CN216745884U - 芯片切割刀的定位工装 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片切割刀的定位工装，包括底板、立柱、测量板和定位杆，底板水平设置，立柱竖直设置，立柱位于底板的上方，立柱的下端与底板的上表面固定连接，测量板与立柱沿竖直方向滑动连接，定位杆与测量板转动连接，定位杆相对于定位板旋转的中轴线与定位板垂直，定位杆相对于测量板旋转的中轴线与立柱垂直，测量板竖直设置，测量板的侧面上设有角度刻度线，角度刻度线环绕定位杆相对于测量板旋转的中轴线设置；本实施例提供的芯片切割刀的定位工装，能够对刀杆进行定位并快速准确地测量出刀片的刃口倾角。

Description

芯片切割刀的定位工装

技术领域

本申请涉及芯片切割刀测量技术领域，尤其涉及一种芯片切割刀的定位工装。

背景技术

芯片切割刀是一种专用于芯片切割的刀具，现有技术中的一种芯片切割刀包括刀杆、刀片和紧固件，刀杆的端部设有避让槽和安装槽，避让槽和安装槽分别位于刀杆的两个相对的侧面上，避让槽和安装槽的内壁拐角为直角，刀片的根部位于安装槽内，刀片通过紧固件与刀杆紧固连接。

在芯片切割刀的刀片研磨过程中，需要测量刀片的刃口倾角，现有技术中通常使用量角器来进行测量，由于刃口的长度较小，且难以将量角器的圆心与刃口的顶点或底点对齐，因此测量精度低。

发明内容

本申请提供一种芯片切割刀的定位工装，能够对刀杆进行定位并快速准确地测量出刀片的刃口倾角。

为达到上述目的，本申请的实施例提出如下技术方案：

一种芯片切割刀的定位工装，包括底板、立柱、测量板和定位杆，所述底板水平设置，所述立柱竖直设置，所述立柱位于所述底板的上方，所述立柱的下端与所述底板的上表面固定连接，所述测量板与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述测量板转动连接，所述定位杆相对于所述定位板旋转的中轴线与所述定位板垂直，所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线与所述立柱垂直，所述测量板竖直设置，所述测量板的侧面上设有角度刻度线，所述角度刻度线环绕所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线设置。

一些实施方式中，所述角度刻度线的最小分度值为0.5度。

一些实施方式中，所述测量板上固定连接有滑块，所述滑块与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述滑块转动连接。

一些实施方式中，所述测量板的形状为扇形，所述测量板的扇形的两条母线之间的夹角为90度，所述滑块位于所述测量板的扇形的圆心处，所述定位杆相对于所述滑块旋转的中轴线经过所述测量板的扇形的圆心，所述角度刻度线环绕所述测量板的扇形的圆心设置。

一些实施方式中，所述测量板的扇形的其中一条母线竖直设置。

一些实施方式中，所述角度刻度线的零点位于所述测量板的扇形的竖直的母线上。

一些实施方式中，所述底板的上表面设有定位槽，所述定位槽的底面水平设置，所述定位槽的侧壁竖直设置，所述定位槽位于所述测量板的正下方。

一些实施方式中，所述定位槽内设有定位块，所述定位块与所述定位槽的底面沿水平方向滑动连接。

有益效果：

本申请提供的芯片切割刀的定位工装，在工作过程中，将刀杆竖直朝下插在定位槽内，沿靠近立柱的方向移动刀杆，使刀杆的侧面与定位槽的侧壁抵接，移动定位块，使定位块将刀杆压在定位槽的侧壁上，旋转定位杆，使定位杆的下表面与刀尖接触，然后沿立柱滑动滑块，定位杆在重力作用下自动绕旋转中心旋转，直到定位杆的下表面与刃口平行，读取定位杆下表面对应的角度刻度线的读数，得到刀片的刃口的倾角，因此本申请提供的芯片切割刀的定位工装，能够对刀杆进行定位并快速准确地测量出刀片的刃口倾角。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例中芯片切割刀的定位工装的结构示意图。

附图标记：

101、底板；102、立柱；103、测量板；104、定位杆；105、角度刻度线；106、滑块；107、定位槽；108、定位块；109、刀杆；110、刀片；111、刃口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不能用来限制本申请的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1所示，在本申请的实施例中，提供一种芯片切割刀的定位工装，包括底板101、立柱102、测量板103和定位杆104，底板101水平设置，立柱102竖直设置，立柱102位于底板101的上方，立柱102的下端与底板101的上表面固定连接，测量板103与立柱102沿竖直方向滑动连接，定位杆104与测量板103转动连接，定位杆104相对于定位板旋转的中轴线与定位板垂直，定位杆104相对于测量板103旋转的中轴线与立柱102垂直，测量板103竖直设置，测量板103的侧面上设有角度刻度线105，角度刻度线105环绕定位杆104相对于测量板103旋转的中轴线设置。

一些实施方式中，角度刻度线105的最小分度值为0.5度。

一些实施方式中，测量板103上固定连接有滑块106，滑块106与立柱102沿竖直方向滑动连接，定位杆104与滑块106转动连接。

一些实施方式中，测量板103的形状为扇形，测量板103的扇形的两条母线之间的夹角为90度，滑块106位于测量板103的扇形的圆心处，定位杆104相对于滑块106旋转的中轴线经过测量板103的扇形的圆心，角度刻度线105环绕测量板103的扇形的圆心设置。

一些实施方式中，测量板103的扇形的其中一条母线竖直设置。

一些实施方式中，角度刻度线105的零点位于测量板103的扇形的竖直的母线上。

一些实施方式中，底板101的上表面设有定位槽107，定位槽107的底面水平设置，定位槽107的侧壁竖直设置，定位槽107位于测量板103的正下方。

一些实施方式中，定位槽107内设有定位块108，定位块108与定位槽107的底面沿水平方向滑动连接。

本实施例提供的芯片切割刀的定位工装，在工作过程中，将刀杆109竖直朝下插在定位槽107内，沿靠近立柱102的方向移动刀杆109，使刀杆109的侧面与定位槽107的侧壁抵接，移动定位块108，使定位块108将刀杆109压在定位槽107的侧壁上，旋转定位杆104，使定位杆104的下表面与刀尖接触，然后沿立柱102滑动滑块106，定位杆104在重力作用下自动绕旋转中心旋转，直到定位杆104的下表面与刃口111平行，读取定位杆104下表面对应的角度刻度线105的读数，得到刀片110的刃口111的倾角，因此本实施例提供的芯片切割刀的定位工装，能够对刀杆109进行定位并快速准确地测量出刀片110的刃口111倾角。

以上实施例仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本申请的实施方式做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种芯片切割刀的定位工装，其特征在于，包括底板、立柱、测量板和定位杆，所述底板水平设置，所述立柱竖直设置，所述立柱位于所述底板的上方，所述立柱的下端与所述底板的上表面固定连接，所述测量板与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述测量板转动连接，所述定位杆相对于所述定位板旋转的中轴线与所述定位板垂直，所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线与所述立柱垂直，所述测量板竖直设置，所述测量板的侧面上设有角度刻度线，所述角度刻度线环绕所述定位杆相对于所述测量板旋转的中轴线设置。

2.根据权利要求1所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述角度刻度线的最小分度值为0.5度。

3.根据权利要求2所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板上固定连接有滑块，所述滑块与所述立柱沿竖直方向滑动连接，所述定位杆与所述滑块转动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板的形状为扇形，所述测量板的扇形的两条母线之间的夹角为90度，所述滑块位于所述测量板的扇形的圆心处，所述定位杆相对于所述滑块旋转的中轴线经过所述测量板的扇形的圆心，所述角度刻度线环绕所述测量板的扇形的圆心设置。

5.根据权利要求4所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述测量板的扇形的其中一条母线竖直设置。

6.根据权利要求5所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述角度刻度线的零点位于所述测量板的扇形的竖直的母线上。

7.根据权利要求6所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述底板的上表面设有定位槽，所述定位槽的底面水平设置，所述定位槽的侧壁竖直设置，所述定位槽位于所述测量板的正下方。

8.根据权利要求7所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述定位槽内设有定位块，所述定位块与所述定位槽的底面沿水平方向滑动连接。

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