CN216775326U - 一种石墨膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种石墨膜，包括石墨膜基体，所述石墨膜基体的表面叠设铜层，所述PET绝缘膜包覆所述石墨膜基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨膜基体的一侧，所述铜层露出的一侧设置导热双面胶层。通过PET绝缘膜包覆石墨膜基体避免该石墨膜基体在其他工序时出现损坏，对其进行保护；且在石墨膜基体的表面设置铜层，铜层结构致密，不会掉粉也可避免石墨膜基体掉粉，导热双面胶层形成绝缘阻隔，但没有PET膜的阻热，因此，能有效地且快速地将发热件的热量经厚度方向(即Z轴方向)传导出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热材料技术领域，更具体地涉及一种石墨膜。
背景技术
石墨膜散热片一般包括石墨膜，同时在石墨膜的表面依次设置双面胶、PET膜及双面胶，热量依次经双面胶、PET膜、双面胶层、石墨膜，再散热出去。由于PET膜层为绝缘层，这种石墨膜散热片在水平方向(即X轴和Y轴方向)的热传导率可高达1600W/(m·k)，但厚度方向(即Z轴方向)的热传导率低于5W/(m·k)，严重偏低。
随着通讯和新能源行业的发展，尤其是5G技术、自动驾驶及电动车的日益盛行，随着电子产品功率不断增加，产品越做越薄，电子仪器及设备朝轻、薄、短、小、复合式等发面发展。在高频工作频率下，电子元件产生的热量迅速积累、增加，日益显现出热量无法及时发散的技术问题。在该情形下，提高人造石墨散热片厚度方向(即Z轴方向)的热传导率势在必行。
因此，有必要提供一种厚度方向散热性能优良的石墨膜以解决上述现有技术的不足。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种石墨膜，能够提高厚度方向(即Z轴方向)热传导率。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种石墨膜，在厚度方向具有良好的导热性能，该石墨膜包括：
石墨膜基体，所述石墨膜基体的表面叠设铜层，所述PET绝缘膜包覆所述石墨膜基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨膜基体的一侧，所述铜层的露出的一侧设置导热双面胶层。
与现有技术相比，本申请的石墨膜，通过PET绝缘膜包覆石墨膜基体避免该石墨膜基体在其他工序时出现损坏，对其进行保护；且在石墨膜基体的表面设置铜层，铜层结构致密，不会掉粉也可避免石墨膜基体掉粉，导热双面胶层形成绝缘阻隔，但没有PET膜的阻热，因此，能有效地且快速地将发热件的热量经厚度方向(即Z轴方向)传导经出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
较佳地，所述铜层的厚度为0.5-3μm。
较佳地，所述导热双面胶层的厚度为4-10μm。
较佳地，所述导热双面胶层内含有导热填料。
较佳地，所述PET绝缘膜的厚度为1.5-12.5μm。
较佳地，所述导热双面胶层外设置离型膜。
附图说明
图1为本实用新型石墨膜的结构示意图。
图2为图1所示石墨膜撕开离型膜粘贴在发热件的结构示意图。
符号说明：
石墨膜基体10，发热件20，PET绝缘膜30，铜层50，导热双面胶层70，离型膜90。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参考图1-图2，本实用新型提供一种石墨膜，在厚度方向具有良好的导热性能，该石墨膜包括石墨膜基体10，所述石墨膜基体10的表面叠设铜层50，所述PET绝缘膜30包覆所述石墨膜基体10和所述铜层50且露出所述铜层50远离所述石墨膜基体10的一侧，所述铜层50露出的一侧设置导热双面胶层70。需要说明的是，PET绝缘膜30包覆所述石墨膜基体10和所述铜层50，仅露出铜层50与PET绝缘膜30贴合的相对侧，在铜层50的露出侧设置导热双面胶层70，导热双面胶层70同样覆盖该侧的PET绝缘膜30。进一步，在导热双面胶层70的另一侧设置离型膜90。在该技术方案中，通过PET绝缘膜30包覆石墨膜基体10避免该石墨膜基体10在其他工序时损坏，对其进行保护，在石墨膜基体10的表面设置铜层50，铜层50结构致密，不会掉粉也可避免石墨膜基体10掉粉，导热双面胶层70形成绝缘阻隔，但没有PET膜的阻热，在使用时，将离型膜90撕开，将导热双面胶层70粘贴在发热件20，发热件20的热量通过导热双面胶层70、铜层50、石墨膜基体10散发出去，且在导热导热双面胶层70与石墨膜基体10之间设有铜层50，较现有技术的胶层而言，能有效地且快速地将热量经厚度方向(即Z轴方向)传导出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
在一个优选的技术方案中，铜层50的厚度为0.5-3μm，比如，铜层50的厚度为0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm。铜层50可为铜箔或铜片，优先采用电沉积的方式在石墨膜基体10未被包覆的一侧电镀一层铜层50，优选地，通过电沉积技术在石墨膜基体10及两侧的PET绝缘膜30均设置铜层50。
在一个优选的技术方案中，所述导热双面胶层70的厚度为4-10μm。比如，导热双面胶层70的厚度为4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。优选地，所述导热双面胶层70内含有导热填料，导热填料可选为但不限于导热陶瓷、BN、SiC、Al2O3、AlN。
在一个优选的技术方案中，所述PET绝缘膜30的厚度为1.5-12.5μm。比如，PET绝缘膜30的厚度为1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12.5μm。
与现有技术相比，本申请的石墨膜，通过PET绝缘膜30包覆石墨膜基体10避免该石墨膜基体10在其他工序时出现损坏，对其进行保护；且在石墨膜基体10的表面设置铜层50，铜层50结构致密，不会掉粉也可避免石墨膜基体10掉粉，导热双面胶层70形成绝缘阻隔，但没有PET膜的阻热，因此，能有效地且快速地将发热件的热量经厚度方向(即Z轴方向)传导经出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种石墨膜，其特征在于，包括：
石墨膜基体，所述石墨膜基体的表面叠设铜层，PET绝缘膜包覆所述石墨膜基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨膜基体的一侧，所述铜层露出的一侧设置导热双面胶层。
2.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述铜层的厚度为0.5-3μm。
3.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述导热双面胶层的厚度为4-10μm。
4.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述导热双面胶层内含有导热填料。
5.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述PET绝缘膜的厚度为1.5-12.5μm。
6.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述导热双面胶层外设置离型膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122799955.6U CN216775326U (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种石墨膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122799955.6U CN216775326U (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种石墨膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216775326U true CN216775326U (zh) | 2022-06-17 |
Family
ID=81963434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122799955.6U Active CN216775326U (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种石墨膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216775326U (zh) |
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2021
- 2021-11-16 CN CN202122799955.6U patent/CN216775326U/zh active Active
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