CN216719944U - 发光组件及发光装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种发光组件及发光装置，所述发光组件包括层叠设置的发光部、粘接件及遮盖部；所述发光部包括第一光传导基材及设于所述第一光传导基材内的光源，所述第一光传导基材包括连接设置的顶壁与侧壁，所述顶壁设于所述第一光传导基材朝向所述粘接件的一侧；所述遮盖部通过所述粘接件固定覆盖于所述顶壁上，所述遮盖部用于装饰所述发光组件和遮盖光源，其使光线发生偏折，且有利于使所述光源发出的光经所述侧壁出射。本申请提供的发光组件提供了一种带状光源，因其利用了第一光传导基材的侧壁形成带状光源，可以有效节省发光组件的结构空间，从而拓宽了发光组件及发光装置的应用场景，也丰富了电子产品外壳的装饰效果。

Description

发光组件及发光装置

技术领域

本申请属于发光技术领域，尤其涉及一种发光组件及发光装置。

背景技术

光电子行业中，发光装置中涉及到很多发光显示和发光装饰类的产品，这一类产品通常需要用到光源。光源中，面光源或者带状光源有利于发光显示和发光装饰产品的设计，也有利于光学效果(例如背光源和发光均匀性)的实现。但受到发光装置的空间结构限制，通常会选用尺寸较小的光源(例如LED)。LED可看作一种点光源，其是以一点为中心向空间特定角度内辐射光线的光源，光线主要集中在较小的范围。在LED作为光源的发光组件中，靠近LED的区域发光亮度较高，远离LED的区域发光亮度较低，导致发光组件容易出现发光不均匀的现象，影响发光组件及发光装置的发光装饰效果。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种发光更为均匀的发光组件及发光装置。

为实现本申请的目的，本申请提供了如下的技术方案：

一方面，本申请提供了一种发光组件，包括依次层叠设置的发光部、粘接件及遮盖部；所述发光部包括第一光传导基材及设于所述第一光传导基材内的光源，所述第一光传导基材包括连接设置的顶壁与侧壁，所述顶壁设于所述第一光传导基材朝向所述粘接件的一侧；所述遮盖部通过所述粘接件固定覆盖于所述顶壁上，所述遮盖部用于使所述光源发出的光经所述侧壁出射。

在一种可能的实施方式中，所述第一光传导基材还包括底壁，所述底壁与所述侧壁背离所述顶壁的一端固定连接，所述光源具有发光面，所述发光面位于所述光源朝向所述粘接件的一侧，在所述遮盖部的作用下，所述光源发出的部分光从所述侧壁出射，所述光源发出的部分光从所述底壁出射。

在一种可能的实施方式中，所述第一光传导基材还包括底壁，所述底壁与所述侧壁背离所述顶壁的一端固定连接，所述光源具有发光面，所述发光面位于所述光源朝向所述侧壁的一侧。

在一种可能的实施方式中，所述遮盖部包括层叠设置的第二光传导基材及第一装饰层，所述第一装饰层设于所述第二光传导基材的一侧；所述第二光传导基材上设有装饰图纹；所述第一装饰层上包括连接设置的遮盖区域与透光区域；所述第一光传导基材上设有多个微结构。

在一种可能的实施方式中，所述粘接件的折射率与所述第一光传导基材的折射率的差值小于或者等于0.1，所述粘接件包括粘接部及所述粘接部围设形成的镂空部，所述粘接部粘接于所述发光部与所述遮盖部之间；所述镂空部所在的区域中，所述发光部与所述遮盖部间隔设置。

在一种可能的实施方式中，所述粘接件的折射率与所述第一光传导基材的折射率的差值大于0.1，所述粘接件的一侧与所述发光部粘结贴合，另一侧与所述遮盖部粘接贴合。

另一方面，本申请提供了一种发光装置，所述发光装置包括壳体及所述发光组件；所述发光组件收容于所述壳体内，所述壳体具有通孔，部分所述光源收容于所述通孔内。

在一种可能的实施方式中，所述遮盖部的第一装饰层包括遮盖区域与透光区域，所述顶壁与所述遮盖部的第一装饰层的遮盖区域通过所述粘接件贴合于一起，所述透光区域设于所述遮盖部的第一装饰层的内部，所述壳体具有朝向所述侧壁设置的反射面，所述反射面用于反射从所述侧壁出射的光。

在一种可能的实施方式中，所述发光装置还包括装饰组件，所述装饰组件收容于所述壳体内，且与所述发光组件并列排布；所述壳体包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体并列排布；所述发光组件收容于所述第一壳体内，所述装饰组件收容于所述第二壳体内，用于传导光并装饰所述发光组件。

在一种可能的实施方式中，所述装饰组件包括第三光传导基材，所述遮盖部的第二光传导基材的折射率与所述第三光传导基材的折射率相等，且所述第二光传导基材与所述第三光传导基材一体成型。

在一种可能的实施方式中，所述发光装置还包括盖板，所述盖板代替所述遮盖部的第二光传导基材；所述遮盖部还包括基层及粘接剂，所述遮盖部的第一装饰层设于所述基层的一侧，所述粘接剂粘接于所述盖板朝向所述发光部的一侧与所述基层的另一侧。

本申请提供的发光组件中，在遮盖部的遮盖作用下，实现了对光源隐藏。光源发出的光在第一光传导基材经过折射、反射和/或散射后，从第一光传导基材的侧壁出射形成带状光源。因带状光源的发光更均匀，通过利用第一光传导基材侧壁上的带状光源，可以实现更多复杂的发光装饰方案，使得发光组件的发光更为均匀，装饰效果更好。同时，因其利用了组件的侧壁形成带状光源，可以有效节省结构空间，从而拓宽了发光组件及发光装置的应用场景，也丰富了电子产品外壳的装饰效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的一种发光组件的剖面示意图；

图2是本申请实施例提供的一种顶部发光的发光组件的俯视图；

图3是本申请实施例提供的一种顶部发光的发光组件的剖面示意图；

图4是本申请实施例提供的一种侧部发光的发光组件的俯视图；

图5是本申请实施例提供的一种侧部发光的发光组件的剖面示意图；

图6是本申请第一实施例提供的第一种粘接件的剖面图；

图7是本申请第一实施例提供的第二种粘接件的剖面图；

图8是本申请第二实施例提供的第一种发光组件的剖面示意图；

图9是本申请第二实施例提供的第二种发光组件的剖面示意图；

图10是本申请第三实施例提供的第一种发光组件的剖面示意图；

图11是本申请第三实施例提供的第二种发光组件的剖面示意图；

图12是本申请第三实施例提供的第三种发光组件的剖面示意图；

图13是本申请第三实施例提供的第四种发光组件的剖面示意图；

图14是本申请第四实施例提供的一种发光装置的剖面示意图；

图15是本申请第四实施例提供的一种壳体的示意图；

图16是本申请第五实施例提供的一种发光装置的装配示意图；

图17是本申请第五实施例提供的一种发光装置的剖面示意图；

图18是本申请第六实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图；

图19是本申请第六实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图；

图20是本申请第七实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图；

图21是本申请第七实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图；

图22是本申请第八实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图；

图23是本申请第八实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图；

图24是本申请第九实施例提供的一种发光装置的装配示意图；

图25是本申请第九实施例提供的一种发光装置的剖面示意图；

图26是本申请第十实施例提供的一种发光装置的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅为本申请的部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请第一实施例提供的一种发光组件的剖面示意图。

第一实施例提供的发光组件10包括发光部1、粘接件2及遮盖部3。粘接件2粘接于发光部1与遮盖部3之间，以使发光部1与遮盖部3连接，进而使得发光组件10组装为一组件。发光部1用于发光并传导光，遮盖部3用于装饰并遮盖发光部1。发光部1发出的光，在遮盖部3的遮盖以及反射、折射和/散射作用后，部分光从发光部1的侧面出射形成均匀的带状光源，另一部分光从发光部1背离遮盖部3的下表面出射。其中，从发光部1的侧面出射的光的强度大于光从发光部1背离遮盖部3的底面出射的光的强度。通过发光部1发出的光在遮盖部3的遮盖以及反射、折射和/散射作用下，在发光部1的侧面出射以形成均匀的带状光源，以使发光部1的应用范围更广。

可选的，发光部1的侧壁数量包括但不限于三个、四个、五个等。

具体的，发光部1包括第一光传导基材11及嵌设于第一光传导基材11内的光源12，第一光传导基材11内具有容纳槽111，光源12固定收容于第一光传导基材11的容纳槽111内。第一光传导基材11具有透光性，以使第一光传导基材11可以传导光源12发出的光，进而提高光源12发出的光的利用率。粘接件2具有粘性，以将发光部1与遮盖部3牢固粘接。遮盖部3包括第二光传导基材31及第一装饰层32，第二光传导基材31具有透光性。第一装饰层32通过转印、镀膜或丝印等工艺形成于第一光传导基材11的一侧上，同时通过转印、镀膜和丝印等若干工艺叠加形成的第一装饰层32用于遮盖光源12发出的光。第二光传导基材31与第一装饰层32层叠设置，第一装饰层32设于第二光传导基材31靠近第一光传导基材11的一侧。

具体的，第一光传导基材11包括顶壁11a、侧壁11b及底壁11c，顶壁11a与底壁11c相对设置，侧壁11b连接于顶壁11a与底壁11c之间，顶壁11a设于第一光传导基材11朝向粘接件2的一侧上。粘接件2的一侧粘接于第一装饰层32背离第二光传导基材31的一侧，粘接件2的另一侧粘接于第一光传导基材11的顶壁11a上。在第一光传导基材11及遮盖部3 的作用下，遮盖部3用于装饰发光组件10和遮盖光源12，使光源12发出的光线发生偏折，且有利于使光源12发出的光经发光部1的侧壁11b出射。光源2发出的部分光从第一光传导基材11的侧壁11b出射并形成带状光源，光源2发出的部分光从第一光传导基材11的底壁 11c出射。

可选的，光源12包括但不限于发光二极管(light-emitting diode，LED)等其他发光元件。

请结合参阅图2、图3、图4及图5，图2是本申请实施例提供的一种顶部发光的发光组件的俯视图，图3是本申请实施例提供的一种顶部发光的发光组件的剖面示意图，图4是本申请实施例提供的一种侧部发光的发光组件的俯视图，图5是本申请实施例提供的一种侧部发光的发光组件的剖面示意图。

光源12具有发光面121，当光源12为顶部发光元件时，即发光面121设于光源12朝向粘接件2的一侧时，第一光传导基材11的侧壁11b上形成发光均匀的多个带状光源，且与光源12的距离大致相同的每一个侧壁11b上的带状光源的亮度也大致相同，侧壁11b上的带状光源的亮度大于底壁11c上出射的光的亮度。

当光源12为侧部发光元件时，即发光面121设于光源12朝向第一光传导基材11的侧壁 11b时，第一光传导基材11的侧壁11b上形成发光均匀的多个带状光源，且朝向光源12的发光面121的第一光传导基材11的侧壁11b上的带状光源的亮度大于背离光源12的发光面121 的第一光传导基材11的侧壁11b上的带状光源，侧壁11b上的带状光源的亮度大于底壁11c 上出射的光的亮度。

请结合参阅图6，图6是本申请第一实施例提供的第一种粘接件的剖面图。

在一种实施方式中，粘接件2的折射率与第一光传导基材11的折射率之间的差值大于 0.1，粘接件2的一侧完全与第一装饰层32背离第二光传导基材31的一侧完全贴合，粘接件 2的另一侧完全与第一光传导基材11的顶壁11a贴合，且粘接件2无中空区域。

请结合参阅图7，图7是本申请第一实施例提供的第二种粘接件的剖面图。

在另一种实施方式中，粘接件2的折射率与第一光传导基材11的折射率之间的差值小于或者等于0.1，粘接件2具有中空区域，即粘接件2包括粘接部21及由所述粘接部21围设形成的镂空部22，粘接部21的一侧粘接于第一装饰层32背离第二光传导基材31的一侧的周沿位置。粘接件2设置镂空部22，以使第一装饰层32与第一光传导基材11间隔设置(第一装饰层32与第一光传导基材11之间留有空气层)。当粘接件2的折射率与第一光传导基材11的折射率之间的差值小于或者等于0.1时，镂空区域中第一装饰层32与第一光传导基材11间隔设置，镂空区域中具有空气介质，以提高光源12发出的光在粘接件2的镂空部22中的传导，进而提高光源12发出的光的利用率。

请结合参阅图8及图9，图8是本申请第二实施例提供的第一种发光组件的剖面示意图，图9是本申请第二实施例提供的第二种发光组件的剖面示意图。

第二实施例提供的发光组件10与第一实施例提供的发光组件10的结构大致相同。其不同之处在于，本申请第二实施例提供的发光组件10中，第二光传导基材31上设有第一装饰图纹311，第一装饰图纹311设于第二光传导基材31背离第一装饰层32的上表面，或者，第一装饰图纹311设于第二光传导基材31靠近第一装饰层32的下表面。第一装饰层32上设有透光区域321，透光区域321可透过经发光部1发射并传导至第一装饰层32的光。

光源12发出的光经第一光传导基材11的传导，经反射、折射和/或散射作用后，部分光从发光部1的侧面出射形成均匀的带状光源，另一部分从光从发光部1背离遮盖部3的下表面出射，再一部分光从发光部1靠近遮盖部3的上表面出射。从发光部1靠近遮盖部3的上表面出射的光经第一装饰层32上的透光区域321进入第二光传导基材31内。光在第二光传导基材31内传导并点亮第二光传导基材31上的第一装饰图纹311，从而形成发光装饰效果。

通过第二光传导基材31上设有第一装饰图纹311以及第一装饰层32上设有透光区域 321，以使遮盖部3背离发光部1的上表面具有发光装饰效果，进而提高发光组件10的发光装饰性。

请结合参阅图10、图11、图12及图13，图10是本申请第三实施例提供的第一种发光组件的剖面示意图，图11是本申请第三实施例提供的第二种发光组件的剖面示意图。图12是本申请第三实施例提供的第三种发光组件的剖面示意图，图13是本申请第三实施例提供的第四种发光组件的剖面示意图。

第三实施例提供的发光组件10与第二实施例提供的发光组件10的结构大致相同。其不同之处在于，本申请第三实施例提供的发光组件10中，第一光传导基材11朝向粘接件2的表面上设有多个微结构112，或者，第一光传导基材11背离粘接件2的表面上设有多个微结构112，多个微结构112用于辅助第一光传导基材11实现反射、折射和/或散射光源12发出的光的作用。且透光区域321在第一光传导基材11上的正投影完全位于多个微结构112形成的区域内，以使光源12发出的光经多个微结构112的反射、折射和/或散射作用传导至透光区域321内。

通过多个微结构112设于第一光传导基材11上，以使光源12发出的光经多个微结构112 的反射、折射和/或散射作用传导至透光区域321上，进而增强发光组件10的发光装饰效果。

请结合参阅图14及图15，图14是本申请第四实施例提供的一种发光装置的剖面示意图，图15是本申请第四实施例提供的一种壳体的示意图。

发光装置100包括发光组件10、壳体20及粘接层30，发光组件10嵌设于壳体20内，粘接层30粘接于发光组件10靠近发光部1的一侧与壳体20内侧壁之间。

具体的，壳体20包括相对设置的两个侧板210及连接于两个侧板210之间的底板220，两个侧板210及底板220围设形成收容槽。发光组件10收容于收容槽内，粘接层30粘接于发光组件10靠近底板220的一侧与底板220朝向发光组件10的一侧上，以将发光组件10固定于收容槽内。底板220上具有通孔221，部分光源12收容于通孔221内，另一部分光源12 穿设于粘接层30并延伸至发光组件10内。

本申请第四实施例提供的发光装置100的光源12的数量为两个。可选的，在其他实施例中，光源12的数量包括但不限于一个、两个、三个等。

通过发光组件10固定收容于壳体20的收容槽内，减小发光装置100占用空间，便于产品的薄型化发展。通过发光组件10的发光部1的侧壁11b上形成均匀的带状光源，一方面，因发光组件10通过较少数量的光源12实现发光，减少发光装置100的功耗；另一方面，均匀的带状光源便于发光装置100实现更复杂的发光装饰效果。

请结合参阅图16及图17，图16是本申请第五实施例提供的一种发光装置的装配示意图，图17是本申请第五实施例提供的一种发光装置的剖面示意图。

本申请第五实施例提供的发光装置100与本申请第四实施例提供的发光装置100大致相同。其不同之处在于，本申请第五实施例提供的发光装置100中，第一装饰层32、粘接件2 及第一光传导基材11的尺寸小于遮盖部3的尺寸，第一装饰层32、粘接件2及第一光传导基材11的四周相对于遮盖部3向内缩小0.1～2mm。壳体20朝向发光组件10的侧板210具有高反射率的特性。第一装饰层32、粘接件2及第一光传导基材11在第二光传导基材31上的正投影完全位于第二光传导基材31上。遮盖部3包括第二光传导基材31及第一装饰层32，第二光传导基材31具有透光性，第一装饰层32内设有微纹理(图中未示出)。通过设置第一装饰层32尺寸小于第二光传导基材31尺寸，以便于光源12发出的光从第二光传导基材 31背离发光部1的上表面出射。

发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11内经反射、折射和/或散射作用，从第一光传导基材11的侧壁11b上出射形成均匀的带状光源。通过设置第一装饰层32尺寸小于第二光传导基材31尺寸，第一光传导基材11的侧壁11b上出射的光，经壳体20朝向发光组件10的侧面的反射作用传导至遮盖部3的第二光传导基材31内，并从第二光传导基材31背离发光部1的上表面出射，形成发光的微纹理，进而达到发光装饰效果。通过壳体20朝向发光组件10的侧板210具有高反射率的特性，以使发光部1的光源12发出的光的利用率更高，进而提高发光组件10及发光装置100的发光装饰效果。

请结合参阅图18及图19，图18是本申请第六实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图，图19是本申请第六实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图。

本申请第六实施例提供的发光装置100与本申请第五实施例提供的发光装置100大致相同。其不同之处在于，本申请第六实施例提供的发光装置100中，第二光传导基材31上设有第一装饰图纹311，第一装饰图纹311设于第二光传导基材31背离第一装饰层32的上表面，或者，第一装饰图纹311设于第二光传导基材31靠近第一装饰层32的下表面。

发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11内经反射、折射和/或散射作用，从第一光传导基材11的侧壁11b上出射形成均匀的带状光源。通过设置第一装饰层32尺寸小于第二光传导基材31尺寸，第一光传导基材11的侧壁11b上出射的光，经壳体20朝向发光组件10的侧板210的反射作用传导至遮盖部3的第二光传导基材31内，并从第二光传导基材31背离发光部1的上表面出射，形成发光的装饰图纹，进而达到发光装饰效果。通过壳体 20朝向发光组件10的侧板210具有高反射率的特性，以使发光部1的光源12发出的光的利用率更高，进而提高发光组件10及发光装置100的发光装饰效果。

请结合参阅图20及图21，图20是本申请第七实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图，图21是本申请第七实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图。

发光装置100包括发光组件10、壳体20、第一粘接层30a、第二粘接层30b及装饰组件 40，发光组件10通过第一粘接层30a粘接固定并收容于壳体20内，装饰组件40通过第二粘接层30b粘接固定并收容于壳体20内。发光组件10发出的光经装饰组件40传导后出射形成发光装饰效果。

具体的，壳体20包括铰接连接的第一壳体230及第二壳体240，发光组件10通过第一粘接层30a固定收容于第一壳体230内，装饰组件40通过第二粘接层30b固定收容于第二壳体240内。第一壳体230包括固定连接的第一侧板231及第一底板232，第一侧板231与第一底板232共同围成第一收容槽。发光部1通过第一粘接层30a固定于第一底板232上，第一粘接层30a粘接于第一光传导基材11朝向第一底板232的一侧和第一底板232之间，粘接件2、遮盖部3依次层叠设置于发光部1背离第一底板232一侧。第一底板232上具有贯穿第一底板232的通孔221，发光部1的部分光源12固定收容于通孔221内。第二壳体240包括固定连接的第二侧板241及第二底板242，第二侧板241与第二底板242共同围成第二收容槽。装饰组件40包括层叠设置的第三光传导基材410及第二装饰层420，第三光传导基材 410为透光材料。装饰组件40通过第二粘接层30b固定于第二底板242上，第二粘接层30b 粘接于第二装饰层420朝向第二底板242的一侧和第二底板242之间。第三光传导基材410 靠近第二装饰层420的下表面设有第二装饰图纹411，或者，第三光传导基材410背离第二装饰层420的上表面设有第二装饰图纹411。

发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11内经反射、折射和/或散射作用后，在第一光传导基材11的侧壁11b上形成均匀的带状光源。第一光传导基材11的侧壁11b上的带状光源出射的光耦合到第三光传导基材410中，经反射、折射和/或散射作用，点亮设于第三光传导基材410上的第二装饰图纹411后，从装饰组件40背离第二装饰层420的上表面出射，形成发光的装饰图纹，发光的装饰图纹与第二装饰层420相配合，以对壳体20及发光装置100形成发光装饰效果。

可以理解的，当发光装置100的第一壳体230对应的位置不需要发光装饰效果，而第二壳体240对应的位置需要发光装饰效果时，发光装置100可以使用本申请第一实施例提供的发光组件10。发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11内经反射、折射和/或散射作用后，从第一光传导基材11的侧壁11b上出射并形成均匀的带状光源(第一光传导基材11 靠近遮盖部3的上表面没有光出射)，第一光传导基材11侧壁11b上出射的带状光源发光的光耦合到第三光传导基材410中，经反射、折射和/或散射作用，点亮了设于第三光传导基材 410上的第二装饰图纹411后，从装饰组件40背离第二装饰层420的上表面出射，形成发光的装饰图纹，发光的装饰图纹与第二装饰层420相配合，以对壳体20及发光装置100形成发光装饰效果。

在其他的实施方式中，在装饰组件40中省去第二装饰411图纹，仅在第二装饰层420中设置微纹理，发光装置100同样可以点亮第二装饰层420中的微纹理，被点亮的微纹理也可实现对壳体20及发光装置100的发光装饰效果。

请结合参阅图22及图23，图22是本申请第八实施例提供的第一种发光装置的剖面示意图，图23是本申请第八实施例提供的第二种发光装置的剖面示意图。

当发光装置100第一壳体230对应的位置需要发光装饰效果，且第二壳体240对应的位置也需要发光装饰效果时，发光装置100可以使用本申请第二实施例或者本申请第三实施例提供的发光组件10。发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11中经反射、折射和 /或散射作用，部分从第一光传导基材11的侧壁11b上出射形成均匀的带状光源。第一光传导基材11的侧壁11b上出射的带状光源发出的光耦合到第三光传导基材410中，经反射、折射和/或散射作用，点亮设于第三光传导基材410上的第二装饰图纹411后，从装饰组件40 背离第二装饰层420的上表面出射，形成发光的装饰图纹，发光的装饰图纹与第二装饰层420 相配合，对壳体20及发光装置100形成发光装饰效果，以对第二壳体240靠近发光组件10 对应的发光装置100的位置形成发光装饰效果。另一部分经过第一装饰层32上的镂空区域出射，从第一装饰层32上的镂空区域出射的光，从遮盖部3背离发光部1的上表面出射，镂空图形形成发光图形，以对第一壳体230靠近发光组件10对应的发光装置100的位置形成发光装饰效果。

请结合参阅图24及图25，图24是本申请第九实施例提供的一种发光装置的装配示意图，图25是本申请第九实施例提供的一种发光装置的剖面示意图。

本申请第九实施例提供的发光装置100与本申请第七实施例提供的发光装置100大致相同。其不同之处在于，本申请第九实施例提供的发光装置100中，壳体20一体成型，第二光传导基材31与第三光传导基材410的折射率相等，第二光传导基材31与第三光传导基材410 一体成型；或者，第二光传导基材31与第三光传导基材410固定连接。第一光传导基材11 通过粘接层30固定于底板220上，第二光传导基材31和/或第三光传导基材410朝向底板220 的下表面的一部分通过粘接件2与第一光传导基材31背离底板220的一侧相粘接，第二光传导基材31和/或第三光传导基材410朝向底板220的下表面的另一部分通过粘接层30粘接并固定于底板220上。在第二光传导基材31和/或第三光传导基材410朝向底板220的下表面设置第二装饰层420，第一光传导基材11背离底板220的一侧设置第一装饰层32，第一装饰层32和第二装饰层420分别设置有微纹理。发光部1的光源12发出的光，在第一光传导基材11中经反射、折射和/或散射作用后，从第一光传导基材11的侧壁11b上出射形成均匀的带状光源。第一光传导基材11的侧壁11b上出射的带状光源耦合到第二光传导基材31和/或第三光传导基材410中，经反射、折射和/或散射作用，点亮设于第一装饰层32和第二装饰层420中的微纹理后，从第二光传导基材31和/或第三光传导基材410背离第二底板220的上表面出射，形成发光的微纹理，以对壳体20及发光装置100形成发光装饰效果。

在其他的实施方式中，在第二光传导基材31和/或第三光传导基材410朝向底板220一侧加上装饰图纹，或者，在第二光传导基材31和/或第三光传导基材410背离底板220一侧加上装饰图纹，发光装置100同样可以点亮位于第二光传导基材31和/或第三光传导基材410 上的装饰图纹，被点亮的装饰图纹与点亮的微纹理相配合，实现对壳体20及发光装置100的发光装饰效果。

在其他的实施方式中，取消在第一装饰层32和第二装饰层420中的微纹理，仅在第二光传导基材31和/或第三光传导基材410的表面设置装饰图纹，也可实现对壳体20及发光装置 100的发光装饰效果。

请结合参阅图26，图26是本申请第十实施例提供的一种发光装置的剖面示意图。

本申请第十实施例以手机作为发光装置100，发光装置100还包括盖板50，盖板50的材料包括但不限于玻璃等其他透光材质。发光组件10的遮盖部3还可以包括基层33及粘接剂 34，基层33包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)等材料。当第二光传导基材31为盖板50时，第一装饰层32可以通过转印、镀膜、丝印等工艺形成于基层33的一侧，基层33的另一侧与第二光传导基材31靠近发光组件10的一侧通过粘接剂 34粘接。通过盖板50代替第二光传导基材31，将发光组件10整合到手机背板中，以减小发光装置100的厚度，便于手机产品的薄型化设计。

可以理解的，发光装置100包括但不限于手机、电脑、智能穿戴设备等。

以上所揭露的仅为本申请中较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于申请所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种发光组件，其特征在于，包括依次层叠设置的发光部、粘接件及遮盖部；所述发光部包括第一光传导基材及设于所述第一光传导基材内的光源，所述第一光传导基材包括连接设置的顶壁与侧壁，所述顶壁设于所述第一光传导基材朝向所述粘接件的一侧；所述遮盖部通过所述粘接件固定覆盖于所述顶壁上，所述遮盖部用于使所述光源发出的光经所述侧壁出射。

2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一光传导基材还包括底壁，所述底壁与所述侧壁背离所述顶壁的一端固定连接，所述光源具有发光面，所述发光面位于所述光源朝向所述粘接件的一侧，在所述遮盖部的作用下，所述光源发出的部分光从所述侧壁出射，所述光源发出的部分光从所述底壁出射。

3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一光传导基材还包括底壁，所述底壁与所述侧壁背离所述顶壁的一端固定连接，所述光源具有发光面，所述发光面位于所述光源朝向所述侧壁的一侧。

4.如权利要求1～3任意一项所述的发光组件，其特征在于，所述遮盖部包括层叠设置的第二光传导基材及第一装饰层，所述第一装饰层设于所述第二光传导基材的一侧；所述第二光传导基材上设有装饰图纹；所述第一装饰层上包括连接设置的遮盖区域与透光区域；所述第一光传导基材上设有多个微结构。

5.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述粘接件的折射率与所述第一光传导基材的折射率的差值小于或者等于0.1，所述粘接件包括粘接部及所述粘接部围设形成的镂空部，所述粘接部粘接于所述发光部与所述遮盖部之间；所述镂空部所在的区域中，所述发光部与所述遮盖部间隔设置。

6.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于所述粘接件的折射率与所述第一光传导基材的折射率的差值大于0.1，所述粘接件的一侧与所述发光部粘接贴合，另一侧与所述遮盖部粘结贴合。

7.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括壳体及如权利要求1～6任意一项所述的发光组件；所述发光组件收容于所述壳体内，所述壳体具有通孔，部分所述光源收容于所述通孔内。

8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述遮盖部的第一装饰层包括遮盖区域与透光区域，所述顶壁与所述遮盖部的第一装饰层的遮盖区域通过所述粘接件贴合于一起，所述透光区域设于所述遮盖部的第一装饰层的内部，所述壳体具有朝向所述侧壁设置的反射面，所述反射面用于反射从所述侧壁出射的光。

9.如权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括装饰组件，所述装饰组件收容于所述壳体内，且与所述发光组件并列排布；所述壳体包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体并列排布；所述发光组件收容于所述第一壳体内，所述装饰组件收容于所述第二壳体内，用于传导光并装饰所述发光组件。

10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述装饰组件包括第三光传导基材，所述遮盖部的第二光传导基材的折射率与所述第三光传导基材的折射率相等，且所述第二光传导基材与所述第三光传导基材一体成型。

11.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括盖板，所述盖板代替所述遮盖部的第二光传导基材；所述遮盖部还包括基层及粘接剂，所述遮盖部的第一装饰层设于所述基层的一侧，所述粘接剂粘接于所述盖板朝向所述发光部的一侧与所述基层的另一侧。

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