CN216698727U - 一种平行互耦式pcb贴片天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种平行互耦式PCB贴片天线，包括天线本体，所述天线本体是以贴片的方式连接在终端电路板的净空区内，且所述天线本体依次通过射频微带线与终端电路板上的匹配电路与终端电路板上的射频电路连接。本结构整体体积小巧，操作方便，传输稳定性好。

Description

一种平行互耦式PCB贴片天线

技术领域

本实用新型涉及天线的技术领域，具体为一种平行互耦式PCB贴片天线。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

最常用的领域是通信领域，因为随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，手机在人们的生活中越来越普及，同时在人们的生活中变得也越来越重要。随着手机的普及和手机功能的增强，手机已从一种单纯的通讯工具演变为一种多功能多媒体的电子便携设备。从而为广大消费者的日常生活和使用提供了许多方便。

而目前的天线方案有两种：1、第一种FPC天线，FPC天线作为最常用的通信终端解决方案，可以灵活适用于手机、平板、IOT物联网设备等；2、第二种陶瓷天线，陶瓷天线作为最常用的通信终端解决方案，以其小体积优势，灵活运用于手表，手环等穿戴设备中。但是存在以下问题：现有FPC天线方案，其价格相对较高，一般售价在0.5-1.5元不等，且需要针对项目进行调试，周期比较长，此外，FPC天线需要人工贴合在外壳上，组装成本也会增加。并需要搭配顶针或弹片使用，也是需要付出不小的成本。而陶瓷天线但受限于材料和工艺，其价格相对较高，且不易做的尺寸较大，因此效率也大大受限。

因此目前的天线还存以上问题需要解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种平行互耦式PCB贴片天线，以解决上述背景技术中提出的成本高、体积大、功效差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种平行互耦式PCB贴片天线，包括天线本体，所述天线本体是以贴片的方式连接在终端电路板的净空区内，且所述天线本体依次通过射频微带线与终端电路板上的匹配电路与终端电路板上的射频电路连接。

作为优选，所述的天线本体包括PCB基板，在PCB基板上层设置有天线上部走线部，在PCB基板上设置有PCB过孔部，在PCB基板的下层设置有天线下部走线部，所述天线上部走线部的一端与PCB过孔部一端导通，所述PCB过孔部的另一端连接有位于PCB基板下方的固定焊盘，所述固定焊盘还与所述的天线下部走线部的一端连接，所天线下部走线部的另一端连接有馈点焊盘，所述的固定焊盘以及馈点焊盘焊接在所述的净空区上。

作为优选，所述天线上部走线部、PCB基板以及天线下部走线部共同组合构成天线设定长度体现天线性能。

作为优选，所述的PCB基板由多层PCB板拼接而成的，且所述的PCB过孔部从最上方的PCB板依次贯穿到最下方的PCB板上。

作为优选，所述的天线下部走线部与天线上部走线部平行互耦设置。

作为优选，所述PCB基板的上层还设置有抗干扰层。

作为优选，所述PCB基板的下层设置有隔离层。

本实用新型公开的一种平行互耦式PCB贴片天线，天线本体采用PCB板方式生产，由PCB过孔部、天线上部走线部、天线下部走线部、馈点焊盘4、固定焊盘这6个部分组成，其中天线传输主体包括PCB过孔部、天线上部走线部和天线下部走线部三个部分，共同组成现有的天线电的长度体现天线性能。馈点焊盘、固定焊盘用于焊接固定在终端电路板8上。PCB基板作为本发明的结构材料，用于承载天线金属走线，综上所述，本结构以贴片焊接的方式固定在终端电路板上，终端电路板8需要留有本发明所需要的净空区，终端电路板上的射频电路通过射频微带线和匹配电路与本发明的天线本体相连接，最终实现信号辐射，使得整体体积小巧，操作方便，传输稳定性好。

附图说明

图1为本实施例1中一种平行互耦式PCB贴片天线的安装结构示意图；

图2为本实施例1中一种平行互耦式PCB贴片天线的结构示意图；

图3为本实施例2中PCB基板的截面示意图；

图4为本实施例3中PCB基板的侧面示意图；

图5为本实施例4中PCB基板的侧面示意图。

图中：PCB过孔部1、天线上部走线部2、PCB基板3、馈点焊盘4、固定焊盘5、天线下部走线部6、天线本体7、终端电路板8、净空区9、射频微带线10、匹配电路11、射频电路12、PCB板13、抗干扰层14、隔离层15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-图2，本实用新型提供的一种实施例：一种平行互耦式PCB贴片天线，包括天线本体7，所述天线本体7是以贴片的方式连接在终端电路板8的净空区9内，且所述天线本体7依次通过射频微带线10与终端电路板8上的匹配电路11与终端电路板8上的射频电路12连接。

作为优选，所述的天线本体7包括PCB基板3，在PCB基板3上层设置有天线上部走线部2，在PCB基板3上设置有PCB过孔部1，在PCB基板3的下层设置有天线下部走线部6，所述天线上部走线部2的一端与PCB过孔部1一端导通，所述PCB过孔部1的另一端连接有位于PCB基板3下方的固定焊盘5，所述固定焊盘5还与所述的天线下部走线部6的一端连接，所天线下部走线部6的另一端连接有馈点焊盘4，所述的固定焊盘5以及馈点焊盘4焊接在所述的净空区9上，作为优选，所述的天线下部走线部6与天线上部走线部2平行互耦设置。

作为优选，所述天线上部走线部2、PCB基板3以及天线下部走线部6共同组合构成天线设定长度体现天线性能。

本结构中天线本体7采用PCB板方式生产，由PCB过孔部1、天线上部走线部2、天线下部走线部6、馈点焊盘4、固定焊盘5这6个部分组成，其中天线主体包括PCB过孔部1、天线上部走线部2和天线下部走线部6三个部分，共同组成现有的天线电的长度体现天线性能。馈点焊盘4、固定焊盘5用于焊接固定在终端电路板8上。PCB基板3作为本发明的结构材料，用于承载天线金属走线，综上所述，本结构以贴片焊接的方式固定在终端电路板8上，终端电路板8需要留有本发明所需要的净空区9，终端电路板8上的射频电路12通过射频微带线10和匹配电路11与本发明的天线本体7相连接，最终实现信号辐射，使得整体体积小巧，操作方便，传输稳定性好。

实施例2：

请参阅图3，本实用新型提供的一种实施例：一种平行互耦式PCB贴片天线，作为优选，所述的PCB基板3由多层PCB板13拼接而成的，且所述的PCB过孔部1从最上方的PCB板13依次贯穿到最下方的PCB板13上。

实施例3：

请参阅图4，本实用新型提供的一种实施例：一种平行互耦式PCB贴片天线，作为优选，所述PCB基板3的上层还设置有抗干扰层14，通过设置抗干扰层14提高对天线本体7周围的抗干扰能力，保证天线使用正常。

实施例4：

请参阅图5，本实用新型提供的一种实施例：一种平行互耦式PCB贴片天线，作为优选，所述PCB基板3的下层设置有隔离层1，通过设置隔离层1与终端电路板8上电路进行隔离。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：包括天线本体(7)，所述天线本体(7)是以贴片的方式连接在终端电路板(8)的净空区(9)内，且所述天线本体(7)依次通过射频微带线(10)与终端电路板(8)上的匹配电路(11)与终端电路板(8)上的射频电路(12)连接。

2.根据权利要求1所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述的天线本体(7)包括PCB基板(3)，在PCB基板(3)上层设置有天线上部走线部(2)，在PCB基板(3)上设置有PCB过孔部(1)，在PCB基板(3)的下层设置有天线下部走线部(6)，所述天线上部走线部(2)的一端与PCB过孔部(1)一端导通，所述PCB过孔部(1)的另一端连接有位于PCB基板(3)下方的固定焊盘(5)，所述固定焊盘(5)还与所述的天线下部走线部(6)的一端连接，所天线下部走线部(6)的另一端连接有馈点焊盘(4)，所述的固定焊盘(5)以及馈点焊盘(4)焊接在所述的净空区(9)上。

3.根据权利要求2所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述天线上部走线部(2)、PCB基板(3)以及天线下部走线部(6)共同组合构成天线设定长度体现天线性能。

4.根据权利要求2所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述的PCB基板(3)由多层PCB板(13)拼接而成的，且所述的PCB过孔部(1)从最上方的PCB板(13)依次贯穿到最下方的PCB板(13)上。

5.根据权利要求2所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述的天线下部走线部(6)与天线上部走线部(2)平行互耦设置。

6.根据权利要求2或3或4或5所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述PCB基板(3)的上层还设置有抗干扰层(14)。

7.根据权利要求2或3或4或5所述的一种平行互耦式PCB贴片天线，其特征在于：所述PCB基板(3)的下层设置有隔离层(15)。

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