CN216814736U - 冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种冰箱，包括送风组件和抽屉，送风组件具有向抽屉送风的送风口，抽屉设置于冰箱的间室内，具有与送风口连通的进风口，送风口的外周形成有向进风口凸出的引风部，进风口的外周形成有向送风口凸出并与引风部配合的凸出部，且引风部设置为插入凸出部围绕的空间，避免了由进风口吹出的部分气流未进入抽屉内而直接返回回风，从而避免了小容积间室的送风短路问题，保证了送风效率。

Description

冰箱

技术领域

本实用新型涉及冷藏冷冻技术领域，特别是涉及一种冰箱。

背景技术

对于常规的制冷小容积间室，由于容积较小，蒸发器制冷温度能满足制冷需求，即使送风回风没有严格划分，也能满足间室的温度控制需求。但对于半导体制冷的间室，由于半导体本身效率不高，可实现的温度更低制冷的间室容积较小，间室对风路循环要求较高，常规的风道结构无法满足需求。

由于风道靠近间室的端面设置有安装温度传感器的凸起结构，当间室内布置抽屉室，抽屉与风道之间会保留一定间隙，而间室的高度较小，易出现送风直接返回回风的风路短路现象。

发明内容

本实用新型的一个目的是要提供一种至少解决上述问题的冰箱。

本实用新型一个进一步的目的是提升抽屉的温度均匀性。

特别地，本实用新型提供了一种冰箱，其包括：

箱体，其内限定有间室；

送风组件和抽屉，所述送风组件具有向所述抽屉送风的送风口，所述抽屉设置于所述间室内，具有与所述送风口连通的进风口；

所述送风口的外周形成有向所述进风口凸出的引风部，所述进风口的外周形成有向所述送风口凸出并与所述引风部配合的凸出部，且所述引风部设置为插入所述凸出部围绕的空间。

可选地，冰箱还包括：

半导体制冷系统，配置为冷却其周围的空气，以形成冷却气流；

所述送风组件包括壳体和设置于所述壳体内的送风机，所述送风机配置为促使所述冷却气流由所述送风口和所述进风口进入所述抽屉内。

可选地，所述送风机为轴流风机，所述送风口与所述轴流风机相对，所述送风口、所述进风口均呈圆形，所述引风部、所述凸出部均呈环状。

可选地，所述送风口形成有以所述送风口的中心为圆心的多个间隔分布的环形分隔筋和/或所述送风口形成有由所述送风口的中心向所述送风口的内壁延伸且呈放射状分布的多个直线形分隔筋。

可选地，所述送风机为离心风机，所述送风口位于所述离心风机的上方，所述送风口、所述引风部均呈横向延伸的条状；

所述抽屉临近所述壳体的端面由其上端向下开设有横向延伸的缺口，以限定出所述进风口，所述缺口的横向两侧及下侧分别形成有向所述送风口凸出的延伸部，以限定出所述凸出部。

可选地，所述引风部内形成有竖直设置且横向间隔分布的多个板状分隔筋。

可选地，所述送风组件设置于所述抽屉的后侧，所述半导体制冷系统设置于所述送风组件的后侧；

所述送风口形成于所述壳体的前端面，所述进风口形成于所述抽屉的后端面；

所述抽屉的前端面形成有出风口组，所述壳体的前端面位于所述抽屉的下方形成有回风口，以使得所述抽屉内的气流由所述出风口组流出，并由所述回风口返回所述半导体制冷系统所在的空间，从而形成气流循环。

可选地，所述出风口组为两组，两组所述出风口组沿横向间隔分布，每组所述出风口组包括沿横向均匀间隔分布的多个呈上下延伸的条状出风口。

可选地，所述送风口位于所述壳体的前端面的大致中部区域；

所述回风口为多个，各个所述回风口沿横向间隔分布，且处于中间区域的各个回风口的面积小于位于横向两侧区域的各个回风口的面积。

可选地，所述半导体制冷系统包括具有热端和冷端的半导体制冷片、与所述冷端连接的冷换热器、与所述热端连接的热换热器；

所述冰箱还包括压缩机和毛细管，所述热换热器设置于所述毛细管的出口与所述压缩机的进口之间；以使得所述压缩制冷系统的制冷剂流经所述热换热器，对所述热端进行散热。

本实用新型的冰箱，通过在进风口的外周形成与引风部配合的凸出部，并将引风部插入凸出部围绕的空间内，避免由进风口吹出的部分气流未进入抽屉内而直接返回回风，从而避免了小容积间室的送风短路问题，保证了送风效率。

进一步地，本实用新型的冰箱，送风口吹出的冷却气流进入抽屉内经过热交换后，由出风口组流出，并下沉至底部，从抽屉的底部经回风口循环至半导体制冷系统所在的空间，重新被冷却，实现制冷循环，保证了换热效率和抽屉的储物空间的温度均匀性。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的冰箱的结构示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的冰箱的抽屉、半导体制冷系统和送风组件的组合结合示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的冰箱的抽屉和送风组件的组合结构示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的冰箱的抽屉和送风组件的分解结构示意图；

图5是根据本实用新型另一实施例的冰箱的抽屉和送风组件的其中一个方向的分解结构示意图；

图6是根据本实用新型另一实施例的冰箱的抽屉和送风组件的另一方向的分解结构示意图；

图7是根据本实用新型另一实施例的冰箱的半导体制冷系统的示意图；以及

图8是根据本实用新型一个实施例的冰箱的制冷系统的连接示意图。

具体实施方式

本实施例提供了一种冰箱10，为了便于描述，说明书中提及的“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“横向”等方位均按照冰箱10正常工作状态下的空间位置关系进行限定。如下参照图1至图8对本实施例的冰箱10进行如下详细描述。

本实施例的冰箱10包括抽屉160和送风组件，送风组件具有向抽屉送风的送风口172b，抽屉160设置于冰箱10的箱体所限定的一个间室110内，具有与送风口172b连通的进风口160b，送风口172b的外周形成有向进风口160b凸出的引风部172a，进风口160b的外周形成有向送风口172b凸出并与引风部172a配合的凸出部162，且引风部172a设置为插入凸出部162围绕的空间。

本实施例通过在进风口160b的外周形成与引风部172a配合的凸出部162，并将引风部172a插入凸出部162围绕的空间内，避免由进风口160b吹出的部分气流未进入抽屉内而直接返回回风，从而避免了小容积间室的送风短路问题，保证了送风效率。

本实施例的冰箱10还可包括半导体制冷系统150，其配置为冷却其周围空气，以形成冷却气流，送风组件可包括壳体172和设置于壳体172内的送风机171，送风机171配置为促使冷却气流依次由送风口172b和进风口160b进入抽屉内，从而加速气流循环。

抽屉160具有储物空间161和用于对储物空间161执行存取食材操作的存取开口，如图2所示，抽屉160的上端敞开，形成存取开口，抽屉160可被推拉地置于间室110内，也即是说，抽屉160可受操作地在被推入间室110内的位置与被拉出间室110的位置之间滑动，以执行存取食材的操作。

如图4所示，送风组件的前端面形成有安装凸起172d，安装凸起172d具有容纳槽，用于安装温度传感器，以检测抽屉160的温度。

在其中一个实施例中，如图2至图4所示，送风机171为离心风机，送风口172b位于离心风机的上方，送风口172b、引风部172a均呈横向延伸的条状，抽屉160临近壳体的端面由其上端向下开设有横向延伸的缺口，以限定出进风口160b。如附图所示，进风口160b可由抽屉的后端面的上边缘向下开设的缺口限定而成。缺口的横向两侧及下侧可分别形成有向送风口172b凸出的延伸部，以限定出凸出部162。本实施例利用缺口限定出进风口160b，通过在进风口160b的三个方向形成延伸部，易于引风部172a的插入，为送风组件的安装提供了定位参考。

引风部172a内形成有竖直设置且横向间隔分布的多个板状分隔筋(未标号)，以对送风口172b吹出的气流进行分散和引导，使得送风更加均匀。

在另一实施例中，如图5、图6所示，送风机171为轴流风机，送风口172b与轴流风机相对，送风口172b、进风口160b均呈圆形，相应地，引风部172a、凸出部162均呈环状，使得引风部172a完全由凸出部162包围，有效地避免送风短路。

送风口172b可形成有以送风口172b的中心为圆心的多个间隔分布的环形分隔筋172e和/或送风口172b形成有由送风口172b的中心向送风口172b的内壁延伸且呈放射状分布的多个直线形分隔筋172f，从而形成出风格栅，使得送风更加均匀。

在附图所示的实施例中，送风组件可位于抽屉160的后侧，半导体制冷系统150位于送风组件的后侧，送风口172b形成于壳体172的前端面，进风口160b形成于抽屉160的后端面，抽屉160的前端面形成有出风口组，壳体172的前端面位于抽屉160的下方形成有回风口172c，以使得抽屉160内的气流由出风口组流出，并由回风口172c返回半导体制冷系统150所在的空间，从而形成气流循环。

送风口172b吹出的冷却气流进入抽屉内经过热交换后，由出风口组流出，并下沉至底部，从抽屉的底部经回风口172c循环至半导体制冷系统150所在的空间，重新被冷却，实现制冷循环，保证了换热效率和抽屉160的储物空间161的温度均匀性。

出风口组为两组，两组出风口组沿横向间隔分布，每组出风口组包括沿横向均匀间隔分布的多个呈上下延伸的条状出风口160a，以提高回风效率。

送风口172b可位于壳体的前端面的大致中部区域，回风口172c可为多个，各个回风口172c沿横向间隔分布，且处于中间区域的各个回风口172c的面积小于位于横向两侧区域的各个回风口172c的面积。

本实施例中，中间区域的回风口172c相较于横向两侧的回风口172c距离送风口172b较近，将中间区域的回风口172c设置的尺寸较小，可以避免送风口172b底部吹出的风未流向抽屉160而直接通过中间区域的回风口172c返回半导体制冷系统所在的空间，从而有效避免送风、回风短路。

如附图所示，半导体制冷系统150包括具有热端153和冷端154的半导体制冷片155、与冷端154连接的冷换热器152、与热端153连接的热换热器151，冰箱10还包括压缩机和毛细管，热换热器151设置于毛细管的出口与压缩机的进口之间，以使得制冷剂流经热换热器151，对热端153进行散热。

热换热器151未与热端153连接的部分和冷换热器152未与冷端154连接的部分之间填充有隔热海绵157，以避免热换热器151与冷换热器152之间的热交换。热端153还涂敷有导热硅脂156，以加速热端153的散热。

如本领域技术人员所熟知，半导体制冷系统150主要是利用了珀耳帖效应，当电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。半导体制冷片155在通电之后热端153和冷端154会产生温差，当热端153的温度降低时，冷端154的温度也会随之降低。因此，为降低冷端154的温度，热端153释放的热量需要被持续的散发，才能保持冷端154温度的降低。

本实施例中，半导体制冷系统150的热端153借助了压缩制冷系统进行散热。压缩机101出口排出的高温高压状态的制冷剂气体进入冷凝器102，由冷凝器102冷凝成高压常温的制冷剂液体，制冷剂液体进入毛细管107经过毛细管107的节流变为低温低压制冷剂，低温低压制冷剂进入热换热器151，与热端153进行热交换。当半导体制冷片155被施加正向电压时，制冷剂在热换热器151中蒸发吸热快速带走热端153的热量，将热端153维持在低温环境，借助半导体本身的制冷温差，实现冷端154的温度的进一步下降，通过冷换热器152的换热，以间接接触或强制对流的方式，实现间室110的深度制冷，使得抽屉160处于深冷温度下，满足用户的深冷需求。

如图1所示，冰箱10的箱体还限定有冷藏室120、冷冻室130和制冰室140，冰箱10还包括冷藏蒸发器103、冷冻蒸发器104、另一毛细管106和切换阀108，切换阀108的进端与冷凝器102的出端连通，切换阀108的第一出端与毛细管107的进端连接，切换阀108的第二出端与另一毛细管106的进端连接，冷藏蒸发器103的进端与另一毛细管106的出端连接。

当间室110和/或冷冻室130需要制冷时，切换阀108受控导通其第一出端与毛细管107的进端，当冷藏室120需要制冷时，切换阀108受控导致其第二出端与另一毛细管106的进端。

毛细管107的流量应小于另一毛细管106的流量，毛细管107的流量较小，节流效果较强，当切换阀108切换为将其第一出端与毛细管107的进端导通时，可使得冷冻蒸发器104、热换热器151的温度更低，从而实现间室110的深冷需求和冷冻室130的低温需求，当切换阀108切换为将其第二出端与另一毛细管106的进端导通时，可降低冷藏蒸发器103的温度，实现冷藏室120的温度需求。在冷冻制冷的同时，冷冻蒸发器104可为制冰室140提供冷量。

作为深冷室的间室110的温度区间可以为-30—-40℃，冷冻室130的温度区间可以为-15—-24℃，冷藏室120的温度区间可为1-9℃，前述温度区间仅为示例，本实用新型对此不作具体限制。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种冰箱，其特征在于，包括：

箱体，其内限定有间室；

送风组件和抽屉，所述送风组件具有向所述抽屉送风的送风口，所述抽屉设置于所述间室内，具有与所述送风口连通的进风口；

所述送风口的外周形成有向所述进风口凸出的引风部，所述进风口的外周形成有向所述送风口凸出并与所述引风部配合的凸出部，且所述引风部设置为插入所述凸出部围绕的空间。

2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，还包括：

半导体制冷系统，配置为冷却其周围的空气，以形成冷却气流；

所述送风组件包括壳体和设置于所述壳体内的送风机，所述送风机配置为促使所述冷却气流由所述送风口和所述进风口进入所述抽屉内。

3.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于

所述送风机为轴流风机，所述送风口与所述轴流风机相对，所述送风口、所述进风口均呈圆形，所述引风部、所述凸出部均呈环状。

4.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于

所述送风口形成有以所述送风口的中心为圆心的多个间隔分布的环形分隔筋和/或所述送风口形成有由所述送风口的中心向所述送风口的内壁延伸且呈放射状分布的多个直线形分隔筋。

5.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于

所述送风机为离心风机，所述送风口位于所述离心风机的上方，所述送风口、所述引风部均呈横向延伸的条状；

所述抽屉临近所述壳体的端面由其上端向下开设有横向延伸的缺口，以限定出所述进风口，所述缺口的横向两侧及下侧分别形成有向所述送风口凸出的延伸部，以限定出所述凸出部。

6.根据权利要求5所述的冰箱，其特征在于

所述引风部内形成有竖直设置且横向间隔分布的多个板状分隔筋。

7.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于

所述送风组件设置于所述抽屉的后侧，所述半导体制冷系统设置于所述送风组件的后侧；

所述送风口形成于所述壳体的前端面，所述进风口形成于所述抽屉的后端面；

所述抽屉的前端面形成有出风口组，所述壳体的前端面位于所述抽屉的下方形成有回风口，以使得所述抽屉内的气流由所述出风口组流出，并由所述回风口返回所述半导体制冷系统所在的空间，从而形成气流循环。

8.根据权利要求7所述的冰箱，其特征在于

所述出风口组为两组，两组所述出风口组沿横向间隔分布，每组所述出风口组包括沿横向均匀间隔分布的多个呈上下延伸的条状出风口。

9.根据权利要求7所述的冰箱，其特征在于

所述送风口位于所述壳体的前端面的大致中部区域；

所述回风口为多个，各个所述回风口沿横向间隔分布，且处于中间区域的各个回风口的面积小于位于横向两侧区域的各个回风口的面积。

10.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于

所述半导体制冷系统包括具有热端和冷端的半导体制冷片、与所述冷端连接的冷换热器、与所述热端连接的热换热器；

所述冰箱还包括压缩机和毛细管，所述热换热器设置于所述毛细管的出口与所述压缩机的进口之间；以使得压缩制冷系统的制冷剂流经所述热换热器，对所述热端进行散热。

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