CN216960328U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，每个第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖，屏蔽框背离屏蔽盖的一端与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器之间，且屏蔽盖与屏蔽框活动连接，以使屏蔽盖可相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。这样，第一屏蔽组件能够适配于不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，移动互联网将提供高清晰度以及高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗也将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。

目前，针对移动终端内的发热芯片采用的散热方式，一般是在发热芯片背离电路板的一侧设置有散热器，散热器的一面与发热芯片相接触，以实现发热芯片的良好散热。另外，在实现散热的同时也需要对裸露的芯片进行电磁干扰的抑制，相关技术中，一般是在电路板与散热器之间设置有屏蔽结构，具体地，屏蔽结构的一端焊接在电路板上，屏蔽结构的另一端与散热器相抵接，而且，该屏蔽结构位于发热芯片的外周，使得散热器、屏蔽结构与电路板之间围设形成密闭空间，从而达到避免外界对发热芯片造成信号干扰的屏蔽作用。

然而，现有技术中的屏蔽结构无法适配于不同高度的芯片以及不同的装配间隙。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，能够适配于不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙。

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板、芯片组件以及至少一个散热器；所述芯片组件的一侧与所述第一电路板电连接，所述芯片组件的另一侧与所述散热器相接触；

还包括：至少一个位于所述芯片组件外周的第一屏蔽组件；每个所述第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖；所述屏蔽框背离所述屏蔽盖的一端与所述第一电路板固定相连，所述屏蔽盖的至少部分位于所述芯片组件和所述散热器之间；且所述屏蔽盖与所述屏蔽框活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

本申请实施例提供的电路板组件，该电路板组件通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，第一屏蔽组件的屏蔽框与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器之间，而且，屏蔽盖与屏蔽框活动连接，以使得屏蔽盖可以相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动，这样，屏蔽盖搭接在芯片组件和散热器之间的装配间隙内时，屏蔽盖能适应不同高度的芯片而相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动，或者，屏蔽盖能适应芯片组件与散热器之间不同的装配间隙而相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

另外，屏蔽盖搭接在芯片组件和散热器之间的装配间隙内，当散热器向散热盖施加压力时，屏蔽盖与屏蔽框之间活动连接能够为屏蔽框提供一定的缓冲空间，避免或减轻第一屏蔽组件发生强度变形，以及避免屏蔽框对第一电路板造成顶伤，破坏屏蔽框与第一电路板之间的连接可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述芯片组件包括：芯片本体以及与所述芯片本体相连的第二电路板；所述第二电路板背离所述芯片本体的一面与所述第一电路板电连接，所述芯片本体背离所述第二电路板的一面与所述散热器相接触。第二电路板背离芯片本体的一面与第一电路板电连接，即可实现芯片组件与第二电路板之间的电连接。芯片本体背离第二电路板的一面与散热器相接触，即可实现散热器对芯片组件进行散热。

在一种可能的实现方式中，还包括：导热件；所述导热件位于所述芯片本体和所述散热器之间。通过在芯片本体和散热器之间设置导热件，能够增加芯片本体和散热器之间的热传导性能，以便于散热器更好的对芯片组件进行散热。

在一种可能的实现方式中，所述芯片组件还包括：结构件；所述结构件和所述芯片本体位于所述第二电路板的同一面上，且所述结构件位于所述芯片本体的外周；所述屏蔽盖的至少部分位于所述结构件和所述散热器之间。

位于芯片本体外周的结构件能够对芯片本体起到一定的保护作用，避开芯片本体大面积外露对芯片本体造成不良影响。另外，屏蔽盖的至少部分位于结构件和散热器之间，也能够避免屏蔽盖与芯片本体直接接触，对芯片本体造成顶伤或划伤。

在一种可能的实现方式中，所述第二电路板与所述第一电路板之间通过至少一个电连接件实现电连接；所述至少一个电连接件在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一屏蔽组件在所述第一电路板的投影区域内。

电连接件在第一电路板上的投影区域位于第一屏蔽组件在第一电路板的投影区域内，能够确保第一屏蔽组件覆盖电连接件以及多个电连接件之间的间隙，以确保第一屏蔽组件对电连接件的电磁干扰抑制，避免电磁干扰对第二电路板和第一电路板之间的电连接性能造成干扰。

在一种可能的实现方式中，还包括：第二屏蔽组件；所述第二屏蔽组件位于所述屏蔽盖和所述散热器之间。通过在屏蔽盖和散热器之间设置第二屏蔽组件，能够在第一屏蔽组件对芯片组件进行电磁干扰抑制的基础上，进一步增强对芯片组件周围的干扰信号的屏蔽效果。

在一种可能的实现方式中，所述第二屏蔽组件为弹性屏蔽材料。通过将第二屏蔽组件设置为弹性屏蔽材料，第二屏蔽组件能够在增强对芯片组件周围的干扰信号的屏蔽效果的时候，对屏蔽盖和散热器之间的接触提供一定的缓冲作用，在散热器向散热盖施加压力时，第二屏蔽组件能够吸收一定的压力，以减少散热盖的受力程度。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽盖包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；所述第一部分的至少部分位于所述芯片组件和所述散热器之间，所述第二部分与所述屏蔽框活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。第一部分的至少部分位于芯片组件和散热器之间，所述第二部分与屏蔽框活动连接，这样，第一部分即可跟随芯片组件的实际高度或者芯片组件和散热器之间的装配间隙，促使屏蔽盖相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽框包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；所述第三部分背离所述第四部分的一端与所述第一电路板固定相连，所述第四部分与所述第一部分相平行。通过设置与屏蔽盖的第一部分相平行的第四部分，能够增加屏蔽盖与屏蔽框之间的接触面积，从而增加两者相互接触时的受力面积，避免屏蔽框的第三部分背离第一电路板的一端屏蔽盖的第一部分相接触时，因屏蔽框的第三部分端部面积小，将屏蔽盖的第一部分顶伤甚至顶断。

在一种可能的实现方式中，所述第二部分与所述第三部分活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。屏蔽盖的第二部分与屏蔽框的第三部分活动连接，才能确保屏蔽盖可相对于屏蔽框发生位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述第二部分与所述第三部分相平行。屏蔽盖的第二部分与屏蔽框的第三部分相平行，在屏蔽盖相对于屏蔽框发生位置移动时，能够确保屏蔽盖的第二部分与屏蔽框的第三部分之间的相对位置移动方向一致，避免其中一者的移动对另一者造成干涉或顶伤。

在一种可能的实现方式中，所述第二部分和所述第三部分的其中一者上设置有凸出部，所述第二部分和所述第三部分的其中一者上设置有开口；所述凸出部沿着竖直方向在所述开口内往复移动。凸出部沿着竖直方向在开口内往复移动，即可实现屏蔽盖与屏蔽框之间在竖直方向上发生相对位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述开口在竖直方向上的尺寸大于所述凸出部在竖直方向上的尺寸。这样，能够保证凸出部沿着竖直方向在开口内有一定的往复移动空间，以实现屏蔽盖与屏蔽框之间在竖直方向上发生相对位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述第四部分上开设有第一避让口；所述第二部分穿过第一避让口，且所述第二部分在所述第一避让口的延伸方向上往复移动。屏蔽盖的第二部分穿过屏蔽框的第四部分上的第一避让口，且屏蔽盖的第二部分在第一避让口的延伸方向上往复移动，即可实现屏蔽盖与屏蔽框之间在竖直方向上发生相对位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述第二部分在竖直方向上的尺寸大于所述第四部分在竖直方向上的尺寸。这样，能够保证屏蔽盖的第二部分沿着竖直方向在第一避让口的延伸方向上有一定的往复移动空间，以实现屏蔽盖与屏蔽框之间在竖直方向上发生相对位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽盖还包括：第五部分；所述第五部分与所述第二部分背离所述第一部分的一端相连；所述第五部分与所述第四部分相平行，所述第五部分用于限制第二部分在所述第一避让口的延伸方向上往复移动时的移动范围。

在一种可能的实现方式中，所述第三部分靠近所述第一电路板的一端开设有第二避让口；所述屏蔽盖还包括：第六部分；所述第六部分与所述第二部分背离所述第一部分的一端相连；所述第六部分伸入所述第二避让口内，所述第六部分沿着竖直方向在所述第二避让口内往复移动。屏蔽盖的第六部分沿着竖直方向在屏蔽框的第三部分的第二避让口内往复移动，即可实现屏蔽盖与屏蔽框之间在竖直方向上发生相对位置移动。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽盖还包括：第七部分；所述第七部分与所述第六部分背离所述第二部分的一端相连；所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向一致。通过在屏蔽盖上增加第七部分，且第七部分与第六部分背离第二部分的一端相连，第七部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向一致，能够使得第七部分与第六部分以及第二部分形成内折弯钩式结构，有助于屏蔽盖的第六部分沿着竖直方向在屏蔽框的第三部分的第二避让口内往复移动时的结构稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述散热器包括：散热器本体以及与所述散热器本体相连的凸台；所述凸台背离所述散热器本体的一面与所述芯片组件相接触。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述任一所述的电路板组件。

通过在电子设备中设置上述电路板组件，因电路板组件能够适配于不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙，从而能够增加不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙对电子设备的适配度。因电路板组件的可靠性较高，从而可在电子设备内设置可靠性高的电路板组件，这样会优化电子设备的体验效果。与此同时，也保证了电子设备中信号传输的稳定性，确保电子设备的正常工作。

附图说明

图1为现有技术中的电路板组件的一种结构示意图；

图2为现有技术中的电路板组件在跌落场景的示意图；

图3为现有技术中的电路板组件在安装场景出现间隙的示意图；

图4为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图7A为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图7B为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图8A为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图8B为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图9A为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图9B为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图10A为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图10B为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图11A为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图11B为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的电路板组件中芯片组件设置在第一电路板上的结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的屏蔽框设置在第一电路板上的结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的电路板组件中第一屏蔽组件的屏蔽盖设置在屏蔽框上的结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的电路板组件中第二屏蔽组件的屏蔽盖设置在散热器上的结构示意图；

图16为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图17为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板组件； 110-第一电路板； 120-芯片组件；

121-芯片本体； 122-第二电路板； 123-结构件；

130-散热器； 131-散热器本体； 132-凸台；

133-散热翅片； 140-第一屏蔽组件； 141-屏蔽框；

1411-第三部分； 1412-第四部分； 1413-开口；

1414-第一避让口； 1415-第二避让口； 142-屏蔽盖；

1421-第一部分； 1422-第二部分； 1423-凸出部；

1424-第五部分； 1425-第六部分； 1426-第七部分；

150-导热件； 160-电连接件； 170-第二屏蔽组件；

200-屏蔽结构； 300-地面。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

通讯设备内印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的热源芯片的板级应用，通常是包含两层区域的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)抑制设计，即一般需要对热源芯片整体以及热源芯片与电路板之间的连接焊点均进行屏蔽。

随着传输效率及容量的需求提升，通讯设备内印制电路板上的热源芯片的布局愈加高密化，芯片数量的提升进一步压缩了芯片间距空间，因而对芯片的电磁干扰问题和散热问题提出了新的挑战。目前常见的屏蔽方案通常是利用导电材料、吸波材料等进行抑制屏蔽，以实现对芯片周围的屏蔽效果。但是，常规的芯片屏蔽方案使用的屏蔽材料占用空间大，与散热结构设计约束关系强，无法满足高密空间下的布局要求，导致屏蔽性能不佳，对芯片间的电磁干扰抑制能力弱。因此，结合芯片应用的场景，实现耦合印制电路板及散热结构的小型化的电磁屏蔽方案这一需求越来越迫切。

相关技术中，如图1至图3所示，一般是在发热芯片(即芯片组件120)背离电路板(即第一电路板110)的一侧设置有散热器130，散热器130的一面与芯片组件120相接触，以实现芯片组件120的良好散热，另外在第一电路板110与散热器130之间还设置有屏蔽结构200，具体地，屏蔽结构200的一端焊接在第一电路板110上，屏蔽结构200的另一端与散热器130相抵接，而且，该屏蔽结构200位于芯片组件120的外周，使得散热器130、屏蔽结构200与第一电路板110之间围设形成密闭空间，从而达到避免外界对芯片组件120造成信号干扰的屏蔽作用。

然而，上述屏蔽结构200实现的是对某一固定安装高度的装配，因而无法适配于不同高度的芯片组件120以及不同的装配间隙。例如，为了进一步增强屏蔽效果，一般还会在散热器130与屏蔽结构200之间设置弹性导电材料(即第二屏蔽组件170)，但是对于空间紧张的装配场景，会造成散热器130受弹性导电材料的极限压缩高度及压缩力影响，无法与芯片组件120的热源面接触，影响散热效果。

基于此，本申请实施例提供一种电路板组件，通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，第一屏蔽组件的屏蔽框与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器之间，而且，屏蔽盖与屏蔽框活动连接，以使得屏蔽盖可以相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动，这样，屏蔽盖搭接在芯片组件和散热器之间的装配间隙内时，屏蔽盖能适应不同高度的芯片而相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动，或者，屏蔽盖能适应芯片组件与散热器之间不同的装配间隙而相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

下面结合附图，对该电路板组件的具体结构以及该电路板组件的制作方法进行详细介绍。

参照图4和图5所示，本申请实施例提供一种电路板组件100，该电路板组件100可以包括：第一电路板110、芯片组件120以及至少一个散热器130，其中，芯片组件120的一侧与第一电路板110电连接，芯片组件120的另一侧与散热器130相接触。

电路板组件100还可以包括：至少一个第一屏蔽组件140，具体地，第一屏蔽组件140可以位于芯片组件120的外周。其中，第一屏蔽组件140所采用的材质可以为不锈钢洋白铜基材等金属材料，本申请实施例对此并不加以限定。

参见图6所示，每个第一屏蔽组件140可以包括：屏蔽框141以及屏蔽盖142，其中，屏蔽框141背离屏蔽盖142的一端与第一电路板110固定相连，屏蔽盖142的至少部分位于芯片组件120和散热器130之间。而且，屏蔽盖142可以是一个刚性件，屏蔽盖142与屏蔽框141活动连接，以使得屏蔽盖142可以相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动。可以理解的是，这里的竖直方向指的是沿着芯片组件120的高度方向。

屏蔽盖142与屏蔽框141形成可浮动的拆分式搭接结构，示例性地，屏蔽框141与屏蔽盖142之间可以在竖直方向上采用可滑动配合的浮动结构设计，这样，屏蔽盖142搭接在芯片组件120和散热器130之间的装配间隙内时，屏蔽盖142能适应不同高度的芯片而相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动，或者，屏蔽盖142能适应芯片组件120与散热器130之间不同的装配间隙而相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动，解决在实际安装场景中屏蔽罩与芯片组件120以及散热器130之间的配合间隙公差问题。

可以理解的是，屏蔽盖142可以相对于屏蔽框141在竖直方向上发生一定预设距离(可根据具体场景计算)的位置移动，就能实现第一屏蔽组件140在不与芯片组件120以及散热器130相互干涉的情况下，有效吸收一定预设距离的空间间隙，从而适配于不同高度的芯片，减小装配的尺寸偏差，使屏蔽盖142与芯片组件120之间的搭接更加可靠，同时降低对高度空间的要求。例如，屏蔽盖142可相对于屏蔽框141在竖直方向上发生0.5mm的位置移动，即可有效吸收0.5mm的空间间隙。

另外，现有技术中在上述结构受到跌落、振动或冲击时，由于散热器130的加速度与芯片组件120的加速度不一致，散热器130容易与芯片组件120发生分离，在散热器130的重力作用下，散热器130会平行于或者不平行于屏蔽结构200的表面，即散热器130会平行于或者不平行于地面300(参见图2所示)，使得屏蔽结构200局部受压过大，造成屏蔽结构200变形，另外屏蔽结构200与印制电路板(即第一电路板110)之间的连接也会存在失效风险，对连接可靠性造成影响。

而本申请实施例中，屏蔽盖142搭接在芯片组件120和散热器130之间的装配间隙内，改变了第一屏蔽组件140的受力形式，特别针对振动冲击的应用场景，当散热器130向散热盖施加压力时，屏蔽盖142与屏蔽框141之间活动连接能够为屏蔽框141提供一定的缓冲空间，消除或减轻第一屏蔽组件140发生压力变形的风险，以及避免屏蔽框141对第一电路板110造成顶伤，引发屏蔽框141与第一电路板110之间的焊接开裂风险，破坏屏蔽框141与第一电路板110之间的连接可靠性。

可以理解的是，屏蔽盖142可以相对于屏蔽框141在竖直方向上发生0.5mm的位置移动，就能减小第一屏蔽组件1400.25mm的变形。

本申请实施例提供的电路板组件100同时耦合第一屏蔽组件140和散热器130，因而能够同时实现散热功能和电磁屏蔽功能，其中，第一屏蔽组件140的抑制屏蔽效果可以达到≥5dB@20～30GHz。而且，第一屏蔽组件140可适配针对大尺寸(例如55mm-120mm)的芯片组件120，能够减小或避免大尺寸的第一屏蔽组件140的强度变形或失效风险。

参照图5所示，芯片组件120可以包括：芯片本体121以及第二电路板122，其中，芯片本体121与第二电路板122相连，第二电路板122背离芯片本体121的一面与第一电路板110电连接，芯片本体121背离第二电路板122的一面与散热器130相接触。第二电路板122背离芯片本体121的一面与第一电路板110电连接，即可实现芯片组件120与第二电路板122之间的电连接。芯片本体121背离第二电路板122的一面与散热器130相接触，即可实现散热器130对芯片组件120进行散热。

在本申请实施例中，电路板组件100还可以包括：导热件150，其中，导热件150位于芯片本体121和散热器130之间。通过在芯片本体121和散热器130之间设置导热件150，能够增加芯片本体121和散热器130之间的热传导性能，以便于散热器130更好的对芯片组件120进行散热。

可以理解的是，导热件150可以为任意具有导热功能的材料所制成，只要能起到辅助传热或散热的效果即可，本申请实施例对此并不加以限定。

在本申请实施例中，芯片组件120还可以包括：结构件123，其中，结构件123和芯片本体121位于第二电路板122的同一面上，而且，结构件123位于芯片本体121的外周，屏蔽盖142的至少部分位于结构件123和散热器130之间。

位于芯片本体121外周的结构件123能够对芯片本体121起到一定的保护作用，避开芯片本体121大面积外露对芯片本体121造成不良影响。另外，屏蔽盖142的至少部分位于结构件123和散热器130之间，也能够避免屏蔽盖142与芯片本体121直接接触，对芯片本体121造成顶伤或划伤。

需要说明的是，如图4所示，结构件123一般是围设在芯片本体121的外周一圈，以将芯片本体121保护在结构件123的内圈。

在本申请实施例中，第二电路板122与第一电路板110之间可以通过至少一个电连接件160实现电连接，至少一个电连接件160在第一电路板110上的投影区域可以位于第一屏蔽组件140在第一电路板110的投影区域内。

电连接件160在第一电路板110上的投影区域位于第一屏蔽组件140在第一电路板110的投影区域内，能够确保第一屏蔽组件140覆盖电连接件160以及多个电连接件160之间的间隙，以确保第一屏蔽组件140对电连接件160的电磁干扰抑制，避免电磁干扰对第二电路板122和第一电路板110之间的电连接性能造成干扰。

其中，在一种可能的实现方式中，电连接件160可以为锡球或锡膏等，示例性地，第二电路板122与第一电路板110之间可以是基于焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的方式通过至少一个锡球或锡膏进行电连接。

在本申请实施例中，电路板组件100还可以包括：第二屏蔽组件170，其中，第二屏蔽组件170可以位于屏蔽盖142和散热器130之间。具体地，第二屏蔽组件170可以搭接在屏蔽盖142和散热器130之间。通过在屏蔽盖142和散热器130之间设置第二屏蔽组件170，能够在第一屏蔽组件140对芯片组件120进行电磁干扰抑制的基础上，进一步增强对芯片组件120周围的干扰信号的屏蔽效果。

在一些实施例中，第二屏蔽组件170可以为弹性屏蔽材料，即软性可压缩屏蔽材料。通过将第二屏蔽组件170设置为弹性屏蔽材料，第二屏蔽组件170能够在增强对芯片组件120周围的干扰信号的屏蔽效果的时候，对屏蔽盖142和散热器130之间的接触提供一定的缓冲作用，在散热器130向散热盖施加压力时，第二屏蔽组件170能够吸收一定的压力，以减少散热盖的受力程度。

示例性地，第二屏蔽组件170例如可以为导电布、导电胶或簧片结构等其它导电材料，本申请实施例对此并不加以限定。

其中，可以理解的是，第二屏蔽组件170可以是设置在屏蔽盖142上，也可以是设置在散热器130上。例如第二屏蔽组件170的自身可以具有粘贴性能，能够粘附在屏蔽盖142或着散热器130上。这样，通过散热器130的装配，使第二屏蔽组件170位于屏蔽盖142与散热器130的夹层内，以起到对芯片组件120以及电连接件160的电磁干扰抑制效果。

在本申请实施例中，参见图7A和图7B所示，屏蔽盖142可以包括：第一部分1421以及第二部分1422，其中，第一部分1421与第二部分1422相连，第一部分1421的至少部分位于芯片组件120和散热器130之间，而且，第二部分1422与屏蔽框141活动连接，以使得屏蔽盖142可以相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动。这样，第一部分1421即可跟随芯片组件120的实际高度或者芯片组件120和散热器130之间的装配间隙，促使屏蔽盖142相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动。

继续参见图7A和图7B所示，屏蔽框141可以包括：第三部分1411以及第四部分1412，其中，第三部分1411与第四部分1412相连，第三部分1411背离第四部分1412的一端与第一电路板110固定相连，而且，第四部分1412与第一部分1421相平行。通过设置与屏蔽盖142的第一部分1421相平行的第四部分1412，能够增加屏蔽盖142与屏蔽框141之间的接触面积，从而增加两者相互接触时的受力面积，避免屏蔽框141的第三部分1411背离第一电路板110的一端屏蔽盖142的第一部分1421相接触时，因屏蔽框141的第三部分1411端部面积小，将屏蔽盖142的第一部分1421顶伤甚至顶断。

其中，在一种可能的实现方式中，第二部分1422可以与第三部分1411活动连接，以使得屏蔽盖142可相对于屏蔽框141在竖直方向上发生位置移动。屏蔽盖142的第二部分1422与屏蔽框141的第三部分1411活动连接，才能确保屏蔽盖142可相对于屏蔽框141发生位置移动。

另外，在本申请实施例中，第二部分1422可以与第三部分1411相平行。屏蔽盖142的第二部分1422与屏蔽框141的第三部分1411相平行，在屏蔽盖142相对于屏蔽框141发生位置移动时，能够确保屏蔽盖142的第二部分1422与屏蔽框141的第三部分1411之间的相对位置移动方向一致，避免其中一者的移动对另一者造成干涉或顶伤。

需要说明的是，在本申请实施例中，屏蔽盖142与屏蔽框141之间的活动连接方式包括以下三种可能的实现方式：

第一种可能的实现方式为：第二部分1422和第三部分1411的其中一者上设置有凸出部1423，第二部分1422和第三部分1411的其中一者上设置有开口1413，凸出部1423可以沿着竖直方向在开口1413内往复移动。凸出部1423沿着竖直方向在开口1413内往复移动，即可实现屏蔽盖142与屏蔽框141之间在竖直方向上发生相对位置移动。

例如，图7A和图7B中，第二部分1422上设置有凸出部1423，第三部分1411上设置有开口1413，凸出部1423可以沿着竖直方向在第三部分1411的开口1413内往复移动。当凸出部1423沿着竖直方向移动至第三部分1411的开口1413顶壁时，形成图8A和图8B所示的结构。当凸出部1423沿着竖直方向移动至第三部分1411的开口1413底壁时，形成图9A和图9B所示的结构。

其中，可以理解的是，开口1413在竖直方向上的尺寸可以大于凸出部1423在竖直方向上的尺寸。这样，能够保证凸出部1423沿着竖直方向在开口1413内有一定的往复移动空间，以实现屏蔽盖142与屏蔽框141之间在竖直方向上发生相对位置移动。

示例性地，第三部分1411上的开口1413的形状可以设计为如图7B所示的圆腰孔形状，圆腰孔的长度方向沿着竖直方向，凸出部1423沿着圆腰孔的长度方向在腰圆孔内往复移动，形成凸出部1423与圆腰孔相配合的滑动设计，能实现简易装拆的效果。

第二种可能的实现方式为：如图10A和图10B所示，第四部分1412上开设有第一避让口1414，第二部分1422穿过第一避让口1414，而且，第二部分1422在第一避让口1414的延伸方向上往复移动。屏蔽盖142的第二部分1422穿过屏蔽框141的第四部分1412上的第一避让口1414，且屏蔽盖142的第二部分1422在第一避让口1414的延伸方向上往复移动，即可实现屏蔽盖142与屏蔽框141之间在竖直方向上发生相对位置移动。

其中，在一些实施例中，第二部分1422在竖直方向上的尺寸可以大于第四部分1412在竖直方向上的尺寸。这样，能够保证屏蔽盖142的第二部分1422沿着竖直方向在第一避让口1414的延伸方向上有一定的往复移动空间，以实现屏蔽盖142与屏蔽框141之间在竖直方向上发生相对位置移动。

另外，可以理解的是，如图10A和图10B所示，屏蔽盖142还可以包括：第五部分1424，其中，第五部分1424与第二部分1422背离第一部分1421的一端相连，第五部分1424与第四部分1412相平行，第五部分1424用于限制第二部分1422在第一避让口1414的延伸方向上往复移动时的移动范围。

第三种可能的实现方式为：参见图11A和图11B所示，第三部分1411靠近第一电路板110的一端开设有第二避让口1415，屏蔽盖142还可以包括：第六部分1425，其中，第六部分1425与第二部分1422背离第一部分1421的一端相连，而且，第六部分1425伸入第二避让口1415内，第六部分1425沿着竖直方向在第二避让口1415内往复移动。屏蔽盖142的第六部分1425沿着竖直方向在屏蔽框141的第三部分1411的第二避让口1415内往复移动，即可实现屏蔽盖142与屏蔽框141之间在竖直方向上发生相对位置移动。

其中，在一种可能的实现方式中，屏蔽盖142还可以包括：第七部分1426，其中，第七部分1426与第六部分1425背离第二部分1422的一端相连，而且，第一部分1421的延伸方向与第二部分1422的延伸方向一致。

通过在屏蔽盖142上增加第七部分1426，且第七部分1426与第六部分1425背离第二部分1422的一端相连，第七部分1426的延伸方向与第二部分1422的延伸方向一致，能够使得第七部分1426与第六部分1425以及第二部分1422形成内折弯钩式结构，这样，屏蔽盖142可以通过四周的折边结构(即第七部分1426)，与屏蔽框141紧密配合，实现前后左右方向的固定限位，有助于屏蔽盖142的第六部分1425沿着竖直方向在屏蔽框141的第三部分1411的第二避让口1415内往复移动时的结构稳定性。另外，内折弯钩式结构的滑动设计，还能实现简易装拆的效果。

上述三种屏蔽罩与屏蔽框141之间的浮动结构形式，能够实现沿着芯片组件120的高度方向上的可浮动需求，实现屏蔽盖142可以根据芯片组件120的实际高度来进行配合调整，而且均能够在有效满足电磁屏蔽要求的同时，提高结构强度，另外，屏蔽罩的安装简便可靠，易于维护。

在实际装配过程中，可以先将芯片组件120放置在第一电路板110上的指定位置处(参见图12所示)，然后将屏蔽框141焊接固定在第一电路板110上，具体地，屏蔽框141设置在芯片组件120的结构件123上，以确保屏蔽框141围设在芯片组件120的芯片本体121的外周(参见图13所示)。然后，将屏蔽盖142安装在屏蔽框141上面(参见图14所示)，此时屏蔽盖142与屏蔽框141可实现上下浮动，屏蔽盖142的高度具体可以根据实际芯片组件120的边缘高度来确定。接着，如图15所示，将第二屏蔽组件170粘贴在散热器130的底面(即散热器130朝向第一电路板110的一面)，并将粘贴有第二屏蔽组件170的散热器130安装到芯片组件120上，使得散热器130与芯片组件120中芯片本体121的热源面贴合，同时第二屏蔽组件170可以搭接到屏蔽盖142上，以使第二屏蔽组件170能够压紧屏蔽盖142至芯片组件120的结构件123上，这样，第一屏蔽组件140和第二屏蔽组件170在芯片组件120的周围形成了电气封闭的空间，即形成如图16和图17所示的电路板组件100，有效实现整体的散热以及电磁干扰抑制效果。

其中，在一种可能的实现方式，可以是采用表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)将屏蔽框141焊接固定在第一电路板110上，也可以是通过螺钉固定的方式在第一电路板110的上方或者下方穿板打螺钉来固定屏蔽框141。散热器130也可以是通过螺钉固定的方式安装在芯片组件120的上方。

需要说明的是，表面组装技术又称表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

此外，参照图5或图17所示，在本申请实施例中，散热器130可以包括：散热器本体131以及凸台132，其中，凸台132与散热器本体131相连，而且，凸台132背离散热器本体131的一面与芯片组件120相接触。

在一种可能的实现方式中，散热器130还可以包括：散热翅片133，散热翅片固定在散热器本体131背离凸台132的一面上。散热翅片133能够提升散热器130的散热效果。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以包括以上任意一种电路板组件100。

通过在电子设备中设置上述电路板组件100，因电路板组件100能够适配于不同高度的芯片组件120以及不同的装配间隙，从而能够增加不同高度的芯片组件120以及不同的装配间隙对电子设备的适配度。因电路板组件100的可靠性较高，从而可在电子设备内设置可靠性高的电路板组件100，这样会优化电子设备的体验效果。与此同时，也保证了电子设备中信号传输的稳定性，确保电子设备的正常工作。

需要说明的是，本申请实施例提供的电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，简称：UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，简称：PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有电路板组件100的移动或固定终端。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (20)

1.一种电路板组件，其特征在于，至少包括：

第一电路板、芯片组件以及至少一个散热器；

所述芯片组件的一侧与所述第一电路板电连接，所述芯片组件的另一侧与所述散热器相接触；

还包括：至少一个位于所述芯片组件外周的第一屏蔽组件；每个所述第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖；

所述屏蔽框背离所述屏蔽盖的一端与所述第一电路板固定相连，所述屏蔽盖的至少部分位于所述芯片组件和所述散热器之间；

且所述屏蔽盖与所述屏蔽框活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片组件包括：芯片本体以及与所述芯片本体相连的第二电路板；

所述第二电路板背离所述芯片本体的一面与所述第一电路板电连接，所述芯片本体背离所述第二电路板的一面与所述散热器相接触。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，还包括：导热件；所述导热件位于所述芯片本体和所述散热器之间。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片组件还包括：结构件；所述结构件和所述芯片本体位于所述第二电路板的同一面上，且所述结构件位于所述芯片本体的外周；

所述屏蔽盖的至少部分位于所述结构件和所述散热器之间。

5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板与所述第一电路板之间通过至少一个电连接件实现电连接；

所述至少一个电连接件在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一屏蔽组件在所述第一电路板的投影区域内。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：至少一个第二屏蔽组件；所述第二屏蔽组件位于所述屏蔽盖和所述散热器之间。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二屏蔽组件为弹性屏蔽材料。

8.根据权利要求1-7任一所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；

所述第一部分的至少部分位于所述芯片组件和所述散热器之间，所述第二部分与所述屏蔽框活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽框包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；

所述第三部分背离所述第四部分的一端与所述第一电路板固定相连，所述第四部分与所述第一部分相平行。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分与所述第三部分活动连接，以使所述屏蔽盖可相对于所述屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分与所述第三部分相平行。

12.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分和所述第三部分的其中一者上设置有凸出部，所述第二部分和所述第三部分的其中一者上设置有开口；

所述凸出部沿着竖直方向在所述开口内往复移动。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述开口在竖直方向上的尺寸大于所述凸出部在竖直方向上的尺寸。

14.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其特征在于，所述第四部分上开设有第一避让口；

所述第二部分穿过第一避让口，且所述第二部分在所述第一避让口的延伸方向上往复移动。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分在竖直方向上的尺寸大于所述第四部分在竖直方向上的尺寸。

16.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖还包括：第五部分；

所述第五部分与所述第二部分背离所述第一部分的一端相连；

所述第五部分与所述第四部分相平行，所述第五部分用于限制第二部分在所述第一避让口的延伸方向上往复移动时的移动范围。

17.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其特征在于，所述第三部分靠近所述第一电路板的一端开设有第二避让口；

所述屏蔽盖还包括：第六部分；所述第六部分与所述第二部分背离所述第一部分的一端相连；

所述第六部分伸入所述第二避让口内，所述第六部分沿着竖直方向在所述第二避让口内往复移动。

18.根据权利要求17所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖还包括：第七部分；所述第七部分与所述第六部分背离所述第二部分的一端相连；

所述第七部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向一致。

19.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器包括：散热器本体以及与所述散热器本体相连的凸台；

所述凸台背离所述散热器本体的一面与所述芯片组件相接触。

20.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-19任一项所述的电路板组件。

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