CN216928981U - 一种金手指连接器、电路板组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种金手指连接器、电路板组以及电子设备，涉及机械技术领域。一种金手指连接器，包括：连接器主体，设置有容纳金手指区域的第一腔体、容纳主板焊盘区域的第二腔体以及位于连接器主体的上侧和下侧分别连通第一腔体和第二腔体的第一通道和第二通道；第一连接端子，穿设于第一通道，在第一连接端子上设置有第一触点和第二触点，第一触点位于第一腔体中，第二触点位于第二腔体中；第二连接端子，穿设于第二通道，在第二连接端子上设置有第三触点和第四触点，第三触点位于第一腔体中，第四触点位于第二腔体中；其中，第一、第三触点之间的第一间隙中线高于第二、第四触点之间的第二间隙中线。通过上述结构，能够提升电子设备的可靠性。

Description

一种金手指连接器、电路板组以及电子设备

技术领域

本说明书涉及电子技术领域，尤其涉及一种金手指连接器、电路板组以及电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，其中所设置主板上部署器件数量也越来越多，主板一般为PCB(印制电路板，Print Circuit Board)。针对可靠性需求较高的网络设备而言，比如服务器，在主板上还需要设置实现服务器监控的BMC(基板管理控制器，Baseboard ManagementController)。

由于主板上器件数量的增加，主板上的空间越来越少，难以部署包含外围电路的BMC，因此，可以将BMC以及外围电路形成独立的PCB，并通过主板上设置金手指连接器插接进行电连接，该独立的PCB可以称为副板。此时，对于与主板平行插接的副板，因为位于主板周侧，更加靠近网络设备的壳体边缘，位于壳体底板边缘的固定件(例如螺钉等)将会影响副板的插接，并且，很容易造成固定件对于副板的磨损，降低了电子设备的可靠性。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一种金手指连接器、电路板组以及电子设备。

结合本说明书实施方式的第一方面，本申请提供了一种金手指连接器，包括：

连接器主体，在连接器主体上设置有容纳金手指区域的第一腔体、容纳主板焊盘区域的第二腔体以及位于连接器主体的上侧和下侧分别连通第一腔体和第二腔体的第一通道和第二通道；

第一连接端子，穿设于第一通道，在第一连接端子上设置有第一触点和第二触点，第一触点位于第一腔体中，第二触点位于第二腔体中；

第二连接端子，穿设于第二通道，在第二连接端子上设置有第三触点和第四触点，第三触点位于第一腔体中，第四触点位于第二腔体中；

其中，第一触点和第三触点之间的第一间隙中线高于第二触点和第四触点之间的第二间隙中线。

可选的，第一腔体包含至少两个腔体分区，每一个腔体分区中所设置的第一连接端子和第二连接端子的数量相同。

进一步的，在相邻的腔体分区之间设置有定位块。

进一步的，在多个定位块中位于最外侧的定位块的尺寸大于其他定位块的尺寸。

可选的，该金手指连接器，还包括：

固定座，位于金手指连接器的两侧，通过固定座对金手指连接器进行固定。

结合本说明书实施方式的第二方面，本申请提供了一种电路板组，包括：主板和副板；

主板和副板通过上述任一项的金手指连接器连接。

进一步的，在副板上设置有多组金手指，在每组金手指之间设置有定位槽；

定位槽与上述的金手指连接器中所包含的定位块相对应。

可选的，定位槽中最外侧的定位槽的尺寸大于其他定位槽的尺寸。

结合本说明书实施方式的第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括上述的电路板组。

本说明书的实施方式提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本说明书实施方式中，通过调整金手指连接器中第一腔体和第二腔体中连接端子的结构，使位于第一腔体中的触点之间的间隙中线位置高于位于第二腔体中的触点之间的间隙中线位置，抬高插接金手指一侧的副板的高度，从而使得副板的位置远离电子设备的壳体边缘的固定件，减少了固定件对所插接的副板的干涉，降低了插接副板过程中固定件对副板的磨损的可能性，提高了电子设备的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施方式，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。

图1是本申请的实施方式所涉及的一种金手指连接器的侧截面图；

图2是本申请的实施方式所涉及的一种金手指连接器的结构示意图；

图3是本申请的实施方式所涉及的另一种金手指连接器的结构示意图；

图4是本申请的实施方式所涉及的一种电路板组的安装示意图，其中，副板和金手指连接器之间相互干涉；

图5是本申请的实施方式所涉及的一种电路板组的安装示意图，其中，副板和金手指连接器之间相互匹配。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。

本申请提供了一种金手指连接器100，如图1所示，包括：

连接器主体1，在连接器主体1上设置有容纳金手指区域的第一腔体10、容纳主板焊盘区域的第二腔体11以及位于连接器主体的上侧和下侧分别连通第一腔体10和第二腔体11的第一通道12和第二通道13。该连接器主体1可以由塑胶件等绝缘材料制成。

第一连接端子2，穿设于第一通道12，在第一连接端子2上设置有第一触点20和第二触点21，第一触点20位于第一腔体10中，第二触点21位于第二腔体11中。

第二连接端子3，穿设于第二通道13，在第二连接端子3上设置有第三触点30和第四触点31，第三触点30位于第一腔体10中，第四触点31位于第二腔体11中。

其中，第一触点20和第三触点30之间的第一间隙中线X1高于第二触点21和第四触点31之间的第二间隙中线X2。

在进行组装时，在第一通道12和第二通道13中，针对第一连接端子2和第二连接端子3在第一腔体10和第二腔体11中划分有多个容纳槽(未图示)，每一个容纳槽中安装一个第一连接端子2或一个第二连接端子3，以避免各连接端子之间相互接触所造成的短路。

安装完成后，第一连接端子2的第一触点20和第二连接端子3的第三触点30容纳于第一腔体10中，第一连接端子2的第二触点21和第二连接端子3的第四触点31容纳于第二腔体11中。

针对第二连接端子3，在第四触点31一侧可以设置相对于第一连接端子2的第二触点21一侧具有更大的向下弯曲度，这样一来，第四触点31的位置相对更靠近金手指连接器100的底部。因此，可以得知第一触点20和第三触点30之间的第一间隙中线X1在垂直方向上相对于第二触点21和第四触点31之间的第二间隙中线X2。针对弯曲度的调整，可以是在制备连接端子使采用更大的弯折，也可以是通过容纳槽的深度来控制安装后的弯折度，具体方式不做限制，根据实际需求设置即可。

如图2所示，在主板200上设置有焊盘201。安装时，将第二腔体11朝向主板200，具有焊盘201的主板200边缘插入到第二腔体11中，之后，通过焊接焊盘201和第二触点21和第四触点31，从而将金手指连接器100与主板200电连接。

在完成安装后，在第一腔体10一侧，即可以插接包含金手指的副板300，从而实现副板300和主板200之间的电连接。插接的主板200的位置靠近于第二间隙中线X2、插接的副板300的位置靠近于第一间隙中线X1。由于第一间隙中线X1的位置高于第二间隙中线X2的位置，因此，插接的副板300也会高于插接的主板200。可选的，第一间隙中线X1的位置可以比第二间隙中线X2的位置高0.2毫米～0.4毫米，优先的，可以高出0.3毫米。

需要说明的是，该第一腔体10和第二腔体11可以是整体包含所有的第一连接端子2和第二连接端子3，也可以是被划分有多个区域(后续称为腔体分区)，将第一连接端子2和第二连接端子3分布于各个腔体分区中，可以是等分也可以是非等分，对此不做限制。

本说明书实施方式中，通过调整金手指连接器中第一腔体和第二腔体中连接端子的结构，使位于第一腔体中的触点之间的间隙中线位置高于位于第二腔体中的触点之间的间隙中线位置，抬高插接金手指一侧的副板的高度，从而使得副板的位置远离电子设备的壳体边缘的固定件，减少了固定件对所插接的副板的干涉，降低了插接副板过程中固定件对副板的磨损的可能性，提高了电子设备的可靠性。

可选的，第一腔体10包含至少两个腔体分区，每一个腔体分区中所设置的第一连接端子2和第二连接端子3的数量相同。如图2所示，第一腔体10可以是被分为四个腔体分区10A～10D。

进一步的，如图3所示，在相邻的腔体分区之间设置有定位块4。通过设置定位块4，可以更容易地在小空间的区域插接副板300。

进一步的，在多个定位块4中位于最外侧的定位块40的尺寸大于其他定位块41、42的尺寸。通过这样的设置，可以避免插接副板300时可能出现的方向错误，插接时副板300的上下表面反向的情况。

可选的，如图3所示，该金手指连接器100，还包括：

固定座5，位于金手指连接器100的两侧，通过固定座5对金手指连接器100进行固定。该固定座5可以通过螺钉和固定柱等形式固定在主板200上。

相对应的，本申请提供了一种电路板组，如图2所示，包括：主板200和副板300。

主板200和副板300通过上述的金手指连接器100连接。

进一步的，在副板300上设置有多组金手指301，在每组金手指301之间设置有定位槽302。

定位槽302与上述的金手指连接器100中所包含的定位块4相对应。

可选的，定位槽302中最外侧的定位槽302A的尺寸大于其他定位槽302B、302C的尺寸。

下面以一个具体的例子说明电路板组之间的连接，如图4、5所示。

在将金手指连接器100焊接到主板200后，工作人员可以从第一腔体10一侧插接副板300。如图4所示，如果副板300的插接方向错误，也就是说尺寸最大的定位块40对应了较小尺寸的定位槽302C，此时，由于定位块40尺寸大于了定位槽302C的尺寸，定位块40将抵住定位槽302C的边缘，无法继续将副板300卡入到金手指连接器100。

此时，需要调换副板300的方向，使定位槽302A对应定位块40，定位槽302B对应定位块41，定位槽302C对应定位块42。由于定位槽302和定位块4的尺寸相适应，因此，可以顺利地将副板300卡入到金手指连接器100中，以实现主板200和副板300之间的互联。

相对应的，本申请提供了一种电子设备，包括上述的电路板组。

本说明书的实施方式提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本说明书实施方式中，通过调整金手指连接器中第一腔体和第二腔体中连接端子的结构，使位于第一腔体中的触点之间的间隙中线位置高于位于第二腔体中的触点之间的间隙中线位置，抬高插接金手指一侧的副板的高度，从而使得副板的位置远离电子设备的壳体边缘的固定件，减少了固定件对所插接的副板的干涉，降低了插接副板过程中固定件对副板的磨损的可能性，提高了电子设备的可靠性。

应当理解的是，本说明书并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。

以上所述仅为本说明书的较佳实施方式而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种金手指连接器，其特征在于，包括：

连接器主体，在所述连接器主体上设置有容纳金手指区域的第一腔体、容纳主板焊盘区域的第二腔体以及位于所述连接器主体的上侧和下侧分别连通所述第一腔体和所述第二腔体的第一通道和第二通道；

第一连接端子，穿设于所述第一通道，在所述第一连接端子上设置有第一触点和第二触点，所述第一触点位于所述第一腔体中，所述第二触点位于所述第二腔体中；

第二连接端子，穿设于所述第二通道，在所述第二连接端子上设置有第三触点和第四触点，所述第三触点位于所述第一腔体中，所述第四触点位于所述第二腔体中；

其中，所述第一触点和所述第三触点之间的第一间隙中线高于所述第二触点和所述第四触点之间的第二间隙中线。

2.根据权利要求1所述的金手指连接器，其特征在于，所述第一腔体包含至少两个腔体分区，每一个腔体分区中所设置的第一连接端子和第二连接端子的数量相同。

3.根据权利要求2所述的金手指连接器，其特征在于，在相邻的腔体分区之间设置有定位块。

4.根据权利要求3所述的金手指连接器，其特征在于，在多个所述定位块中位于最外侧的定位块的尺寸大于其他定位块的尺寸。

5.根据权利要求1所述的金手指连接器，其特征在于，还包括：

固定座，位于所述金手指连接器的两侧，通过所述固定座对所述金手指连接器进行固定。

6.一种电路板组，其特征在于，包括：主板和副板；

所述主板和所述副板通过权利要求1-5任一项所述的金手指连接器连接。

7.根据权利要求6所述的电路板组，其特征在于，在所述副板上设置有多组金手指，在每组金手指之间设置有定位槽；

所述定位槽与权利要求3中所述的金手指连接器中所包含的定位块相对应。

8.根据权利要求7所述的电路板组，其特征在于，所述定位槽中最外侧的定位槽的尺寸大于其他定位槽的尺寸。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求6-8任一项所述的电路板组。

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