基板1上的四个金属焊盘12对应设置。参照图6，图6中的端盖3除了在一组对立的两侧壁上设置支撑件6外，还在另一组对立的两侧壁上分别设有一个支撑件6。在某种实施方式中，可以根据实际设计需求在端盖3上的不同侧壁的不同位置设置支撑件6，只需确保在焊接外围电路板10时所产生的应力能传递到端盖3上即可。在某种实施方式中，端盖3为圆柱形状，此时当在端盖3上设置多个支撑件6时，多个支撑件6可以均匀分布，也可以不均匀分布。

综上，本实用新型通过在端盖3上设置能导电的支撑件6，以及让支撑件6的顶部位于端盖3的上表面上或者凸出于端盖3的上表面，可以让外围电路板10以贴片方式或者插针方式焊接在支撑件6上，这样在通过焊接方式固定外围电路板10产生的应力不会传到压力敏感芯片2上，而是通过支撑件6传递到端盖3上，进而确保压力传感器的输出精度不会受焊接外围电路板10的影响；另外压力敏感芯片2的交互端子通过支撑件6接到外围电路板10上，不用在基板上1开设相应的回流焊盘。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种倒桩焊式压力传感器，包括基板、压力敏感芯片和端盖，所述压力敏感芯片和端盖均安装在所述基板上，所述压力敏感芯片位于所述端盖内，其特征在于，所述端盖上还设有至少一个能导电的支撑件，所述支撑件与所述压力敏感芯片的交互端子电连接，所述支撑件的顶部位于所述端盖的上表面上或者凸出于所述端盖的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种倒桩焊式压力传感器，其特征在于，所述端盖通过导电胶层或者导电介质粘接在所述基板上。

3.根据权利要求2所述的一种倒桩焊式压力传感器，其特征在于，所述支撑件位于所述端盖的侧壁上，所述支撑件的下端与所述导电胶电连接。

4.根据权利要求3所述的一种倒桩焊式压力传感器，其特征在于，所述基板上设有金属线，所述金属线与所述导电胶层电连接，所述压力敏感芯片的交互端子通过导线与所述金属线电连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种倒桩焊式压力传感器，其特征在于，所述端盖为长方体形状，所述端盖的对立的两侧壁上分别设有两个支撑件，四个支撑件呈长方形分布。

6.根据权利要求1所述的一种倒桩焊式压力传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片通过胶层粘接在所述基板上。

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