CN216956970U - 一种防水式rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水式RFID电子标签，涉及RF I D电子标签技术领域。包括防水封装结构以及封装于防水封装结构内部的芯片本体，所述防水封装包括用于承载芯片本体的芯片基材，所述芯片基材的外部包裹有外包材且外包材的内部设置有凸块，所述凸块的顶部以及底部均依次设置有防水层和水洗布层，所述外包材的底部设置有与最下方水洗布层相贴合的底包材，所述芯片本体上设置有天线，所述芯片本体与天线的外部均包裹于凸块的内部。通过设置防水封装结构以及芯片本体，通过外包材配合凸块对芯片本体和天线进行防护，同时外包材对防水层和水洗布层进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID电子标签技术领域，具体为一种防水式RFID电子标签。
背景技术
无源式被动RFID电子标签属于无源电子标签的一种，无源电子标签即无源射频标签采用跳频工作模式，具有抗干扰能力，用户可自定义读写标准数据，在专门的应用系统效率更加快捷，识读距离可达10米以上，无源射频标签1024bits内存容量，超宽工作频段，既符合相关行业规定，又能进行灵活的开发应用，可同时读写多个标签。无源射频标签设计，无需电池，内存可反复擦写100000次以上。
目前，一些需要重复使用的RFID电子标签需要反复粘贴和撕除，由于常规的RFID电子标签结构单一，撕除时容易从边缘开裂且整体抗拉效果差，耐用性差，已无法满足使用需求。
实用新型内容
本实用新型提供了一种防水式RFID电子标签，以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水式RFID电子标签，包括防水封装结构以及封装于防水封装结构内部的芯片本体，所述防水封装包括用于承载芯片本体的芯片基材，所述芯片基材的外部包裹有外包材且外包材的内部设置有凸块，所述凸块的顶部以及底部均依次设置有防水层和水洗布层，所述外包材的底部设置有与最下方水洗布层相贴合的底包材。
进一步的，所述芯片本体上设置有天线，所述芯片本体与天线的外部均包裹于凸块的内部。
进一步的，所述凸块的内部设置有加强片。
进一步的，所述底包材的顶部开设有卡槽一。
进一步的，最下方所述水洗布层的底部粘接有粘接层，所述粘接层的底部开设有与卡槽一相配套的卡槽二，所述卡槽二与卡槽一通过油性不干胶粘接。
进一步的，述粘接层的底部粘接有离型层。
进一步的，所述外包材一侧的底部开设有斜口。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种防水式RFID电子标签，具备以下有益效果：
1、该防水式RFID电子标签，通过设置防水封装结构以及芯片本体，通过外包材配合凸块对芯片本体和天线进行防护，同时外包材对防水层和水洗布层进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。
2、该防水式RFID电子标签，通过设置防水封装结构以及芯片本体，卡槽一配合卡槽二，有效增加了底包材和粘接层之间的稳固性，反复撕除和粘贴更加完整，不易损坏，加强片配合水洗布层，给该电子标签提供了一定抗拉效果，进一步保证了该电子标签的结构稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的芯片本体结构示意图；
图2为本实用新型的防水封装结构剖面图；
图3为图2中A处的结构放大图。
图中：1、防水封装结构；11、芯片基材；12、外包材；13、凸块；14、底包材；141、卡槽一；15、粘接层；151、卡槽二；16、防水层；17、水洗布层；18、离型层；19、加强片；2、芯片本体；21、天线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型公开了一种防水式RFID电子标签，包括防水封装结构1以及封装于防水封装结构1内部的芯片本体2，所述防水封装包括用于承载芯片本体2的芯片基材11，所述芯片基材11的外部包裹有外包材12且外包材12的内部设置有凸块13，所述凸块13的顶部以及底部均依次设置有防水层16和水洗布层17，所述外包材12的底部设置有与最下方水洗布层17相贴合的底包材14，防水层16采用PP材质制成，外包材12以及底包材14均采用橡胶或其他能达到同等效果的材质制成。
具体的，所述芯片本体2上设置有天线21，所述芯片本体2与天线21的外部均包裹于凸块13的内部，外包材12配合凸块13将芯片本体2和天线21进行包裹，用户通过外包材12撕除该电子标签，有效避免了开裂情况的出现，使用更加方便。
具体的，所述凸块13的内部设置有加强片19，加强片19可采用硬质塑料薄片，侧向折弯时较为省力，不影响该电子标签的撕除，同时给该电子标签提供了一定抗拉效果。
具体的，所述底包材14的顶部开设有卡槽一141，最下方所述水洗布层17的底部粘接有粘接层15，所述粘接层15的底部开设有与卡槽一141相配套的卡槽二151，所述卡槽二151与卡槽一141通过油性不干胶粘接，卡槽一141配合卡槽二151，有效增加了底包材14和粘接层15之间的稳固性，反复撕除和粘贴更加完整，不易损坏。
具体的，所述粘接层15的底部粘接有离型层18，离型层18用于对粘接层15进行防护，将离型层18撕开后，即可将该电子标签粘接在物品上使用。
具体的，所述外包材12一侧的底部开设有斜口，斜口的开设，不仅方便了用户撕除该电子标签，同时方便了用户撕开离型层18。
在使用时，将离型层18撕开后即可通过粘接层15粘贴在物品上使用。
综上所述，该防水式RFID电子标签，通过设置防水封装结构1以及芯片本体2，通过外包材12配合凸块13对芯片本体2和天线21进行防护，同时外包材12对防水层16和水洗布层17进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种防水式RFID电子标签，包括防水封装结构(1)以及封装于防水封装结构(1)内部的芯片本体(2)，其特征在于：所述防水封装包括用于承载芯片本体(2)的芯片基材(11)，所述芯片基材(11)的外部包裹有外包材(12)且外包材(12)的内部设置有凸块(13)，所述凸块(13)的顶部以及底部均依次设置有防水层(16)和水洗布层(17)，所述外包材(12)的底部设置有与最下方水洗布层(17)相贴合的底包材(14)。
2.根据权利要求1所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：所述芯片本体(2)上设置有天线(21)，所述芯片本体(2)与天线(21)的外部均包裹于凸块(13)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：所述凸块(13)的内部设置有加强片(19)。
4.根据权利要求1所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：所述底包材(14)的顶部开设有卡槽一(141)。
5.根据权利要求1所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：最下方所述水洗布层(17)的底部粘接有粘接层(15)，所述粘接层(15)的底部开设有与卡槽一(141)相配套的卡槽二(151)，所述卡槽二(151)与卡槽一(141)通过油性不干胶粘接。
6.根据权利要求5所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：所述粘接层(15)的底部粘接有离型层(18)。
7.根据权利要求1所述的一种防水式RFID电子标签，其特征在于：所述外包材(12)一侧的底部开设有斜口。
Priority Applications (1)
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2021
- 2021-12-01 CN CN202123009315.7U patent/CN216956970U/zh active Active
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