CN216749819U - 半导体清洗设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备。半导体清洗设备中设置有装卸位和传输机构；半导体清洗设备的外壳上开设有装卸口，装卸口与装卸位对应设置；外壳上设置有装卸操作部件，装卸操作部件被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；装卸操作部件未被触发时，停止发送装卸提示信号和装卸请求；半导体清洗设备的控制器与传输机构、装卸位及装卸操作部件电连接，控制器在能持续接收到装卸请求时，控制装卸位保持在上下料位置，并控制传输机构保持在安全位置；在接收不到装卸请求时，控制传输机构与装卸位配合正常传输片盒。本申请实施例实现了无需开门即可通过装卸口完成片盒的装卸，从而提高装卸效率以及安全性能。

Description

半导体清洗设备

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备。

背景技术

目前，成品芯片的产生需经过数千道工序，整个加工过程离不开半导体工艺设备，其中半导体清洗设备扮演着至关重要的一环，因为前后道工艺中会遇到超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率，需要在工艺过程中将晶圆表面的氧化物、氮化物去除掉。半导体清洗设备可用于膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA标准清洗、衬垫去除后清洗、刻蚀清洗等不同工艺制程。

半导体清洗设备主要包括槽式清洗和单片清洗两种类型，其中槽式半导体清洗设备主要由前端的物料传送装置和清洗槽组成，物料传送装置又可分为半自动和全自动。半自动物料传送装置是由操作人员和机台控制一起来完成上下料及物料传输的整个过程，具体来说是指操作人员将装有晶圆的片盒放入指定位置，以及待清洗完成后将装有晶圆的片盒从指定位置拿走。但是物料传送装置的开门方式操作麻烦，逻辑判断简单造成提示不明显，从而无法确保操作人员和机台的安全。

实用新型内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备，用以解决现有技术存在开门方式操作麻烦以及无法确保操作人员和机台安全的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，所述半导体清洗设备中设置有装卸位和传输机构，所述装卸位用于放置承载有晶圆的片盒并携带所述片盒运动，所述传输机构用于与所述装卸位配合将承载有未清洗晶圆的所述片盒由所述装卸位传输至所述半导体清洗设备的清洗机构进行清洗，以及将承载有已清洗晶圆的所述片盒由所述清洗机构传输至所述装卸位；所述半导体清洗设备的外壳上开设有装卸口，所述装卸口与所述装卸位对应设置，用于在装卸所述片盒时供片盒通过；所述外壳上设置有装卸操作部件，所述装卸操作部件被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；所述装卸操作部件未被触发时，停止发送所述装卸提示信号和所述装卸请求；所述半导体清洗设备的控制器与所述传输机构、所述装卸位及所述装卸操作部件电连接，所述控制器用于在接收到所述装卸请求后，控制所述装卸位运动至预设的上下料位置，并控制所述传输机构运动至预设的安全位置；在能持续接收到所述装卸请求时，控制所述装卸位保持在所述上下料位置，并控制所述传输机构保持在所述安全位置；在接收不到所述装卸请求时，控制所述传输机构与所述装卸位配合正常传输所述片盒。

于申请的一实施例中，所述外壳上还设置有警示部件，所述控制器与所述警示部件电连接；所述控制器还用于在接收到所述装卸请求后，控制所述警示部件发出第一警示信号，以及在所述装卸位运动至所述上下料位置，且所述传输机构运动至所述安全位置后，控制所述警示部件停止发出所述第一警示信号并发出第二警示信号。

于申请的一实施例中，所述外壳还设置有安全操作部件，所述控制器与所述安全操作部件电连接，用于在所述安全操作部件被触发时，控制所述装卸位和所述传输机构停止运动。

于申请的一实施例中，所述外壳上还设置有检测组件，所述检测组件用于在所述装卸口处形成检测区域，实时检测是否有物体通过所述装卸口，并在检测到有物体通过所述装卸口发送异常信号；所述控制器与所述检测组件电连接，还用于在接收不到所述装卸请求但接收到所述异常信号时，控制所述装卸位和所述传输机构停止运动；以及在能持续接收到所述装卸请求时，控制所述检测组件停止对所述装卸口进行实时检测。

于申请的一实施例中，所述装卸操作部件包括按压开关及指示灯，所述按压开关被按下时，发送所述装卸请求，同时所述指示灯点亮；所述按压开关弹起时，停止发送所述装卸请求，同时所述指示灯熄灭。

于申请的一实施例中，所述按压开关为自锁式按压开关，所述指示灯设置于所述按压开关内。

于申请的一实施例中，所述警示部件包括有固定架及警示灯，所述警示灯通过所述固定架安装于所述外壳上，并且所述警示灯沿所述半导体清洗设备的高度方向延伸设置；所述警示灯与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发出不同颜色的灯光，以发出所述第一警示信号或者所述第二警示信号。

于申请的一实施例中，所述半导体清洗设备还包括有供电装置，所述供电装置用于为所述装卸位和所述传输机构供电，所述安全操作部件与所述供电装置电连接以形成供电回路，用于在所述安全操作部件被触发时，断开所述供电回路，使所述装卸位和所述传输机构停止运动。

于申请的一实施例中，所述检测组件包括发射端及接收端，所述发射端及所述接收端分别设置于所述装卸口的两侧，并且均沿所述装卸口的高度方向延伸设置，所述发射端用于发射多个平行的光束，以在所述装卸口处形成所述检测区域，所述接收端用于接收多个所述光束。

于申请的一实施例中，所述发射端上设置有多个光源，多个所述光源沿所述发射端的轴向均匀间隔排布，并且任意两相邻的所述光源之间小于等于预设阈值。

于申请的一实施例中，所述半导体清洗设备还包括集线板及集线束，所述集线板设置于所述外壳上，所述集线束的多个线缆分别与所述装卸操作部件、所述警示部件、所述安全操作部件及所述检测组件的线缆通过快插接头连接，所述集线束通过快插接头与所述集线板快插接口连接，所述集线板与所述控制器电连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过在半导体清洗设备的外壳上开设装卸口，并且在外壳上设置有装卸操作部件，以及将控制器与装卸位、传输机构及装卸操作部件电连接。在操作人员对装卸操作部件进行操作时，装卸操作部件发出装卸请求，在控制器接收到该装卸请求时控制装卸位运动至上下料位置，以及传输机构运动至安全位置，并且在控制器能持续接收到装卸请求时，控制装卸位保持在上下料位置，并控制传输机构保持在安全位置，此时操作人员可以通过装卸口完成片盒的装卸；当再次对装卸操作部件进行操作，装卸操作部件未被触发时，以停止发出装卸请求，控制器接收不到装卸请求时，控制装卸位与传输机构配合以正常传输片盒。由于操作人员无需开门即可通过装卸口完成片盒的装卸，不仅能便于操作人员进行操作，而且还能大幅提高装卸效率以及安全性能。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种半导体清洗设备局部结构的俯视示意图；

图2为本申请实施例提供的一种半导体清洗设备局部结构的立体示意图；

图3为本申请实施例提供的一种外壳局部结构的立体示意图；

图4为本申请实施例提供的一种操作面板的主视示意图；

图5为本申请实施例提供的一种装卸操作部件的立体示意图；

图6为本申请实施例提供的一种警示部件与操作面板配合的示意图；

图7为本申请实施例提供的一种安全操作部件与操作面板配合的示意图；

图8为本申请实施例提供的一种检测组件与操作面板配合的示意图；

图9为本申请实施例提供的一种装卸操作部件、警示部件、安全操作部件及检测组件与集线板配合的示意图；

图10为本申请实施例提供的一种半导体清洗设备的电路结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种装卸位与传输机构运动到位的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，该半导体清洗设备的结构示意图如图1及图2所示，半导体清洗设备中设置有装卸位11及传输机构12，装卸位11用于放置承载有晶圆的片盒(图中未示出)并携带片盒运动，传输机构12用于与装卸位11配合将承载有未清洗晶圆的片盒由装卸位11传输至半导体清洗设备的清洗机构(图中未示出)内进行清洗，以及将承载有已清洗晶圆的片盒由清洗机构内传输至装卸位11；半导体清洗设备的外壳2上开设有装卸口22，装卸口22与装卸位11对应设置，用于在装卸片盒时供片盒通过；外壳2上设置有装卸操作部件31，装卸操作部件31被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；装卸操作部件31未被触发时，停止发送装卸提示信号和装卸请求；半导体清洗设备的控制器(图中未示出)与装卸位11、传输机构12及装卸操作部件31电连接，控制器用于在接收到装卸请求后，控制装卸位11运动至预设的上下料位置，并控制传输机构12运动至预设的安全位置；在能持续接收到装卸请求时，控制装卸位11保持在上下料位置，并控制传输机构12保持在安全位置；在接收不到装卸请求时，控制传输机构12与装卸位11配合正常传输片盒。

如图1及图2所示，半导体清洗设备可以为槽式半导体清洗设备，但是本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。本实施例中，半导体清洗设备包括两个并列设置的装卸位11，两个装卸位11均用于放置承载有晶圆的片盒，并且能带动片盒升降及旋转。传输机构12可以包括有转运部件及机械手，其中转运部件设置于两个装卸位11的左侧，机械手设置于两个装卸位之间，用于在两个装卸位11与转运部件之间传输片盒，但是本申请实施例并不限定传输机构12的具体实施方式。传输机构12用于与两个装卸位11配合以传输片盒，以将承载有未清洗晶圆的片盒传输至半导体清洗设备的清洗机构内进行清洗，以及将承载有已清洗晶圆的片盒由清洗机构内传输至两个装卸位11上。外壳2内能够形成微环境，以使装卸位11、传输机构12及清洗机构均处于微环境内，从而提高传输及清洗过程的洁净度。外壳2可以采用多个屏蔽板合围形成，并且其中一块可以定义为操作面板21，然后该操作面板21的宽度方向与两个装卸位11的排列方向一致。操作面板21上开设有两个装卸口22，两个装卸口22分别与两个装卸位11对齐，装卸口22用于供操作人员在装卸片盒的过程中供片盒通过。装卸操作部件31例如设置于外壳2的操作面板21上，并且位于装卸口22的下方位置，便于操作人员进行操作。当装卸操作部件31被操作人员触发时，其可以发出装卸提示信号，并且发出装卸请求，以及当装卸操作部件31未被触发时，停止发送装卸提示信号和装卸请求。但是本申请实施例并不限定装卸操作部件31的具体位置，例如可以设置于装卸口22的一侧或者上方，只要装卸操作部件31易于操作即可。控制器具体可以采用可编程控制器，控制器与装卸位11及传输机构12及装卸操作部件31电连接。当装卸操作部件31被操作，装卸操作部件31被触发时，控制器在接收到装卸请求后，控制装卸位11运动至预设的上下料位置，并且控制传输机构12运动至预设的安全位置。在控制器能持续接收到装卸请求时，控制装卸位11保持在上下料位置，并控制传输机构12保持在安全位置，此时装卸位11与装卸口22对齐，操作人员可以通过装卸口22向装卸位11装卸片盒。当装卸操作部件31再次被操作，装卸操作部件31未被触发时，停止发送装卸提示信号和装卸请求，此时控制器接收不到装卸请求，控制装卸位11与传输机构12配合以正常传输片盒。

本申请实施例通过在半导体清洗设备的外壳上开设装卸口，并且在外壳上设置有装卸操作部件，以及将控制器与装卸位、传输机构及装卸操作部件电连接。在操作人员对装卸操作部件进行操作时，装卸操作部件发出装卸请求，在控制器接收到该装卸请求时控制装卸位运动至上下料位置，以及传输机构运动至安全位置，并且在控制器能持续接收到装卸请求时，控制装卸位保持在上下料位置，并控制传输机构保持在安全位置，此时操作人员可以通过装卸口完成片盒的装卸；当再次对装卸操作部件进行操作，装卸操作部件未被触发时，以停止发出装卸请求，控制器接收不到装卸请求时，控制装卸位与传输机构配合以正常传输片盒。由于操作人员无需开门即可通过装卸口完成片盒的装卸，不仅能便于操作人员进行操作，而且还能大幅提高装卸效率以及安全性能。

需要说明的是，本申请实施例并不限定装卸位11及装卸口22的数量及位置，例如仅包括一个装卸位11及装卸口22，只要两者对应设置即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3所示，外壳2上还设置有警示部件32，控制器与警示部件32电连接；控制器还用于在接收到装卸请求后，控制警示部件32发出第一警示信号，以及当装卸位11运动至上下料位置，且传输机构12运动至安全位置后，控制警示部件32停止发出第一警示信号并发出第二警示信号。

如图1至图3所示，警示部件32可以设置于外壳2的操作面板21上，并且具体位于装卸口22上方的右侧，或者设置于装卸口22上方的左侧，控制器与警示部件32电连接，以用于控制警示部件32发出第一警示信号或者第二警示信号。在实际应用时，当装卸操作部件31被触发时，在控制器接收到装卸请求后，控制警示部件32发出第一警示信号，以用于提醒操作人员此时装卸位11及传输机构12正在运动当中。当装卸位11运动至上下料位置，以及传输机构12运动至安全位置后，控制器控制警示部件32停止发出第一警示信号，并且发出第二警示信号，以用于提醒操作人员装卸位11已经保持在上下料位置上，以及传输机构12保持在安全位置上，可以进行装卸片盒的操作。进一步的，当装卸操作部件31再次被操作时，即控制器接收不到装卸请求时，控制器还可以控制警示部件32停止发出第二警示信号，以提醒操作人员装卸位11与传输机构12配合正常传输片盒。采用上述设计，由于设置警示部件32发出不同的警示信号，使得操作人员可以清楚得知各部件的工作状态，明确各步骤操作是否完成，从而不仅能提高操作效率及便捷性，而且还能大幅提高安全性。另外将警示部件32设置于装卸口22的上方，使得警示部件32更加易于观察，从而提高易用性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定警示信号的数量及种类，例如警示信号的数量可以两种以上，以及警示信号可以是声光电的任意一种或组合。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3所示，外壳2上还设置有安全操作部件33，控制器与安全操作部件33电连接，用于在安全操作部件33被触发时，控制装卸位11和传输机构12停止运动。

如图1至图3所示，外壳2可以包括两个相邻设置的操作面板21，其中一个操作面板21用于设置装卸口22、装卸操作部件31及警示部件32，另一个操作面板21则用于设置安全操作部件33，安全操作部件33具体可以设置于操作面板21的底部居中位置，以便于对其进行操作。采用上述设计，使得操作人员更加容易区分装卸操作部件31和安全操作部件33，从而不仅可以便于操作人员识别及操作，而且还能避免误操作，以大幅提高本申请实施例的安全性。但是本申请实施例并不以此为限，例如安全操作部件33与装卸操作部件31设置于同一操作面板21上。在实际应用时，当安全操作部件33被触发时，控制器可以控制装卸位11及传输机构12停止任何运动，例如控制器可以控制供电装置停止对装卸位11和传输机构12进行供电，确保操作人员对其进行检修时不会发生安全事故，从而进一步提高安全性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定安全操作部件33的安装位置，只要其安装位置能便于操作人员触及即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图4、图8所示，外壳2上还设置有检测组件4，检测组件4用于在装卸口22处形成检测区域41，实时检测是否有物体通过装卸口22，并在检测到有物体通过装卸口22发送异常信号；控制器与检测组件4电连接，还用于在接收不到装卸请求但接收到异常信号时，控制装卸位11和传输机构12停止运动；以及在能持续接收到装卸请求时，控制检测组件4停止对装卸口22进行实时检测。

如图1至图4、图8所示，外壳2的操作面板21开设有两个并列的装卸口22，两个装卸口22分别与两个装卸位11对齐设置。装卸口22的宽度需要大于承载有晶圆的片盒的宽度，以及加上操作人员正常两臂厚度的总宽度，装卸口22的高度大于承载有晶圆的片盒的高度。现有技术中当操作人员在装卸片盒时，由于手持片盒无法直接进行开门或关门操作，需要把片盒放置在某处后才能进行开门或关门操作。但是在本申请实施例中，操作人员能直接通过装卸口22对片盒进行装卸，从而大幅提高了操作的便捷性。检测组件4可以设置于操作面板21的内侧，即靠近装卸位11和传输机构12的一侧面上。检测组件4能在两个装卸口22处形成有检测区域41，以用于对装卸口21进行实时检测，例如检测组件4检测到装卸口22发生异常时，可以发出异常信号以提醒操作人员进行处理，从而进一步提高本申请实施例的安全性能。进一步的，控制器与检测组件4电连接，用于在接收不到装卸请求但接收到异常信号时，控制装卸位11和传输机构12停止运动，即当装卸位11与传输机构12正常配合传输片盒的过程中，接收到检测组件4发出的异常信号，例如当有任何物体伸入装卸口22时，检测组件4发出一异常信号至控制器，控制器此时控制装卸位11及传输机构2停止运动，从而大幅提高本申请实施例的安全性。当控制器能持续接收到装卸请求时，说明此时操作人员正在装卸片盒，控制器可以同步控制检测组件4停止对装卸口22进行实时检测，以便于操作人员装卸片盒。采用上述设计，不仅能提高本申请实施例的安全性，而且还能提高自动化水平。此外，检测组件4与安全操作部件33形成互为冗余设置，以确保当两者其中一个失效时，另外一个仍正常使用，从而进一步提高安全性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定检测组件4的具体位置，例如检测组件4还可以设置于操作面板的外侧。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3、图5所示，装卸操作部件31包括按压开关311及指示灯312，当按压开关311被按下时，发送装卸请求，同时指示灯312点亮；当按压开关311弹起时，停止发送装卸请求，同时指示灯312熄灭。可选地，按压开关311为自锁式按压开关，指示灯312设置于按压开关311内。

如图1至图3、图5所示，装卸操作部件31可以包括按压开关311及指示灯312，按压开关311可以设置于操作面板21的底部位置，并且按压开关311具体采用自锁式按压开关。指示灯312可以采用白色指示灯312，并且设置于按压开关311内，例如指示灯312也可以设置于操作面板21上，并且位于按压开关311的一侧位置。当操作人员装卸片盒时，首先将按压开关311按下，以向控制器发送一装卸请求，此时按压开关311保持按下状态，同时指示灯312处于持续点亮状态。当操作人员完成装卸片盒后，操作人员再次对按压开关311进行按压，以停止向控制器发送装卸请求，此时按压开关311弹起，并且同时指示灯312熄灭，以提示操作人员完成装卸片盒操作。采用上述设计，由于按压开关311能处于自锁状态，并且配合指示灯312判断按压开关311的状态，可以防止操作人员忘记按压开关311的状态，使得操作人员能对装卸位11及传输机构12的状态做出明确判断，从而大幅提高安全性及操作效率。

需要说明的是，本申请实施例并不限定按压开关311的具体类型及指示灯312的颜色，例如按压开关311也可以采用其它非自锁式按压开关，而指示灯312可以采用任意一种醒目的颜色。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2、图3及图6所示，警示部件32包括有固定架321及警示灯322，警示灯322通过固定架321安装于外壳2上，并且警示灯322沿半导体清洗设备的高度方向延伸设置；警示灯322与控制器连接，用于在控制器的控制下发出不同颜色的灯光，以发出第一警示信号或者第二警示信号。

如图2、图3及图6所示，固定架321可以采用螺栓设置于外壳2的操作面板21右上角，或者设置于操作面板21的左上角，但是本申请实施例并不以此为限，只要警示灯322能够被便于观察到即可。警示灯322可以采用圆柱形结构，警示灯322的顶端与固定架321连接，底端可以沿半导体清洗设备的高度方向延伸设置，并且警示灯322的直径可以大于等于50毫米，从而便于操作人员观察。采用上述设计，不仅使得申请实施例结构简单，从而大幅降低应用及维护成本；而且由于安装位置明显，还能便于操作人员观察以判断装卸位11及传输机构12的状态，从而进一步提高安全性。进一步的，警示灯322发出两种不同颜色灯光，本实施方式中以黄色灯光对应第一警示信号，绿色灯光对应第二警示信号进行说明。警示灯322与控制器电连接，当控制器接收到装卸请求时，警示灯322发出黄色灯光以发出第一警示信号，从而提示操作人员装卸位11及传输机构12正在运动中，不能执行装卸片盒的操作；而当装卸位11运动至上下料位置，以及传输机构12运动到安全位置后，此时警示灯322熄灭并且发出绿色灯光以发出第二警示信号，从而提示操作人员装卸位11及传输机构12已经停止运动，操作人员可以执行装卸片盒的操作。采用上述设计，不仅使得警示灯322结构简单，从而进一步降低应用及维护成本，而且还能使得操作人员更加容易判断装卸位11和传输机构12的当前状态。但是本申请实施例并不限定警示灯322具体实施方式，例如设置两个警示灯322且分别发出不同颜色的灯光，因此本申请实施例并不以此为限。

需要说明的是，本申请实施例并不限定警示部件32的具体实施方式，例如警示部件32可以为扬声器，以发出声音的方式发出第一警示信号或者第二警示信号。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2、图3、图7及图10所示，半导体清洗设备还包括有供电装置(图中未示出)，供电装置用于为装卸位11和传输机构12供电，安全操作部件33与供电装置电连接以形成供电回路，用于在安全操作部件33被触发时，断开供电回路，使装卸位11和传输机构12停止运动。

如图2、图3、图7及图10所示，供电装置与装卸位11和传输机构12电连接，以用于为装卸位11和传输机构12进行供电，安全操作部件33与供电装置电连接以形成供电回路。安全操作部件33可以采用双闭合触点的按压开关，并且外观颜色可以采用黄色，以便于操作人员观察及识别。当安全操作部件33被触发时，可以断开上述供电回路，以使装卸位11和传输机构12停止运动，从而确保操作人员及机台的安全性。可选地，供电装置的供电回路可以串联有双触点常闭继电器34，当控制器检测到装卸位11和传输机构12处于不安全情况时，并且操作人员并未发现时，控制器会输出一个停止信号给继电器34，此时继电器34线圈得电使常闭触点断开，由常闭点变成常开点，从而使装卸位11和传输机构12的供电断开而停止运动，继而保证操作人员和机台的安全。采用上述设计，仅通过安全操作部件33即可实现半导体清洗设备整体断电，可以进一步提高操作便捷性及安全性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定安全操作部件33的具体类型，只要其能够达到上述效果即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3、图8所示，检测组件4包括发射端42及接收端43，发射端42及接收端43分别设置于装卸口22的两侧，并且均沿装卸口22的高度方向延伸设置，发射端42用于发射多个平行的光束，以在装卸口22处形成检测区域41，接收端43用于接收多个光束。可选地，发射端42上设置有多个光源，多个光源沿发射端42的轴向均匀间隔排布，并且任意两相邻的光源之间小于等于预设阈值。

如图1至图3、图8所示，检测组件4可以采用安全光栅，并且检测组件4整体设置于外壳2的操作面板21朝向传输机构12的一侧面上，从而避免与装卸片盒的操作发生干涉。检测组件4的发射端42及接收端43均采用杆状结构，并且分别设置于装卸口22的左右两侧，发射端42及接收端43的长度略大于装卸口22的高度即可，即检测组件4对应装卸口22设置，因此本申请实施例并不限定检测组件4的具体尺寸。进一步的，发射端42的多个光源沿其本身的轴向均匀且间隔排布，并且任意两个光源之间的间距小于等于预设阈值，以用于在装卸口22处形成检测区域。在一具体实施方式中，该预设阈值可以设置为5毫米，由于两个光源之间的间距较小，能大幅提高检测精度。进一步的，控制器还能控制半导体清洗设备发出报警信号，该报警信号例如可以声光电的任意一种或组合，以提示操作人员进行处理，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单，易于拆装维护，并且还能大幅降低应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定检测组件4的具体类型，例如检测组件4可以包括多个激光对射传感器或者光电传感器。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图3、图9所示，半导体清洗设备还包括集线板51及集线束52，集线板51设置于外壳2上，集线束52的多个线缆分别与装卸操作部件31、警示部件32、安全操作部件33及检测组件4的线缆通过快插接头连接，集线束52通过快插接头与集线板51快插接口连接，集线板51与控制器电连接。

如图1至图3、图9所示，集线板51可以设置于外壳2上，例如设置于操作面板21的内侧，即设置于操作面板21靠近传输机构12的一侧面上，并且集线板51可以与控制器电连接。但是本申请实施例并不以此为限，例如集线板51也可以设置于外壳2的其它屏蔽板上。集线板51上可以设置有一个快插接口，集线束52的一端集成有一个快插接头，用于与集线板51上的快插接口配合连接；集线束52的另一端具有多个线缆，并且每个线缆上均设置有快插接头。装卸操作部件31、警示部件32、安全操作部件33及检测组件4均连接有线缆，并且各线缆上均设置有快插接头，装卸操作部件31、警示部件32、安全操作部件33及检测组件4均通过其自身的线缆及快插接头与集线束52的多个快插接头连接。进一步的，为了便于各部件与集线束52连接，可以分别对各部件的线缆及快插接头进行标记，以便于快速拆装维护。采用上述设计，使得本申请实施例在拆装和维护时更加容易操作，不仅可以实现模块化设计，而且还能大幅提高适用性及适用范围。但是本申请实施例并不限定快插接头的具体类型，只要能满足快速拆装的目的即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

为了进一步说明本申请的控制逻辑，以下将结合图1至图10对本申请实施例的电路逻辑说明如下。首先按下按压开关311后，指示灯312亮起，并且向控制器6发送装卸请求，当控制器接收到装卸请求后，控制装卸位11及传输机构12开始运动，并且控制警示灯322发出黄色灯光以发出第一警示信号，在控制装卸位11运动至上下料位置，并且传输机构12运动至安全位置后，使两者保持在其对应的位置。控制器6同步控制检测组件4停止对装卸口22进行实时检测，即控制发射端42停止向接收端43发射光束。待控制器6接收到检测组件4屏蔽成功信号后，控制器6控制警示灯322发出绿色灯光以发出第二警示信号，此时操作人员通过装卸口22进行装卸片盒的操作。待操作人员完成上述操作后，需要再次对按压开关311进行操作以使按压形状311弹起，停止发送装卸请求，同时指示灯312熄灭；或者当按压开关311弹起，控制器6接收不到装卸请求时，控制检测组件4开始对装卸口22进行实时检测，此时控制器可以控制警示灯322熄灭以停止发出第二警示信号，控制装卸位11和传输机构12配合进行正常传输片盒，并且提示提示操作人员目前不可以进行装卸片盒的操作。

进一步的，结合参照如图11所示，当警示灯322发出黄色灯光以发出第一警示信号时，并且装卸位11及传输机构12运动到预设的上下料位置及安全位置时，控制器判断装卸位11及传输机构12是否运动到位，需满足以下两个条件。第一，装卸位11及传输机构12的运动均是由电机进行驱动，首先经过计算后会记录各电机的误差值，当控制器的发送值和实际反馈值之间的误差小于等于此误差值时，即说明装卸位11及传输机构12运动至预设位置；当控制器的发送值和实际反馈值之间的误差大于此误差值时，说明装卸位11及传输机构12未运动到位，控制器可以控制半导体清洗设备发出报警信号，该报警信号例如可以声光电的任意一种或组合，以提示操作人员进行处理，但是本申请实施例并不以此为限。第二，在装卸位11及传输机构12上安装有多个传感器，当装卸位11及传输机构12均运动到位时，控制器可以接收多个传感器发出检测信号，此时控制器可以确定装卸位11及传输机构12运动到位；当控制器未接收到任意一个传感器的检测信号时，则说明装卸位11及传输机构12未运动到位，控制器可以控制半导体清洗设备发出报警信号，该报警信号例如可以声光电的任意一种或组合，以提示操作人员进行处理。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过在半导体清洗设备的外壳上开设装卸口，并且在外壳上设置有装卸操作部件，以及将控制器与装卸位、传输机构及装卸操作部件电连接。在操作人员对装卸操作部件进行操作时，装卸操作部件发出装卸请求，在控制器接收到该装卸请求时控制装卸位运动至上下料位置，以及传输机构运动至安全位置，并且在控制器能持续接收到装卸请求时，控制装卸位保持在上下料位置，并控制传输机构保持在安全位置，此时操作人员可以通过装卸口完成片盒的装卸；当再次对装卸操作部件进行操作，装卸操作部件未被触发时，以停止发出装卸请求，控制器接收不到装卸请求时，控制装卸位与传输机构配合以正常传输片盒。由于操作人员无需开门即可通过装卸口完成片盒的装卸，不仅能便于操作人员进行操作，而且还能大幅提高装卸效率以及安全性能。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备中设置有装卸位和传输机构，所述装卸位用于放置承载有晶圆的片盒并携带所述片盒运动，所述传输机构用于与所述装卸位配合将承载有未清洗晶圆的所述片盒由所述装卸位传输至所述半导体清洗设备的清洗机构进行清洗，以及将承载有已清洗晶圆的所述片盒由所述清洗机构传输至所述装卸位；

所述半导体清洗设备的外壳上开设有装卸口，所述装卸口与所述装卸位对应设置，用于在装卸所述片盒时供片盒通过；

所述外壳上设置有装卸操作部件，所述装卸操作部件被触发时，发出装卸提示信号，并发送装卸请求；所述装卸操作部件未被触发时，停止发送所述装卸提示信号和所述装卸请求；

所述半导体清洗设备的控制器与所述传输机构、所述装卸位及所述装卸操作部件电连接，所述控制器用于在接收到所述装卸请求后，控制所述装卸位运动至预设的上下料位置，并控制所述传输机构运动至预设的安全位置；在能持续接收到所述装卸请求时，控制所述装卸位保持在所述上下料位置，并控制所述传输机构保持在所述安全位置；在接收不到所述装卸请求时，控制所述传输机构与所述装卸位配合正常传输所述片盒。

2.如权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述外壳上还设置有警示部件，所述控制器与所述警示部件电连接；所述控制器还用于在接收到所述装卸请求后，控制所述警示部件发出第一警示信号，以及在所述装卸位运动至所述上下料位置，且所述传输机构运动至所述安全位置后，控制所述警示部件停止发出所述第一警示信号并发出第二警示信号。

3.如权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述外壳还设置有安全操作部件，所述控制器与所述安全操作部件电连接，用于在所述安全操作部件被触发时，控制所述装卸位和所述传输机构停止运动。

4.如权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述外壳上还设置有检测组件，所述检测组件用于在所述装卸口处形成检测区域，实时检测是否有物体通过所述装卸口，并在检测到有物体通过所述装卸口发送异常信号；所述控制器与所述检测组件电连接，还用于在接收不到所述装卸请求但接收到所述异常信号时，控制所述装卸位和所述传输机构停止运动；以及在能持续接收到所述装卸请求时，控制所述检测组件停止对所述装卸口进行实时检测。

5.如权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述装卸操作部件包括按压开关及指示灯，所述按压开关被按下时，发送所述装卸请求，同时所述指示灯点亮；所述按压开关弹起时，停止发送所述装卸请求，同时所述指示灯熄灭。

6.如权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述按压开关为自锁式按压开关，所述指示灯设置于所述按压开关内。

7.如权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述警示部件包括有固定架及警示灯，所述警示灯通过所述固定架安装于所述外壳上，并且所述警示灯沿所述半导体清洗设备的高度方向延伸设置；所述警示灯与所述控制器连接，用于在所述控制器的控制下发出不同颜色的灯光，以发出所述第一警示信号或者所述第二警示信号。

8.如权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括有供电装置，所述供电装置用于为所述装卸位和所述传输机构供电，所述安全操作部件与所述供电装置电连接以形成供电回路，用于在所述安全操作部件被触发时，断开所述供电回路，使所述装卸位和所述传输机构停止运动。

9.如权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述检测组件包括发射端及接收端，所述发射端及所述接收端分别设置于所述装卸口的两侧，并且均沿所述装卸口的高度方向延伸设置，所述发射端用于发射多个平行的光束，以在所述装卸口处形成所述检测区域，所述接收端用于接收多个所述光束。

10.如权利要求9所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述发射端上设置有多个光源，多个所述光源沿所述发射端的轴向均匀间隔排布，并且任意两相邻的所述光源之间小于等于预设阈值。

11.如权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括集线板及集线束，所述集线板设置于所述外壳上，所述集线束的多个线缆分别与所述装卸操作部件、所述警示部件、所述安全操作部件及所述检测组件的线缆通过快插接头连接，所述集线束通过快插接头与所述集线板快插接口连接，所述集线板与所述控制器电连接。

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