CN216960318U - 一种具有强化防裂焊盘的nfc结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，由上至下依次为：第一双面胶层、NFC本体层、柔性线路板和第二双面胶层，所述柔性线路板上设有焊盘区域，所述焊盘区域突出于所述第一双面胶层、所述NFC本体层和所述第二双面胶层外；所述焊盘区域的正面上设有两焊盘，所述焊盘区域的背面上贴附有补强板，两焊盘通过柔性线路板上的线路与所述NFC本体层上的正、负电极相导通。本实用新型提供一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，其对现有技术中NFC的焊盘处进行优化，大大提高了焊盘强度，解决了现有技术中NFC应用于较小的产品中，其焊盘易开裂的问题，值得大力推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及NFC生产技术领域，尤其涉及一种具有强化防裂焊盘的NFC结构。
背景技术
近场通信技术(Near Field Communication，简称NFC)是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输。NFC已经在消费电子、智能家居、工业以及汽车领域得到了广泛的应用，比如电子门禁、身份铭牌、更快的设备配对、智能投屏、防伪、工业设备的用户接口扩展、数字化汽车钥匙、可穿戴OLED等。在某些应用中，因产品较小，NFC上用于焊接的焊盘较短，焊接的时候要把焊接焊盘弯折再进行焊接，弯折过程中焊盘易开裂。而如果焊接不良，则需要返修拆解重新焊接，而返修拆解过程中焊盘也容易产生锡裂，导致整个产品失效报废。
因此，需要设计一款具有强化防裂焊盘的NFC结构，以解决以上技术问题。
实用新型内容
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供了一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，由上至下依次为：第一双面胶层、NFC本体层、柔性线路板和第二双面胶层，所述柔性线路板上设有焊盘区域，所述焊盘区域突出于所述第一双面胶层、所述NFC本体层和所述第二双面胶层外；所述焊盘区域的正面上设有两焊盘，所述焊盘区域的背面上贴附有补强板，两焊盘通过柔性线路板上的线路与所述NFC本体层上的正、负电极相导通。
进一步地，所述补强板厚度为0.03-0.06mm。
进一步地，所述补强板为聚酰亚胺补强板。
进一步地，所述补强板一边与所述焊盘区域的外边缘重合，其余边比所述焊盘区域单边长2-3mm。
进一步地，每一所述焊盘的漏铜处设有弯折端。
进一步地，所述弯折端为波浪形或圆弧形。
进一步地，所述第一双面胶层和所述第二双面胶层外均贴附有离型膜，每一离型膜上设有撕手。
进一步地，所述NFC本体层为铁氧体片。
采用上述方案，本实用新型的具有强化防裂焊盘的NFC结构，具有以下有益效果：
(1)通过在柔性线路板的焊盘区域的背面贴附补强板，提高了焊盘的强度，防止了焊盘弯折时产生锡裂的问题。
(2)将焊盘的弯折处设计一弯折端，有效分散应力，也起到防止焊盘弯折时产生锡裂的问题。
附图说明
图1为本实用新型的具有强化防裂焊盘的NFC结构的正面示意图。
图2为本实用新型的具有强化防裂焊盘的NFC结构的侧面示意图。
图3为本实用新型的一个实施例的焊盘区域的放大示意图。
图4为本实用新型的另一个实施例的焊盘区域的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实用新型提供一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，如图1和2所示，其由上至下依次为：第一双面胶层10、NFC本体层20、柔性线路板30和第二双面胶层40。其中所述柔性线路板30上设有焊盘区域31，所述焊盘区域31突出于所述第一双面胶层10、所述NFC本体层20和所述第二双面胶层40外。所述焊盘区域31的正面上设有两焊盘32，两焊盘32通过柔性线路板30上的线路分别与所述NFC本体层20上的正、负电极相导通(此处未图示)。所述柔性线路板的对应焊盘区域31的背面上贴附有补强板33，对焊盘区域31的焊盘32起到支撑保护作用，防止焊接的过程中对焊盘32造成的开裂等损坏。本实施例中所述NFC本体层20为铁氧体片。
优选的，所述补强板33厚度为0.03-0.06mm，不对NFC结构的整体厚度产生影响。所述补强板33优选为聚酰亚胺材质，其具有硬度高，厚度薄，其通过双面胶或胶水粘贴于柔性线路板上，对所述焊盘区域31上的焊盘32起到有效的支撑作用，可有很好地防止焊盘32焊接时出现锡裂问题。
另外，为加强对所述焊接区域31的补强效果，所述补强板33的面积比所述焊盘区域31的面积大，即：所述补强板33的外边缘与所述焊盘区域31的外边缘重合，其余边均比所述焊盘区域31的单边长2-3mm。
另外，所述第一双面胶层10外贴附有第一离型膜，所述第二双面胶层40外贴附有第二离型膜，两离型膜上分别设有撕手11和41。
如图3所示，为进一步提高两焊盘32的强度，防止其弯折时产生锡裂，在一优选实施例中，在两焊盘32的漏铜处设有弯折端321，该弯折端321为漏铜开始端的延伸部，该弯折端包括两圆弧形凸出端，两圆弧形凸出端间具有一空隙，在对焊盘32进行弯折时，将两圆弧形凸出端弯折至合适角度，然后进行焊接。两圆弧形凸出端的设置有效分散了弯折应力，大大减少了焊盘漏铜处开裂的情况。
如图4所示，在另一优选实施例中，两焊盘32的漏铜处也设有弯折端321，该弯折端为漏铜开始端的延伸部，其为波浪形，同实施例3，该波浪形的弯折端也可有效分散弯折应力，减少焊盘漏铜处开裂的情况。可以预见的，在其他实施例中，该弯折部也可以为锯齿状等其他形状，只要可以有效分散弯折应力即可满足需求，均应属于本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示方位为基于本实用新型附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
综上所述，本实用新型提供一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，其对现有技术中NFC的焊盘处进行优化，大大提高了焊盘强度，解决了现有技术中NFC应用于较小的产品中，其焊盘易开裂的问题，值得大力推广使用。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，由上至下依次为：第一双面胶层、NFC本体层、柔性线路板和第二双面胶层，所述柔性线路板上设有焊盘区域，所述焊盘区域突出于所述第一双面胶层、所述NFC本体层和所述第二双面胶层外；所述焊盘区域的正面上设有两焊盘，所述焊盘区域的背面上贴附有补强板，两焊盘通过柔性线路板上的线路与所述NFC本体层上的正、负电极相导通。
2.根据权利要求1所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述补强板厚度为0.03-0.06mm。
3.根据权利要求1所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述补强板为聚酰亚胺补强板。
4.根据权利要求1所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述补强板一边与所述焊盘区域的外边缘重合，其余边比所述焊盘区域单边长2-3mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，每一所述焊盘的漏铜处设有弯折端。
6.根据权利要求5所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述弯折端为波浪形或圆弧形。
7.根据权利要求5所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述第一双面胶层和所述第二双面胶层外均贴附有离型膜，每一离型膜上设有撕手。
8.根据权利要求1所述的具有强化防裂焊盘的NFC结构，其特征在于，所述NFC本体层为铁氧体片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123173141.8U CN216960318U (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种具有强化防裂焊盘的nfc结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN216960318U true CN216960318U (zh) | 2022-07-12 |
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Country Status (1)
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|---|---|
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2021
- 2021-12-15 CN CN202123173141.8U patent/CN216960318U/zh active Active
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