CN216721658U - 一种5g二阶盲埋孔fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及5G通信技术领域，公开了一种5G二阶盲埋孔FPC，所述电路板体外侧卡合有防护边框，所述机械导热层的上方从下至上依次压合有第四层、第三层、第二层、第一层，且机械导热层的下方从上至下依次压合有第五层、第六层、第七层、第八层，所述第二层与第七层的端面均开设有第一盲孔，所述第一层与第八层的端面均开设有第二盲孔。本实用新型通过防护边框对电路板体的包裹防护，能够对电路板体进行框架保护处理，避免外界碰撞尤其是碰撞电路板体边角导致的出现磕损、开裂、分层的情况，且当FPC长久高速运转时，通过机械导热层对电路板体的中心导热，能够对FPC产生的机械热进行及时的排出。
Description
技术领域
本实用新型涉及5G通信技术领域，具体是一种5G二阶盲埋孔FPC。
背景技术
5G通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施，5G通信一般分为三大类应用场景，即增强移动宽带、超高可靠低时延通信和海量机器类通信，无论是哪种通信领域，都需要FPC电路板来支撑。
经检索，中国专利网公开了一种高频阻抗FPC板(公开公告号CN204560001U)，包括第一射频信号层，第一热固性绝缘层，第一接地层，第一FR-4绝缘层，基板，第二FR-4绝缘层，第二接地层，第二热固性绝缘层和第二射频信号层，此类装置结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。但是此类装置在使用过程中，其边框防护性能较差，极易由于碰撞而导致FPC板出现磕损、开裂的情况，且在使用过程中，当其长久的处于高效运转状态时，其内部的机械热无法及时排出。因此，本领域技术人员提供了一种5G二阶盲埋孔FPC，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种5G二阶盲埋孔FPC，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G二阶盲埋孔FPC，包括电路板体，所述电路板体外侧卡合有防护边框，且电路板体的端面位于两侧中部位置处对称开设有机械通孔，所述电路板体的端面位于前后两端位置处对称开设有线路通孔；
所述电路板体包括机械导热层，所述机械导热层的上方从下至上依次压合有第四层、第三层、第二层、第一层，且机械导热层的下方从上至下依次压合有第五层、第六层、第七层、第八层，所述第二层与第七层的端面均开设有第一盲孔，所述第一层与第八层的端面均开设有第二盲孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述机械导热层包括导热基板，所述导热基板的内部沿横向以及纵向依次对称设置有横向导通管道、纵向导通管道，且导热基板的端面贯穿横向导通管道与纵向导通管道的交叉点开设有导热通孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述导热通孔相对于导热基板的端面呈等间距阵列式排列。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一盲孔与第二盲孔均采用镭射激光而成，且第一盲孔与第二盲孔为交叉错开式。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一层与第八层为信号面板层，所述第二层与第七层为热固性绝缘层，所述第三层与第六层为接地层，所述第四层与第五层为FR-4绝缘层。
作为本实用新型再进一步的方案：所述防护边框包括边框架，所述边框架的内侧位于边角位置处对称设置有拐角衬垫，且边框架通过拐角衬垫与电路板体卡合，所述边框架的两侧位于中部位置处对称开设有横向通槽，且边框架的前后两侧位于中部位置处对称开设有纵向通槽。
作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板体的边角位置处对称开设有与拐角衬垫相适配的装配卡槽，所述拐角衬垫采用硅胶材质构件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过防护边框对电路板体的包裹防护，能够对电路板体进行框架保护处理，避免外界碰撞尤其是碰撞电路板体边角导致的出现磕损、开裂、分层的情况，进而提高FPC的安全使用性，且在使用过程中，当FPC长久高速运转时，通过机械导热层对电路板体的中心导热，在防护边框上横向通槽、纵向通槽的导热下，能够对FPC产生的机械热进行及时的排出。
附图说明
图1为一种5G二阶盲埋孔FPC的结构示意图；
图2为一种5G二阶盲埋孔FPC中电路板体的结构示意图；
图3为一种5G二阶盲埋孔FPC图2中机械导热层的结构示意图；
图4为一种5G二阶盲埋孔FPC中防护边框的结构示意图。
图中：1、电路板体；11、第一层；12、第二层；13、第三层；14、第四层；15、第五层；16、第六层；17、第七层；18、第八层；19、机械导热层；191、导热基板；192、导热通孔；193、纵向导通管道；194、横向导通管道；110、第一盲孔；111、第二盲孔；2、机械通孔；3、防护边框；31、边框架；32、拐角衬垫；33、横向通槽；34、纵向通槽；4、线路通孔。
具体实施方式
请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种5G二阶盲埋孔FPC，包括电路板体1，电路板体1包括机械导热层19，机械导热层19包括导热基板191，导热基板191的内部沿横向以及纵向依次对称设置有横向导通管道194、纵向导通管道193，且导热基板191的端面贯穿横向导通管道194与纵向导通管道193的交叉点开设有导热通孔192，导热通孔192相对于导热基板191的端面呈等间距阵列式排列，在FPC高效运转使用过程中，电路板体1内部产生的机械热能够在导热基板191上的导热通孔192内流通，同步的在横向导通管道194与纵向导通管道193的导通下，使机械热能够及时的通过横向通槽33与纵向通槽34排出外界，确保FPC维持在稳定的工作温度环境内。
机械导热层19的上方从下至上依次压合有第四层14、第三层13、第二层12、第一层11，且机械导热层19的下方从上至下依次压合有第五层15、第六层16、第七层17、第八层18，第二层12与第七层17的端面均开设有第一盲孔110，第一层11与第八层18的端面均开设有第二盲孔111，第一盲孔110与第二盲孔111均采用镭射激光而成，且第一盲孔110与第二盲孔111为交叉错开式，第一层11与第八层18为信号面板层，第二层12与第七层17为热固性绝缘层，第三层13与第六层16为接地层，第四层14与第五层15为FR-4绝缘层，在对FPC板生产加工过程中，首先将第三层13、第四层14以及第五层15、第六层16压合在机械导热层19的上下两侧，进而将第二层12与第七层17依次压合在第三层13与第六层16上，在压合完毕后，在第三层13与第六层16采用镭射激光开设一阶形式的第一盲孔110，在一阶开孔完毕后，将第一层11与第八层18依次压合在第二层12与第七层17上，采用相同的形式，对第一层11与第八层18开设二阶形式的第二盲孔111。
电路板体1外侧卡合有防护边框3，且电路板体1的端面位于两侧中部位置处对称开设有机械通孔2，电路板体1的端面位于前后两端位置处对称开设有线路通孔4，防护边框3包括边框架31，边框架31的内侧位于边角位置处对称设置有拐角衬垫32，且边框架31通过拐角衬垫32与电路板体1卡合，边框架31的两侧位于中部位置处对称开设有横向通槽33，且边框架31的前后两侧位于中部位置处对称开设有纵向通槽34，电路板体1的边角位置处对称开设有与拐角衬垫32相适配的装配卡槽，拐角衬垫32采用硅胶材质构件，在电路板体1生产加工完毕后，将电路板体1整体结构卡入防护边框3内，通过防护边框3的框架防护以及拐角衬垫32的减震防护，对电路板体1整体结构进行包裹保护。
本实用新型的工作原理是：在对FPC板生产加工过程中，首先将第三层13、第四层14以及第五层15、第六层16压合在机械导热层19的上下两侧，进而将第二层12与第七层17依次压合在第三层13与第六层16上，在压合完毕后，在第三层13与第六层16采用镭射激光开设一阶形式的第一盲孔110，在一阶开孔完毕后，将第一层11与第八层18依次压合在第二层12与第七层17上，采用相同的形式，对第一层11与第八层18开设二阶形式的第二盲孔111，在电路板体1生产加工完毕后，将电路板体1整体结构卡入防护边框3内，通过防护边框3的框架防护以及拐角衬垫32的减震防护，对电路板体1整体结构进行包裹保护，进一步的在FPC高效运转使用过程中，电路板体1内部产生的机械热能够在导热基板191上的导热通孔192内流通，同步的在横向导通管道194与纵向导通管道193的导通下，使机械热能够及时的通过横向通槽33与纵向通槽34排出外界，确保FPC维持在稳定的工作温度环境内。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种5G二阶盲埋孔FPC，包括电路板体(1)，其特征在于，所述电路板体(1)外侧卡合有防护边框(3)，且电路板体(1)的端面位于两侧中部位置处对称开设有机械通孔(2)，所述电路板体(1)的端面位于前后两端位置处对称开设有线路通孔(4)；
所述电路板体(1)包括机械导热层(19)，所述机械导热层(19)的上方从下至上依次压合有第四层(14)、第三层(13)、第二层(12)、第一层(11)，且机械导热层(19)的下方从上至下依次压合有第五层(15)、第六层(16)、第七层(17)、第八层(18)，所述第二层(12)与第七层(17)的端面均开设有第一盲孔(110)，所述第一层(11)与第八层(18)的端面均开设有第二盲孔(111)。
2.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述机械导热层(19)包括导热基板(191)，所述导热基板(191)的内部沿横向以及纵向依次对称设置有横向导通管道(194)、纵向导通管道(193)，且导热基板(191)的端面贯穿横向导通管道(194)与纵向导通管道(193)的交叉点开设有导热通孔(192)。
3.根据权利要求2所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述导热通孔(192)相对于导热基板(191)的端面呈等间距阵列式排列。
4.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述第一盲孔(110)与第二盲孔(111)均采用镭射激光而成，且第一盲孔(110)与第二盲孔(111)为交叉错开式。
5.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述第一层(11)与第八层(18)为信号面板层，所述第二层(12)与第七层(17)为热固性绝缘层，所述第三层(13)与第六层(16)为接地层，所述第四层(14)与第五层(15)为FR-4绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述防护边框(3)包括边框架(31)，所述边框架(31)的内侧位于边角位置处对称设置有拐角衬垫(32)，且边框架(31)通过拐角衬垫(32)与电路板体(1)卡合，所述边框架(31)的两侧位于中部位置处对称开设有横向通槽(33)，且边框架(31)的前后两侧位于中部位置处对称开设有纵向通槽(34)。
7.根据权利要求6所述的一种5G二阶盲埋孔FPC，其特征在于，所述电路板体(1)的边角位置处对称开设有与拐角衬垫(32)相适配的装配卡槽，所述拐角衬垫(32)采用硅胶材质构件。
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| CN202123308642.2U CN216721658U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种5g二阶盲埋孔fpc |
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2021
- 2021-12-27 CN CN202123308642.2U patent/CN216721658U/zh active Active
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