CN216719474U - 降噪装置、降噪设备和空调设备 - Google Patents

降噪装置、降噪设备和空调设备 Download PDF

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李强
张旭祥
张博通
朱益良
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Abstract

本公开的实施例涉及一种降噪装置、降噪设备和空调设备。该降噪装置包括第一降噪部(110)和第二降噪部(120)。该第一降噪部(110)填充有吸声介质。该第二降噪部(120)围绕该第一降噪部(110)设置并填充有吸声介质。该第一降噪部(110)和该第二降噪部(120)之间形成气流通道(130)。根据本公开的实施例,降噪装置可以使流经气流通道(130)的气流所带来的噪声被吸声介质所吸收,从而实现显著的降噪效果。

Description

降噪装置、降噪设备和空调设备
技术领域
本公开的实施例总体上涉及空调设备领域,更具体地涉及降噪装置、降噪设备和空调设备。
背景技术
随着计算机或其他电子设备的计算性能的迅速提升,其产生的热量越来越高。计算机或其他电子设备通常配备有散热风扇,通过这些风扇的旋转,计算机或其他电子设备内部产生的热量可以被风扇产生的气流带走,从而为计算机散热。为了确保更好的散热效果,需要设置更多数目的风扇,或者使单个风扇的转速增加,以便带走更多的热量。这些设计都会带来噪声的增加。特别在诸如数据中心这种具有大量计算机或其他电子设备的场合中,风扇导致的噪声问题十分明显。如何减小计算机和对其冷却的精密空调的风扇的噪声,是设计者面临的一项挑战。
实用新型内容
本公开的实施例提供了一种降噪装置、一种降噪设备和一种空调设备,旨在至少部分地解决现有技术中存在的上述和/或其他潜在的问题。
在第一方面,本公开的实施例涉及一种降噪装置。该降噪装置包括:第一降噪部,填充有吸声介质;以及第二降噪部,围绕该第一降噪部设置并填充有吸声介质,其中该第一降噪部和该第二降噪部之间形成气流通道。
根据本公开的实施例,通过气流通道的气流所产生的声音可以被第一降噪部和第二降噪部中的吸声介质所吸收,从而使得降噪装置周围的噪声被有效地减小。
在一些实施例中,该降噪装置还包括壳体,该壳体容纳该第一降噪部和该第二降噪部。利用这种布置,可以使降噪装置被模块化设计,从而便于移动和安装。
在一些实施例中,该壳体上设置有用于将该降噪装置附接至给定表面的磁性元件。利用这种布置,可以方便且牢固地安装降噪装置。
在一些实施例中,该磁性元件包括:磁性主体,经由连接件耦接至该壳体;以及导磁部,设置在该磁性主体上,并且沿远离该磁性主体的方向朝该给定表面延伸。利用这种布置,可以使磁性元件牢固地耦接至给定表面。
在一些实施例中,该降噪装置还包括多孔板,该多孔板被设置成该气流通道的通道壁。利用这种布置,多孔板可以将吸声介质有效地限定在一定的空间内,同时确保降噪效果。
在一些实施例中,该第一降噪部是圆柱形,该第二降噪部的朝向该第一降噪部的表面是圆形,以在该第一降噪部和该第二降噪部之间形成环形的气流通道。利用这种布置,降噪装置可以匹配市面上常见的大部分风扇,从而可以确保其能够被广泛使用。
在一些实施例中,该降噪装置还包括支撑件,该支撑件耦接在该第一降噪部与该第二降噪部之间,并适于为该第一降噪部提供结构支撑。利用这种布置,第一降噪部可以被支撑件牢固支撑,并且该支撑件可以减小通过气流通道的气流中的涡流,由此进一步降低气流所导致的噪声。
在第二方面,本公开的实施例涉及一种降噪设备。该降噪设备包括多个根据第一方面的降噪装置,该多个降噪装置并排布置。
在第三方面,本公开的实施例涉及一种空调设备。该空调设备包括:多个风扇;以及多个根据第一方面的降噪装置,每个降噪装置耦接至该多个风扇中的相应风扇。
附图说明
通过参照附图的以下详细描述,本公开实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中,将以示例以及非限制性的方式对本公开的多个实施例进行说明,其中:
图1是示出了根据本公开的一个示例性实施例的空调设备的立体示意图;
图2是示出了图1所示的空调设备的立体示意图,其中降噪设备被省略,以显示出精密空调的风扇;
图3是示出了根据本公开的一个示例性实施例的降噪装置沿第一视角查看时的立体示意图;
图4是示出了根据本公开的一个示例性实施例的降噪装置沿第二视角查看时的立体示意图;以及
图5是示出了图4中的磁性元件的细节图。
具体实施方式
现在将参照附图中所示的各种示例性实施例对本公开的原理进行说明。应当理解,这些实施例的描述仅仅为了使得本领域的技术人员能够更好地理解并进一步实现本公开,而并不意在以任何方式限制本公开的范围。应当注意的是,在可行情况下可以在图中使用类似或相同的附图标记,并且类似或相同的附图标记可以表示类似或相同的功能。本领域的技术人员将容易地认识到,从下面的描述中,本文中所说明的结构和方法的替代实施例可以被采用而不脱离通过本文描述的本公开的原理。
如本文所使用的,术语“包括”及其变体将被解读为意指“包括但不限于”的开放式术语。术语“基于”将被解读为“至少基于部分”。术语“一个实施例”和“实施例”应被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”应理解为“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同或相同的对象。在下面可能包含其他明确的和隐含的定义。除非上下文另外明确指出,否则术语的定义在整个说明书中是一致的。
下面参照图1至图5来描述本公开的一些实施例。
图1示出了根据本公开的实施例的空调设备1。如图1所示,空调设备1总体上包括精密空调20和耦接至精密空调20的降噪设备10。精密空调20可以为执行各种计算工作的计算机和其他电子设备提供散热。降噪设备10用来降低精密空调20所产生的噪声。
图2示出了图1中的空调设备1,其中降噪设备10被省略,以显示精密空调20的风扇200。随着风扇200的旋转,可以产生气流将精密空调20所产生的热量带走,从而使精密空调20的温度降低。风扇200的旋转是精密空调20的噪声的主要来源。
返回参考图1,降噪设备10被安装到精密空调20的风扇200,用来降低风扇200导致的噪声。如图1所示,降噪设备10是由多个降噪装置100并排构成的。尽管图1中的这些降噪装置100是在竖直方向上呈堆叠布置,然而,这仅仅是示意性的,而非限制性的。应该理解的是,降噪装置100是与精密空调20的相应的风扇200匹配设置的,因此,降噪装置100的具体排布方式可以根据风扇200的排布方式的不同发生相应改变。例如,在其他实施例中,如果风扇200在水平方向上并排设置,那么降噪装置100也可以在水平方向上并排设置。在另外的实施例中,降噪装置100还可以按□形式排布。在一些实施例中,降噪装置100还可以被单独使用。
下面参照图3和图4来介绍降噪装置100的细节,其中图3和图4分别示出了根据本公开的实施例的降噪装置100的不同角度的立体图。如图3所示,降噪装置100总体上包括第一降噪部110和第二降噪部120,第二降噪部120围绕第一降噪部110设置,从而在第一降噪部110和第二降噪部120之间形成气流通道130,以供精密空调20的风扇200所产生的气流通过。第一降噪部110和第二降噪部120内部都填充有吸声介质,用来降低流过气流通道130的气流所导致的噪声的分贝值。
可以理解的是,吸声介质可以是已知的或将来开发出的各种吸声介质,这些吸声介质与气流通道130内的气流的声特性阻抗相匹配,从而使进入第一降噪部110和第二降噪部120内的声能被绝大部分吸收。
根据本公开的实施例,精密空调20的风扇200的大量气流的声能可以被第一降噪部110和第二降噪部120内的吸声介质所吸收,从而降低精密空调20所在的环境中的噪声。
在一些实施例中,如图3或图4所示,该降噪装置100还包括壳体140。壳体140用来包围并且容纳第一降噪部110和第二降噪部120。利用这种布置,降噪装置100可以被制成稳固的模块,这样便于降噪装置100的移动和安装。
在一些实施例中,如图3或图4所示,该降噪装置100还包括支撑件160。支撑件160耦接在第一降噪部110与第二降噪部110之间,并且能够为第一降噪部110提供结构支撑。此外,由于支撑件160被设置在气流通道130的内部,当风扇200产生的气流流过气流通道130时,气流中的涡流会撞击到支撑件160并被支撑件160打碎,这样可以避免形成更大的涡流。由此,气流通道130中的气流会更加平稳,确保气流造成的噪声可以被进一步降低。虽然图3或图4中示出的是由水平部分和竖直部分交叉而成的支撑件160,可以理解的是,在其他实施例中,出于强度等因素的考虑,支撑件160可以是其他形式。
在一些实施例中,如图4所示,降噪装置100的壳体140上可以设置有一个或多个磁性元件142。磁性元件142用来将降噪装置100附接至给定表面。在一些实施例中,这样的给定表面可以是精密空调20中的风扇200周围的框架。这样的框架可以由能够吸附磁性元件142的材料制成。利用这种布置,可以将降噪装置100快捷地安装到风扇200上。
下面参照图5来描述磁性元件142的更多细节。在图5所示的实施例中,磁性元件142包括磁性主体1422和设置在磁性主体1422上的导磁部1424。磁性主体1422经由连接件144(例如钣金件)被耦接至壳体140。导磁部1424从磁性主体1422上突出,并且沿远离磁性主体1422的方向延伸。
导磁部1424可以是具有一定弹性的元件。由此,当把降噪装置100安装到给定表面时,导磁部1424可以被给定表面压缩,从而确保磁性元件142与给定表面之间的牢固接触。以此方式,可以避免降噪装置100因安装不牢而从给定表面上脱落。
在一些实施例中,如图3或图4所示,降噪装置100还包括多孔板150,多孔板150被设置成气流通道130的通道壁。多孔板150可以与降噪装置100的壳体140和支撑件160形成稳固可靠的空间,以容纳吸声介质。此外,多孔板150上的孔可以使气流通道130内的气流通过,从而被第一降噪部110和第二降噪部120中的吸声介质吸收,从而实现降噪的效果。
在一些实施例中,如图3或图4所示,第一降噪部110呈圆柱形,并且第二降噪部120的朝向第一降噪部110的表面也呈圆形,从而在第一降噪部110和第二降噪部120之间形成环形的气流通道130。降噪装置100的这种形状设计与大部分风扇200的形状是匹配的,因此适用于市面上的大多数精密空调20。可以理解的是,这里的圆形不要求是严格的圆形。根据具体的使用场景,第一降噪部110和第二降噪部120可以是其他形状。
相比于传统的设计,根据本公开的实施例的降噪装置100被设计成模块化,不仅可以快速安装到需要降噪的环境中,还可以根据待降噪部件(例如风扇200)的数目和排布灵活地进行组合和调整。由于无需对已有的待降噪部件进行任何改动,因此降噪装置100和由降噪装置100构成的降噪设备10可以被广泛运用。
虽然在本申请中权利要求书已针对特征的特定组合而制定,但是应当理解,本公开的范围还包括本文所公开的明确或隐含或对其任何概括的任何新颖特征或特征的任何新颖的组合,不论它是否涉及目前所要求保护的任何权利要求中的相同方案。

Claims (9)

1.一种降噪装置,其特征在于,包括:
第一降噪部(110),填充有吸声介质;以及
第二降噪部(120),围绕所述第一降噪部(110)设置并填充有吸声介质,其中所述第一降噪部(110)和所述第二降噪部(120)之间形成气流通道(130)。
2.根据权利要求1所述的降噪装置,其特征在于,还包括壳体(140),所述壳体(140)容纳所述第一降噪部(110)和所述第二降噪部(120)。
3.根据权利要求2所述的降噪装置,其特征在于,所述壳体(140)上设置有用于将所述降噪装置附接至给定表面的磁性元件(142)。
4.根据权利要求3所述的降噪装置,其特征在于,所述磁性元件(142)包括:
磁性主体(1422),经由连接件(144)耦接至所述壳体(140);以及
导磁部(1424),设置在所述磁性主体(1422)上,并且沿远离所述磁性主体(1422)的方向朝所述给定表面延伸。
5.根据权利要求1所述的降噪装置,其特征在于,还包括多孔板(150),所述多孔板(150)被设置成所述气流通道(130)的通道壁。
6.根据权利要求1所述的降噪装置,其特征在于,所述第一降噪部(110)是圆柱形,所述第二降噪部(120)的朝向所述第一降噪部(110)的表面是圆形,以在所述第一降噪部(110)和所述第二降噪部(120)之间形成环形的气流通道(130)。
7.根据权利要求1所述的降噪装置,其特征在于,还包括支撑件(160),所述支撑件(160)耦接在所述第一降噪部(110)与所述第二降噪部(120)之间,并适于为所述第一降噪部(110)提供结构支撑。
8.一种降噪设备,其特征在于,包括多个根据权利要求1至7中任一项所述的降噪装置,所述多个降噪装置并排布置。
9.一种空调设备,其特征在于,包括:
多个风扇(200);以及
多个根据权利要求1至7中任一项所述的降噪装置,每个降噪装置耦接至所述多个风扇(200)中的相应风扇(200)。
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