CN216871163U - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机芯片技术领域，尤其是一种计算机芯片的多重散热结构，循环泵固定连接至导热座上，箱体固定连接至导热座上，第一导管的一端固定连接至连通至箱体上，第一导管的另一端连通至循环泵的出口，第二导管的一端连通至箱体上，第二导管的另一端连通至循环泵的进口，第一导管和第二导管的底端与导热座相接触。本实用新型通过导热座将计算机芯片上的热量导出，导出的热量经过散热座释放，同时散热风扇启动后将散热座上的热量释放，且循环泵带动冷却液在第一导管和第二导管内循环流动，流动的冷却液带走导热座上的热量，通过导热座、散热风扇和水冷机构协同合作，有效的降低计算机芯片的温度。

Description

一种计算机芯片的多重散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机芯片技术领域，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，对输入计算机的命令进行处理，现有的计算机芯片在工作过程中，通过散热风扇对芯片进行散热，但是在外部环境温度较高且芯片一直处于工作状态，导致芯片的温度较高，散热风扇无法有效的降低芯片的温度，芯片工作时自身温度较高容易导致芯片损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的散热风扇无法有效的降低芯片的温度的缺点，而提出的一种计算机芯片的多重散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热座、散热座、散热风扇和水冷机构，其中：

所述散热座固定连接至所述导热座上，所述散热风扇固定连接至所述散热座上，所述水冷机构固定连接至所述导热座上；

所述水冷机构包括循环泵、箱体、第一导管和第二导管，所述循环泵固定连接至所述导热座上，所述箱体固定连接至所述导热座上，所述第一导管的一端固定连通至所述箱体上，所述第一导管的另一端连通至所述循环泵的出口，所述第二导管的一端连通至所述箱体上，所述第二导管的另一端连通至所述循环泵的进口，所述第一导管和所述第二导管的底端与所述导热座相接触。

优选的，所述导热座包括第一安装板、支撑块和通孔，所述支撑块固定连接至所述第一安装板的底端，所述支撑块上开设有螺纹孔，所述第一安装板上开设所述通孔，所述第一安装板固定连接所述散热座、所述循环泵和所述箱体，所述第一导管和所述第二导管的底端与所述第一安装板相接触。

优选的，所述第一安装板的底端相对两侧均固定连接有若干个导热柱。

优选的，所述第一安装板的底端相对两侧均固定连接有弧形导向板。

优选的，所述散热座包括若干散热板和第二安装板，若干所述散热板固定连接至所述导热座上，所述第二安装板固定连接至所述散热板上，所述第二安装板固定连接所述散热风扇。

本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构，有益效果在于：

通过导热座将计算机芯片上的热量导出，导出的热量经过散热座释放，同时散热风扇启动后将散热座上的热量释放，且循环泵带动冷却液在第一导管和第二导管内循环流动，流动的冷却液带走导热座上的热量，通过导热座、散热风扇和水冷机构协同合作，有效的降低计算机芯片的温度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的结构示意图一；

图2为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的结构示意图二；

图3为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构中导热座与散热座的结构示意图。

图中：导热座1、散热座2、散热风扇3、水冷机构4、第一安装板11、支撑块12、通孔13、导热柱14、弧形导向板15、散热板21、第二安装板22、循环泵41、箱体42、第一导管43、第二导管44。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-3，一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热座1、散热座2、散热风扇3和水冷机构4，其中：

散热座2固定连接至导热座1上，散热座2用于释放导热座1上的热量，散热风扇3固定连接至散热座2上，散热风扇3用于对计算机芯片进行散热，水冷机构4固定连接至导热座1上，水冷机构4用于降低导热座1的温度；

水冷机构4包括循环泵41、箱体42、第一导管43和第二导管44，循环泵41固定连接至导热座1上，循环泵41用于带动冷却液在第一导管43和第二导管44内循环流动，箱体42固定连接至导热座1上，箱体42内存储有冷却液，第一导管43的一端固定连通至箱体42上，第一导管43用于降低导热座1上的热量，第一导管43的另一端连通至循环泵41的出口，第二导管44的一端连通至箱体42上，第二导管44用于降低导热座1上的热量，第二导管44的另一端连通至循环泵41的进口，第一导管43和第二导管44的底端与导热座1相接触。

工作过程：导热座1将计算机芯片上的热量导出，导出的热量经过散热座2释放，同时散热风扇3启动后将散热座2上的热量释放，且循环泵41带动冷却液在第一导管43和第二导管44内循环流动，流动的冷却液带走导热座1上的热量，通过导热座1、散热风扇3和水冷机构4协同合作，有效的降低计算机芯片的温度。

实施例2

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于导热座1包括第一安装板11、支撑块12和通孔13，支撑块12固定连接至第一安装板11的底端，支撑块12用于与计算机芯片接触，将计算机芯片上的热量导出，支撑块12上开设有螺纹孔，螺纹孔用于通过螺钉将支撑块12固定在计算机芯片上，第一安装板11上开设通孔13，通孔13便于热量通过第一安装板11，第一安装板11固定连接散热座2、循环泵41和箱体42，第一导管43和第二导管44的底端与第一安装板11相接触，第一安装板11的底端相对两侧均固定连接有若干个导热柱14，导热柱14用于将计算机芯片上的热量导出，第一安装板11的底端相对两侧均固定连接有弧形导向板15，弧形导向板15将热量从通孔13导入散热风扇3。

实施例3

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于散热座2包括若干散热板21和第二安装板22，若干散热板21固定连接至导热座1上，散热板21用于释放导热座1上的热量，第二安装板22固定连接至散热板21上，第二安装板22用于安装散热风扇3，第二安装板22固定连接散热风扇3。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，包括导热座（1）、散热座（2）、散热风扇（3）和水冷机构（4），其中：

所述散热座（2）固定连接至所述导热座（1）上，所述散热风扇（3）固定连接至所述散热座（2）上，所述水冷机构（4）固定连接至所述导热座（1）上；

所述水冷机构（4）包括循环泵（41）、箱体（42）、第一导管（43）和第二导管（44），所述循环泵（41）固定连接至所述导热座（1）上，所述箱体（42）固定连接至所述导热座（1）上，所述第一导管（43）的一端连通至所述箱体（42）上，所述第一导管（43）的另一端连通至所述循环泵（41）的出口，所述第二导管（44）的一端固定连通至所述箱体（42）上，所述第二导管（44）的另一端连通至所述循环泵（41）的进口，所述第一导管（43）和所述第二导管（44）的底端与所述导热座（1）相接触。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述导热座（1）包括第一安装板（11）、支撑块（12）和通孔（13），所述支撑块（12）固定连接至所述第一安装板（11）的底端，所述支撑块（12）上开设有螺纹孔，所述第一安装板（11）上开设所述通孔（13），所述第一安装板（11）固定连接所述散热座（2）、所述循环泵（41）和所述箱体（42），所述第一导管（43）和所述第二导管（44）的底端与所述第一安装板（11）相接触。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述第一安装板（11）的底端相对两侧均固定连接有若干个导热柱（14）。

4.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述第一安装板（11）的底端相对两侧均固定连接有弧形导向板（15）。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述散热座（2）包括若干散热板（21）和第二安装板（22），若干所述散热板（21）固定连接至所述导热座（1）上，所述第二安装板（22）固定连接至所述散热板（21）上，所述第二安装板（22）固定连接所述散热风扇（3）。

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