CN216891296U - 一种用于sop引线框架电镀处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板，所述电镀板的上表面固定连接有固定板，所述电镀板的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板，两个所述卡板分别位于固定板的前后侧，每个所述卡板与固定板之间固定连接有两个弹簧，所述电镀板下表面且位于后侧开设有第二卡槽，所述电镀板的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽。本实用新型中，通过固定板和卡板固定大小不同的引线框架，增强了实用性，若干固定块、第一卡槽和第二卡槽适配连接，方便同时进行多个引线框架电镀，增强了电镀的效率，凸块和固定槽使挡板的上端与电镀箱的适配连接，便于电镀的密封和电镀后的取出。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架电镀设备技术领域，尤其涉及一种用于SOP引线框架电镀处理装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
传统的电镀装置中大多都是对于同一尺寸进行固定，同时每次电镀时大多对单个或两个进行电镀，电镀的效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板，所述电镀板的上表面固定连接有固定板，所述电镀板的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板，两个所述卡板分别位于固定板的前后侧，每个所述卡板与固定板之间固定连接有两个弹簧，所述电镀板下表面且位于后侧开设有第二卡槽，所述电镀板的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽；
所述电镀板的后侧设置有电镀箱，所述电镀箱的前侧壁敞开，所述电镀箱的内侧壁固定连接有若干固定块，所述电镀箱的内底壁固定连接有阳极，所述电镀箱的前侧面且位于下端转动连接有挡板，所述挡板边沿部分的上表面且位于前侧固定连接有凸块，所述电镀箱的前侧面且位于上端开设有固定槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述电镀箱的后侧面固定连接有进液管和出液管，所述进液管位于出液管的正上方。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述进液管和出液管与电镀箱的内部连通。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定块在电镀箱的内侧壁均匀分布，所述固定块凸起部分向外的一侧设置有圆角。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述挡板中间凸起部分的前侧面和上表面的过渡处设置有圆角。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定板和卡板相互朝向的一侧开设有第三卡槽，所述第三卡槽位于左右方向上两个弹簧之间。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一卡槽和第二卡槽与固定块的长度和宽度等大。
作为上述技术方案的进一步描述：
位于所述电镀板的上表面的四个滑轨中，每两组滑轨的前侧和后侧均敞开。
本实用新型具有如下有益效果：
与传统技术相比，该用于SOP引线框架电镀处理装置，通过固定板和卡板固定大小不同的引线框架，实用性更高，若干固定块、第一卡槽和第二卡槽适配连接，方便同时进行多个引线框架电镀，增强了电镀的效率，在通过凸块和固定槽使挡板的上端与电镀箱的适配连接，便于电镀的密封和电镀后的取出。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置的结构图；
图2为本实用新型提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置的正视局部示意图；
图3为本实用新型提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置的俯视局部示意图；
图4为本实用新型提出的一种用于SOP引线框架电镀处理装置的侧视局部示意图。
图例说明：
1、挡板；4、电镀箱；5、固定块；6、第一卡槽；7、第二卡槽；9、卡板；10、固定板；11、弹簧；12、阳极；13、进液管；14、第三卡槽；17、电镀板；18、出液管；19、固定槽；20、凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板17，电镀板17的上表面固定连接有固定板10，电镀板17的上表面滑动连接有两个卡板9，电镀板17的上表面开设有四个滑轨，每两组滑轨的前侧和后侧均敞开，滑轨便于电镀后的电镀液流出，两个卡板9分别位于固定板10的前后侧，卡板9与固定板10之间固定连接有两个弹簧11，弹簧11便于带动卡板9向固定板10移动，固定板10和卡板9相互朝向的一侧开设有第三卡槽14，第三卡槽14位于左右方向上两个弹簧11之间，第三卡槽14便于限制SOP引线框架的移动，电镀板17下表面且位于后侧开设有第二卡槽7，电镀板17的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽6。
电镀板17的后侧设置有电镀箱4，电镀箱4的后侧面固定连接有进液管13和出液管18，进液管13位于出液管18的正上方，进液管13和出液管18与电镀箱4的内部连通，电镀箱4的前侧壁敞开，电镀箱4的内侧壁固定连接有若干固定块5，固定块5在电镀箱4的内侧壁均匀分布，固定块5凸起部分向外的一侧设置有圆角，第一卡槽6和第二卡槽7与固定块5的长度和宽度等大，固定块5便于与第一卡槽6、第二卡槽7适配连接，电镀箱4的内底壁固定连接有阳极12，阳极12释放的电流便于对SOP引线框架电镀，电镀箱4的前侧面转动连接有挡板1，挡板1中间凸起部分的前侧面和上表面的过渡处设置有圆角，圆角便于挡板1的上端进入电镀箱4，挡板1边沿部分的上表面且位于前侧固定连接有凸块20，电镀箱4的前侧面且位于上端开设有固定槽19，固定槽19和凸块20适配连接，挡板1通过固定槽19和凸块20来密封电镀箱4的前侧面。
工作原理：通过用手拉动卡板9，卡板9和弹簧11固定不同大小的SOP引线框架，实用性更高，用手使固定块5与第一卡槽6和第二卡槽7适配连接，若干固定块5方便同时进行多个引线框架电镀，固定块5限制了电镀板17的移动，用手将挡板1向电镀箱4的斜上方推动，凸块20和固定槽19使得挡板1的上端与电镀箱4的前侧适配连接，从而实现密封，进液管13便于输送电镀液，阳极12的电流使电镀液对引线框架进行电镀，出液管18便于输出电镀液，电镀完成后用手使凸块20的释放便于挡板1向下转动，便于取出电镀板17。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于SOP引线框架电镀处理装置，包括电镀板(17)，其特征在于：所述电镀板(17)的上表面固定连接有固定板(10)，所述电镀板(17)的上表面开设有四个滑轨，所述电镀板(17)的上表面通过滑轨滑动连接有两个卡板(9)，两个所述卡板(9)分别位于固定板(10)的前后侧，每个所述卡板(9)与固定板(10)之间固定连接有两个弹簧(11)，所述电镀板(17)下表面且位于后侧开设有第二卡槽(7)，所述电镀板(17)的下表面且位于左右侧均开设有第一卡槽(6)；
所述电镀板(17)的后侧设置有电镀箱(4)，所述电镀箱(4)的前侧壁敞开，所述电镀箱(4)的内侧壁固定连接有若干固定块(5)，所述电镀箱(4)的内底壁固定连接有阳极(12)，所述电镀箱(4)的前侧面且位于下端转动连接有挡板(1)，所述挡板(1)边沿部分的上表面且位于前侧固定连接有凸块(20)，所述电镀箱(4)的前侧面且位于上端开设有固定槽(19)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述电镀箱(4)的后侧面固定连接有进液管(13)和出液管(18)，所述进液管(13)位于出液管(18)的正上方。
3.根据权利要求2所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述进液管(13)和出液管(18)与电镀箱(4)的内部连通。
4.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述固定块(5)在电镀箱(4)的内侧壁均匀分布，所述固定块(5)凸起部分向外的一侧设置有圆角。
5.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述挡板(1)中间凸起部分的前侧面和上表面的过渡处设置有圆角。
6.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述固定板(10)和卡板(9)相互朝向的一侧开设有第三卡槽(14)，所述第三卡槽(14)位于左右方向上两个弹簧(11)之间。
7.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：所述第一卡槽(6)和第二卡槽(7)与固定块(5)的长度和宽度等大。
8.根据权利要求1所述的一种用于SOP引线框架电镀处理装置，其特征在于：位于所述电镀板(17)的上表面的四个滑轨中，每两组滑轨的前侧和后侧均敞开。
Priority Applications (1)
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| CN202220355510.0U CN216891296U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种用于sop引线框架电镀处理装置 |
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| CN216891296U true CN216891296U (zh) | 2022-07-05 |
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Family Applications (1)
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| CN202220355510.0U Active CN216891296U (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种用于sop引线框架电镀处理装置 |
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