CN216937426U - 一种半导体基板料盒的除尘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体基板料盒的除尘装置，包括除尘装置体，所述除尘装置体的端部设置有安装口，所述安装口的内部卡合安装有安装头，所述安装头的端部设置有延长除尘头，所述安装口的边缘处开设有凹槽与滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑杆，所述凹槽的内部通过胶液粘合固定有弹簧，所述弹簧的端部弹性连接有卡块，且所述滑杆与所述卡块的一侧通过连接销固定连接；通过在凹槽的内部设计弹簧与卡块，和在安装头的边缘处设计第一卡槽，可以在长期使用时，直接在滑槽的内部拉动滑杆，通过滑杆滑动带动卡块脱离于第一卡槽的内部，便于将安装头与安装口拆卸，方便将延长除尘头拆卸对除尘装置体的内部清洁处理，反之便于固定安装除尘使用。
Description
技术领域
本实用新型属于除尘装置技术领域，具体涉及一种半导体基板料盒的除尘装置。
背景技术
现有的除尘装置应用于半导体基板料盒内部清洁使用的装置，装置结构简单，便于按压使用，通过不断按压进行吹气除尘使用，起到一定的清洁效果好，广泛应用于电子产品清洁；现有的除尘装置在长时间使用时内部易积累过多的灰尘不便于拆卸除尘头对内部清洁使用，并在使用时不便于对除尘装置的外表面防护，长期使用易造成除尘装置的外表面摩擦严重，影响使用寿命的问题，为此我们提出一种半导体基板料盒的除尘装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体基板料盒的除尘装置，以解决上述背景技术中提出现有的除尘装置在长时间使用时内部易积累过多的灰尘不便于拆卸除尘头对内部清洁使用，并在使用时不便于对除尘装置的外表面防护，长期使用易造成除尘装置的外表面摩擦严重，影响使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体基板料盒的除尘装置，包括除尘装置体，所述除尘装置体的端部设置有安装口，所述安装口的内部卡合安装有安装头，所述安装头的端部设置有延长除尘头，所述安装口的边缘处开设有凹槽与滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑杆，所述凹槽的内部通过胶液粘合固定有弹簧，所述弹簧的端部弹性连接有卡块，且所述滑杆与所述卡块的一侧通过连接销固定连接，所述安装头的边缘处开设有第一卡槽，且所述弹簧与所述安装头通过所述卡块与所述第一卡槽卡合连接，所述安装头的表面设置有密封垫。
优选的，所述除尘装置体的外表面设置有柔性防护罩，所述柔性防护罩的内表面边缘处通过胶液粘合固定有弹性片，所述除尘装置体的边缘处开设有第二卡槽，且所述除尘装置体与所述柔性防护罩通过所述弹性片与所述第二卡槽紧压连接，优选的，所述弹性片为弧形结构，且所述弹性片的外表面与所述第二卡槽的内表面结构相吻合，优选的，所述柔性防护罩与所述除尘装置体均为环形结构，且所述除尘装置体嵌入所述柔性防护罩的内部，优选的，所述安装头的端部嵌入所述安装口的内部，且所述安装头的端部与所述安装口的内部通过所述密封垫密封连接，优选的，所述卡块与所述安装口通过所述弹簧弹性连接，且所述卡块的端部与所述第一卡槽的内部相匹配。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过在凹槽的内部设计弹簧与卡块，和在安装头的边缘处设计第一卡槽，可以在长期使用时，直接在滑槽的内部拉动滑杆，通过滑杆滑动带动卡块脱离于第一卡槽的内部，便于将安装头与安装口拆卸，方便将延长除尘头拆卸对除尘装置体的内部清洁处理，反之便于固定安装除尘使用，解决了除尘装置在长时间使用时内部易积累过多的灰尘不便于拆卸除尘头对内部清洁使用的问题。
(2)通过在除尘装置体的外表面设计柔性防护罩，可以将柔性防护罩闭合在除尘装置体的表面，将弹性片卡合在第二卡槽的内部，通过弹性片发生形变紧压在第二卡槽的内表面，便于将柔性防护罩闭合后紧压固定，在使用时便于通过柔性防护罩对除尘装置体的表面防护，不易造成摩擦严重损坏，延长使用寿命，解决了不便于对除尘装置的外表面防护，长期使用易造成除尘装置的外表面摩擦严重，影响使用寿命的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的柔性防护罩、除尘装置体与延长除尘头结构示意图；
图3为本实用新型图2中B部分放大结构示意图；
图4为本实用新型图3中C部分放大结构示意图；
图5为本实用新型图2中A部分放大结构示意图；
图中：1、柔性防护罩；2、除尘装置体；3、安装口；4、安装头；5、延长除尘头；6、密封垫；7、卡块；8、第一卡槽；9、滑槽；10、凹槽；11、滑杆； 12、弹簧；13、第二卡槽；14、弹性片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体基板料盒的除尘装置，包括除尘装置体2，除尘装置体2的端部设置有安装口3，方便安装安装头4与延长除尘头5使用，安装口3的内部卡合安装有安装头4，易于对延长除尘头5固定安装，安装头4的端部设置有延长除尘头5，方便除尘清洁使用，安装口3的边缘处开设有凹槽10与滑槽9，滑槽9的内部滑动连接有滑杆11，易于调节卡块7的位置，凹槽10的内部通过胶液粘合固定有弹簧12，弹簧12 的端部弹性连接有卡块7，方便卡合安装，便于固定，且滑杆11与卡块7的一侧通过连接销固定连接，安装头4的边缘处开设有第一卡槽8，且弹簧12与安装头4通过卡块7与第一卡槽8卡合连接，方便将安装口3与安装头4卡合安装，反之便于拆卸清洁使用，安装头4的表面设置有密封垫6，方便在安装时密封闭合，稳定使用。
本实施例中，优选的，除尘装置体2的外表面设置有柔性防护罩1，便于防护使用，柔性防护罩1的内表面边缘处通过胶液粘合固定有弹性片14，方便将柔性防护罩1闭合后紧压安装，除尘装置体2的边缘处开设有第二卡槽13，易于弹性片14卡合安装，且除尘装置体2与柔性防护罩1通过弹性片14与第二卡槽13紧压连接，便于将柔性防护罩1闭合后固定安装，便于防护使用，为了便于将柔性防护罩1卡合安装，本实施例中，优选的，弹性片14为弧形结构，且弹性片14的外表面与第二卡槽13的内表面结构相吻合，为了通过柔性防护罩1便于对除尘装置体2的表面防护使用，本实施例中，优选的，柔性防护罩1 与除尘装置体2均为环形结构，且除尘装置体2嵌入柔性防护罩1的内部，为了便于安装时更加密封，不易漏气，易于清洁，本实施例中，优选的，安装头4 的端部嵌入安装口3的内部，且安装头4的端部与安装口3的内部通过密封垫6 密封连接，为了便于将安装口3与安装头4卡合安装，反之便于拆卸，本实施例中，优选的，卡块7与安装口3通过弹簧12弹性连接，且卡块7的端部与第一卡槽8的内部相匹配。
本实用新型的工作原理及使用流程：该种半导体基板料盒的除尘装置，在使用前，首先将滑杆11在滑槽9的内部拉动，通过滑杆11滑动带动卡块7与安装口3的内表面相吻合，此时将安装头4的端部嵌入安装口3的内部，此时松开滑杆11，通过弹簧12在凹槽10的内部发生弹性形变的作用将卡块7的端部紧压在第一卡槽8的内部，便于将安装口3与安装头4紧压安装，并通过密封垫6将安装口3与安装头4密封连接，然后将柔性防护罩1闭合在除尘装置体2的表面，将弹性片14卡合在第二卡槽13的内部，通过弹性片14发生形变紧压在第二卡槽13的内表面，便于将柔性防护罩1闭合后紧压固定，在使用时直接接触于柔性防护罩1的表面按压除尘装置体2，通过除尘装置体2不断按压吹起由延长除尘头5对半导体基板料盒内部清洁，便于对半导体基板料盒内灰尘清楚，方便除尘使用，最后在使用时便于通过柔性防护罩1对除尘装置体2 的表面防护，长期使用时将延长除尘头5拆卸，便于对除尘装置体2的内部灰尘清洁，提高除尘装置体2除尘的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体基板料盒的除尘装置，包括除尘装置体(2)，所述除尘装置体(2)的端部设置有安装口(3)，所述安装口(3)的内部卡合安装有安装头(4)，所述安装头(4)的端部设置有延长除尘头(5)，其特征在于：所述安装口(3)的边缘处开设有凹槽(10)与滑槽(9)，所述滑槽(9)的内部滑动连接有滑杆(11)，所述凹槽(10)的内部通过胶液粘合固定有弹簧(12)，所述弹簧(12)的端部弹性连接有卡块(7)，且所述滑杆(11)与所述卡块(7)的一侧通过连接销固定连接，所述安装头(4)的边缘处开设有第一卡槽(8)，且所述弹簧(12)与所述安装头(4)通过所述卡块(7)与所述第一卡槽(8)卡合连接，所述安装头(4)的表面设置有密封垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的除尘装置，其特征在于：所述除尘装置体(2)的外表面设置有柔性防护罩(1)，所述柔性防护罩(1)的内表面边缘处通过胶液粘合固定有弹性片(14)，所述除尘装置体(2)的边缘处开设有第二卡槽(13)，且所述除尘装置体(2)与所述柔性防护罩(1)通过所述弹性片(14)与所述第二卡槽(13)紧压连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体基板料盒的除尘装置，其特征在于：所述弹性片(14)为弧形结构，且所述弹性片(14)的外表面与所述第二卡槽(13)的内表面结构相吻合。
4.根据权利要求2所述的一种半导体基板料盒的除尘装置，其特征在于：所述柔性防护罩(1)与所述除尘装置体(2)均为环形结构，且所述除尘装置体(2)嵌入所述柔性防护罩(1)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的除尘装置，其特征在于：所述安装头(4)的端部嵌入所述安装口(3)的内部，且所述安装头(4)的端部与所述安装口(3)的内部通过所述密封垫(6)密封连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的除尘装置，其特征在于：所述卡块(7)与所述安装口(3)通过所述弹簧(12)弹性连接，且所述卡块(7)的端部与所述第一卡槽(8)的内部相匹配。
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| CN202123032428.9U CN216937426U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种半导体基板料盒的除尘装置 |
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| CN202123032428.9U Active CN216937426U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种半导体基板料盒的除尘装置 |
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2021
- 2021-11-30 CN CN202123032428.9U patent/CN216937426U/zh active Active
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