CN216953703U - 一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，涉及风冷冰箱技术领域。本实用新型风冷冰箱至少具有一个冷冻室和一个变温室；冷冻室的上部设置有半导体模块；半导体模块的冷面朝向冷冻室顶部区域，半导体模块的热面朝向冷冻室之外的低温空间；低温空间为变温室。作为本实用新型的一种优选技术方案，半导体模块包括一具有冷端和热端的半导体芯片；半导体芯片的冷端粘接有冷却器、热端粘接有散热器。本实用新型通过在冷冻室上部增加半导体模块，半导体热面朝向变温室，冷面朝向述冷冻室顶部区域，利用半导体辅助制冷，冷量弥补冷冻室上部在化霜时的冷量损失，本技术方案对主制冷系统可靠性无不良影响，提升风冷冰箱冷冻恒温的可靠性。

Description

一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱

技术领域

本实用新型属于风冷冰箱技术领域，特别是涉及一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱。

背景技术

大容积多温区是冰箱行业发展趋势，风冷冰箱因其具有灵活的制冷风道系统布局优势，成为冰箱实现多温区的关键技术。随着风冷冰箱的发展，冰箱的功能亦越来越强大，尤其是大容积冰箱内置的小间室进行专区功能设计逐渐成为主流设计，专区功能逐渐成为高端冰箱的标配。

风冷冰箱其制冷是在间室内设置蒸发器，通过风扇旋转经风道将冷风送至各个需要制冷的空间内，冷风与间室内的热空气换热后经回风道回至蒸发器再次进行热交换；在此过程中，间室内的湿热空气进入蒸发器室在蒸发器上遇冷凝结成霜，为使蒸发器保持较好的制冷效果，需要定期对蒸发器进行除霜；目前一般采用电加热的方式定期除霜，加热过程中热气再经原制冷风道形成风循环，此方式容易导致间室内的温度在除霜过程中温度波动较大，尤其是冷冻室顶部部位在化霜前后温度波动尤为明显，影响食品储存的保鲜效果。

针对上述问题，亦有相关类似专利对此采取遮蔽方式，阻断化霜过程中的风循环，对冷冻恒温起到一定的作用。

如申请号为CN201611237095.4的中国发明专利，公开了一种恒温冰箱及其控制方法，通过在制冷风扇上设计遮蔽装置，在蒸发器化霜的时候，遮蔽装置将蒸发器室内流通的空气与风罩送风风道阻断，从而达到阻断化霜过程中热气向间室内形成风循环，导致间室温度上升较多的问题。由于风扇部分是冷热空气交换的部位，正常制冷过程中，风扇扇叶上存在结霜现象。上述实现方式在化霜时直接在风扇上设置遮蔽装置阻断风循环，风扇处的结霜难以利用化霜时的热气去除，整体可靠性有一定影响；因此有待研究一种可降低蒸发器化霜时，热气流对间室的温度产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，通过在冷冻室上部增加半导体模块，半导体热面朝向变温室，冷面朝向述冷冻室顶部区域，利用半导体辅助制冷，冷量弥补冷冻室上部在化霜时的冷量损失，本技术方案对主制冷系统可靠性无不良影响，提升风冷冰箱冷冻恒温的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，所述风冷冰箱至少具有一个冷冻室和一个变温室；所述冷冻室的上部设置有半导体模块；所述半导体模块的冷面朝向所述冷冻室顶部区域，所述半导体模块的热面朝向冷冻室之外的低温空间；所述低温空间为变温室。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体模块包括一具有冷端和热端的半导体芯片；所述半导体芯片的冷端粘接有冷却器、热端粘接有散热器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却器和散热器远离半导体芯片的一侧分别设置有制冷风扇A和散热风扇。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体模块控制规则如下：当风冷冰箱冷冻室启动化霜请求，化霜加热器接通时，半导体模块接通运行；检测化霜加热器是否断开，若未断开，则半导体模块继续接通运行；若化霜加热器断开，则计时等待Nmin,半导体模块再断开停止运行；所述N的取值范围为5-10。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述风冷冰箱包括设置在上部的冷藏室，设置在下部的冷冻室和变温室；所述冷冻室和变温室之间设置有中隔板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述中隔板为一保温板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体模块安装在冷冻室和变温室之间的中隔板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案所述中隔板上设置有用于安装所述半导体模块的贯穿孔，所述冷冻室和变温室通过贯穿孔连通。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在冷冻室上部增加半导体模块，半导体热面朝向变温室，冷面朝向述冷冻室顶部区域，利用半导体辅助制冷，冷量弥补冷冻室上部在化霜时的冷量损失，本技术方案对主制冷系统可靠性无不良影响，提升风冷冰箱冷冻恒温的可靠性。

2、本实用新型带有半导体模块，与冰箱蒸汽压缩式制冷系统完全独立；利用半导体模块在冰箱的整个化霜阶段工作对其进行冷量补充，使冷冻顶部空间区域最高温度较化霜前的稳态平均值偏差极小，整个冷冻室真正达到恒温设计要求。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型风冷冰箱结构示意图；

图2为本实用新型半导体模块结构示意图；

图3为半导体模块控制规则流程图。

具体实施方式

一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，包括设置在上部的冷藏室4，设置在下部的冷冻室2和变温室3；冷冻室2和变温室3之间设置有保温材质的中隔板1；中隔板1上设置有用于安装半导体模块的贯穿孔，贯穿孔位于冷冻室2的上部，冷冻室2和变温室3通过贯穿孔连通；半导体模块包括一具有冷端和热端的半导体芯片11；半导体芯片11的冷端粘接有冷却器12、热端粘接有散热器13；冷却器12和散热器13远离半导体芯片11的一侧分别设置有制冷风扇A14和散热风扇15。

半导体芯片11的冷端经冷却风扇14，向恒温冷冻室上部供冷和输送冷量；半导体芯片11的热端经散热风扇15，向变温室3输送热量。

作为本实用新型的一种优选技术方案，半导体模块控制规则如下：当风冷冰箱冷冻室启动化霜请求，化霜加热器接通时，半导体模块接通运行；检测化霜加热器是否断开，若未断开，则半导体模块继续接通运行；若化霜加热器断开，则计时等待8min,半导体模块再断开停止运行。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于：所述风冷冰箱至少具有一个冷冻室(2)和一个变温室(3)；

所述冷冻室(2)的上部设置有半导体模块；

其中，所述半导体模块的冷面朝向所述冷冻室顶部区域，所述半导体模块的热面朝向冷冻室(2)之外的低温空间。

2.根据权利要求1所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述低温空间为变温室(3)。

3.根据权利要求1所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块包括一具有冷端和热端的半导体芯片(11)；所述半导体芯片(11)的冷端粘接有冷却器(12)、热端粘接有散热器(13)。

4.根据权利要求3所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述冷却器(12)和散热器(13)远离半导体芯片(11)的一侧分别设置有制冷风扇A(14)和散热风扇(15)。

5.根据权利要求1所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块控制规则如下：当风冷冰箱冷冻室启动化霜请求，化霜加热器接通时，半导体模块接通运行；检测化霜加热器是否断开，若未断开，则半导体模块继续接通运行；若化霜加热器断开，则计时等待Nmin,半导体模块再断开停止运行。

6.根据权利要求4所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述N的取值范围为5-10。

7.根据权利要求1所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述风冷冰箱包括设置在上部的冷藏室(4)，设置在下部的冷冻室(2)和变温室(3)；所述冷冻室(2)和变温室(3)之间设置有中隔板(1)。

8.根据权利要求7所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述中隔板(1)为一保温板。

9.根据权利要求7所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块安装在冷冻室(2)和变温室(3)之间的中隔板(1)上。

10.根据权利要求9所述的一种具有半导体恒温冷冻专区的风冷冰箱，其特征在于，所述中隔板(1)上设置有用于安装所述半导体模块的贯穿孔，所述冷冻室(2)和变温室(3)通过贯穿孔连通。

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