CN216721652U - 一种防折断的集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防折断的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面设置有材料基层，所述材料基层包括覆铜板，所述覆铜板远离材料基层的一侧设置有铜箔，所述材料基层远离电路板本体的一侧设置有信号层，所述信号层远离材料基层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有柔性层，所述柔性层包括玻纤布层，所述玻纤布层远离柔性层的一侧设置有聚酰亚胺层。本实用新型通过电路板本体、材料基层、信号层、防护层和柔性层的设置，达到了防折断性能好的优点，解决了现有的集成电路板防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。

Description

一种防折断的集成电路板

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种防折断的集成电路板。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，是载装集成电路的一个载体，集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。

现有专利号(CN209002254U)公开了一种便于组装的集成电路板，包括集成电路板和引线孔，所述集成电路板的正面两端设置有防护板，且集成电路板的正面安置有焊接盘，所述焊接盘的正面上下端两侧安装有插柱，所述防护板的上端固定有上横板，且上横板的内部镶嵌有第一凹槽，所述第一凹槽与上横板之间通过注塑构成一体化连接，且上横板与防护板之间为粘接，所述防护板的下端连接有下横板，且下横板的下端中部设置有第一凸块，所述第一凸块与下横板之通过注塑构成一体化连接，且下横板与防护板之间为粘接，所述集成电路板的两侧安装有第二凸块，且第二凸块的外侧安置有第二凹槽，所述第二凹槽与防护板之间通过注塑构成一体化连接，所述插柱的内部固定有固定螺栓，所述集成电路板的内部镶嵌有引脚插孔，且集成电路板的内部上端连接有插槽，所述集成电路板的下端两侧设置有插销，且集成电路板的内侧中部安置有耐高温层，所述引线孔安装于集成电路板的内部。发明人在实现该方案的过程中发现，现有技术中存在如下问题：该装置防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防折断的集成电路板，具备防折断性能好的优点，解决了现有的集成电路板防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防折断的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面设置有材料基层，所述材料基层远离电路板本体的一侧设置有信号层，所述信号层远离材料基层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有柔性层，所述柔性层包括玻纤布层，所述玻纤布层远离柔性层的一侧设置有聚酰亚胺层。

优选的，所述材料基层包括覆铜板，所述覆铜板远离材料基层的一侧设置有铜箔，所述铜箔远离覆铜板的一侧设置有环氧压板。

优选的，所述防护层包括聚酯玻璃层，所述聚酯玻璃层远离防护层的一侧设置有防静电层。

优选的，所述材料基层的厚度与信号层的厚度相同，所述防护层的厚度与柔性层的厚度相同。

优选的，所述电路板本体的表面与材料基层的内腔粘连，所述材料基层的表面与信号层的内腔粘连，所述信号层的表面与防护层的内腔粘连，所述防护层的表面与柔性层的内腔粘连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板本体、材料基层、信号层、防护层和柔性层的设置，达到了防折断性能好的优点，解决了现有的集成电路板防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。

2、本实用新型通过设置材料基层，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，提高了电路板本体的柔韧性，增加了电路板本体的使用寿命，通过设置柔性层，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，增加了电路板本体的柔韧性和使用强度，通过设置防护层，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，还具有良好的阻燃性，防静电效果好，增加了电路板本体的耐高温性能和防静电性能，延长了电路板本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型材料基层结构剖视图；

图3为本实用新型防护层结构剖视图；

图4为本实用新型柔性层结构剖视图。

图中：1、电路板本体；2、材料基层；21、覆铜板；22、铜箔；23、环氧压板；3、信号层；4、防护层；41、聚酯玻璃层；42、防静电层；5、柔性层；51、玻纤布层；52、聚酰亚胺层。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，一种防折断的集成电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的表面设置有材料基层2，材料基层2远离电路板本体1的一侧设置有信号层3，信号层3远离材料基层2的一侧设置有防护层4，防护层4远离信号层3的一侧设置有柔性层5，柔性层5包括玻纤布层51，玻纤布层51远离柔性层5的一侧设置有聚酰亚胺层52；

材料基层2包括覆铜板21，覆铜板21远离材料基层2的一侧设置有铜箔22，铜箔22远离覆铜板21的一侧设置有环氧压板23，通过设置材料基层2，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，提高了电路板本体1的柔韧性，增加了电路板本体1的使用寿命；

防护层4包括聚酯玻璃层41，聚酯玻璃层41远离防护层4的一侧设置有防静电层42，通过设置防护层4，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，还具有良好的阻燃性，防静电效果好，增加了电路板本体1的耐高温性能和防静电性能，延长了电路板本体1的使用寿命；

材料基层2的厚度与信号层3的厚度相同，防护层4的厚度与柔性层5的厚度相同，通过设置柔性层5，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，增加了电路板本体1的柔韧性和使用强度；

电路板本体1的表面与材料基层2的内腔粘连，材料基层2的表面与信号层3的内腔粘连，信号层3的表面与防护层4的内腔粘连，防护层4的表面与柔性层5的内腔粘连，通过电路板本体1、材料基层2、信号层3、防护层4和柔性层5的设置，达到了防折断性能好的优点，解决了现有的集成电路板防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。

使用时，通过材料基层2、覆铜板21、铜箔22和环氧压板23的设置，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，提高了电路板本体1的柔韧性，增加了电路板本体1的使用寿命，通过柔性层5、玻纤布层51和聚酰亚胺层52的设置，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，增加了电路板本体1的柔韧性和使用强度，通过防护层4、聚酯玻璃层41和防静电层42的设置，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，还具有良好的阻燃性，防静电效果好，增加了电路板本体1的耐高温性能和防静电性能，延长了电路板本体1的使用寿命。

本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法，在此不再作出具体叙述，本申请文件中所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种防折断的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的表面设置有材料基层(2)，所述材料基层(2)远离电路板本体(1)的一侧设置有信号层(3)，所述信号层(3)远离材料基层(2)的一侧设置有防护层(4)，所述防护层(4)远离信号层(3)的一侧设置有柔性层(5)，所述柔性层(5)包括玻纤布层(51)，所述玻纤布层(51)远离柔性层(5)的一侧设置有聚酰亚胺层(52)。

2.根据权利要求1所述的一种防折断的集成电路板，其特征在于：所述材料基层(2)包括覆铜板(21)，所述覆铜板(21)远离材料基层(2)的一侧设置有铜箔(22)，所述铜箔(22)远离覆铜板(21)的一侧设置有环氧压板(23)。

3.根据权利要求1所述的一种防折断的集成电路板，其特征在于：所述防护层(4)包括聚酯玻璃层(41)，所述聚酯玻璃层(41)远离防护层(4)的一侧设置有防静电层(42)。

4.根据权利要求1所述的一种防折断的集成电路板，其特征在于：所述材料基层(2)的厚度与信号层(3)的厚度相同，所述防护层(4)的厚度与柔性层(5)的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种防折断的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的表面与材料基层(2)的内腔粘连，所述材料基层(2)的表面与信号层(3)的内腔粘连，所述信号层(3)的表面与防护层(4)的内腔粘连，所述防护层(4)的表面与柔性层(5)的内腔粘连。

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