CN216849505U - 一种屏蔽环的封端球组件及耐张串用屏蔽环 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽环的封端球组件及耐张串用屏蔽环，包括开口环体，开口环体的两端焊接有封端球组件；封端球组件包括封端球，封端球包括半球主体，半球主体的端面设有插接段；封端球组件还包括衬管，衬管的一端与半球主体连接，另一端具有用于插装到屏蔽环的环体中的插装段；所述插装段的长度大于所述插接段的长度。插装段的长度大于封端球插接段，使得衬管插装到环体中的长度较长，插装段与环体内壁的贴合面积大，使得衬管能够为封端球提供更强的支撑，在焊接时，分散封端球与环体焊接处应力，避免应力集中，焊接处不易弯曲。并且衬管的插装段伸入环体时，插装段的内端面距离衬管与环体的焊接位置较远，不易出现环体被焊穿的问题。

Description

一种屏蔽环的封端球组件及耐张串用屏蔽环

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽环的封端球组件及耐张串用屏蔽环，属于高压电器领域。

背景技术

特高压输电距离较远，沿线气象条件、地形等地理环境复杂多变，输电线路耐张串选用的屏蔽环通常安装在输电线路的侧面，并且当耐张串使用在转角塔上时，部分跳线导线或耐张串的引流线夹可能会从耐张串的侧面接入，此时，引流线夹或跳线导线就可能会与耐张串的屏蔽环产生干涉，造成屏蔽环等金具的磨损、导线的断股，影响特高压输电线路工程的长期运行安全。

为解决上述问题，现有技术中将耐张串的屏蔽环设计成开口结构，开口设置的屏蔽环通常包括薄壁的环体和支腿，在环体的开口处焊接封装封端球，以防电晕；支腿用于与耐张串的联板或间隔棒连接。安装时，耐张串的耐张线夹位于环体围成的空间中，避免耐张线夹与环体摩擦；耐张串的引流线被间隔棒分隔开，屏蔽环通过支腿与间隔棒连接，以避免引流线与环体摩擦。

如图1和图2所示，焊接时，封端球1的插接段11先插装到环体2的开口端，两者再进行焊接，在焊接处产生焊接应力，焊接完成后形成端部悬臂结构；而且封端球1通常为较重的铸件，因此，焊接处的弯矩较大，并且在焊接应力的作用下，焊接处容易产生变形弯曲，导致屏蔽环的屏蔽效果较差。封端球1的插接段11插装到环体2中的长度较短，焊接时，受焊接人员焊接水平的影响，焊接质量不一致，容易出现插接段外侧位置的环体2被焊穿的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽环的封端球组件，以解决现有技术中封端球与环体焊接时，封端球与环体焊接处因焊接应力产生弯曲变形以及环体被焊穿的技术问题。本实用新型还提供一种耐张串用屏蔽环，以解决现有技术中封端球与环体焊接时，封端球与环体焊接处因焊接应力产生弯曲变形以及环体被焊穿的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型所提供的屏蔽环的封端球组件的技术方案是：一种屏蔽环的封端球组件，包括封端球，封端球包括半球主体，半球主体的端面设有插接段；所述封端球组件还包括衬管，衬管的一端与半球主体连接，另一端具有用于插装到屏蔽环的环体中的插装段；所述插装段的长度大于所述插接段的长度。

有益效果是：本实用新型提供的屏蔽环的封端球组件，衬管的插装段的长度大于封端球插接段的长度，使得衬管插装到环体中的长度较长，插装段与环体内壁的贴合面积大，使得衬管能够为封端球提供更强的支撑，能够在焊接时，分散封端球与环体焊接处的应力，避免应力集中，焊接处不易弯曲变形。并且衬管的插装段伸入环体时，插装段的内端面距离衬管与环体的焊接位置较远，不易出现环体被焊穿的问题，保证了焊接质量，使得屏蔽环的屏蔽效果较好。

作为进一步地改进，所述衬管的外周面上设有环形凸台，衬管的于环形凸台的一侧的部分形成所述插装段，另一侧的部分用于与所述插接段连接；环形凸台的直径与所述环体的外径以及半球主体的外径一致。

有益效果是：环形凸台使得封端球与衬管之间、衬管与环体之间的焊接实现物理隔离，互不影响。

作为进一步地改进，所述插装段的厚度大于所述环体的厚度。

有益效果是：使得衬管与环体之间形成厚度差，不易被焊穿。

作为进一步地改进，所述插接段分为大径段和小径段，小径段用于插接在所述衬管中，大径段的直径大于衬管的内径、小于衬管的外径，以在插接段上形成定位台阶，定位台阶用于与衬管靠近封端球的端面挡止，环形凸台与半球主体的端面之间形成阶梯型的焊接间隔，供环形凸台与封端球焊接。

有益效果是：定位台阶的设置，实现封端球的插接段与衬管之间的定位，保证封端球与衬管之间的焊缝尺寸，进而保证封端球与衬管的焊接可靠性。

作为进一步地改进，所述小径段的长度大于所述大径段的长度。

有益效果是：小径段的长度大于大径段的长度，使得插接段插装到衬管中的长度较长，在保证焊接可靠性的前提下，减小焊缝，节省焊料。

本实用新型所提供的耐张串用屏蔽环的技术方案是：一种耐张串屏蔽环，包括开口环体，开口环体的两端分别焊接有封端球组件；封端球组件包括封端球，封端球包括半球主体，半球主体的端面设有插接段；所述封端球组件还包括衬管，衬管的一端与半球主体连接，另一端具有插装到环体中的插装段；所述插装段的长度大于所述插接段的长度。

有益效果是：本实用新型提供的耐张串用屏蔽环，封端球组件中衬管的插装段的长度大于封端球插接段的长度，使得衬管插装到环体中的长度较长，插装段与环体内壁的贴合面积大，使得衬管能够为封端球提供更强的支撑，能够在焊接时，分散封端球与环体焊接处的应力，避免应力集中，焊接处不易弯曲变形。并且衬管的插装段伸入环体时，插装段的内端面距离衬管与环体的焊接位置较远，不易出现环体被焊穿的问题，保证了焊接质量，使得屏蔽环的屏蔽效果较好。

作为进一步地改进，所述衬管的外周面上设有环形凸台，衬管的于环形凸台一侧的部分形成所述插装段，另一侧的部分用于与所述插接段连接；环形凸台的直径与所述环体的外径以及半球主体的外径一致。

有益效果是：环形凸台使得封端球与衬管之间、衬管与环体之间分别实现焊接，互不影响。

作为进一步地改进，所述插装段的厚度大于所述环体的厚度。

有益效果是：使得衬管与环体之间形成厚度差，不易被焊穿。

作为进一步地改进，所述插接段分为大径段和小径段，小径段用于插接在所述衬管中，大径段的直径大于衬管的内径、小于衬管的外径，以在插接段上形成定位台阶，定位台阶用于与衬管靠近封端球的端面挡止，环形凸台与半球主体的端面之间形成阶梯型的焊接间隔，供环形凸台与封端球焊接。

有益效果是：定位台阶的设置，实现封端球的插接段与衬管之间的定位，保证封端球与衬管之间的焊缝尺寸，进而保证封端球与衬管的焊接可靠性。

作为进一步地改进，所述小径段的长度大于所述大径段的长度。

有益效果是：小径段的长度大于大径段的长度，使得插接段插装到衬管中的长度较长，在保证焊接可靠性的前提下，减小焊缝，节省焊料。

附图说明

图1现有技术中封端球的结构示意图；

图2为现有技术中封端球与环体的焊接状态示意图；

图3为本实用新型提供的屏蔽环的结构示意图；

图4为图3的侧视图；

图5为图3中封端球的结构示意图；

图6为图3中衬管的结构示意图；

图7为本实用新型提供的封端球、衬管及环体的焊接状态示意图。

附图标记说明：1、封端球；11、插接段；12、定位台阶；13、小径段；14、大径段；15、半球主体；2、环体；3、衬管；31、环形凸台；32、插装段；4、屏蔽环；5、支腿。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明了，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的具体实施方式中，可能出现的术语如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在这种实际的关系或者顺序。而且，可能出现的术语如“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，可能出现的语句“包括一个……”等限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，可能出现的术语如“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，可能出现的术语“设有”应做广义理解，例如，“设有”的对象可以是本体的一部分，也可以是与本体分体布置并连接在本体上，该连接可以是可拆连接，也可以是不可拆连接。对于本领域技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例1：

如图3至图4所示，屏蔽环4包括环体2和支腿5，环体2设有开口，用于供耐张串的引流线进入到环体2围成的空间中。环体2的两端分别焊接有封端球组件，以使得环体2的开口端为弧形，避免产生尖端，以减少环体2开口处产生的电晕。支腿5设置在环体2上，用于与耐张串连接，或用于与间隔棒连接。

封端球组件包括封端球1和衬管3两部分。

如图5所示，封端球1整体为半球状结构，包括半球主体15，半球主体15的端面设有插接段11，插接段11沿半球主体15的中心轴线延伸。插接段11分为大径段14和小径段13，大径段14的直径大于衬管3的内径、小于衬管3的外径，以在大径段14与小径段13之间形成定位台阶12，定位台阶12在小径段13插装到衬管3后与衬管3的端面抵压，便于两者之间的焊接。并且，小径段13的长度大于大径段14的长度，以增加半球主体1与衬管3插接的长度，使得插接段11插装到衬管3中的长度较长，在保证焊接可靠性的前提下，减小焊缝，节省焊料。

如图6所示，衬管3整体为管状结构，衬管3的其中一端供插接段11的小径段13插装，并与半球主体1焊接；衬管3的另一端供环体2套装。为了便于将衬管3与环体2焊接在一起，在衬管3正中间的外周面设置环形凸台31，环形凸台31与环体2的端面之间存在间隔，以在衬管3与环体2焊接后形成环形凸台31与环体2端面之间的焊缝。

连接时，先将封端球1插接段11的小径段13插装在衬管3中，使得封端球1上的定位台阶12与衬管3的端面抵压，然后将封端球1与衬管3焊接起来，并对半球主体1与衬管3之间的焊缝进行修整，以形成封端球组件。之后将封端球组件与衬管3焊接，具体地，先将衬管3的插装段32插装进环体2的开口处，以使得衬管3上的环形凸台31与环体2的开口处的端面之间形成焊接间隔，然后将衬管3与环体2焊接，最后再对衬管3与环体2之间的焊缝进行修整，以使得封端球组件与环体2之间形成如图7所示的焊缝。

本实用新型提供的耐张串用屏蔽环，在环体2的开口处焊接封端球组件，封端球组件中衬管3的一端与封端球1的半球主体15连接，另一端设有插装段32，插装段用于插装到屏蔽环的环体2中，与铸件的封端球1的插接段11不同，衬管3的插装段32插装到环体2中的长度较长，插装段32与环体2内壁的贴合面积大，使得衬管3能够为封端球1提供更强的支撑，能够在焊接时，分散封端球1与环体2焊接处的应力，避免应力集中，焊接处不易弯曲变形。并且衬管3的插装段32伸入环体2时，插装段32的内端面距离衬管3与环体2的焊接位置较远，不易出现环体2被焊穿的问题，保证了焊接质量，使得屏蔽环的屏蔽效果较好。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例2：

本实施例与实施例1的不同之处在于：实施例1中，衬管3外周面的中间设置环形凸台31，以在焊接时形成衬管3端面与环形凸台31之间的焊缝。而本实施例中，衬管分为大径段和小径段，大径段与小径段之间形成挡止台阶，大径段的端面用于与封端球上的定位台阶抵压，挡止台阶与环体的端面之间在焊接时形成焊缝。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例3：

本实施例与实施例1的不同之处在于：实施例1中，插接段11包括大径段14和小径段13，大径段14与小径段13之间形成定位台阶12，焊接时，衬管3靠近封端球1半球主体15的端面与定位台阶抵压。而本实施例中，插接段整体为外径一致的柱状结构，衬管的外周面上未设置环形凸台，焊接时，衬管的一端套装在插接段上，环体套装在衬管上，以在三者之间形成一个截面为L形的焊缝，进而将三者焊接焊接起来。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例4：

本实施例与实施例1的不同之处在于：实施例1中，封端球1与衬管3焊接。而本实施例中，插接段整体为外径一致的柱状结构，插接段的外周面上设有外螺纹，衬管靠近封端球的位置的内壁上设有内螺纹，插接段与衬管螺旋装配。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例5：

本实施例与实施例1的不同之处在于：实施例1中，衬管3插装段32的厚度大于环体2的厚度。而本实施例中，衬管插装段的厚度与环体的厚度一致。

本实用新型中所提供的耐张串用屏蔽环的实施例6：

本实施例与实施例1的不同之处在于：实施例1中，封端球1插接段11的小径段13的长度大于大径段14的长度。而本实施例中，封端球插接段的小径段的长度与大径段的长度一致。

本实用新型还提供封端球组件的实施例：

该实施例中的封端球组件结构与上述耐张串用屏蔽环实施例1中的的封端球组件结构相同，在此不再赘述。

当然，在其他实施例中，封端球组件也可选用耐张串用屏蔽环实施例2至6任一实施例中的封端球组件的结构，在此也不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽环的封端球组件，包括封端球（1），封端球（1）包括半球主体（15），半球主体（15）的端面设有插接段（11）；其特征在于，所述封端球组件还包括衬管（3），衬管（3）的一端与半球主体（15）连接，另一端具有用于插装到屏蔽环的环体（2）中的插装段（32）；所述插装段（32）的长度大于所述插接段（11）的长度。

2.根据权利要求1所述的屏蔽环的封端球组件，其特征在于，所述衬管（3）的外周面上设有环形凸台（31），衬管（3）的于环形凸台（31）一侧的部分形成所述插装段（32），另一侧的部分用于与所述插接段（11）连接；环形凸台（31）的外径与所述环体（2）的外径以及半球主体（15）的外径一致。

3.根据权利要求2所述的屏蔽环的封端球组件，其特征在于，所述插装段（32）的厚度大于所述环体（2）的厚度。

4.根据权利要求1或2或3所述的屏蔽环的封端球组件，其特征在于，所述插接段（11）分为大径段（14）和小径段（13），小径段（13）用于插接在所述衬管（3）中，大径段（14）的直径大于衬管（3）的内径、小于衬管（3）的外径，以在插接段（11）上形成定位台阶（12），定位台阶（12）用于与衬管（3）靠近封端球（1）的端面挡止，环形凸台（31）与半球主体（15）的端面之间形成阶梯型的焊接间隔，供环形凸台（31）与封端球（1）焊接。

5.根据权利要求4所述的屏蔽环的封端球组件，其特征在于，所述小径段（13）的长度大于所述大径段（14）的长度。

6.一种耐张串用屏蔽环，包括开口环体（2），开口环体（2）的两端分别焊接有封端球组件；封端球组件包括封端球（1），封端球（1）包括半球主体（15），半球主体（15）的端面设有插接段（11）；其特征在于，所述封端球组件还包括衬管（3），衬管（3）的一端与半球主体（15）连接，另一端具有插装到环体（2）中的插装段（32）；所述插装段（32）的长度大于所述插接段（11）的长度。

7.根据权利要求6所述的耐张串用屏蔽环，其特征在于，所述衬管（3）的外周面上设有环形凸台（31），衬管（3）的于环形凸台（31）一侧的部分形成所述插装段（32），另一侧的部分用于与所述插接段（11）连接；环形凸台（31）的外径与所述环体（2）的外径以及半球主体（15）的外径一致。

8.根据权利要求7所述的耐张串用屏蔽环，其特征在于，所述插装段（32）的厚度大于所述环体（2）的厚度。

9.根据权利要求6或7或8所述的耐张串用屏蔽环，其特征在于，所述插接段（11）分为大径段（14）和小径段（13），小径段（13）用于插接在所述衬管（3）中，大径段（14）的直径大于衬管（3）的内径、小于衬管（3）的外径，以在插接段（11）上形成定位台阶（12），定位台阶（12）用于与衬管（3）靠近封端球（1）的端面挡止，环形凸台（31）与半球主体（15）的端面之间形成阶梯型的焊接间隔，供环形凸台（31）与封端球（1）焊接。

10.根据权利要求9所述的耐张串用屏蔽环，其特征在于，所述小径段（13）的长度大于所述大径段（14）的长度。

Images