CN216869198U - 一种风冷系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及真空炉技术领域，尤其涉及一种风冷系统，其包括壳体、密封机构、叶轮、驱动轴和驱动件。其中，壳体内设置有容置腔，壳体上开设有第一通孔。密封机构设置在第一通孔处，且与壳体密封连接，密封机构上贯穿设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。叶轮设置在容置腔内，驱动轴部分可转动插设在第二通孔内。密封机构被配置为能够与驱动轴的外壁形成周向密封，驱动轴连接于叶轮，驱动件用于驱动驱动轴转动。该风冷系统通过密封机构与驱动轴的结合，可实现电机在壳体外，壳体内部整体密封的效果，即可避免因设置驱动件罩导致的成本增加、无效容积增大、抽真空时间延长、维修难度提高等问题。

Description

一种风冷系统

技术领域

本实用新型涉及真空炉技术领域，尤其涉及一种风冷系统。

背景技术

真空炉利用真空系统将炉腔内的物质排出，使炉腔内压强小于一个标准大气压，炉腔内即实现真空状态。真空炉主要用于陶瓷烧成、真空冶炼、电真空零件除气、退火、金属件的钎焊，以及陶瓷金属封接等领域。真空炉完全避免了加热过程中工件表面出现的氧化和脱碳等现象，可获得无变质层的清洁表面。真空炉配置有风冷系统，以对炉腔进行降温。为了保证炉腔内的真空状态，往往将风冷系统全部设置在真空环境中。风冷系统的电机需要单独设置双层水冷电机罩，不仅增加了制造成本，还增加了真空炉的无效容积。不仅如此，为电机罩抽真空还将延长设备在使用前的总抽真空时间，降低工作效率。并且，往炉内充氩气进行冷却时，电机的绝缘层容易过热，导致电机烧坏，电机若发生故障，电机罩的设置还将增加维修难度。

因此，亟需一种风冷系统，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种风冷系统，能够避免因设置驱动件罩导致的成本增加、无效容积增大、抽真空时间延长、维修难度提高等问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种风冷系统，用于给真空炉降温，包括：

壳体，所述壳体内设置有容置腔，所述壳体上开设有第一通孔；

密封机构，所述密封机构设置在所述第一通孔处，且与所述壳体密封连接，所述密封机构上贯穿设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通；

叶轮，所述叶轮设置在所述容置腔内；

驱动轴，所述驱动轴部分可转动插设在所述第二通孔内，所述密封机构被配置为能够与所述驱动轴的外壁形成周向密封，所述驱动轴连接于所述叶轮；

驱动件，所述驱动件用于驱动所述驱动轴转动。

可选地，所述密封机构包括密封端盖、密封装置和连接件，所述连接件的外壁与所述第一通孔的侧壁面密封连接，所述密封端盖与所述连接件径向面密封连接，所述密封装置的一端与所述密封端盖远离所述容置腔的侧面围绕所述第二通孔周向密封连接。

可选地，所述密封装置为磁流体密封装置。

可选地，所述风冷系统还包括传动装置，所述传动装置的一端连接于所述驱动件的输出轴，所述传动装置的另一端连接于所述驱动轴。

可选地，所述传动装置包括主动同步带轮、从动同步带轮和同步带，所述主动同步带轮套设在所述输出轴上，所述从动同步带轮套设在所述驱动轴上，所述同步带分别与所述主动同步带轮和从动同步带轮传动连接。

可选地，所述风冷系统还包括驱动件支座，所述驱动件支座用于支撑所述驱动件。

可选地，所述驱动件支座为张紧座，以调节所述同步带的松紧。

可选地，所述风冷系统还包括防护罩，所述防护罩罩设在所述从动同步带轮和部分所述同步带上。

可选地，所述风冷系统还包括导风罩，所述导风罩设置在所述容置腔内，且设置在所述叶轮的下方。

可选地，所述风冷系统还包括换热器，所述换热器设置在所述容置腔内，且设置在所述导风罩的下方。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种风冷系统，用于给真空炉降温，包括壳体、密封机构、叶轮、驱动轴和驱动件。其中，壳体内设置有容置腔，壳体上开设有第一通孔。密封机构设置在第一通孔处，且与壳体密封连接，密封机构上贯穿设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。叶轮设置在容置腔内，驱动轴部分可转动插设在第二通孔内。密封机构被配置为能够与驱动轴的外壁形成周向密封，驱动轴连接于叶轮，驱动件用于驱动驱动轴转动。

相较于现有的风冷系统，为驱动件单独设置双层水冷罩，本实用新型所提供的风冷系统，通过密封机构与驱动轴的结合，可实现电机在壳体外，而壳体内部整体密封的效果，即可避免因设置驱动件罩导致的成本增加、无效容积增大、抽真空时间延长、维修难度提高等问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例所提供的风冷系统的部分结构剖视图。

图中：

1、壳体；

2、密封机构；21、密封端盖；22、磁流体密封装置；23、连接件；

3、叶轮；

4、驱动轴；

5、驱动件；51、输出轴；

6、传动装置；61、主动同步带轮；62、从动同步带轮；63、同步带；

7、驱动件支座；

8、防护罩；

9、导风罩；

10、换热器；

11、导流罩。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

为了保证真空炉的炉腔内的真空状态，往往将真空炉的风冷系统全部设置在真空环境中。风冷系统的电机需要单独设置双层水冷电机罩，不仅增加了制造成本，还增加了真空炉的无效容积。不仅如此，为电机罩抽真空还将延长设备在使用前的总抽真空时间，降低工作效率。并且，往炉内充氩气进行冷却时，电机的绝缘层容易过热，导致电机烧坏。电机若发生故障，电机罩的设置还将增加维修难度。因此，本实施例提供了一种风冷系统，以解决上述问题。

如图1所示，本实施例提供了一种风冷系统，用于给真空炉降温，包括壳体1、密封机构2、叶轮3、驱动轴4和驱动件5。其中，壳体1内设置有容置腔，壳体1上开设有第一通孔。密封机构2设置在第一通孔处，且与壳体1密封连接，密封机构2上贯穿设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通。叶轮3设置在容置腔内，驱动轴4部分可转动插设在第二通孔内。密封机构2被配置为能够与驱动轴4的外壁形成周向密封，驱动轴4连接于叶轮3，驱动件5用于驱动驱动轴4转动。

为了保证密封机构2能够与驱动轴4的外壁之间形成周向密封，可选地，密封机构2包括密封端盖21、密封装置和连接件23。具体地，连接件23的外壁与第一通孔的侧壁面密封连接，密封端盖21与连接件23径向面密封连接，密封装置的一端与密封端盖21远离容置腔的侧面围绕第二通孔周向密封连接。第二通孔贯穿设置在密封装置、密封端盖21和连接件23的轴线处。可选地，第一通孔为圆形通孔，连接件23为环状，连接件23的外壁与第一通孔的侧壁之间面密封连接。可选地，在连接件23的外壁与第一通孔的侧壁之间设置有密封圈，以保证接触面的密封性。密封端盖21设置在连接件23远离容置腔的一侧，可选地，密封端盖21与连接件23的环状侧壁之间采用螺接，可添加密封圈以增加接触面的密封性，以实现密封端盖21与连接件23的径向面密封连接。密封装置的一端与密封端盖21远离容置腔的侧面围绕第二通孔周向密封连接，可选地，密封装置与密封端盖21之间也采用螺接。密封装置与密封端盖21之间也可设置密封圈，以实现二者之间围绕第二通孔的环状面密封连接。

可选地，密封装置为磁流体密封装置22，驱动轴4在转动状态下，仍然可以与磁流体密封装置22之间形成磁流体密封圈，以保证驱动轴4与密封装置之间的密封性。

可选地，风冷系统还包括传动装置6，传动装置6的一端连接于驱动件5的输出轴51，传动装置6的另一端连接于驱动轴4。可选地，传动装置6包括主动同步带轮61、从动同步带轮62和同步带63，主动同步带轮61套设在输出轴51上，从动同步带轮62套设在驱动轴4上，同步带63分别与主动同步带轮61和从动同步带轮62传动连接。驱动件5启动时，驱动件5的输出轴51转动，即可带动主动同步带轮61转动，从而通过同步带63带动从动同步带轮62转动，从而带动驱动轴4转动。可选地，驱动件5为电机。

可选地，风冷系统还包括驱动件支座7，驱动件支座7用于支撑驱动件5。可选地，驱动件支座7为张紧座，以便于调节同步带63的松紧。

可选地，风冷系统还包括防护罩8，防护罩8罩设在从动同步带轮62和部分的同步带63上，以对从动同步带轮62和部分的同步带63进行保护。

可选地，风冷系统还包括导风罩9，导风罩9设置在容置腔内，且设置在叶轮3的下方。可选地，导风罩9设置为圆锥台状，面积较小的一端靠近叶轮3设置，即可使叶轮3形成的离心气流在流动过程中沿边沿向周围扩散。

可选地，风冷系统还包括换热器10，换热器10设置在容置腔内，且设置在导风罩9的下方。换热器10可降低气流的温度，以形成温度较低的可对真空炉进行降温的气流。可选地，该风冷系统还包括导流罩11，导流罩11设置在换热器10的下方，以引导低温气流进一步向周围扩散。可选地，驱动轴4、叶轮3、导风罩9和导流罩11沿同一轴线依次设置，可知的是，返回的带着热量的气流将从导流罩11和导风罩9的中心处回流至叶轮3处，以形成循环气流。

现有的风冷系统需要为驱动件5单独设置驱动件罩，本实施例所提供的风冷系统，通过密封机构2与驱动轴4的结合，可实现电机在壳体1外，而壳体1内部整体密封的效果，即可避免因设置驱动件罩导致的成本增加、无效容积增大、抽真空时间延长、维修难度提高等问题。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种风冷系统，其特征在于，用于给真空炉降温，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)内设置有容置腔，所述壳体(1)上开设有第一通孔；

密封机构(2)，所述密封机构(2)设置在所述第一通孔处，且与所述壳体(1)密封连接，所述密封机构(2)上贯穿设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通；

叶轮(3)，所述叶轮(3)设置在所述容置腔内；

驱动轴(4)，所述驱动轴(4)部分可转动插设在所述第二通孔内，所述密封机构(2)被配置为能够与所述驱动轴(4)的外壁形成周向密封，所述驱动轴(4)连接于所述叶轮(3)；

驱动件(5)，所述驱动件(5)用于驱动所述驱动轴(4)转动。

2.根据权利要求1所述的风冷系统，其特征在于，所述密封机构(2)包括密封端盖(21)、密封装置和连接件(23)，所述连接件(23)的外壁与所述第一通孔的侧壁面密封连接，所述密封端盖(21)与所述连接件(23)径向面密封连接，所述密封装置的一端与所述密封端盖(21)远离所述容置腔的侧面围绕所述第二通孔周向密封连接。

3.根据权利要求2所述的风冷系统，其特征在于，所述密封装置为磁流体密封装置(22)。

4.根据权利要求1所述的风冷系统，其特征在于，所述风冷系统还包括传动装置(6)，所述传动装置(6)的一端连接于所述驱动件(5)的输出轴(51)，所述传动装置(6)的另一端连接于所述驱动轴(4)。

5.根据权利要求4所述的风冷系统，其特征在于，所述传动装置(6)包括主动同步带轮(61)、从动同步带轮(62)和同步带(63)，所述主动同步带轮(61)套设在所述输出轴(51)上，所述从动同步带轮(62)套设在所述驱动轴(4)上，所述同步带(63)分别与所述主动同步带轮(61)和从动同步带轮(62)传动连接。

6.根据权利要求5所述的风冷系统，其特征在于，所述风冷系统还包括驱动件支座(7)，所述驱动件支座(7)用于支撑所述驱动件(5)。

7.根据权利要求6所述的风冷系统，其特征在于，所述驱动件支座(7)为张紧座，以调节所述同步带(63)的松紧。

8.根据权利要求5所述的风冷系统，其特征在于，所述风冷系统还包括防护罩(8)，所述防护罩(8)罩设在所述从动同步带轮(62)和部分所述同步带(63)上。

9.根据权利要求1所述的风冷系统，其特征在于，所述风冷系统还包括导风罩(9)，所述导风罩(9)设置在所述容置腔内，且设置在所述叶轮(3)的下方。

10.根据权利要求9所述的风冷系统，其特征在于，所述风冷系统还包括换热器(10)，所述换热器(10)设置在所述容置腔内，且设置在所述导风罩(9)的下方。

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